电镀添加剂的研究和应用
甲基纤维素在电镀中的应用_概述说明以及概述
甲基纤维素在电镀中的应用概述说明以及概述1. 引言1.1 概述甲基纤维素是一种具有广泛应用潜力的材料，在电镀领域中得到越来越多的关注和研究。
甲基纤维素由天然纤维素经过化学修饰得到，具有优异的物理化学性质和生物可降解特性。
在电镀过程中，甲基纤维素可以作为一种保护剂、增强剂和吸附剂，对金属表面进行保护、改善电镀层的附着力，并且还能够吸附污染物，提高电镀过程的净化效果。
本文将对甲基纤维素在电镀中的应用进行概述，并探讨其在未来发展中的潜力。
1.2 文章结构本文分为五个部分进行论述。
引言部分对文章进行了简要介绍，并阐述了选择该主题进行研究的原因。
接下来第二部分将介绍甲基纤维素的定义、组成以及其在其他领域中的特性与应用。
第三部分将详细探讨甲基纤维素在电镀中的工艺条件与方法，包括膜层制备技术以及对电镀效果的影响研究。
第四部分将深入分析甲基纤维素在电镀过程中的作用机理，包括与金属表面的相互作用、膜层对金属表面保护和电镀附着力增强的机理，以及对污染物的吸附效应。
最后，结论部分将总结文章内容，并展望甲基纤维素在未来电镀材料发展中的前景，并提出了进一步研究的方向和建议。
1.3 目的本文旨在全面探究甲基纤维素在电镀中的应用潜力和作用机理，为该领域的研究提供参考和借鉴。
通过对甲基纤维素特性与应用、工艺条件与方法以及作用机理进行详细讨论，可以加深我们对该材料在电镀领域中具体使用方式和效果的理解。
同时，本文也将展望未来甲基纤维素电镀材料发展的趋势，并提出了进一步研究的方向和建议，希望能够为相关领域的学者和研究人员提供一定的参考和启示。
2. 甲基纤维素的特性与应用2.1 甲基纤维素的定义与组成甲基纤维素是一种由纤维素经化学修饰而得到的衍生物。
其主要成分是纤维素经过甲基化反应后形成的产物。
甲基纤维素具有类似于天然纤维素的结构，但通过在纤维素主链上引入甲基（-CH3）取代基，增强了其改性和功能化能力。
2.2 甲基纤维素的物理化学特性甲基纤维素具有良好的溶解性和稳定性，可以在多种溶剂中溶解并形成胶体溶液。
电镀常用的添加剂有哪些
电镀常用的添加剂有哪些1、根据添加剂本身的性质按照添加剂木身的性质,可分为有机和无机两大类。
①无机添加剂主要是一些金属的盐,或氧化物交IZn、Cu、Hg、Ti、Pb、A从B主、Co、Ni、se、Te、S等,其添加量在0.5一29/l左右。
②有机添加剂,现在使用的添加剂绝大部分属于这一类。
芳香族化合物到杂环化合物,各种基木有机物的衍生物,聚合物,缩合物,以及联合使用的混合物等。
2、根据添加剂的作用①光亮剂:光亮剂是以获得光亮性镀层为目的的添力卜}剂。
有无机光亮剂和有机光亮剂之分,但主要是有机光亮剂。
如镀镍中的糖精,丁炔二醇等。
②微观分散能力改善荆(平滑剂):主要是以改善镀层分散能力,使镀层结晶细致的添加剂如无氰镀锌中所使用的一些添加剂。
③宏观分散能力改善剂(整平剂):是以获得平滑镀层为目的的添加剂,对镀层的结晶过程起整平作用,往往与光亮剂配合使用。
有些整平剂有光亮作用,有些仅有整平作用。
④润湿别:为减少镀液表面张力,使氢气容易逸出而减少针孔的添加剂,也叫抗针孔剂,多属表面活性剂。
如十二烷基硫酸钠。
也有灼使用润湿剂作为其它功能性电镀添加剂的助剂。
⑤改性剂(功能添加剂),为了改善镀层的内应力,硬度,韧性,或其它功能的添加剂。
(6)掩蔽荆:为了排除微量难以处理的杂质的影响加人的掩蔽这种杂质的添加剂。
(7)栩助剂:与其它添加剂一起使用以增加其它添加剂的作用效果或只有与其它添加剂联合使用才能起作用的添加剂。
在实际运用中,某一种作用的添加剂,可以是单一的化工产品,也可是复合的产品,往往几类联合使用。
3、根据电性能①阳离子型添加剂:带有正电荷的添加剂,在阴极有放电行为。
②阴离子型添加剂:带有负电荷的添加剂,不是靠电性能,而是靠特性吸附(如CI、CN一)在咀极起作用。
③非离子型添加荆:不带电荷的添加剂,靠吸附作用发挥效能。
2024年电镀添加剂市场分析报告
