研发和工艺工程师考面试考试题
工艺工程师岗位面试题及答案(经典版)
工艺工程师岗位面试题及答案1.能否解释蚀刻工艺在半导体制造中的作用以及它对整个生产流程的重要性？答：蚀刻工艺在半导体制造中是关键步骤之一，用于精确剥离或刻蚀芯片表面的材料。
它影响了芯片的结构、性能和可靠性。
例如，通过蚀刻，我们可以定义晶体管的特定形状和尺寸。
这对于芯片的功能和性能至关重要，因此，蚀刻工艺必须高度控制和精确。
2.在蚀刻工艺中，您如何管理和控制蚀刻速率，以确保最终产品的质量和性能？答：蚀刻速率是蚀刻工艺的关键参数之一。
我会使用先进的监测和控制技术，如光谱测量和等离子体诊断，实时监测蚀刻速率。
此外，我会优化工艺条件，如温度、压力和气体流量，以确保速率在可接受范围内。
如果速率超出预期，我会迅速调整参数，以防止产品质量受到影响。
3.请分享一个您成功优化蚀刻工艺以提高生产效率的案例。
答：在以前的项目中，我们发现蚀刻过程中的气体流量分布不均匀，导致蚀刻不均匀。
通过重新设计气体分布系统，我们成功地改善了蚀刻均匀性，减少了不良产品的产生，提高了生产效率。
4.如何处理在蚀刻工艺中可能出现的精度和均匀性方面的挑战？答：处理精度和均匀性挑战需要细致的工艺控制和工艺优化。
我会使用先进的设备和工艺模拟工具，以优化蚀刻参数。
此外，我会执行实验，调整气体流量和温度，以改善均匀性。
通过定期的设备维护和校准，我也会确保设备保持在最佳状态。
5.在蚀刻工艺中，如何应对不同材料的特性差异？举例说明。
答：不同材料的蚀刻要求不同的处理方法。
例如，在硅（Si）和氮化硅（SiNx）之类的材料上，我们通常使用干法蚀刻，而在氮化铟镓（InGaAs）等复杂化合物材料上，我们可能需要湿法蚀刻。
我会研究每种材料的特性，确定最佳的蚀刻方法和条件，以确保质量和精度。
6.如何确保蚀刻工艺符合半导体行业的环境和安全标准？答：环境和安全合规非常重要。
我会遵循半导体行业的相关法规和标准，如ISO14001和OSHA标准，制定安全操作程序。
我还会进行员工培训，确保他们了解安全措施和危险物质的处理。
工艺工程师面试题及答案(精选)
工艺工程师面试题及答案1.请描述一次你在优化工艺流程方面的成功经验。
回答：在我的上一家公司，我负责改进生产线的布局，通过重新设计工艺流程，成功减少了生产周期30%。
通过引入自动化设备和优化工作流程，我们提高了生产效率，降低了生产成本。
2.如何确保在工艺设计中遵循相关的法规和标准？回答：我始终密切关注并遵循行业内最新的法规和标准，例如ISO、OSHA等。
我会定期参加培训和研讨会，确保我的工艺设计符合所有适用的法规，以确保产品的合规性。
3.在面对复杂的技术问题时，你通常是如何处理的？回答：我首先会仔细分析问题，寻找可能的解决方案。
如果需要，我会与跨职能团队密切合作，利用集体智慧找到最佳解决方案。
我曾经在解决一次生产线故障中成功应用这种方法，最终实现了快速的修复和恢复生产。
4.请分享一个你成功优化产品设计以提高生产效率的案例。
回答：在我之前的项目中，我重新设计了某产品的组装过程，减少了组装时间并提高了首次通过率。
通过重新考虑零部件的排列和引入更有效的装配工具，我们成功地提高了整体生产效率。
5.在新产品开发中，你是如何确保工艺的可扩展性和可持续性的？回答：我通常会在项目初期就与研发团队合作，确保工艺设计与新产品的要求相匹配。
我会考虑到未来的扩展性，以便在需求增加时可以方便地进行扩展而不影响生产效率。
这需要对材料、工艺和设备有深入的了解。
6.如何评估和选择适当的生产工艺技术以满足产品质量标准？回答：我会首先了解产品的设计要求和质量标准，然后评估不同的生产工艺技术。
