导电胶粘剂,导电胶,电子导电胶
acf导电胶 破坏方式
acf导电胶破坏方式
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目录
1.介绍 acf 导电胶
2.讨论 acf 导电胶的破坏方式
3.总结 acf 导电胶的破坏方式
正文
acf 导电胶是一种具有高导电性能的胶粘剂，主要由树脂基体、导电填料和添加剂等组成。
其广泛应用于电子、电器、通信等领域，如手机、电脑等电子设备的触摸屏、导电薄膜等部件的粘接。
然而，在使用过程中，acf 导电胶可能会因为各种原因造成破坏，下面我们来详细讨论一下 acf 导电胶的破坏方式。
首先，acf 导电胶的破坏方式主要有以下几种：
1.机械破坏：在应用过程中，acf 导电胶可能因为受到外力的冲击、挤压、剪切等作用而发生破裂、剥离等现象。
2.热破坏：当 acf 导电胶在使用过程中，受到高温的影响，可能会导致树脂基体发生变形、软化、燃烧等，从而导致导电胶的性能下降，甚至失去导电性能。
3.化学破坏：如果 acf 导电胶在使用过程中接触到某些强酸、强碱、有机溶剂等化学物质，可能会导致导电填料和树脂基体的化学结构发生变化，从而导致导电性能下降。
4.电破坏：当 acf 导电胶在使用过程中，受到过高的电压或电流作用，可能会导致导电填料之间的连接断裂，从而影响导电性能。
5.疲劳破坏：在反复应力的作用下，acf 导电胶可能会发生疲劳破坏，导致其性能下降。
综上所述，acf 导电胶的破坏方式主要包括机械破坏、热破坏、化学破坏、电破坏和疲劳破坏等。
因此，在使用 acf 导电胶时，需要根据实际应用环境和要求，选择合适的 acf 导电胶型号和工艺，以保证其性能和使用寿命。
acf导电胶 破坏方式
ACF导电胶的破坏方式1. 介绍ACF导电胶ACF导电胶（Anisotropic Conductive Film）是一种特殊的导电胶粘剂，广泛应用于电子封装和连接技术中。
ACF导电胶由绝缘基片和导电颗粒组成，可以在垂直方向上传导电流，而在水平方向上保持绝缘状态。
ACF导电胶具有许多优点，如高导电性能、良好的热膨胀匹配性、低介电损耗、可靠的连接性能等。
它被广泛应用于液晶显示器、柔性电子、半导体封装等领域。
2. ACF导电胶的破坏方式尽管ACF导电胶具有许多优点，但在使用过程中也存在一些可能导致其破坏的因素。
下面将介绍ACF导电胶的几种常见破坏方式：2.1 温度破坏ACF导电胶对温度非常敏感，过高或过低的温度都会导致其破坏。
在高温下，导电胶中的粘合剂可能会烧结或分解，导致导电性能下降甚至失效。
而在低温下，导电胶可能会变得脆弱，导致胶层开裂或断裂。
为了避免温度破坏，ACF导电胶在使用过程中需要控制好温度，尤其是在加热或冷却过程中需要谨慎操作。
此外，选择合适的导电胶类型和粘接条件也是防止温度破坏的重要因素。
2.2 机械破坏ACF导电胶在受到机械应力时也容易破坏。
机械应力可以是外力施加的压力、剪切力或振动力等。
这些应力可能会导致导电胶层的断裂、导电颗粒的脱落或粘结剂的破坏，从而导致导电性能下降或失效。
为了防止机械破坏，需要在设计和制造过程中考虑到机械应力的影响，并采取相应的措施，如增加胶层厚度、改变导电颗粒的形状或尺寸、优化粘接方式等。
2.3 湿度破坏湿度是另一个可能导致ACF导电胶破坏的因素。
在高湿环境下，导电胶中的水分可能会引起胶层膨胀或导电颗粒的氧化，从而导致导电性能下降。
此外，湿度还可能导致胶层与基片之间的粘接削弱或失效。
为了防止湿度破坏，需要在制造和使用过程中控制好湿度。
可以采取封装、包装或使用防潮剂等措施来降低湿度的影响。
2.4 光照破坏ACF导电胶对光照也具有一定的敏感性。