2024年电镀添加剂市场分析报告概述电镀添加剂是一种用于电镀工艺中的特殊化学物质。
电镀添加剂通过调整电镀溶液的物理和化学性质，提高电镀过程的效率和质量。
本报告对电镀添加剂市场进行了全面的分析，包括市场规模、市场趋势、竞争格局等方面的内容。
市场规模目前，电镀添加剂市场呈现稳定增长态势。
根据市场研究数据，电镀添加剂市场在过去几年中年均复合增长率达到10%，市场规模已经超过X亿美元。
未来几年，预计市场规模将进一步扩大。
市场趋势1. 新技术的应用近年来，随着科技的不断进步，新型的电镀添加剂技术不断涌现。
这些新技术通过提升电镀过程的效率和产出质量，得到了广泛的应用。
特别是一些环保型的电镀添加剂技术，受到了市场的高度关注。
2. 国际贸易壁垒的影响电镀添加剂市场受到国际贸易壁垒和保护政策的影响较大。
一些国家对进口电镀添加剂实施了严格的限制和监管，导致市场竞争激烈。
因此，提高产品质量、拓展国内市场、寻找新的出口机会显得尤为重要。
3. 行业标准的规范为了促进电镀添加剂市场的健康发展，相关行业组织和政府机构制定了一系列的行业标准和规范。
这些标准和规范旨在提高产品质量，减少生产环节中的污染物排放。
企业应密切关注这些标准和规范的变化，并及时进行调整和改进。
竞争格局目前，电镀添加剂市场竞争较为激烈，主要的竞争者包括国内外的大型化工企业和专业的电镀添加剂供应商。
这些企业通过技术创新、产品质量和售后服务等方面展开竞争。
在市场竞争中，产品质量的提升和研发投入的增加是企业获取竞争优势的重要途径。
市场前景展望未来，电镀添加剂市场有望继续保持稳定增长。
随着各个行业对电镀加工的需求不断增加，电镀添加剂的市场需求也将随之增长。
同时，新技术的应用和环保要求的提高将为市场带来更多的机遇和挑战。
企业应密切关注市场变化，持续进行技术创新和市场拓展，以适应市场需求，并保持竞争优势。
以上就是对电镀添加剂市场的分析报告，报告内容主要包括市场规模、市场趋势、竞争格局和市场前景等方面的内容。
电镀添加剂的研究概况
亮剂、表面活性剂、整平剂 、应力消除剂、除杂
剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活 性剂。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特 点和作用机理， 多功能的添加剂也较常见， 但 例
如 糖精 既可 作为 镀镍 光亮 剂。 又是 常用 的应 力消
除剂： 并且不 同功能的添加剂也有可能遵循同一
的镀层。这种添加剂称光亮剂。光亮剂可分为以
下三类 ：１有明显表面活性的光亮剂 ： （） 如十二醇 硫酸醋钠 （—２ ， Ｋ ｌ） 十六烷基三甲基甜菜碱 （ｍ ； Ａ） 聚氧乙烯 （） ｎ十二醇醚 （ １￣２ ） ｎ ５ ０ ：聚氧乙烯 （） ＝ ｎ
壬基 酚醚 （＝Ｏ １；聚氧 乙烯 （ｎ 蓖 麻油 ：聚 ｎ ｌ或２ ） （）
２ 、电镀添加剂 的种类 及其功 能
按功能分类， 电镀添加剂可分为络合剂、光
氧乙烯 （） ｎ二癸撑三胺 （） Ｎ 有表面活性的光亮剂：
它有表面活性但不明显，其溶液不能形成胶团，
不 能称 为表 面 活性 剂 ，可称 表 面活性物质 。如丙 烯磺 酸钠 、低级 胶与 环氧氯 丙烷缩合 物 、二 甲氨 基 丙胺 与环 氧氮 丙烷 的缩 合物 、苯基聚二硫 丙撑 磺 酸钠 、炔 醇 、炔 二醇及 其环氧 乙烷 （ 环氧 丙烷）
有：
面活性的光亮剂 。前一类光亮剂通常使用各种芳
香族 磺酸 盐类 。它 的作 用 以凹痕 防止效 果更为 明 显 。加 电镀 中在 电极上 产 生的氢气 泡 易于逸散 ｃ使
镀锌 液 用 ： 锌 占金 属总镀 量 的５环 左右 。 镀 ０ 镀 锌工艺分 碱性 锌 酸盐 、碱 性氰 化物 、酸性 氯化 按、酸性氯 化钾 镀锌 等 。在 酸性 氯化铵 镀液 中 ， 加入平平 加Ｓ 一０ ０２ 等与苄 叉 丙酮 复配可 收 Ａ ２ ，—０ 到 良好光亮 效果 。加入聚氧 乙烯 （０ 壬基酚 醚 ， ２） 锌析 出的极化 作用 最大 ， 电镀效 果也最 好 。
电镀添加剂概述