通过进行实验和模拟，我能够确定最适合产品的工艺，并确保其符合质量标准。
在我的上一份工作中，我成功地采用了六西格玛方法来提高产品的质量。
7.在处理生产中的故障时，你是如何进行快速而有效的故障排除的？回答：我会采用系统性的方法，首先迅速定位故障源，然后深入分析可能的原因。
我曾经经历过一次设备故障，我利用我的经验和团队的帮助，成功地在短时间内恢复了正常生产。
技术研发类面试题目及答案
技术研发类面试题目及答案在技术研发领域，面试题目涉及到技术知识、解决问题的能力以及团队合作等方面。
本文章将为您介绍一些常见的技术研发类面试题目及答案，帮助您在面试中更好地准备和回答问题。
一、问题一：请介绍你在技术研发领域的经验和技能。
回答：我在技术研发领域有五年的经验，专注于软件开发和系统设计。
我掌握多种编程语言，包括Java、C++和Python。
在我的工作经历中，我参与了多个项目的开发和实施，熟悉团队合作和项目管理。
我具备分析问题、解决问题的能力，并且能够根据需求进行系统的设计和实施。
二、问题二：请介绍一下你最近参与的一个技术项目，以及你在项目中的角色和贡献。
回答：我最近参与了一个企业级软件开发项目。
我在项目中担任主要开发人员的角色，负责系统的核心功能设计和实现。
我运用了Java 编程语言和Spring框架进行开发，并与团队成员密切合作，完成了系统的开发和测试工作。
在项目中，我通过深入理解需求并运用最佳实践，优化了系统的性能和稳定性，得到了客户的高度评价。
三、问题三：请说明你在处理挑战和解决问题方面的经验。
回答：在处理挑战和解决问题方面，我采取了以下的步骤：首先，我会仔细分析问题，并与团队成员进行充分的讨论和沟通，以确保对问题有一个全面的理解。
接下来，我会制定一个解决方案，并根据实际情况进行适当的调整。
在解决问题的过程中，我注重细节，并且善于利用现有的资源和工具。
最后，我会与团队密切合作，共同解决问题，并及时向上级汇报进展情况。
四、问题四：请分享一个你在团队合作中遇到的困难，并说明你是如何解决的。
回答：在过去的项目中，我曾遇到过与团队成员之间合作不畅的情况。
为了解决这个问题，我首先主动找到团队成员进行沟通，了解他们的意见和需求。
然后我整理了一个团队合作规范文档，明确各个角色的职责和任务，并向团队成员解释其重要性。
同时，我还组织了定期的团队会议，促进各个成员之间的交流和合作。
通过这些努力，我成功地改善了团队合作氛围，提高了团队的效率和成果。
研发和工艺工程师考面试考试题
研发和工艺工程师考面试考试题一.填空题：1.请写出一款4层板的PCB正片工艺流程：（开料-内层线路-压合-钻孔-沉铜-板电-外层线路-图形电镀-蚀刻-阻焊-字符-表面处理-测试-外形-终检）；2.常用的刚性板材按照tg值分类有哪些：（tg140）、（tg150）、（tg180）；FR4板材常见的板材供应商有（生益）、（联茂）、（建滔）等；3.铜箔1/1的定义是：（将1盎司的铜平均分布在一平方英尺的基板范围内，该铜箔即为1盎司）；4.板材中的tg值定义是：（板材玻璃转化温度），板材tg的测试方法有：（DSC）和（DMA）；5.板材中的Td值定义是：（）；6.刚性板常用的半固化片型号/理论厚度：（7628）/（0.19）mm、（2116）/（0.12）mm、（3313）/（0.1）mm、（1080）/（0.08）mm、（106）/（0.05）mm；7.刚性板材有（经）向和（纬）向之分，大料的长方向是（纬）向；8.常用的高频板材有哪些品牌：（罗杰斯）、（雅龙）、（旺灵）；高频板按照材料类型分为：（PTFE）和（非PTFE）；9.