酸性镀铜有机添加剂的研究
and time on the appearance and performance of hard anodic oxidation coating on 6061 2T6 A l alloy used in oil pump s of airp lane were inves2 tigated. Results indicated that hard anodic oxidation coating w ith a hardness of over 350 HV and thickness of over 45μm could be p re2 pared from a three 2component electrolyte system of sulfuric acid by using direct current at a density of 1. 5～1. 8 A / dm2 and temperature of (15 ±2) ℃, and the color of the oxidation coating was controlla2 ble from light yellow to dark brown. This could help to p rovide strong
试片为经化学镀铜后的 6. 2 cm ×10. 0 cm 环氧树 脂板 。
能力强 ,适用于复杂的工件电镀。国外添加剂比国产添加 剂具有一定的质量优势 ,但产品价格较高 ,因此有必要开 发出能与国外酸铜添加剂性能相媲美的新一代酸铜添加 剂。本工作将自配的有机添加剂体系 (以 MA 表示 ,为无 染料体系 )与国内酸铜添加剂 (以 MB 表示 ,为染料体系 ) 和国外酸铜添加剂体系 (以 MU、510A、510B 表示 ,德国产
图 2 加入添加剂 MB铜镀层表面 SEM 形貌
3 结 论
在本试验条件下 ,MA 酸铜添加剂能在较宽的电流 密度范围内 (2～8 A / dm2 )得到高光亮铜镀层 ,所得到 的铜镀层晶粒细致 ,光亮面积增加 ,深镀能力好 。
[参考文献 ]
[ 1 ] 吴水清. 印制电路板酸性镀铜光亮剂 [ J ]. 电镀与精饰 , 1989, 11 (1) : 18～23.
图 2,图 3,图 4,图 5 分别为使用国内添加剂 MB、 国外添加剂 MU、510A、510B 和自配添加剂 MA 所得镀 层的 SEM 形貌 。电镀液中加入 MB ,铜镀层可看到明 显的颗粒 ;电镀液中加入国外染料或 MA 后 ,铜镀层光 亮度均得到明显提高 ,且自配有机添加剂和国外染料 效果基本相当 。
极化曲线测定在室温 ( 25 ℃)条件下进行 ,每次试 验电解液用量为 50 mL;常规三电极系统 :工作电极为 0. 5 cm2纯铜箔片 ,对电极为铂丝电极 ,参比电极为饱和 甘汞电极 ( SCE) 。
极化曲线测试仪器为 LK98B Ⅱ电化学工作站 ,扫 描速度 0. 01 V / s,电镜扫描仪为 JSM - 6360LV。
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图 1 电位扫描阴极极化曲线 1. 无添加剂 2. MB添加剂 3. MA添加剂 4. MU、510A、510B添加剂
2. 3 镀液的深镀能力 将化学沉铜过的试片放入赫尔槽中 ,电镀基础液
中分别添加 MB、MU、510A、510B、MA ,电镀 10 m in。使 用 MB 电镀的试片正面距近阳极端 5. 5 cm 处为全光 亮 ,试片背面有镀液处小部分镀上光亮层 ; 使用 MU、 510A、510B 电镀的试片正面距近阳极端 8 cm 处为全 光亮 ,试片背面有镀液处大部分镀上光亮层 ;使用 MA 电镀的试片正面距近阳极端 7. 6 cm 处为全光亮 ,试片 背面有镀液处大部分也能镀上光亮层 。可见 ,MA 深镀 能力较好 ,基本达到国外进口染料体系添加剂的效果 。 2. 4 镀层表面形貌分析
1 试 验
镀铜试验在 250 mL 赫尔槽中进行 ,镀液基本组成 为 : 100 g /L CuSO4 ·5H2 O , 200 g /L H2 SO4 ( 98% ) 。分 别比较加入 2 mL /L MA 添加剂 , 2 mL /L MB 铬媒酸性 染料 , 5 mL /L MU , 2 mL /L 510A、0. 4 mL /L 510B。自配 添加剂 MA 的组成 : SP (聚二硫二丙烷磺酸钠 ) 、M ( 2 2 巯基苯骈咪唑 ) 、N (乙撑硫脲 ) 、P 28000 (聚乙二醇 2 8000) 、MA 280 (丁二酸二己酯磺酸钠 ) 、A01 (为表面活 性剂复配而成 ) 。