电镀添加剂概述1、前言电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。
添加剂在电镀工业，也有其特殊作用。
其效果表现在以下若干方面:（1）扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围（2）对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。
（3）降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。
（4）促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。
（5）经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。
2、电镀添加剂的种类及其功能按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。
不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理[1]。
2.1 光亮剂电镀过程中，加入添加剂后可得到细致光亮的镀层。
这种添加剂称光亮剂。
光亮剂可分为以下三类:(1)有明显表面活性的光亮剂:如十二醇硫酸醋钠(K-12),十六烷基三甲基甜菜碱(Am)；聚氧乙烯(n)十二醇醚(n=15～20)；聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=10或21)；聚氧乙烯((n)蓖麻油；聚氧乙烯(n)二癸撑三胺(N)有表面活性的光亮剂:它有表面活性但不明显，其溶液不能形成胶团，不能称为表面活性剂，可称表面活性物质。
如丙烯磺酸钠、低级胶与环氧氯丙烷缩合物、二甲氨基丙胺与环氧氮丙烷的缩合物、苯基聚二硫丙撑磺酸钠、炔醇、炔二醇及其环氧乙烷(环氧丙烷)加成物。
无表面活性光亮剂:这类光亮剂，没有表面活性。
但却是非常重要的光亮剂。
电镀液添加剂的作用和化学成分
电镀液中的添加剂的作用和化学成分PSA (苯酚磺酸)：PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是保证电解液有良好的导电性，并防止Sn 2+氧化成Sn 4+。
酸浓度低时的缺点• 电导率下降，电的消耗增加• 加速锡的氧化酸浓度高时的缺点• 产生浪费• 增加ENSA 的添加量ENSA(α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚）作用• 提高锡层的附着性• 扩大最佳电流密度的范围• 提高锡层软熔后的光泽度• 也能防止Sn 2+氧化成Sn 4+ENSA 在温度较高的情况下，可能会发生分解，形成一种焦油状物质。
它如果粘附在带钢表面上会形成表面缺陷，因此要严格控制电镀液的温度和ENSA 的浓度。
PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是可以增加电镀液的导电性并防止二价锡氧化成四价锡。
ENSA 是一种添加剂，可以使此镀液能沉积出连续的附着良好的锡镀层并能随后通过软熔而光亮，它也能阻止二价锡氧化成四价锡。
工艺参数(1)电镀电流及整流器配置电镀过程遵循法拉第定律，即：⑴在阳极上和阴极上释放的物质数量直接同通过溶液的电量成比例；⑵相同的电量在阳极上和阴极上释放相同当量数的物质。
利用法拉第定律计算，在1秒内通过一安培电流后，在带钢表面上将沉积出0.615mg 的金属锡。
电流通电一小时，可沉积出2.214克金属锡。
当带钢连续通过镀槽时，单面镀锡层厚度G 计算：)/(1069.360615.022m g V B I V B I S T I K G ηηη⋅⨯⨯=⋅⋅⋅=⋅⋅=-式中，K －（0.615）锡的电化当量I －单面镀锡总电流；安培B －带钢宽度，米V －带钢速度，m/minS －带钢面积η－阴极电流效率，90-95％设定基本条件计算整流电源：设定：带钢速度140m/min ，带钢宽度1018mm ，双面镀锡量均为11.2g/m 2。