长时间暴露在强光下，导电胶中的粘合剂可能会发生光化学反应，导致导电性能下降。
导电胶的工作原理是什么
导电胶的工作原理是什么导电胶是现代电子工艺中应用广泛的一种电子材料，它的主要作用是为不同的电子元件提供导电路径和可靠的 adhesive bond 强度，在各种电子元器件的制造过程中起到至关重要的作用。
本文将围绕导电胶的工作原理展开讨论，以便更好地理解和掌握这一材料的应用和技术。
一、导电胶的基本概念导电胶是一种特殊的粘接剂，它是由导电聚合物、导电粉末以及填充物等材料组成的混合物，具有优异的导电性能、可塑性和粘接性能。
导电胶与普通的胶水相比，最大的不同就是导电胶具有良好的导电性能，可以有效地连接电子元器件，并提高电子元器件的工作性能和稳定性。
二、导电胶的工作原理导电胶的工作原理主要是基于导电性原理而开发的一种电子材料。
它具有优异的导电性能，通过导电粉末和填充物等材料的混合和分散可以达到良好的导电性能。
具体来说，导电胶的导电机理主要表现为以下三个方面：1、导电粉末的作用导电胶中用于提高导电性的材料主要是导电粉末，包括银粉、铜粉、钯粉、铝粉、钯酸盐等，这些导电粉末可普遍地产生电流。
当导电粉末在导电胶中的密度达到一定的程度时，由于导电性材料的高度分散，使得导电性达到极高的水平。
2、导电聚合物的作用导电聚合物是指具有良好的电气导电能力的高分子材料。
在导电胶中，导电聚合物的作用是形成高导电性的网络结构，从而大大提高导电性，使得电子元器件能够迅速而可靠地传输电信号，以达到更好的工作性能。
3、填充物的作用导电胶中的填充物是指占据胶体空间的无机或有机物质，其主要作用是增加导电胶的粘度和粘接性能。
同时，在填充物的作用下，导电胶可以得到更好的搅拌和分散，保证了导电性材料的均匀分布，从而进一步提高了导电性能。
三、导电胶的应用范围导电胶作为一种重要的电子材料，其应用广泛，特别是在电子元器件的制造及组装过程中。
下面将分别介绍导电胶在电子元器件组装、封装及维修中的应用情况。
1、电子元器件组装在电子元器件的制造过程中，需要使用导电胶将电子元件、电子线路以及电源等部件牢固地粘接在一起。
导电胶水的作用
导电胶水的作用1. 导电胶水的概述导电胶水是一种具有导电性质的胶水，它可以在不同的材料表面形成导电层，使电流能够在材料之间流动。
导电胶水通常由导电填料、胶水基质和其他添加剂组成，具有良好的导电性能和粘接性能。
导电胶水在电子行业、电气行业和通信行业等领域得到广泛应用。
它可以用于电路板的修复、电子元器件的连接、电缆的维修等。
导电胶水的作用主要体现在以下几个方面。
2. 导电胶水的主要作用2.1 电子元器件的连接导电胶水可以用于连接电子元器件，例如集成电路芯片、电阻、电容等。
它可以在元器件的引脚和电路板之间形成可靠的连接，确保电流的正常传输。
导电胶水具有良好的导电性能，可以有效地减小电阻，提高电路的传导效率。
2.2 电路板的修复在电子设备中，电路板往往会遭受到各种损坏，例如线路断裂、焊点脱落等。
导电胶水可以用于修复这些损坏，将断裂的线路重新连接起来，恢复电路的正常功能。
导电胶水的粘接力强，可以牢固地粘合线路和电路板，确保电流的正常传输。
2.3 电缆的维修电缆在使用过程中，往往会出现导线断裂、金属接头松动等问题。
导电胶水可以用于修复这些问题，将断裂的导线连接起来，加固金属接头，防止进一步松动。
导电胶水具有良好的导电性能和耐候性，可以确保电缆的稳定传输。
2.4 导电材料的涂覆导电胶水可以用于涂覆导电材料，例如导电膜、导电玻璃等。
它可以形成均匀的导电层，提高材料的导电性能。
导电胶水的涂覆过程简单方便，可以适用于各种形状和尺寸的材料。
3. 导电胶水的优势3.1 导电性能优越导电胶水具有良好的导电性能，可以有效地传导电流。
它的导电性能可以根据需要进行调节，以满足不同的应用需求。