常用的钻刀的直径范围为：（0.2）--（6.5）mm；钻刀的主要材料为：（碳化钨合金）；0.3mm的钻刀一般可以研磨（4-5 ）次，总寿命约可钻（8000-12000 ）孔；孔壁粗糙度的标准是（25 ）um；10.硫酸铜电镀缸的药水名称有：（硫酸）、（五水硫酸铜）、（盐酸）、（铜光剂）；其中，硫酸的作用是（导电）；11.请写出多层板的沉铜工艺流程：（膨松→二级溢流水洗→除胶渣→回收→二级溢流水洗→预中和→二级溢流水洗→中和→二级溢流水洗→整孔→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→预浸→活化→二级溢流水洗→加速→二级溢流水洗→沉铜→二级溢流水洗）；12.沉铜工艺中，除油剂的作用是：（整孔，将负电荷调整为正电荷、清楚板面油渍）；加速剂的作用是：（剥锡壳，露出钯离子），减速剂浓度太高会导致（背光不良）缺陷；13.铜光剂深度能力的计算公式为（可在试卷空白处旁边画图描述）：（）；14.阴极移动是通过阴极杆的往复运动来实现工件的移动。
产品工艺工程师面试题及答案
产品工艺工程师面试题及答案1.解释一下产品工艺工程师的主要职责是什么？产品工艺工程师负责设计和优化产品制造过程，确保生产线高效稳定运行。
这包括原材料选择、工艺流程设计、设备调试等。
2.请分享一个你成功优化产品工艺流程的案例，以及该优化对产品质量和生产效率的影响。
在上一家公司，我通过引入新的材料和改进工艺流程，降低了生产成本，同时提高了产品质量。
这导致了产品生命周期内的巨大节省，并提高了客户满意度。
3.你如何评估和选择合适的原材料以确保产品质量和成本控制？我会进行详细的原材料分析，考虑其物理、化学性质，以及供应稳定性。
同时，我会与供应商密切合作，确保材料符合产品要求，且价格具有竞争力。
4.谈谈你在设计和优化工艺流程中如何考虑环境和可持续性因素？我会寻找能减少废弃物和能源消耗的方法，例如循环利用废料、优化能源利用。
这不仅符合环保要求，还有助于提高公司的社会责任形象。
5.如何处理生产线上的突发问题，确保不影响产品交付时间？我会建立紧急处理流程，包括设立快速响应团队和备用计划。
曾经，在生产线故障时，我成功地减少了停机时间，确保了按时交付。
6.在你的工作中，如何确保产品符合相关的法规和标准？我会密切关注行业法规的变化，并确保制定的工艺流程符合标准。
我曾领导过一次成功的认证项目，确保公司的产品通过了ISO质量管理体系认证。
7.谈谈你对6Sigma（六西格玛）方法的理解，以及你如何在工作中应用这种方法提高生产效率？我理解6Sigma是一种通过减少过程变异来提高质量和效率的方法。
在以前的项目中，我成功地引入了6Sigma方法，通过数据分析和流程改进，显著提高了生产效率。
8.你如何保持对新工艺和技术的敏感性？请分享你学习和适应新技术的经验。
我定期参加行业研讨会和培训课程，同时与同行保持紧密联系。
我曾成功导入先进的自动化生产线，将生产效率提高了30%。
9.在处理跨部门项目时，你如何确保与其他团队的协作顺畅？我注重建立有效的沟通渠道，确保各团队之间的信息流畅无阻。
研发部应届毕业生工艺工程师专业试题 - 副本
XXXX 有限公司XXXX TECHNOLOGES CO. ，LTD. 研发部工艺工程师专业技能应聘试题（）1．作业指导书内包含的内容有作业名称,作业方法,使用工具和使用物料等。
（）2．ISO是国际化的产品质量检验标准。
（）3、焊接使用的6/4锡指的是锡线含百分60锡，含百分40铅。
（）4、SOP与标准作业规范有所不同。
（）5、ROHS指令实行是在2006年的7月1日。