则电镀时的单面总电流46514)(1069.32=⨯⨯⋅⋅=-A V B G I η安培 双面总电流为93028安培。
电镀液中添加剂的选择与电镀工艺的优化研究
电镀液中添加剂的选择与电镀工艺的优化研究绪论电镀液是电化学镀液中的重要组成部分，它对电镀工艺和镀层质量起着至关重要的作用。
电镀液中的添加剂作为一种功能性化学品，可以改善电镀工艺参数、提升镀层质量和增加电镀液的寿命。
本文旨在研究电镀液中添加剂的选择与电镀工艺的优化，以期提供一些参考和指导。
一、电镀液中添加剂的选择电镀液中的添加剂种类繁多，主要包括增溶剂、缓蚀剂、亲和剂、运移剂、聚合剂等。
在选择电镀液中的添加剂时，应综合考虑以下几个方面：1. 电镀物质的性质：不同的电镀物质对电镀液中添加剂的要求不同。
例如，镀铜需要添加聚合剂以提高镀层的结晶性和平整度，而镀镍则需要缓蚀剂以降低镀层的氢吸收能力。
2. 加工要求：电镀液中的添加剂还应根据加工要求进行选择。
例如，对于金属件表面需要良好的亲和性时，可以添加亲和剂提高电镀层的附着力和一致性。
3. 环境要求：在选择电镀液中的添加剂时，还应考虑环境要求，尽量选择环境友好型添加剂。
例如，选择无机添加剂或者可降解的有机添加剂，以减少对环境的污染。
二、电镀工艺的优化除了选择合适的电镀液中的添加剂外，电镀工艺的优化也是提高电镀质量的关键。
1. 电镀参数的优化：电镀参数包括电流密度、温度、pH值等，这些参数的设定对电镀液中添加剂的活性影响较大。
合理地调整这些参数，可以提高电镀液中添加剂的效果，进而优化电镀工艺。
2. 电极材料的选择与处理：电极材料对电镀质量和电镀液中添加剂的性能起到重要作用。
正确选择电极材料，并进行适当的处理和预处理，可以改善电极界面的活性，提升电镀质量。
3. 电镀液的搅拌和过滤：电镀液中的添加剂在电镀过程中容易发生分解和沉积，影响其效果。
适当地搅拌和过滤电镀液，可以防止添加剂的分解和沉积，保持电镀液的稳定性。
4. 清洗和剥离工艺的改进：在电镀过程中，清洗和剥离工艺也对电镀质量起着重要作用。
优化清洗和剥离工艺，可以减少残留的电镀液和添加剂，从而提高镀层的纯净度和质量。
应用电化学测试实验
四、 实验结果与讨论
1. 添加剂用量对极化曲线的影响： 不同用量下的极化曲线，分析添加剂的加入对
镀层外观、性能的影响。 将5条曲线叠加对比分析
2. 锌镀层质量与极化曲线的关系： 主要观察表面外观状态对镀层质量的影响，
可通过极化曲线形式来体现
实验四 循环伏安曲线的测定
一、实验目的 1. 掌握电化学工作站测定循环伏安的使用方法； 2. 了解循环伏安法的基本原理及其在电化学研究 中的应用，学会分析循环伏安曲线图； 3. 了解扫描速率和浓度对循环伏安图的影响。
采用工业级原料，称量质量偏上限； 施镀（1A/dm2、10min），获得整片全光亮镀层为合格
2. 用铜库仑计法测定镀锌溶液的阴极电流效率：
➢ 配制400 mL镀锌溶液和400 mL铜库仑计溶液；
➢ 按试验装置图（图4.1）接线；
➢ 将用分析天平(0.1mg感量)称取铜阴极和锌阴极质量；
➢ 按阴极面积计算试验电流，电流密度为2 A/dm2，电镀时间
二、实验原理
电化学法是一种简单而有效的方法。制备时常 采用三电极系统，即工作电极(W)、对电极(C)与 参比电极（R）。工作电极一般用贵金属或碳类 材料制作，铂和甘汞电极可分别作为对电极和参 比电极。制备时可采用不同波型的电压或电流作 为激励信号，可采用循环伏安法、恒电位法和恒 电流法。
三、实验要求
内孔法是采用有内孔的圆管做镀件，用一定的方法 进行电镀，镀完后观察圆管内壁镀层的长度来评定镀 液覆盖能力的优劣。
三、实验内容
1. 酸性氯化钾光亮镀锌液的配制：
按配方的含量范围称取ZnCl2、KC1 并加水溶解（体积控 制在300~400mL） → 另取一烧杯，称取H3BO3，加200 mL水 并加热溶解 → 将完全溶解的H3BO3溶液倒入ZnCl2、KC1混合 液中搅拌均匀 → 加1~2克活性炭颗粒进行加热搅拌，时间 30min → 过滤 → （预留250mL空白液，做实验十四故障分 析实验） → 加入15mL NDZ-1添加剂，加水至1000mL备用。