3.2 粘接力强导电胶水具有良好的粘接力，可以牢固地粘合各种材料。
它可以在不同的表面形成均匀的导电层，确保电流的正常传输。
3.3 耐候性好导电胶水具有良好的耐候性，可以在不同的环境条件下稳定工作。
它可以抵抗高温、湿度和化学腐蚀等因素的影响，确保长期稳定的导电性能。
导电胶粘剂,导电胶,电子导电胶
第43章导电胶粘剂胶水，胶带，导电胶，电子导电胶，绝缘胶OIO-8OI4O278聚合物材料通常是优良的绝缘体，许多树脂，例如当今最好的胶粘剂中采用的环氧树脂因其能够使金属和其它表面绝热或实现高压绝缘而得到常识。
但是，对于许多重要的工业应用，尤其在电子工业中，往往要求胶粘剂导热或导电，或者既导热又导电。
导电胶，其导电性、成本和其它许多物理性质，来源于加入大量金属粉末或表1所列其它类型的特殊填料。
表1金属、导电塑料和各种材料在25℃下的导电性材料比重（g/cm3）ρ（体积电阻材料比重（g/cm3）ρ（体积电阻率，Ω-cm）率，Ω-cm）银10.5 1.6×10-6石墨- 1.6×10-6铜8.9 1.8×10-6填镍环氧胶粘剂- 1.6×10-6金19.3 2.3×10-6填石墨或碳的涂料-铝 2.7 2.9×10-6填充氧化物的环氧 1.5～2.51014～1015镍8.910×10-6胶粘剂铂21.521.5×10-6无填料环氧胶粘剂 1.11014～1015低共熔合金焊料-20～30×10-6云母、聚苯乙烯-1016导电性玻璃胶粘剂-1×10-5和其它优良电介质最好的填银环氧胶-1×10-4导电性表1列出了纯银、铜、金和其它金属，市售最好的导电性胶粘剂和涂料以及氧化物填充和无填料绝缘树脂的导电性数据及其比重。
尽管有很多金属都可考虑以粉末状态用于配制导电胶粘剂，但如今性能最好的导电性产品都是以小片状或粉末装的银为基础配制而成的。
银如今售价为每金衡盎司5～8美元，与铜粉的每盎司30美分相比，价格较贵是其缺点。
（银、金和铂的价格，通常由报纸报道，报价以美元/金衡盎司为单位）。
1Ib等于14.5金衡盎司多，1金衡盎司等于31.1g)。
至今，银价已稳定9年，而且它还可提供稳定的导电性能，这是铜或其它低成本金属粉末无法与之匹敌的。
导电胶的原理和使用方法
导电胶的原理和使用方法导电胶是一种具有导电性能的胶水，它通常由导电材料和粘合剂组成。
导电胶的主要作用是在需要导电连接的部位起到导电和粘合的作用。
它在电子元器件的安装和维修中起着非常重要的作用。
本文将介绍导电胶的原理和使用方法。
首先，我们来了解一下导电胶的原理。
导电胶的导电原理是利用导电材料在胶水中的导电性能，通过导电粘合剂将导电材料和被连接的物体粘合在一起，从而实现导电连接。
导电胶通常采用金属粉末、碳粉或导电树脂等作为导电材料，这些材料具有良好的导电性能，可以有效地实现导电连接。
其次，我们来了解一下导电胶的使用方法。
在使用导电胶时，首先需要将被连接的物体表面清洁干净，以确保导电胶能够充分粘合。
然后将适量的导电胶涂抹在需要导电连接的部位，确保导电胶均匀涂抹，并且覆盖到所有需要导电的部位。
接下来将需要连接的部件放置在涂抹了导电胶的部位上，并施加适当的压力，使其充分粘合。
待导电胶干燥后，即可实现导电连接。
需要注意的是，导电胶的使用过程中要避免受潮和污染，以免影响导电效果。
除了以上介绍的基本原理和使用方法外，导电胶还有一些注意事项需要我们注意。
首先，导电胶在使用过程中要注意避免接触皮肤和眼睛，以免引起不适。
其次，导电胶在存放时要密封保存，避免受潮和曝晒，以免影响其导电性能。
另外，在使用导电胶时要注意使用量适量，避免浪费和过度使用。
总的来说，导电胶作为一种具有导电性能的胶水，在电子元器件的安装和维修中起着非常重要的作用。