[关键词 ] 酸性镀铜 ; 有机添加剂 ; 极化曲线 [中图分类号 ] TQ153. 1 [文献标识码 ] A [文章编号 ] 1001 - 1560 (2008) 07 - 0040 - 02
0 前 言
品 ,为染料体系 )的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、镀层 表面形貌作了对比。
酸性硫酸盐镀铜工艺因其溶液基本成分简单 ,溶液稳 定 ,电流效率高 ,易于控制 ,加入适当添加剂就可以得到高 光亮度、高整平性、高均镀能力的镀层 ,而得到了广泛的应 用。酸性镀铜层质量的好坏 ,关键在于酸铜添加剂的选择 与应用 ,几十年来国内外学者对此做了大量的工作 [1～3] 。 20世纪 70年代我国成功开发和推广了以聚二硫二丙烷磺 酸钠 (SP)、2 2巯基苯骈咪唑 (M)、乙撑硫脲 (N )等为主要 组分的组合添加剂 ,曾得到广泛应用。但传统的 MN等无 染料系添加剂由于光亮范围不宽、深镀能力不够 ,达不到 高档产品的要求 ,只能用于低档产品。国外在酸铜添加剂 中引入了多种新组分 [4～6] ,特别是引入性能优异的染料 , 使酸铜镀液表现出优良的综合性能。高档产品的电镀一 般都用染料添加剂 ,其中效果较好的安美特 510系列在光 亮、整平以及润湿方面都优于传统的无染料系 ,但存在两 个明显的缺点 :一是不适宜于高温操作 ,镀液在高温时不 稳定 ,组分易分解 ;二是镀层内应力明显增大 [7] 。美国近 年来开发的 EP I酸铜系列较好地克服了无染料及有机染 料的缺点 ,能得到光亮、延展性好、内应力低的镀层 ,深镀
第 41卷 第 7期 2008年 7月
材料保护 M a ter ia ls Protection
Vol. 41 No. 7 July 2008
酸性镀铜有机添加剂的研究
刘俊峰 1 , 彭良富 1 , 刘 源 2 , 李学忠 1 (1. 湖南科技大学化工研究所 , 湖南 湘潭 411201; 2. 长沙科佳精细化学品研究所 , 湖南 长沙 410005)
[收稿日期 ] 2008 01 09
2 结果与讨论
2. 1 Hull Cell试验 MA 在 室 温 和 较 宽 的 电 流 密 度 范 围 内 ( 2 ～ 8
A / dm2 )均可得到高光亮的铜镀层 。当温度达到 50 ℃ 以上时 ,工作电流密度范围略微变窄 ,低电流密度区镀 层光亮度下降明显 ,但仍可在较宽的电流密度范围内 得到光亮均匀的铜镀层 。
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Effect of M a in Sa lts on the Properties of Electroless N ickel Coa t2
ing on AZ91D M agnesium A lloy
L I Dong 2 dong, WAN G Feng 2p ing ( Facu lty of Chem istry and
— 41 —
Journal of M aterials Protection
term inating potential, and needs expensive equipments aside from high energy2consump tion. Naturally, it is imperative to develop envi2 ronmentally accep table hard anodic oxidation p rocess at ambient tem2 perature for A l alloys. Thus the effects of the p rocess parameters such
Chem ical Engineering, L iaon ing No rm al U n iversity, D alian
116029 , Ch ina) . Ca iliao B aohu 2008 , 41 ( 07 ) , 37 ～39 ( Ch) .