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电镀添加剂的研究和应用（I）在含有被镀金属离子的电解质溶液（electrolyte,bath）中，以工件作为阴极（cathode），通常以被镀金属作为阳极(anode)，通以直流电，使作为阳极的金属溶解进入镀液，镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性（decorative）或功能性（functional）的金属或合金的工艺叫做电镀（electroplating，electrodeposition,plating）。
镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。
电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。
它属于精细化学品（fine chemicals），在一些大型化工公司中，把它列入特殊化学品（specialty chemicals）。
1、电镀添加剂的分类和作用应用广泛的电镀工艺有镀锌，镀铜，镀镍，镀铬，镀银，镀锡，镀铜锌合金，（仿金电镀），铜锡合金，锌镍合金，镍铁合金等。
镀液有酸性，弱酸，碱性之分。
不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂，因此电镀添加剂的种类十分复杂，给电镀添加剂的分类带出困难。
以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类，不一定准确和全面。
（同时，本分类仅包括电镀液中的添加剂，不包括电镀的前处理，后处理，也不包括化学镀，阳极氧化等其他表面处理工艺。
）1.1 络合剂（complexing agent or chelating agant）电化学理论根据金属离子的交换电流密度I。
的大小（I。
表示电极存在的氧化反应和还原反应达到平衡时，即净反应速度为零时的氧化或还原反应速度或电流）将金属分为三类：第一类：I。
很大，10-10-3 A/dm2，过电位很小，为Pb2+、Cd2+、Sn2+、In3+等。
第二类：I。
中等，为10-3-10-8 A/dm2，过电位中等。
为：Cu2+、Zn2+、An3+、Bi3+等。
第三类：I。
很小，为10-8-10-15，过电位高，为：Co2+，Ni2+、Pt2+等。
只有第三类金属才能从其简单盐中电镀出致密的金属镀层。
第一、二类金属由于交换电流过大，过电位低，得到的是疏松镀层。
为了提高过电位，必须加入适当络合剂。
加入络合剂的作用是使金属离子形成稳定络合物，从而使金属离子还原的活化能较高，过电位增加，交换电流密度变小，从而形成致密的镀层。
影响络合效果的因素有络合剂种类，配位体和金属离子浓度，pH值等。
电镀中常见金属的络合剂有：Zn2+：OH-，P2O74+，CN-，HEPP（羟基乙叉二磷酸）Cu2+：CN-，P2O74+，HEDP，Cit3-，乙二胺等SN2+：BF-，H2NSO3OH，Cit3-Au：CN-，SO32-，Cit3-Ag：CN-，S2O32-1.2 表面活性剂（surfactant）表面活性剂具有降低表面张力的作用，润湿作用，乳化和增溶作用。
在电镀添加剂中通常作为光亮剂、防针孔剂、润湿剂、分散剂、增溶剂、抑雾剂等。
在酸性镀铜中，聚乙二醇是光亮剂的重要成份。
在镀镍中，十二烷基硫酸钠和乙基巳基磺酸钠是防针孔剂和润湿剂的主要成份。
在酸性镀锌中，OP或平平加既用作主光亮剂芐叉丙酮和邻氯荃甲醛的增溶剂和分散剂，又起着平滑镀层的作用。
在镀铬中，用含氟表面活性剂作为铬雾抑制剂。
1.3 主光亮剂( brightener)主光亮剂是指在电镀添加剂中产生光亮作用的主要成份。
不同镀种的主光亮剂不同。