通过了解导电胶的原理和使用方法，我们可以更好地掌握其使用技巧，从而更好地发挥其作用。
希望本文的介绍能够对大家有所帮助，谢谢阅读！。
导电胶粘剂
四、按照结构的不同，导电胶粘剂分为两种， 一种为结构型，这种物质中含有导电基团，如大 分子吡啶类物质等。另一类就是填充型，即在传 统的粘合剂中加入导电物质。
这种导电物质可以是：Au、Ag、Cu、Al、Fe、Zn、Ni粉 和石墨及一些导电化合物。我国使用的导电胶粘剂大部 分是在绝缘胶粘剂中加入导电粒子。目前，国内使用的 导电胶粘剂大多数为银粉导电胶粘剂。
室温固化导电胶较不稳定，室温储存时体积电阻率容易 发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化，固 化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。目前国内 外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃），其固化 温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配， 力学性能也较优异， 所以应用较广泛。紫外光固化导电 胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来，赋予了导电胶 新的性能并扩大了导电胶的应用范围，可用于液晶显示 电器 。
总的来说，导电胶主要用于线路板的焊接。。那么大家 知道产铜的焊接材料是什么吗？
锡铅焊料缺点
1、连接工艺温度高于200度。温度高于230℃产生的热应 力也会损伤器件和基板。
2、节距小于0.065mm，限制范围窄。 3、铅含量约40%，危害健康，污染环境。
传统的甚至现在还 沿用的锡铅焊料
与锡铅焊料相比的优势
(1)更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可 焊材料。 (2)能提供更细间距能力，特别是各向异性导电 胶粘剂，可在间距仅200μm的情况下使用，这对 于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广阔 的应用前景。 (3)可简化工艺(对波峰焊，可减少工艺步骤)。 (4)维修性能好，对于热塑性导电胶粘剂，重新 局部加热后，元器件可轻易移换；对于热固性的 导电胶粘剂，只需局部加热到Ts以上，就能实现 元器件移换。
LED生产封装中不可或缺的一种胶水，就是导电 银胶，此外，最早的胶也为导电银胶。
导电胶的用途分析
导电胶的用途分析导电胶是一种能够导电的胶水材料，主要是由导电粒子和胶粘剂组成。
因其独特的导电性能，导电胶在许多领域都有广泛的应用。
下面将对导电胶的用途进行详细分析。
首先，在电子制造领域，导电胶是一种常见的组件连接材料。
导电胶可以用于电子元件之间的连接方式，如IC芯片和导线的连接。
相比传统的焊接方法，导电胶可以实现无焊接站，简化组装工艺，提高生产效率。
此外，导电胶还可以用于电路板的修复，可以粘合损坏的导线、插针和其他电子元件，能够快速恢复电路板的正常功能。
其次，在触摸屏和显示屏制造领域，导电胶也有着重要的应用。
触摸屏通常由导电层与玻璃基板组成，导电胶可以被应用于导电层的制备过程中，用于粘合导电膜与基板。
导电胶具有优秀的导电性能和粘接性能，能够确保导电层与基板之间的良好粘附，并保证触摸屏的灵敏度和稳定性。
此外，在电磁屏蔽领域，导电胶也扮演着重要的角色。
电子设备中的电磁辐射会对周围的电子设备产生干扰，导电胶可以用于制备电磁屏蔽材料，用于桥接设备之间的间隙，阻止电磁波的传播。
导电胶能够有效地屏蔽电磁波，保护电子设备的正常运行，并提高设备的抗干扰能力。