（）6、工艺工程师简称PE、测试工程师简称TE、工业工程师简称IE、生产工业工程师简称PIE。
（）7、三项交流电中，N代表火线，线缆颜色棕色；L代表零线，线缆颜色蓝色；零线线缆颜色黄绿色。
（）8、电烙铁的握法只有正握法和反握法两种。
（）9、电容器的单位换算: 1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法;1pf=10-3nf=10-6uf=10-9mf=10-12f。
（）10、程序分析基本原则：1尽可能取消不必要的工序，2合并工序，减少搬运，3安排最佳的顺序，4使用各工序尽可能经济化，5找出最经济的移动方法，6尽可能地减少在制品的储存。
五．简答题：(每题15分，共30分)1、作为一名PE工程师的职责有哪些？2、编写SOP需要注意那几点？工程变更时，需要考虑哪些变更？答案：一填空题1、工程作业流程图；2、计划、执行、检查、改正；3、国际标准化、质量管理体系标准；4、加工、质量检查、数量检查、储存；5、分别是:WHO ----------何人，WHAT ---------何事，WHEN --------何时，WHERE -------何处，HOW ----------如何，WHY ----------为何，HOW MUCH—多少钱；6、标准作业程序；7、质量手册，程序文件，作业指导书，检查记录清单；8、作业指导书；9、效率和质量二、选择题：1-5 AADCB三、判断题;: 1-5 对、错、对、错、对；6-10 对、对、对、错、对、对五、简答题第一题：1负责生产工装，夹具，测试架及铺助设备的设计，改良,2深刻设备使用，并彻底价差所有设备及安装以确保符合生产要求，3以提高生产效率，降低成本为核心，不断优化生产服务于生产，4对所有生产设备进行编号管理及定期保养，5新产品导入，试产的跟进与制作样品，7，与生产工艺有关的各种比较复杂和不寻常的问题提出解决方法，8现场跟踪指导，处理异常，生产制程不良分析。
工艺设计工程师面试题及答案
工艺设计工程师面试题及答案1.请介绍一下您在工艺设计方面的经验，以及在之前的项目中扮演的角色。
答:我拥有10年以上的工艺设计经验，曾在ABC公司领导过多个项目。
在项目X中，我负责优化生产流程，通过引入新的自动化设备，成功减少了生产周期30%。
2.在工艺设计中，您是如何权衡生产效率和产品质量的？答:我通常采用精确的数据分析和模拟工具，以确保生产过程的最优化。
在上一项目中，我们通过流程调整和质量控制手段，提高了产品合格率，并在保持效率的同时降低了废品率。
3.请分享一个您在解决复杂工艺问题时的案例，以及您的解决方案是什么？答:在项目Y中，我们遇到了一个生产瓶颈，导致效率下降。
通过详细的数据分析，我发现问题根源并通过重新设计工艺流程解决。
这包括定制设备以适应新的生产需求，并确保员工培训以适应新工艺。
4.您在如何评估和选择新工艺技术方面有何经验？答:在以前的职责中，我经常评估新技术的成本效益、实施难度和对产品质量的影响。
在引入新工艺时，我会建立严格的试验计划，并根据结果进行调整，确保最终选择的工艺满足公司的要求。
5.在多项目同时运作的情况下，您如何有效管理时间和资源？答:我习惯使用项目管理工具，确保每个项目都有清晰的目标和时间表。
同时，我善于委派任务，并保持团队紧密协作，以确保资源的最优利用。
6.如何应对生产中的紧急问题，同时确保项目进度不受影响？答:我在团队中建立了紧急响应计划，明确每个成员的责任和应对流程。
通过模拟演练和经验总结，我们确保在面对问题时能够迅速有效地做出决策，最大程度减少生产中断。