但作为主光亮剂的物质通常分子量不大，用量较小，通常是醛类、酮类，含双键或三键的有机物，杂环化合物或一些金属元素。
酸性镀铜的主光亮剂有：乙撑硫脲，二硫苯骈咪唑，四氢噻唑硫酮等。
酸性镀锌的主光亮剂有：苄叉丙铜，邻氯苯甲醛等。
碱性镀锌的主光亮剂有：香苯醛，BPC。
镀镍的主光亮剂有：丁炔二醇和丙炔醇的醚化产物。
1.4 整平剂（levelling agent）整平剂与光亮剂的作用不同，后者的主要作用是提高镀层的光亮度但不一定能填平基体表面微观的凹凸不平。
而前者的作用主要是填平基体的微观凹凸不平但不一定具有明显的光亮作用。
例如：氰化光亮镀铜工艺可以获得光亮的镀层但不能填平基体表面存在的划痕，而半光亮镍电镀工艺得到的镍镀层呈乳白色，没有明显的光亮度，但镀层表面很细致均匀，在它的表面继续电镀光亮镍，起亮的速度很快。
物质的整平作用分为正整平，几何整平和负整平。
正整平：几何整平：负整平：大部分电镀工艺要求整平剂具有正整平作用，但对于表面有花纹的工件，为了避免电镀以后使花纹模糊不清，电镀添加剂中最好包含具有几何整平与呈负整平的物质。
电镀添加剂的研究和应用（II）2、镀镍添加剂的研究进展镍是一种机械性能和化学性能优良的金属，镀镍是一种应用广泛的工艺，所有组合性镀层中几乎都包含有镍层。
因此对镀镍工艺、添加剂和理论的研究最受到关注，取得的进展也最大。
2.1 初级光亮剂(primary brightener) 的作用和品种初级光亮剂的作用是细化晶粒，使镀层均匀。
但它产生压应力，用以抵消次级光亮所产生的张应力。
分子结构中含硫，夹杂在镀层中，使镀层的电位比纯Ni电位更负。
2.1.1 糖精：学名邻磺酰苯亚胺英文名：saccharin结构式：N - - HS可电离出H+，带酸性。
N - - Na+平常使用的是它的钠盐。
S用量：0.5-2.5 g/L其用量与次级光亮剂的种类和多少有关。
用量要足以抵销次级光亮剂的张应力。
消耗量：15-30 g/KAH2.1.2 BBI：学名：二苯磺酰胺英文名：bis(benzenesulfonyl)imide或：bisphellylsulphonylamine结构式：SO2NH SO2用量：0.5~2 g/L消耗量：15g/KAH2.2、次级光亮剂（second brightener）的作用和品种使镀层光亮，但产生张应力，与初级光亮剂配合得到高光亮度又应力低的镀层。
2.2.1 BEO：学名：丁炔二醇二乙氧基醚或：乙二氧基化丁炔二醇英文名：diethxylated 2-butyne-1.4-diol结构式：HO-C2H4-O-CH2-C≡C-CH2-OC2H4-OH是丁炔二醇与2 mol环氧乙烷的反应产物用量：0.02-0.05 g/L消耗量：5g/KAH2.2.2 BMP：学名：丁炔二醇单丙氧基醚或：单丙氧基化丁炔二醇。
英文名：monopropoxylated 2-butyne-1,4-diol结构式：HO-CH2-C≡C-CH2-O-C3H9-OH是丁炔二醇与同摩尔的环氧丙烷的反应产物用量：0.05-0.15 g/L消耗量：8 g/KAH2.2.3 PAP：学名：羟丙基丙炔醇醚或：丙炔醇丙氧基醚英文名：propynol propoxylate结构式：CH≡C-CH2-O-C3H6-OH是丙炔醇与等mol的环氧丙烷反应产物用量：0.01-0.03 g/L消耗量：6 g/KAH2.2.4 PME：学名：羟乙基丙炔醇醚或：丙炔醇乙氧基醚英文名：propynol ethoxylateor hydroxyethyl propargyl ether321结构式：H-C≡C-CH2-O-C2H4OH丙炔醇与同mol环氧乙烷反应产物用量：0.01-0.03 g/L消耗量：4 g/KAH2.2.5 DEP：学名：二乙基丙炔胺英文名：N,N-diethy1-2-propyne（丙炔）-1-amine C2H5 1 2 3结构式：N-CH2C≡CHC2H5用量：0.001-0.01 g/L消耗量：1.5 g/KAH2.2.6 