电镀添加剂概述
镀铜添加剂
镀铜添加剂引言镀铜添加剂是一种用于电镀工艺中的化学添加剂，它能够提高镀铜的质量和效率。
镀铜是一种常见的表面处理工艺，广泛应用于电子、通信、汽车等行业。
本文将介绍镀铜添加剂的作用、组成以及应用。
作用镀铜添加剂主要有以下几个作用：1.促进均匀镀铜：镀铜液中的添加剂能够提高铜的沉积速率，并且能够使铜沉积更加均匀。
这样可以避免镀铜层出现不均匀厚度或者孔洞等问题。
2.提高附着力：通过添加适量的添加剂，可以改善镀铜层与基材的附着力，减少剥落风险。
3.抑制杂质沉积：镀铜液中常常存在一些有害杂质，例如氧、胺和有机污染物等。
添加剂能够与这些杂质反应并形成不溶性物质，从而抑制其沉积。
4.控制晶粒尺寸：添加剂可以控制铜的晶粒尺寸，使其更加细小，从而提高镀铜层的力学性能和表面光洁度。
组成镀铜添加剂的组成可以根据具体应用和工艺要求进行调整，但一般包括以下几种成分：1.硫代硫酸盐类化合物：如硫代硫酸钠、硫代硫酸钾等。
这些化合物可以起到促进均匀镀铜的作用。
2.有机胺类化合物：如乙二胺四乙酸二钠盐、三乙醇胺等。
有机胺可以与氧和有机污染物形成络合物，从而抑制其沉积。
3.防泡剂：用于控制镀液中的气泡产生，避免气泡附着在镀铜层上造成缺陷。
4.缓冲剂：用于调节镀液的pH值，保持其稳定性。
应用镀铜添加剂广泛应用于各种电镀工艺中，包括但不限于以下几个方面：1.电子行业：在印刷电路板（PCB）制造过程中，镀铜是一个重要的工艺环节。
添加适量的镀铜添加剂可以提高PCB的导电性和耐腐蚀性。
2.通信行业：光纤通信的制造过程中，镀铜技术被广泛应用于制作光纤连接器和光纤跳线等。
3.汽车行业：镀铜添加剂也常常用于汽车配件的制造，如传感器、导线等。
4.其他行业：镀铜技术还被应用于电镀装饰品、金属工艺品等领域。
使用注意事项在使用镀铜添加剂时，需要注意以下几个事项：1.按照镀铜液的配方和使用说明来选择和使用适合的添加剂。
2.控制镀液的pH值和温度，以及镀铜时间和电流密度等参数，以保证镀铜质量和效率。
电镀切水剂主要成分
电镀切水剂主要成分
电镀切水剂是一种在电镀过程中使用的添加剂，主要用于提高电镀液的性能和稳定性。
其主要成分包括以下几种：
1. 表面活性剂：表面活性剂是电镀切水剂的主要成分之一，它具有良好的分散性和湿润性，有助于提高电镀液对金属表面的亲和力，促进电镀过程的进行。
2. 聚合物：聚合物在电镀切水剂中起到增加溶液黏度和稳定性作用，有助于减少电镀过程中产生的沉淀和浮游物。
3. 缓冲剂：缓冲剂用于维持电镀液的酸碱度稳定，保证电镀过程的正常进行。
4. 阳极去极化剂：阳极去极化剂可以提高电镀液的导电性，增加电流密度，从而提高电镀速度。
5. 金属离子络合剂：金属离子络合剂有助于稳定电镀液中的金属离子，防止其沉淀，同时提高电镀层的均匀性和光亮度。
6. 添加剂：此外，电镀切水剂中还包含一些其他添加剂，如导电盐、抗氧化剂、抗菌剂等，它们各有不同的作用，共同保证电镀液的优良性能。
需要注意的是，不同类型的电镀切水剂成分可能略有差异，具体成分还需根据实际电镀工艺和需求进行选择。
在使用电镀切水剂时，应根据电镀液的性质和电镀要求，合理调整切水剂的添加量和使用方法。
电镀添加剂
光亮剂特别适用于铜镍铬、仿金、枪黑电镀一、光亮剂特点1) 具有极高节镍板、节硫酸镍、节电力等优秀品质，正常电流密度只有普通光亮镀镍的1/5，真正省镍！2) 具有数倍于普通光亮镀镍光亮剂的走位能力，最适合酸性镀铜后镀镍产品。
3) 镀层平滑度高，延展性极好。
4) 光亮剂稳定，抗杂质能力极佳，易于操作。
5) 镀层非常细致，孔隙率低，防腐能力比普通光亮镀镍更加优秀。
6) 镀层结合能力超强，远远优于普通光亮镀镍，上铬容易。
7) 镀液镍离子含量低，废水处理成本更加节省，更环保。