7.您是如何与其他部门协作，确保工艺设计与生产需求相一致的？答:我强调跨职能团队的沟通，确保在工艺设计阶段就了解到生产部门的需求。
在上一项目中，我建立了一个跨部门的工作组，定期开会以确保所有关键利益方的需求都得到满足。
8.在设计复杂工艺流程时，您是如何考虑成本效益的？答:我首先进行成本□效益分析，确保设计的复杂性与生产效率和质量提升相匹配。
工艺工程师岗位面试题及答案(经典版)
工艺工程师岗位面试题及答案1.请简要介绍一下您的工艺工程师背景以及相关经验。
答案：我拥有工艺工程学士学位，曾在ABC公司担任工艺工程师，负责优化生产线并提高产能。
2.什么是工艺流程优化？请举例说明您如何优化过一个工艺流程。
答案：工艺流程优化是通过分析和改进流程，以提高效率、降低成本或提升产品质量。
例如，我曾优化过一个制造流程，通过引入自动化设备和调整工序顺序，减少了生产周期并降低了废品率。
3.您在工艺改进方面有哪些经验？请分享一个成功的工艺改进案例。
答案：我曾在一个工艺改进项目中，通过引入新材料并优化加工参数，将产品生产周期缩短了30%，同时降低了原材料浪费率。
4.在工艺设计中，您如何平衡生产效率和产品质量？答案：我会在确保生产效率的前提下，制定严格的质量控制标准，并定期监测生产过程以确保产品质量。
5.请描述一次您在解决工艺故障方面的经验。
答案：我曾遇到一个生产线堵塞的问题，经过仔细分析，发现是某个工序的设备故障导致的。
我及时调度维修团队进行修复，并在未来加强了设备定期维护。
6.在设计新工艺流程时，您考虑哪些因素？答案：我会考虑原材料特性、生产设备可用性、人力资源、安全性以及环保要求等因素，以确保工艺流程的可行性和可持续性。
7.请谈谈您对DMAIC流程的理解，您如何在工艺改进中应用它？答案：DMAIC是一种六西格玛方法，用于解决问题和改进流程。
在工艺改进中，我会先明确问题，然后测量和分析数据，制定改进方案并加以控制，以确保改进效果的持续。
8.您如何评估新工艺流程的风险，并采取相应的控制措施？答案：我会进行风险评估，识别潜在的问题和隐患，然后采取措施进行风险缓解，如制定应急计划、进行模拟测试等。
9.在工厂规模扩大时，您会如何调整工艺流程以满足新的生产需求？答案：我会进行产能分析，优化现有流程并引入自动化设备，以确保新规模下的生产效率和产品质量。
10.您对工艺验证和工艺验证有何理解？请分享您的经验。
机加工工艺工程师岗位面试题及答案(经典版)
机加工工艺工程师岗位面试题及答案1.请简要介绍您的机加工工艺工程师背景和经验。
回答：我拥有机械工程学士学位和五年以上的机加工工艺工程师经验。
我在不同行业的机械加工项目中积累了丰富的经验，包括CNC加工、工艺规划和质量控制等方面的工作。
2.您是如何确定最适合特定机械零件的加工工艺的？回答：首先，我会分析零件的设计图纸，了解其要求和特点。
然后，我会选择合适的机床和切削工具，并制定切削参数和工艺路线。
最后，我会进行试切削和优化工艺，以确保达到最佳的加工效率和质量。
3.请描述您在CNC编程方面的经验。
回答：我熟练掌握CNC编程，能够使用CAM软件创建程序，并进行模拟和验证。
我熟悉G代码和M代码的编写，能够有效地控制机床进行精确的加工操作。
4.您如何处理机械零件加工中的测量和质量控制问题？回答：在加工过程中，我会定期使用测量工具（如千分尺、块规、CMM等）检查零件的尺寸和质量。
如果出现偏差，我会分析原因并采取纠正措施，例如调整工艺参数或更换切削工具，以确保零件符合规格。
5.请分享您在刀具和切削材料选择方面的经验。
回答：我会根据工件材料和加工要求选择合适的刀具和切削材料。