EAP：学名：二乙基胺基戌炔醇英文名：5-diethylamino-3-pentyne（戌炔）-2-olC2H5 5 4 3 2 1结构式：N-CH2-C≡C-CH-CH3C2H5 OH用量：0.001-0.01 g/L消耗量：2 g/KAH2.2.7 MPA学名：1.1-二甲基丙炔胺英文名：1.1-dimethyl-2-propyne-1-amine结构式：CH3C-C≡CHCH3NH2用量：0.001-0.01 g/L消耗量：1 g/KAH2.3 整平剂的结构和性能2.3.1 PPS：学名：1-（3-磺丙基）-吡啶或：磺丙基吡啶甜菜碱甜菜碱的原意是指三甲铵乙内酯O(CH3)3N+-C2-C-O-后泛指由氮所组成的内脂英文名：1-(3-sulfopropyl)-pyridinium-betaine结构式： 1+-CH2-CH2-CH2-SO3用量：0.1-0.3 g/L消耗量：25g/KAH2.3.2 PHP或PPS-OH学名：N-（3-磺基羟丙基）吡啶甜菜碱英文名：N-（3-sulfo-2-hydroxypropyl)pyridinium betain结构式：+123-CH2-CH-CH2-SO3OH用量：0.1-0.3 g/L消耗量：25 g/KAH2.3.3 HD学名：已炔二醇英文名；3-hexyne-2.5-diol1 2 3 4 5 6结构：CH2-CH-C≡C-CH-CH3OH OH作用：作为半光亮镍的弱光亮剂和整平剂。
a.Weak elass II brightenerb.Effective corrosion inhibitor for Aluminium in Solutions Containinghydrochloric or sulphuric acid用量：0.1-0.3 g/L消耗量：20 g/KAH2.4、辅助光亮剂( auxiliary brightener) 的性能和品种辅助光亮剂的作用是提高低电位的光亮度，改善镀液对杂质的容允能力。
2.4.1 ALS：学名：烯丙基磺酸钠英文名：sodium allyl sulfonatesodium 2-propene(丙烯)-1-sulphonate3 2 1结构式：CH=C-CH2SO3Na用量：3-10 g/L消耗量：120g/KAH2.4.2 PS学名：炔丙基磺酸钠英文名：sodium 2-propyne(丙炔)-1-sulphonate结构式：HC≡C-CH2-SO3Na用量：0.005-0.15 g/L(5-150 mg/L)消耗量：12 g/KAH2.4.3 VS学名：乙烯磺酸钠英文名：sodium ethylenesulphonate或：sodium vinyl（乙烯基）sulfonate结构式：H2C=CH-SO3Na用量：2-4 g/L消耗量：40 g/KAH2.4.4 ATP：学名：羰乙基硫脲甜菜碱英文名：carboxyethylisothiuronium betaine结构：H2N+ OC-S-CH2-CH2-CH2N O-用量：0.001-0.01 g/L消耗量：1 g/KAH2.4.5 AIS学名：羟乙基磺酸钠英文名：2-hydroxy ethansulfonate sodium salt结构式：HO-CH2-CH2-SO3Na作用：improres ductility in nickel brighteners用量：无消耗量：无2.5、润湿剂(wetting agent) ：消除氢气泡吸附在镀层表面所产生的针孔2.5.1 EHS：学名：乙基巳基硫酸钠英文名：ethylhexyl sulfate结构式：CH3CH2CH2 CH2CHCH2SO4NaC2H5浓度：38-40%pH：11-12比重：1.10-1.12 g/cm3用量：消耗量：2.5.2 ABP学名：磺基丁二酸（琥珀酸）辛酯英文名：sulfosuccinic acid ester sodium salt结构式：OH2C-C-OC8H17OH-C-C-OC8H17SO3Na电镀添加剂的研究和应用（III）3、电镀添加剂的作用机理电镀添加剂的研究就象大多数实验性的科学一样，实验走在前面，理论滞后。