二、工艺及条件硫酸镍30～80 g/L氯化钠12～15 g/L硼酸38～42 g/LNF-2005主光剂B 0.6～1.2mL/LNF-2005走位剂A 6～8mL/LNF湿润剂1～2 mL/LPH值4.8～5.2温度50℃～60℃阴极电流密度0.5～2.5A/分米2搅拌方式空气搅拌或机械移动过滤连续循环过滤NF-2005主光剂消耗量100～120mL/KAHNF-2005走位剂消耗量80～100mL/KAH三除杂水HO-309除铁剂5-10ml/L1.适合用于电镀铁件，可络合镀液中的铁杂质而共同析出。
2.不影响镍镀层的整平性光亮性、应为等镀层质量。
四发黑盐产品名称：铜发黑盐（红铜、黄铜产品规格：GL-711A产品简介：GL—711A铜发黑盐*产品说明本品属碱性，适合于各种铜、铜合金及电镀铜的发黑，膜层黑度及牢固程度均超过常温发黑，膜层特别耐磨且无挂灰。
*工艺流程工件→除油→水洗→活化→水洗→发黑→水洗→水洗→烘干→出色→封闭→包装*使用方法根据产品要求，选择钢篮、挂具。
加热槽应选用不锈钢。
1、除油要彻底。
2、用5—10%硫酸对产品进行活化，以彻底去处工件表面的氧化皮。
3、发黑盐按1：3—4倍兑水稀释使用，加温发黑液65—100度（一般红铜件65—80度，黄铜件95—100度），时间约1—5分钟，直到发黑膜均匀。
含铜量越高，工件越黑，时间也越快，含铜量低的工件，应适当延长时间。
电镀液添加剂的作用和化学成分
电镀液中的添加剂的作用和化学成分PSA (苯酚磺酸)：PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是保证电解液有良好的导电性，并防止Sn 2+氧化成Sn 4+。
酸浓度低时的缺点• 电导率下降，电的消耗增加• 加速锡的氧化酸浓度高时的缺点• 产生浪费• 增加ENSA 的添加量ENSA(α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚）作用• 提高锡层的附着性• 扩大最佳电流密度的范围• 提高锡层软熔后的光泽度• 也能防止Sn 2+氧化成Sn 4+ENSA 在温度较高的情况下，可能会发生分解，形成一种焦油状物质。
它如果粘附在带钢表面上会形成表面缺陷，因此要严格控制电镀液的温度和ENSA 的浓度。
PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是可以增加电镀液的导电性并防止二价锡氧化成四价锡。
ENSA 是一种添加剂，可以使此镀液能沉积出连续的附着良好的锡镀层并能随后通过软熔而光亮，它也能阻止二价锡氧化成四价锡。
工艺参数(1)电镀电流及整流器配置电镀过程遵循法拉第定律，即：⑴在阳极上和阴极上释放的物质数量直接同通过溶液的电量成比例；⑵相同的电量在阳极上和阴极上释放相同当量数的物质。
利用法拉第定律计算，在1秒内通过一安培电流后，在带钢表面上将沉积出0.615mg 的金属锡。
电流通电一小时，可沉积出2.214克金属锡。
当带钢连续通过镀槽时，单面镀锡层厚度G 计算：)/(1069.360615.022m g V B I V B I S T I K G ηηη⋅⨯⨯=⋅⋅⋅=⋅⋅=-式中，K －（0.615）锡的电化当量I －单面镀锡总电流；安培B －带钢宽度，米V －带钢速度，m/minS －带钢面积η－阴极电流效率，90-95％设定基本条件计算整流电源：设定：带钢速度140m/min ，带钢宽度1018mm ，双面镀锡量均为11.2g/m 2。
则电镀时的单面总电流46514)(1069.32=⨯⨯⋅⋅=-A V B G I η安培 双面总电流为93028安培。
电镀基础知识电镀添加剂的作用原理
电镀基础知识电镀添加剂的作用原理电镀基础知识电镀添加剂的作用原理电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。
按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。