su lfa te N ickel
[
[摘 要 ] 研究了有机添加剂在酸性电镀铜工艺中的作用和效果 ,并与使用较多的 2种国内和国外染料 体系酸铜添加剂的阴极极化曲线 、镀液的深镀能力 、镀层表面形貌作了对比 。结果表明 ,本研究所用的无染料 酸铜有机添加剂深镀能力 、铜镀层光亮面积与国外添加剂基本相当 。其阴极极化曲线也与国外酸铜添加剂的 阴极极化曲线形状相似 ,峰值电位和峰值电流密度相近 ,极化值近乎相等 。
(N 2N i
iSO4 (OH
印制电路板酸性电镀铜电镀添加剂的应用及其机理研究
中文摘要摘要印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子产品的必要组成部分，是支撑电子产品中电子元件的载体，其广泛应用于不同种类的电子器件中。
随着社会的不断进步，人类所追求的电子产品快速向微型化、便捷化、智能化方向发展，拥有高密度互联的多层印刷电路板（HDI-PCB）是制造这些复杂电子产品的重要成分之一。
目前，为了满足社会要求，所需PCB盲孔孔径不断缩小，孔的深径比越来越大，对PCB电镀工艺的要求更高。
而盲孔孔金属化是PCB电镀的核心，是实现多层电路板层与层之间连接的重要路径之一，也是目前PCB生产工艺中非常重要而成熟的技术之一。
但在直流电镀过程中，由于盲孔内电流密度分布不均，孔口电流密度较大，容易出现封孔现象，导致盲孔填充质量下降。
因此，为了获得良好的盲孔填充性能和均匀的铜镀层，镀液中采用添加有机添加剂的方式是非常有效而经济的。
为此，本文以微盲孔填充电镀铜添加剂为主要研究目标，首先对盲孔电镀添加剂的各种成分进行预筛选并通过电镀试验验证该组合添加剂体系并与之确定；其次，研究了各种添加剂成分对PCB微盲孔填铜效果的影响及其性能表征。
详细研究内容及相关结论如下：1、盲孔电镀添加剂的筛选及体系确定（1）通过对大量学者以往研究内容进行比较分析，确定了适宜的卤素离子（Cl-）、加速剂（聚二硫二丙烷磺酸钠：SPS）和抑制剂(聚乙二醇8000：PEG-8000)。
（2）借助筛选金属缓蚀剂的手段筛选出合适的电镀整平剂（4，6-二甲基-2-巯基嘧啶：DMP，2-硫代巴比妥酸：TBA），通过原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱（XPS）测试并结合量子化学计算和分子动力模拟探究了DMP和TBA分子在铜表面的吸附行为和吸附机理，证明了它们可以通过嘧啶环平行吸附于铜的表面，使得进行电化学反应的有效面积减小，铜的表面沉积速度越慢，沉积层也就越均匀，从而有利于微盲孔的填充，也间接性的证明了它们可能是一种潜在的，有效的电镀整平剂。
酸性镀铜工艺及添加剂使用
酸性镀铜工艺及添加剂使用刘强高级工程师1. 前言全光亮酸性镀铜工艺参数即基础成分和操作参数严格按照电镀产品要求确定：要求最高光亮度和最高填平速度的铜酸比（五水硫酸铜与硫酸之比）最高可达到4.6，硫酸铜最高可达到230g/l，硫酸最低可达50g/l；随着对均镀能力和走位深度要求的提高，必须通过调低对最高光亮度和最高填平速度的要求，装饰性电镀铜酸比最低可降至1.8，硫酸铜最低可降至150g/l，硫酸最高可达到85g/l。
对于均镀能力和走位深度要求极高的线路板行业电镀铜，铜酸比最低可降至0.33，硫酸铜最低可降至50g/l，硫酸最高可达到150g/l。