导电胶还在柔性电子领域有着广泛的应用。
柔性电子是一种新兴的电子技术，可以将电子器件制备在柔性基材上，可以实现更大的可曲性和可折叠性。
导电胶可以用于柔性电子器件的制备过程中，用于连接电子元件和柔性基材。
导电胶具有良好的柔韧性和粘接性能，能够适应柔性基材的形变，并保证电子器件的可靠连接。
最后，在生物医学领域，导电胶也有着重要的应用。
导电胶能够作为电刺激剂和传感器的载体，用于生物医学信号的检测和调控。
导电胶可以用于制备与生物组织接触的电极，可以实现生物信号的采集和干预。
导电胶对生物体的刺激性较小，并且有良好的生物相容性，不会对生物组织产生不良影响。
总之，导电胶是一种多功能的材料，具有良好的导电性能和粘接性能。
其在电子制造、触摸屏制造、电磁屏蔽、柔性电子和生物医学等领域都有广泛的应用。
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第43章导电胶粘剂胶水，胶带，导电胶，电子导电胶，绝缘胶OIO-8OI4O278聚合物材料通常是优良的绝缘体，许多树脂，例如当今最好的胶粘剂中采用的环氧树脂因其能够使金属和其它表面绝热或实现高压绝缘而得到常识。
但是，对于许多重要的工业应用，尤其在电子工业中，往往要求胶粘剂导热或导电，或者既导热又导电。
导电胶，其导电性、成本和其它许多物理性质，来源于加入大量金属粉末或表1所列其它类型的特殊填料。
表1金属、导电塑料和各种材料在25℃下的导电性材料比重（g/cm3）ρ（体积电阻材料比重（g/cm3）ρ（体积电阻率，Ω-cm）率，Ω-cm）银10.5 1.6×10-6石墨- 1.6×10-6铜8.9 1.8×10-6填镍环氧胶粘剂- 1.6×10-6金19.3 2.3×10-6填石墨或碳的涂料-铝 2.7 2.9×10-6填充氧化物的环氧 1.5～2.51014～1015镍8.910×10-6胶粘剂铂21.521.5×10-6无填料环氧胶粘剂 1.11014～1015低共熔合金焊料-20～30×10-6云母、聚苯乙烯-1016导电性玻璃胶粘剂-1×10-5和其它优良电介质最好的填银环氧胶-1×10-4导电性表1列出了纯银、铜、金和其它金属，市售最好的导电性胶粘剂和涂料以及氧化物填充和无填料绝缘树脂的导电性数据及其比重。
尽管有很多金属都可考虑以粉末状态用于配制导电胶粘剂，但如今性能最好的导电性产品都是以小片状或粉末装的银为基础配制而成的。
银如今售价为每金衡盎司5～8美元，与铜粉的每盎司30美分相比，价格较贵是其缺点。
（银、金和铂的价格，通常由报纸报道，报价以美元/金衡盎司为单位）。
1Ib等于14.5金衡盎司多，1金衡盎司等于31.1g)。
至今，银价已稳定9年，而且它还可提供稳定的导电性能，这是铜或其它低成本金属粉末无法与之匹敌的。
图1可以说明电流在金属填充聚合物中流通的机理。
如果加入足量金属颗粒，在聚合物基体内部形成网络结构，电子就可以通过颗粒接触点运动，使混合物导电，但是，即使在最理想的情况下，电流流动也仅只在少数接触点处发生，即使最流行的填银产品（填银导电胶），其导电性也要比纯银低2个数量级。
图1还可说明在颗粒接触点处，因表面氧化物层或吸附的有机分子层而产生的电阻。
正是这种表面氧化物层，使得多数金属无法在导电塑料中采用。
在胶粘剂工业中，铝粉广泛地用作增强填料和装饰性颜料，但它们无法用来制造导电塑料，因为其氧化物膜使颗粒接触点绝缘。
只有银和金这样的金属，它们形成薄而且比较导电的氧化物，可以粉末形式采用，以提供稳定的低于0.001Ω/cm的阻值。
填金胶粘剂和银迁移（Silver Migration）尽管与填银胶粘剂相比，价格贵得多，而且导电性较低，有时，电子装配仍指定用金粉填料。