不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
电镀添加剂的作用机理金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。
上述的第一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、活化过电位和电结晶过电位)。
只有在一定的过电位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。
而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保障。
1、扩散控制机理在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。
这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。
2、非扩散控制机理根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
电镀添加剂分类
电镀添加剂从原料性质和化学角度来看，可分为有机添加剂跟无机添加剂，从其作用原理和功能来看，又可分为光亮剂、填平剂、走位剂、柔软剂、除油剂、稳定剂、络合剂、湿润剂等。
其中最重要的是表面活性剂和光亮剂。
光亮剂:可以提高镀层的光亮度及镀层的结合力。
填平剂：提供镀液的填平性能，并且能够提高低电流区的光亮度和整平性能。
走位剂：使镀液能走到镀件的各个部位的一种添加剂
柔软剂：属于初级光亮剂、是减少镀层脆性的一种添加剂
除油剂：金属表面常附有油污和其它不洁物, 影响电镀时金属离子的沉积, 可以用到除油剂。
稳定剂：防止镀液中主盐水解或金属离子的氧化，保持溶液的清澈稳定。
络合剂：可使难以溶解的金属加了络合剂更好的溶解于水。
湿润剂：降低镀层的表面张力，防止电镀时产生的氧气吸附在工作表面而产生针孔，需要配合光亮剂适用。
电镀添加剂作用和原理
在含有被镀金属离子的电解质溶液（electrolyte,bath）中，以工件作为阴极（cathode），通常以被镀金属作为阳极(anode)，通以直流电，使作为阳极的金属溶解进入镀液，镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性（decorative）或功能性（functional）的金属或合金的工艺叫做电镀（electroplating，electrodeposition,plating）。
镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。
电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。
它属于精细化学品（fine chemicals），在一些大型化工公司中，把它列入特殊化学品（specialty chemicals）。
1、电镀添加剂的分类和作用应用广泛的电镀工艺有镀锌，镀铜，镀镍，镀铬，镀银，镀锡，镀铜锌合金，（仿金电镀），铜锡合金，锌镍合金，镍铁合金等。
镀液有酸性，弱酸，碱性之分。
不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂，因此电镀添加剂的种类十分复杂，给电镀添加剂的分类带出困难。
以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类，不一定准确和全面。
（同时，本分类仅包括电镀液中的添加剂，不包括电镀的前处理，后处理，也不包括化学镀，阳极氧化等其他表面处理工艺。
）1.1 络合剂（complexing agent or chelating agant）电化学理论根据金属离子的交换电流密度I。
的大小（I。