例如，在加工硬质材料时，我会选择硬质合金刀具，而在高速加工时，我会优先选择涂层刀具以提高切削速度和寿命。
6.您如何管理和优化机床的使用和维护？回答：我会建立机床维护计划，包括定期的润滑、更换磨损部件和进行校准。
我还会监控机床的运行数据，以及时发现潜在故障，并采取预防措施，以确保机床的可靠性和持续运行。
7.您有何经验可以减少加工过程中的废品率？回答：我通过严格的工艺控制、质量检查和员工培训来降低废品率。
我还会进行过程改进，根据废品分析找出根本原因，并采取措施以减少废品产生。
8.请描述您在与设计团队和工程师协作的经验，以确保设计可加工性。
回答：我积极与设计团队合作，提供有关设计可加工性的反馈。
我会建议设计更改，以使零件更容易加工，并提供技术支持，以确保设计与实际加工流程兼容。
化工工艺工程师岗位面试题及答案
化工工艺工程师岗位面试题及答案1.请介绍一下您的化工工艺工程师背景及工作经验。
答：我拥有化学工程学士学位，并在过去的五年里专注于化工工艺领域。
我曾在ABC化工公司担任工艺工程师，负责优化生产流程，提高生产效率。
在上一家公司，我成功引入一种新的催化剂，将反应时间缩短了30%，实现了显著的成本节约。
2.在化工工艺中，如何评估和选择合适的原材料？答：在原材料选择上，首先要考虑化学成分、纯度和稳定性。
然后，根据生产流程要求和产品质量标准，综合考虑原材料的供应稳定性、价格趋势以及环境友好性。
举例来说，我曾成功选择了一种更环保的溶剂替代传统溶剂，降低了环境污染风险。
3.如何应对生产中可能出现的危机，例如设备故障或原材料短缺？答：在危机管理方面，我注重建立紧急响应计划。
在设备故障情况下，我迅速采取紧急维修措施，并保持与维修团队的密切沟通。
对于原材料短缺，我通常建立备用供应链，并采用物料需求计划系统，以确保生产不受影响。
4.能否分享一个您成功解决复杂生产问题的案例？答：在上一份工作中，我们面临一个生产效率低下的问题。
通过深入分析生产流程，我发现了一个潜在的瓶颈，并提出了改进方案。
通过调整反应条件和优化设备配置，我们成功地提高了产量，并将生产效率提高了25%。
5.在化工工艺中，如何确保产品符合质量标准？答：确保产品质量的关键是建立完善的质量控制体系。
我通常采用先进的实时监测技术，确保关键参数在生产过程中处于可控范围内。
此外，定期进行产品抽样测试，对测试结果进行深入分析，并及时调整生产参数，以保证产品符合质量标准。
6.你如何应对环境保护和安全方面的挑战？答：我认为环境保护和安全是化工工艺中至关重要的方面。
我会积极推动可持续发展，引入绿色工艺和环保设备。
在安全方面，我推崇“安全第一”的理念，通过定期培训和设立安全奖励机制，提高员工的安全意识。
7.在工艺改进中，您采取过哪些创新措施？答：我曾引入过一项先进的反应工艺，通过优化催化剂的选择和反应条件，大幅度提高了产率。
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研发和工艺工程师考面试考试题
一.填空题：
1.请写出一款4层板的PCB正片工艺流程：（开料-内层线路-压合-钻孔-沉铜-板电-外层线路-图形电镀-蚀刻-阻焊-字符-表面处理-测试-外形-终检）；
2.常用的刚性板材按照tg值分类有哪些：（tg140）、（tg150）、（tg180）；FR4板材常见的板材供应商有（生益）、（联茂）、（建滔）等；
3.铜箔1/1的定义是：（将1盎司的铜平均分布在一平方英尺的基板范围内，该铜箔即为1盎司）；
4.板材中的tg值定义是：（板材玻璃转化温度），板材tg的测试方法有：（DSC）和（DMA）；