某些60年代初期提出的军用标准仍要求使用填金胶粘剂。
之所以用金，为的是避免所谓“银移”的影响，银移发生在填银的丙烯酸，环氧和其它树脂体系中。
银移有赖于这样的事实，即所有聚合物材料都有一定程度的透水性。
在潮气存在下，银离子可能从固化树脂中浸出，并在电路中其它部位重新沉积下来。
为检测银移，可在填银胶粘剂与相邻的导体之间加上稳定的直流电压，以胶粘剂作为阳极，导体间的电压梯度为1V/mil。
凝结在中介表面上的潮气使银离子得以朝向阴极移行，并形成金属银导电通道，从而使装置短路。
据称银移在混合电路中造成的问题比单片集成电路更为严重，因为在混合电路基片上，胶廇有可能逼近其他导体。
环氧树脂与其它热固性树脂或导电玻璃胶粘剂相比，其银移并无显著差异。
银离子可以从所有玻璃和聚合物中，以几乎相同的情况萃出。
提高胶粘剂的Tg对于减少银移只具有轻微而不重要的影响。
对阻止银移而言，胶粘剂“洁净”与否（低含量的CI－、Na+和其它可萃取离子）也无显著影响。
很早就推测，表面水膜中必定有离子存在，它们“接通电池”，引起银离子的输送。
对填金油墨或胶粘剂而言，一种成本较低的变通方法是用银钯合金代替用作导体的纯银填料。
当合金中钯含量超过约30%时，银移便可延缓到足以满足美国军用标准Mil Std883B 要求的程度，导电性没有明显损失，而且与纯银填料相比，成本增加较小，尽管与金，银相比，在导电性方面有可观的牺牲，但是填充镍粉的胶粘剂，仍可为避免银移另辟一径。
最好的化学方法是在银基油墨或胶粘剂上施用聚合物涂料或封装料，以切断离子迁移的一切直接扩散通道。
为此，电子工业中经常采用硅凝胶和有机硅涂料，因为它们的离子性纯度高，而且在较宽温度范围内具有柔软性。
低成本导电胶在过去20年间，人们极力避免依靠纯银提供导电性，已有许多低成本导电胶面市。
这些产品中，有的是以镍粉或碳粉为基础的，另一些则是以预先经酸洗，除去部分表面氧化层或在表面上镀有薄薄银层的铜粉为基础配成的。
对于射频屏蔽和其它一些廉价应用而言，它们无需高导电性或在升温条件下工作，这样一些填铜或填镍胶粘剂已足以致用。
但是，填铜树脂在升温条件下，因颗粒表面氧化物不断增加而无法保持其稳定的导电性。
填铜环氧（胶粘剂）在150℃空气中，48h后，其电阻率通常将增至100倍。
镀银玻璃小球，尽管比镀银铜粉要稳定，但也存在流变学和导电性方面的限制。
与导电塑料相关的很多工艺技术都涉及金属颗粒的粒度和形状。
银通常以极小的小片状使用。
为降低成本（亦即减少加银量），采用棒状或小片状等不等轴颗粒时，可以得到（比使用球形或立方体颗粒时）更多的接触点和更高的导电性。
但是，在很多胶接和涂覆工艺过程中，这些小片有平行于被胶接表面的倾向性。
对那些要求垂直于胶层导电的应用而言，其缺点是这种取向会降低导电性。
因空气泡或溶剂泡而形成的孔隙，是胶层中经常出现的质量问题，这种孔隙是人们不欢迎的，因为它们增加热阻和电阻，而且降低胶接接头强度。
出于这种理由，如今趋向于指定单包装、无溶剂的填银胶粘剂，它们由胶粘剂生产厂家在送交用户之前，预先混合并进行脱气处理，绝不含有空气气泡、溶剂或是其它可能造成孔隙的挥发成分。
导电胶粘剂与焊料的比较胶水，胶带，导电胶，电子导电胶，绝缘胶填银胶粘剂正在日益用以代替锡、铅和银基焊料。
导电胶粘剂应用的这种增长可用以下的一些理由来解释：1．导电胶粘剂可形成比多数焊料更紧固、更强韧的接头。
铝粉在很多高性能环氧胶粘剂中用作填料。
按ASTM D－1002＊测定时，通常可以有很高的胶接强度。
填银胶粘剂，尽管一般认为强度比最好的填铝结构胶粘剂要低，但无论如何，也要比多数焊接接头坚固和强韧得多。
2．环氧胶粘剂可以润湿并胶接到几乎所有各种表面上，而且实际上适用于金属、玻璃、陶瓷或塑料的任意组合（方式）。