因此全光亮酸性镀铜工艺的逻辑是：①硫酸铜与硫酸的维护方向因同离子效应限制，填平光亮和均匀走深要求重点的限制而完全相反；②要提高填平速度和出光光亮度，就要提高铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分均镀能力和走位深度；要提高均镀能力和走位深度，就要降低铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分填平速度和出光光亮度。
通过对铜酸比和硫酸铜含量的检测，就能知道在0.33-4.6铜酸比所处的位置，以及当前位置是填平光亮度不能满足要求还是均匀走深度不能满足要求。
当铜酸比、硫酸铜策略确定后，添加剂的抑制比策略应与铜酸比策略大方向一致以保持重点要求最佳化，局部相对抗，以防一边倒产生均匀走深或填平出光性能恶化。
镀液高低区沉积速度相对均衡。
例如对于填平出光型镀液，硫酸铜很高，硫酸很低，填平剂、开缸剂要低，光亮剂要高，当低位走深和均匀度不能满足要求时适当提高提高填平剂、开缸剂比例；对于均匀走深型镀液，硫酸铜很低，硫酸很高，填平剂、开缸剂要高，光亮剂要低，当填平出光速度不能满足要求时适当提高提高光亮剂比例；要达到良好的效果，不仅高低铜酸比充分发挥其长,更关键在于添加剂杨其长，避其短，力量均衡。
对填平出光要求低对均匀走深要求高的产品，大比例使用光亮剂，不仅浪费，而且导致低位达不到要求；对填平出光要求高对均匀走深要求低的产品，大比例使用填平剂、开缸剂导致出光填平速度慢，低位孔隙难填平，发黑发暗，高位电流范围被压缩，易起雾朦，甚至烧焦。
添加剂对酸性镀铜耐蚀性的研究
ｏ ＥＧ ｎ 。 ｔａ ｃ ｒａｎ ｍａ ｓ ｃ ｎ ｅ ｔａ ｉ ｎ ｗｅ ｅ ｓ ｍｍａ ｉｅ ｈ ｏ ｇ ｘ ｅ ｉ ｎ ． ｆＰ ａ ｄ Ｃ１ ａ ｅ ｔ ｉ ｓ ｏ ｃ ｎ ｒ ｔ ｒ ｕ ｏ ｒ ｄｔ ｒ ｕ ｈ ｅ ｐ ｒ ｚ ｍｅ ｔ Ｋｅ ｒ ｓ ａ ｉ ｉ ｃ ｐ ｅ ｌ ｔ ｇ；ＰＥＧ；ｃ ｌ ｒｄ ｎ ｙ ｗｏ ｄ ： ｃｄ ｃ ｏ ｐ ｒ ｐａ ｉ ｎ ｈ ｏ ｉ ｅｉ ；Ｔａ ｅ ｕ ｖ ｏ ｌ １ｃ ｒ ｅ
２１ 年 ７ ０１ 月
电镀与环 保
第 ３ 卷第 ４ 总第 １０ ・１ ・ ｌ 期（ ８ 期） ５
添 加 剂 对 酸 性 镀 铜 耐 蚀 性 的 研 究
Ａ ｓ ａ ｃ Ｏｌ Ｅｆ ｅ ｔ ｆ Ａｄ ｔｖ ｓ Ｏ ｒ ｏ ｉ ｎ Ｒｅ ｉ ｔ ｎｃ Ｒｅ ｅ ｒ ｂ ｉ ｆ ｃｓ ｏ ｄｉｉ ｅ ｉ Ｃｏ ｒ ｓｏ ｓ ｓ ａ ｅ ｌ ｏ ｉ ｃ Ｃｏ ｆ Ａｃ ｄｉ ｐｐｅ ｅ ｔ ０ ａ ｉ ｇ ｒ Ｅｌｃ ｒ ｐｌ ｔｎ
Ｔｈ ｏ ｒ ｓｏ ｅ ｉｔ ｎ ｅｏ ｈ ｏ ｔ ｇ ｂ ａｎ ｄ ｉ ｉ ｅ ｅ ｔｂ ｔ ｓ ｗａ ｅ ｅ ｍｉ ｅ ｙ Ｔａ ｅ ｑ ａ ｉ ｎ ｉ ｘ ｅ ｉ ｎ ．Ｔｈ ｆｅ ｔ ｅｃ ｒ ｏ ｉ ｎ ｒ ｓｓ ａ ｃ ｆ ｅ ｃ ａ ｉ ｓｏ ｔ ｉ ｅ ｎ ｄ ｆ ｒ ｎ ａ ｈ ｓｄ ｔ ｒ ｎ ｄ ｂ ｆ １ ｕ ｔ ｅ ｐ ｒｍｅ ｔ ｔ ｎ ｆ ｅ ｏ ｎ ｅｅ ｆ ｃ ｓ
阳极 为含磷 铜板 。
１ ５ 测 试 方 法 ．
对 电镀机 理进 行研 究 ， 而 得 到 一组 电镀 效 果 比较 从 好 的添加剂 组 合 。
采 用 三 电极 体 系测 试 镀层 耐 蚀 性 能 ， 比 电极 参
镀铜液中添加剂对镀铜速率的影响研究
镀铜液中添加剂对镀铜速率的影响研究在电镀工艺中，镀铜是一种常见的金属电镀过程。
而镀铜液中的添加剂则扮演着重要角色，对镀铜速率产生影响。