表示电极存在的氧化反应和还原反应达到平衡时，即净反应速度为零时的氧化或还原反应速度或电流）将金属分为三类：第一类：I。
很大，10-10-3 A/dm2，过电位很小，为Pb2+、Cd2+、Sn2+、In3+等。
第二类：I。
中等，为10-3-10-8 A/dm2，过电位中等。
为：Cu2+、Zn2+、An3+、Bi3+等。
电镀添加剂
电镀添加剂简介电镀添加剂是一种用于电镀过程中的化学添加剂，它能够提高电镀的效果并改善涂层的质量和均匀性。
电镀添加剂通常包含有机和无机物质，通过在电解液中添加适量的添加剂，可以改变电镀过程中的电流密度分布和沉积速率，从而达到更好的电镀结果。
常见的电镀添加剂1.调节剂：调节剂主要用于改善电解液的性质，使其更适合电镀工艺。
常见的调节剂包括pH调节剂和络合剂。
pH调节剂能够调节电解液的酸碱性，以确保电流密度分布均匀，避免产生不均匀的镀层。
络合剂能够与金属离子形成络合物，提高电解液中金属离子的稳定性，增加电镀的效果。
2.发染剂：发染剂主要用于改变电镀液中的颜色，使镀层具有特定的外观效果。
发染剂可用于电镀各种金属，如铜、镍和铬等。
通过调整发染剂的浓度和电镀时间，可以得到不同颜色和光泽度的镀层。
3.亮化剂：亮化剂是一种能够提高电镀液中金属离子沉积速率的添加剂，它能够使得电镀层具有很好的光亮度和光泽度。
亮化剂通常含有有机物质，如有机酸和表面活性剂等。
亮化剂能够形成具有良好结晶度和较高结晶速度的镀层。
4.缓蚀剂：缓蚀剂用于减少电镀过程中金属离子的被氧化或还原反应，从而避免产生不良的电镀结果。
缓蚀剂在电镀液中形成保护膜，保护金属离子不被氧化或还原。
常见的缓蚀剂包括有机物质和无机物质，如有机酸和磷酸盐等。
电镀添加剂的应用电镀添加剂广泛应用于各类电镀工艺中，例如汽车零件、电子元件、装饰品等。
在汽车行业，电镀添加剂能够提供耐腐蚀和耐磨损的镀层，保护汽车零部件不受环境的侵蚀。
在电子行业，电镀添加剂能够提供良好的导电性和连接性，确保电子元件的正常工作。
在装饰品行业，电镀添加剂能够提供各种颜色和外观的镀层，增加装饰品的价值和美观度。
注意事项在使用电镀添加剂时，需要注意以下事项：•严格按照电镀工艺要求使用添加剂，避免过量使用或不足使用；•控制电镀液的温度和电流密度，以确保电镀效果的稳定性；•定期监测电镀液中添加剂的浓度和pH值，及时补充或更换添加剂。
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电镀添加剂概述1、前言电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。
添加剂在电镀工业，也有其特殊作用。
其效果表现在以下若干方面:（1）扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围（2）对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。
（3）降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。
（4）促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。
（5）经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。
2、电镀添加剂的种类及其功能按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。
不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理[1]。
2.1 光亮剂电镀过程中，加入添加剂后可得到细致光亮的镀层。
这种添加剂称光亮剂。