5.板材中的Td值定义是：（）；
6.刚性板常用的半固化片型号/理论厚度：（7628）/（0.19）mm、（2116）/（0.12）mm、（3313）/（0.1）mm、（1080）/（0.08）mm、（106）/（0.05）mm；
7.刚性板材有（经）向和（纬）向之分，大料的长方向是（纬）向；
8.常用的高频板材有哪些品牌：（罗杰斯）、（雅龙）、（旺灵）；高频板按照材料类型分为：（PTFE）和（非PTFE）；
9.常用的钻刀的直径范围为：（0.2）--（6.5）mm；钻刀的主要材料为：（碳化钨合金）；
0.3mm的钻刀一般可以研磨（4-5 ）次，总寿命约可钻（8000-12000 ）孔；孔壁粗糙度的标准是（25 ）um；
10.硫酸铜电镀缸的药水名称有：（硫酸）、（五水硫酸铜）、（盐酸）、（铜光剂）；其中，硫酸的作用是（导电）；
11.请写出多层板的沉铜工艺流程：（膨松→二级溢流水洗→除胶渣→回收→二级溢流水洗→预中和
→二级溢流水洗→中和→二级溢流水洗→整孔→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→预浸→活化→二级
溢流水洗→加速→二级溢流水洗→沉铜→二级溢流水洗）；
12.沉铜工艺中，除油剂的作用是：（整孔，将负电荷调整为正电荷、清楚板面油渍）；加速剂的作用是：（剥锡壳，露出钯离子），减速剂浓度太高会导致（背光不良）缺陷；
13.铜光剂深度能力的计算公式为（可在试卷空白处旁边画图描述）：（）；
14.阴极移动是通过阴极杆的往复运动来实现工件的移动。
阴极移动振幅（50－75）mm，移动频率（10－15）次/min；
15.阳级中的磷铜球的铜含量为（99.9）%，磷含量为（0.04-0.065）%，还有一些其它杂质；阳极膜分子式为（Cu3P）的作用是：（阳极膜本身对(Cu+--e→Cu2+)反应有催化、加速作用，从而减少cu+的过快产生）；
16.电镀铜的延展性合格标准为（＞15 ）%，TOC的控制标准为（＜4000）g/L，延展性不合格导致的缺陷为（孔内断铜），当延展性不合格时，处理槽液的方法为：（碳处理）；
17. IPC标准规定的孔铜标准为：二级标准为最小（18）um、平均（20）um；，三级标准为最小（20 ）um、平均（25）um；
18.行业中常见的干膜品牌为（杜邦）、（旭化成）、（日立）、（长兴）等；常规干膜的厚度为（40 ）um，一般可填充（5-7 ）um的板面凹坑；干膜保护膜被撕起后曝光，导致的后果是（干膜聚合不充分）；
19.干膜的显影点为控制（50-60 ）%；做显影点的目的为（确定显影速度）；
20.点光源曝光机的能量均匀性采用5点法测试，合格标准为（≥80）%，计算公式为：（最小值/最大值）；
21.阻焊盘中孔的定义为：（PTH孔落在焊盘内），盘中孔容易产生的缺陷为（）；
22.干膜的曝光尺级数确定标准为：（以残膜的那一格为准）；
23.外形左补偿的程序指令是（G41 ），右补偿是（G42 ）；外形的公差一般为（+/-0.15）mm；常用的铣刀直径规格范围为（0.6 ）-（2.4 ）mm
二.问答题：
1.请写出质量改善报告的编写流程（即报告需包含哪些章节）。
2.同样是4mil的阻焊桥，显影后，在铜面上不脱落，但在SMT焊盘之间就容易脱落？请分析机理。
3.为什么磨板后，干膜和油墨的附着力会增强？请写出机理。
4.请写出正片工艺与负片工艺的工艺流程，从钻孔工序开始写。
5.请写出工艺部的工作职责。
6.PDCA、5W2H是什么？请写出每个字母的定义。
7.维护生产线的过程稳定是工艺部门的基本职责，请写出维护稳定的思路或方法。