本文将对镀铜液中添加剂对镀铜速率的影响进行研究，并讨论其机理和应用前景。
在镀铜过程中，添加剂通常被用于调节沉积速率、增强镀层的质量和改善镀铜液的稳定性。
添加剂的选择和使用对于实现理想的镀铜效果至关重要。
首先，我们来看一些常用的镀铜液添加剂，以及它们对镀铜速率的影响。
其中，有机物类添加剂是最常见的一类。
例如，有机酸盐、醇类化合物和聚羧酸类表面活性剂等，都可以在镀铜液中起到促进镀铜速率的作用。
这是因为它们在镀液中可以通过形成络合物或表面活性剂吸附在铜表面，从而影响镀铜反应的活性和速度。
其次，添加剂对镀铜速率的影响还与其浓度和添加方式有关。
一般来说，适宜的添加剂浓度可以提高镀层的光亮度和致密性，同时保持合理的镀铜速率。
然而，如果添加剂浓度过高，可能会导致镀铜速率的下降。
此外，添加剂的循环方式也会对镀铜速率产生影响。
例如，间歇循环方式可能导致镀液中添加剂浓度的不稳定，从而影响镀铜速率的一致性。
了解镀铜液中添加剂对镀铜速率的影响机理有助于更好地调控镀铜过程。
一方面，添加剂可以通过改变镀铜反应的活性中心、催化剂和电化学反应速率，从而影响镀铜速率。
另一方面，添加剂还可以通过抑制杂质的沉积和氧化反应，减少氢气的析出，从而改善镀铜液的稳定性，并提高镀层的质量和光亮度。
此外，添加剂对镀铜液的耐性和抗污染性也具有重要意义。
镀铜液中的杂质和离子污染物会降低电解液的性能和镀层的质量。
适量添加合适的添加剂可以吸附这些污染物，阻止它们与电解液中的铜离子发生反应，从而保护电解液和提高镀层的光亮度和质量。
在实际应用中，应根据具体镀铜工艺的要求和产品要求选择合适的添加剂。
这需要考虑到添加剂的成本、环境友好性、操作性和效果等多个因素。
有机物类添加剂常用于一般镀铜工艺，而无机盐添加剂则广泛用于高速镀铜和微细线宽工艺。
酸性镀铜光亮剂
酸性镀铜光亮剂酸性镀铜光亮剂的研究可以追溯到20世纪40年代。
最早采用的光亮剂是硫脲和硫脲的衍生物。
当时被称为初级光亮剂(prima— ry brightener)。
并同时加入少量的表面活性剂作为润湿剂(wet—ring agent)。
最初采用的整平剂是有机染料。
有机染料被称为第二级添加剂(secondary addition agents)。
有机多硫化物(organic poly sulfide compound)的研究和利用大大提升了酸性镀铜工艺的性能。
近廿多年来通过对表面活性剂、有机多硫化物、染料等成分的筛选和组合，获得了高光亮和整平的镀层。
酸性光亮镀铜工艺已基本完善。
(一)有机染料的研究状况有机染料是酸性镀铜工艺中最早采用的整平剂和第二级添加剂。
采用的有机染料品种较多。
有吩嗪染料、嚼嗪染料、三苯甲烷染料、二苯甲烷染料、噻嗪染料、酞菁染料、酚红染料等。
Udy— lite公司、Payton公司、Lea-Ronal公司、M&T公司、oxy公司、 Bell实验室等都进行了很多的研究。
下面分别介绍这几类染料的结构、代表物质和使用浓度。
1．酸铜光亮剂常用的染料(1)吩嗪染料(phenazine dyes) 吩嗪染料是指分子结构中含有C6 H4：Nz：C6 H4吩嗪基团的染料。
通式其中 R1、R2——H、甲基、乙基；X——Cl一、Br一、l一、F一、SO42一，NO3—等；Z——苯、萘及其衍生物。
代表物如下。
①二乙基藏红偶氮二甲基苯胺，商品名：健那绿②二乙基藏红偶氮二甲基酚，商品名：健那黑③藏红偶氮苯酚，商品名：健那蓝上述有机染料的使用浓度为0．0015～0．05g／L，最佳用量为0．015g／L。