光亮剂可分为以下三类:(1)有明显表面活性的光亮剂:如十二醇硫酸醋钠(K-12),十六烷基三甲基甜菜碱(Am)；聚氧乙烯(n)十二醇醚(n=15～20)；聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=10或21)；聚氧乙烯((n)蓖麻油；聚氧乙烯(n)二癸撑三胺(N)有表面活性的光亮剂:它有表面活性但不明显，其溶液不能形成胶团，不能称为表面活性剂，可称表面活性物质。
如丙烯磺酸钠、低级胶与环氧氯丙烷缩合物、二甲氨基丙胺与环氧氮丙烷的缩合物、苯基聚二硫丙撑磺酸钠、炔醇、炔二醇及其环氧乙烷(环氧丙烷)加成物。
无表面活性光亮剂:这类光亮剂，没有表面活性。
但却是非常重要的光亮剂。
其代表品种为苄叉丙酮。
缪娟[2]等人，以OP-10为载体光亮剂，苄叉丙酮为主光亮剂，并加入适量辅助光亮剂，得到一种Zn-Mn合金电镀的添加剂ZM。
2.2 表面活性剂据国外资料介绍:在电镀行业中常用表面活性剂[3-7]有:琥珀酸二辛酷磺酸钠系(Aerosol);脂肪醇硫酸醋盐系列(Duponol)；支链脂肪醇硫酸酯盐系列(Tergitol)；烷基芳基磺酸盐系列(Nacconol);烷基萘磺酸盐系列(Alkanol)；烷基芳基酚醚硫酸酯盐系列(Triton720)；脂肪醇聚氧乙烯醚系列(Tri-tonNE)；壬基酚聚氧乙烯醚系列(TritonN)。
表面活性剂按电镀液种类所用表面活性剂有:镀锌用:镀锌占金属总镀量的50环左右。
镀锌工艺分碱性锌酸盐、碱性氰化物、酸性氯化按、酸性氯化钾镀锌等。
在酸性氯化铵镀液中，加入平平加SA-20,0-20等与苄叉丙酮复配可收到良好光亮效果。
加入聚氧乙烯(20)壬基酚醚，锌析出的极化作用最大，电镀效果也最好。
黄拥理[8]等人研发了一种EA一2添加剂，这种添加剂是将OP和胺类化合物A分别采用醇类化合物和蒸馏水溶解，然后按比例投人反应釜，加热升温至60～70℃，并搅拌均匀然后滴加某化合物B，边搅拌边升温至85～95℃恒温反应0.5h后，冷至室温，再加入苯甲酸钠。
搅拌均匀后即得添加剂EA 一2。
结果表明：采用该添加剂的镀锌电解液的分散能力和覆盖能力良好。
整平能力强，镀液稳定。
所获得的锌镀层内应力小、与基体的结台能力强、镀层表面乎整致密、银白色光亮。
镀铜用:对高速度氰化铜电镀液，加入聚氧乙烯(n)硬脂酸酷加SE-10或SE一20等均可收到良好的光亮效果。
而聚氧乙烯油醇醚、聚氧乙烯(n)壬基酚醚对防止电镀凹痕和针孔麻点有效果。
在硫酸铜电镀液中加入十二醇硫酸酯钠、渗透剂一OT均会便铜电极沉积过程中减少极化效果和促进铜离子还原为铜的良好作用。
据报道[9]有一种电镀铜电解液适用于微米和亚微米孔缝的金属化处理。
该电解液由至少一种烷基磺酸的铜盐和至少一种游离的烷基磺酸组成，可以较低的游离酸浓度下工作，其游离酸的浓度比现行的最佳化的硫酸铜电解液的游离酸浓度还要低，该镀液比硫酸铜镀液所需的添加剂量少，但是可以得到更平滑的镀层，溶液的界面张力较低，铜的电位也比硫酸铜镀液中铜的电位更正，可以在较高的pH值下操作仍然能获得工业上适用的铜镀层。
镀镍用:镀镍液中一般使用有明显和有表面活性的光亮剂。
前一类光亮剂通常使用各种芳香族磺酸盐类。
它的作用以凹痕防止效果更为明显。
加入K-12，可使镀液表面强力降至30-35达因/cm使电镀中在电极上产生的氢气泡易于逸散收到防凹痕效果。
在加糖精的光泽镀镍液中，加入K-12它可以形成胶团起到后一类光亮剂作用。
镀锡液用:在硫酸亚锡电镀液中加入木焦油作光亮剂，以辛醇硫酸醋盐为分散剂已广泛使用。
用甲醛和邻甲苯胺缩合物作光亮剂，以辛醇硫酸醋盐作分散剂在搅拌条件下得到对电镀层光亮度好的镀锡液。
该液称Tribrite镀锡液。
同类光亮镀锡液还有法国Brillanteur200液、德国的Stanostar液和日本的土肥氏等研制的镀锡液。
土肥氏等研制的镀锡液，也是以甲醛和邻甲苯胺的缩合物作光亮剂。