这几种染料既可单独使用，也可以混合使用。
共用量之和仍然为0．0015～0．05g／L。
吩嗪染料的作用在于极大地改善光亮剂的整平能力并且扩大光亮范围。
(2)噻嗪染料(thiazine dyes) 噻嗪基是指一个六元环中含有氮和硫杂原子的基团：C4 H4NS。
酸铜光亮剂的研究
酸铜光亮剂的研究
铜由于具有优良的导电性和导热性、可塑性,而被广泛应用于电镀工业中。
酸性镀铜由于其显著的优越性,正逐步取代氰化镀铜和焦磷酸盐镀铜,成为最重要的铜镀种。
酸铜镀层的好坏,关键在于酸铜添加剂的选择与应用,近年来研究学者对酸铜光亮剂添加剂的改进做了大量工作,同时也对添加剂机理以及添加剂在酸铜光亮剂中的作用进行了深入研究。
目前光亮剂的作用机理至今尚无统一的见解,光亮剂有多种理论对其作出一定程度的解释,如细晶理论、晶面定向理论、胶体膜理论和电子自由流动理论等。
光亮剂首先具有一定的增大极化的作用,光亮是由于晶粒尺寸小于可见光波长,并且具有一定定向排列的结构引起的,光亮剂这种结构面应平行于表面。
表面活性剂除了润湿作用可以消除铜镀层产生针孔和麻砂现象外,还能够在阴极与镀液界面上定向排列和产生吸附作用,光亮剂从而提高阴极极化作用,使铜镀层的晶粒更为均匀、细致和紧密。
此外,表面活性剂还有增大光亮范围的效果。
其中应用较多的光亮剂是聚乙二醇
(P)和AEO乳化剂。
P是用亲水基原料环氧乙烷和含有活泼氢原子的憎水性原料进行加成反应而制得的非离子型表面活性剂。
光亮剂产品可以提高酸铜溶液的阴极极化作用。
P质量浓度过高,则影响光亮度,并且会在镀层表面产生一层肉眼看不到的憎水膜,影响铜镀层与镍镀层的结合力。
光亮剂乳化剂对低电流密度区的光亮作用有较大影响,与N组合作用时,操作温度达四十度亦不影响光亮作用。
电镀铜系列添加剂的研究
生 成 难 溶 沉 淀 ， 碍 阳极 正 常溶 解 。 同 时 ， 果 阻 如
游离氰化钠含量很低 时 ， 极上 可能发生如下反应 ： 阳
Ｃｕ 一 ２ｅ— — Ｃｕ
２ 碱 性 氰 化 物 镀 铜
氰 化 镀 铜 液 的 主 要 成 份 是 铜 氰 络 合 物 和 一 定 量 的 游 离 氰 化 物 。 当 将 某 种 铜 盐 ， 氰 化 亚 铜 溶 解 在 如 过量 的 氰 化 物 溶 液 中 ， 会 形 成 铜 氰 络 合 离 子 ， 般 就 一 认 为 在 氰 化 镀 铜 液 中 ， 在 离 解 平衡 为 ： 存
维普资讯
。
１ ０ 。
Ｊ ｌ ０ ２ ｕ ｙ２ ０
Ｅ ｌｃ ｒ ｐｌ ｉ ｇ ＆ Ｐｏ ｌ ｉ ｎｔ ｏｌ ｅ ｔ ｏ ａｔｎ ｌｕｔｏｎ Ｃｏ ｒ
Ｖｏ ． ２ Ｎ０ ４ １２
．
电 镀 铜 系 列 添 加 剂 的 研 究
丰 志 文 （ 美伦 得 电镀 技 术 有 限公 司 中 央研 究 室 ， 州 ３ ０ ２ ） 杭 １ ０ ８
化 镀 铜 溶 液 中 ， 极 上 放 电 的 络 离 子 形 式 由 游 离 氰 阴 化 钠 含 量 多少 和 阴极 电 流 密 度 大 小 决 定 。
当 游 离 Ｎａ ＣＮ 不 足 。 极 电 流 密 度 小 时 ， 极 上 阴 阴
普 通 氰 化 镀 铜 电 解 液 主 要 由氰 化亚 铜 、 化 钠 、 氰 氢 氧 化 钠 、 石 酸 钾 钠 等 组 成 ， 以 适 当 的 工 艺 条 件 酒 配 就 可 以 获 得 结 晶 细 致 的 铜 镀 层 。 但 是 普 通 氰 化 镀 铜
溶 液 在 光 亮 度 及 填 平 度 方 面 较 差 ， 且 沉 积 速 度 过 并
酸性镀铜添加剂成分作用
酸性镀铜光亮剂配方摘要：要获得良好的酸性镀铜层，关键在于选择性能优良的酸铜光亮剂，而酸铜光亮剂开发的关键在于中间体的选择和复配。
本文介绍了酸铜光亮剂一般组成、常用的中间体及其作用以及复配方法。
详细说明了SF-610酸性光亮镀铜的工艺配方和操作条件，通过对比试验，对SF-610酸铜光亮剂进行了综合评价，结果表明，SF-610光亮剂性能优良，能和高质量的进口酸铜添加剂相媲美。
关键词：酸性镀铜；光亮剂；中间体；复配方法；评价试验1前言酸性镀铜工艺适用于作为装饰电镀层的中间镀层，用于电镀各种灯饰、五金工具和日用品，也广泛用于塑料电镀、PCB电镀和电铸等[1]。
由于镀液成分简单、成本低、电流效率高、允许电流密度大、沉积速度快、能获得极光亮和整平的镀层，且极具装饰效果而在生产中获得了广泛的应用，特别在装饰性电镀中，采用厚铜薄镍，是应对高价镍时代的有效方法。
要达到酸性镀铜良好的效果和充分发挥其长处，关键在于光亮剂[2]。
酸铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配。
性能优良的光亮剂应具有光亮整平能力强、光亮范围宽、镀层应力小、延展性和韧性好、稳定且分解产物少、工作温度范围宽、不容易产生针孔麻点等特点。
近几年来染料体系的酸铜光亮剂在生产上得到广泛的应用，但生产高质量的产品仍然需要使用价格较贵的进口添加剂。
这些添加剂分解产物少，填平较好，不易起针孔麻砂。
采用高质量的中间体原材料，复配出质优价廉的以染料为基础的酸铜添加剂，是国内电镀工作者的当务之急。
我司通过几年的试验和实践，引进国外高特种原材料，开发出SF-610酸性镀铜系列添加剂，性价比高于同级别的进口添加剂。
2酸性镀铜光亮剂中间体酸铜光亮剂一般由载体、光亮剂、整平剂、润湿剂组成。
2.12.1载体(分散剂)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积，整平剂(a)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
载体在酸性镀铜电解液中，若单独加入光亮剂，对镀层的光亮效果不显著，还必须加入表面活性剂才能获得光亮和具有一定整平性的镀层[3]。
EDTA在镀铜中应用的研究
EDTA在镀铜中应用的探究导言：镀铜是一种广泛应用于电子、电器、通信和建筑等领域的表面处理工艺。
以往的镀铜工艺中常使用氰化物作为络合剂，然而氰化物具有剧毒性和危险性，对环境和人体健康造成潜在恐吓。
因此，寻找一种环境友好、高效的镀铜络合剂成为了探究的重点。
EDTA（乙二胺四乙酸）作为一种颇具应用潜力的络合剂，在镀铜过程中获得了广泛的关注和探究。
一、EDTA的化学特性及络合机理EDTA是由乙二胺和四乙酸酐反应合成的一种有机酸。
其分子具有多个氧原子和两个氨基，能够与金属离子形成络合物。
在溶液中，EDTA的负离子形态EDTA-4可以与镀铜过程中出现的铜离子Cu2+发生络合反应，形成稳定的络合物CuEDTA-2。
二、EDTA在镀铜中的应用探究1. 对EDTA浓度的探究探究表明，当EDTA浓度适中时，可以提高镀铜的效果。
过高或过低的EDTA浓度都会影响镀铜层的质量和电化学性能。
（此处可参考相关探究数据进行论证）2. 对镀液pH值的探究镀液的pH值对EDTA络合反应的平衡和速度具有显著影响。
在一定范围内，适合的pH值可以保证铜铵络合物的稳定性，并且有利于匀称镀铜层的形成。