用壬基酚聚氧乙烯醚(NPPOE)或异辛酚聚氧乙烯(IOPOE)作分散剂，成功地得到不需要进行预电解的光亮镀锡液。
在氯化钾[10]酸性镀锌、镀液中分别加入白配的通用添加剂酸性镀锡、装饰性Sn-Zn合金代银均能得到结晶细致、好的装饰性光亮镀层.镀铬液用:镀铬通常采用高浓度铬酸液(CrO3 25g/L,H2SO42.5g/L)，一般不必使用表面活性剂作光亮剂或凹痕防止剂。
2.3 润湿剂对电镀用润湿剂的最基本要求:较好地降低电极与镀液界面间的界面张力;使镀液易于在电极表面铺展以达到匀镀目的;对镀液要有一定的抗盐、抗酸碱和抗温性等。
常用润湿剂有:阴离子型有十二醇硫酸醋钠盐(K-12)、无泡润湿剂261(2一乙基已醇硫酸醋钠)、渗透剂一OT琥珀酸二辛酯磺酸钠),LAS和AES等。
非离子型有:渗透剂JFC,OP-7等。
国外最为常用的润湿剂有琥珀酸双酯磺酸钠和磷酸双酯钠盐。
润湿剂十二烷基磺酸钠[11]的含量对镀层外观有一定的影响，当合金镀液含有适量的十二烷基磺酸钠时，合金镀层表面平整、光亮；当合金镀液中不含十二烷基磺酸钠时，合金镀层表面有时会有析氢引起的白色条纹；当含量太低时，起不到润湿剂的作用；当含量太高时，镀液混浊或产生大量细微气泡，附着在阴极周围。
由此可见，十二烷基磺酸钠能够提高镀液的润湿性，但它在镀液中的含量不宜超过0.3g／L。
2.4 除油剂金属表面常附有油污和其它不洁物，影响电镀时金属离子的沉积，因此镀件必须除油、除锈以保证镀件表面有良好镀层。
动、植物油油污可用碱性液处理除去。
机油、润滑油、凡士林、防锈油等矿物油油污。
可用有机溶剂法、化学法和电化学法除油。
2.4.1 有机溶剂除油:常用的溶剂有煤油、汽油、苯类和氯代烃等。
上述方法尽管效果很好，但若在溶剂中加少量油溶性表面活性剂(如油酸与三乙醇胺、油溶性OP乳化剂(OP-4,OP一7)、脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-3,AEO-7)、失水山梨醇油酸醋(Span-80)等均会收到事半功倍的除油效果。
有机溶剂除油存在不安全性和毒性隐患，除油成本高，能耗大等缺点，近年来已被水基型去油剂所代替。
2.4.2 表面活性剂除油:它是利用表面活性剂对油/水所具有的乳化作用，使油被乳化成均匀的乳液以达到在水中的溶解。
用做水基型除油剂的有单纯表面活性剂:如阴离子型LAS,AES。
非离子型OP-10,AEO-9等。
复配型表面活性剂:如LAS与AEO-9复配、LAS与Ninol(尼纳尔)复配。
助剂与表面活性剂复配:它是表面活性剂与助洗剂(三聚磷酸钠和硅酸盐)、锈蚀剂的复配。
2.5 整平剂整平剂与光亮剂的作用不同，后者的主要作用是提高镀层的光亮度但不一定能填平基体表面微观的凹凸不平。
而前者的作用主要是填平基体的微观凹凸不平但不一定具有明显的光亮作用。
例如：氰化光亮镀铜工艺可以获得光亮的镀层但不能填平基体表面存在的划痕，而半光亮镍电镀工艺得到的镍镀层呈乳白色，没有明显的光亮度，但镀层表面很细致均匀，在它的表面继续电镀光亮镍，起亮的速度很快。
一美国专利[12]表示在酸性镀铜溶液中使用一种整平添加剂，可以填充镀件表面亚微米级的缝隙,。
可以在下述化合物中选择：聚丙烯酸、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚(4一苯乙烯磺酸钠及顺丁烯二酸)共聚物等。
3、总结通过大量实验和数据表明镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。
电镀添加剂对镀层质量起着至关重要作用。
它不但可以改变电极反应的过电压,使镀膜晶粒细化,改变晶体取向,而且可以改善镀膜的内应力、延展性、硬度等性能，对改善电镀效果具有显著作用。
因此，电镀添加剂的进步也就标志着电镀工业的进步。
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