（适当引用试验数据进行佐证）3. 对电流密度的探究电流密度是控制镀铜速度和质量的重要因素。
通过调整电流密度，可以控制铜离子的还原速度和金属的析出形态，从而控制镀铜层的结构和性能。
（相关试验结果可以进行辅证）4. 其他帮助添加剂的探究为了改善镀铜的效果，一些探究还探究了添加其他帮助剂的方法。
例如，加入一定浓度的硫化剂可以增加镀铜层的致密性和抗腐蚀能力；添加一定量的表面活性剂可以改善涂层的均一性和光泽度。
（这里可以简要介绍相关探究的结果）三、EDTA在镀铜中的优势相比于传统的氰化物络合剂，在镀铜过程中应用EDTA具有以下优势：1. 环境友好：EDTA不含有毒物质，对环境无污染。
2. 安全性高：与氰化物相比，EDTA具有更低的毒性和危险性，对工作人员的健康风险较小。
CVS
ＣＶＳ技术在监控电镀铜槽液的运用摘要：介绍CVS 技术在监控电镀铜槽液有机添加剂的运用。
本文首先将对电镀铜中的有机添加剂和CVS 技术的电化学原理进行解说，然后对CVS分析仪对有机添加剂浓度进行测量的原理和CVS中有机添加剂程序的创建进行介绍，最后简要介绍CVS在有机添加剂来料查验、镀液污染值、碳处理情况等监控方面的运用，希望此文章能够对CVS化验分析人员对此仪器有更深一步的了解。
关键词: 有机添加剂酸性镀铜液 CVS分析仪电位The application of the CVS technology to monitor copper plating bath——Qiongli Fu BAIKAL CHEMICALS INC. Abstract: To introduce the CVS technology in the monitoring of organic additives of copper plating bath .Firstly, this article will explain the organic additives of copper plating and the electrochemical principle on CVS techniques.Secondly,the principle of CVS analyzer to measure the concentration of organic additives and the creation of procedure in CVS analyzer are introduced.Finally,it will briefly introduce the application of CVS analyzer to monitor the organic additive incoming inspection, bath pollution value, carbon treatment process. I hope this article will help analysiser to understand the equipment more.Key words: organic additives ,Acid copper plating bath , CVS analyzer , Potential一、引言众所周知酸性电镀铜槽液中的基本成分有Cu2+、SO42-、Cl-和有机添加剂，前三种成分可通过化学分析对其进行管控；至于有机添加剂的分析，早先一向以经验导向的HULL-CELL试镀片，做为管理与添加的工具。