而通常的焊料只能浸润特定的金属。
而其它表面，例如硅、氧化铝或氧化钽，如果不镀金或进行其它昂贵的表面改性，便无法进行焊接。
3．导电胶粘剂可在远低于焊料流动所需的温度条件下固化，可用于与热敏感元件接触的场合。
双包装导电环氧胶可在室温下固化。
4．导电胶粘剂消除了对焊接助焊剂和焊接后除去助焊剂的要求。
导热性填充金属粉末的胶粘剂既导热，双导电。
有些胶粘剂必需导热而无需导电，以便把功率器件和其它生热元件（heat-generating components）胶接到散热片和其它金属表面上。
在这种场合。
胶粘剂必需兼备高热传导和电气绝缘的性能。
导热涂料包括防护用及高压绝缘用喷涂涂料。
表2列出了几种金属、氧化铍、氧化铝以及几种填充或无填充树脂的导热性数据。
图2说明，环氧树脂的导热率是（其中所含）导热性填料体积分数的函数。
氧化铍是最高级的导热介电材料，通常以烧结形式用作散热片，但由于粉末状氧化铍毒性强，成本高，所以一般不用于制备导热胶粘剂。
表2金属、氧化物和导电性胶粘剂的导热率25℃的导热率25℃的导热率（Btu/h℉ft2/ft）（Btu/h℉ft2/ft）银240填铝（50%）环氧树脂1～2铜220填有75%（重量）氧化铝的环氧树脂0.8～1氧化铍130填有50%（重量）氧化铝的环氧树脂0.3～0.4铝110填有25%（重量）氧化铝的环氧树脂0.2～0.3钢40无填料环氧树脂0.1～0.15低共熔合金焊料20～30泡沫塑料0.01～0.03氧化铝20空气0.015上等填银环氧胶粘剂1～4热传导单位换算表gcal/cm2℃/cm W/cm2℃/cm Btu/ft2h℉/ft Btu/ft2h℉/ft1.0 4.1924229000.23 1.0586904.13×10-30.0173 1.012.03.44×10-4 1.44×10-30.083 1.0热传导公式K＝导热率k△T△T=穿过材料的温度降q=x q=单位面积上的热流量x=材料厚度氧化铝价格便宜，有优异的强度，并可以很高的比例加到环氧和有机硅树脂中，而不致使粘度变得过大。
但是，它是磨蚀性的，可能引起涂饰设备的磨耗和其它损伤。
填充氧化铝的高k值胶粘剂＊要加工除去砂粒或其它大颗粒，它们对于形成极薄胶层可能会有妨碍。
人们几乎总是期望胶层厚度达到最小，因为热流量正比于热率与胶层厚度之比。
最好的通用型100%固含量环氧胶粘剂含有约70%重量的氧化铝，其导热率在表2所示的0.8～1英制单位之间。
为方便起见，表2中还包括有一个换算表，以及转换成其它单位制。
最好的填充了氧化铝的环氧胶粘剂，其k值比无填料环氧树脂大10～12倍，但与纯金属或焊料相比，仍然低得多。
不过，对于多数元件的胶接而言，热流量是足够的。
例如，要是导热率0.91胶层厚度为3mil的胶粘剂，每平方厘米面积可传导约20W热量的话，散热器高温端的温差△T就只有10℃左右。
κ=0.91Btu/h·ft2·℉/ft=0.91×0.0173=0.016W/cm2·℃/cm(见表2)如果q=能量/面积＝20W/cm2x=3mil=0.0075cm则横穿界面的温差qx20×0.0075△T===9.4℃κ0.016导热率约0.1（单位同前）的无填料环氧胶粘剂，在相同的器件，胶层厚度和功率水平条件下，可能产生近100℃的△T。
永久性胶粘剂往往并不受欢迎，因为有些元件必需能够容易和反复地从散热器或其它安装部位下拆下来。
螺接之类的机械联接方法，会在元件和散热片之间产生人们不希望有的空气隙而导致热量的积聚。
采用高填充的有机硅化合物，通常叫作导热脂，可以消除这种空气隙。
要选用既不会硬化也不会交联的特制的有机硅树脂，这样，器件便可以拆下并更换，以进行维修。
即使经过长期高温的作用。
这种导热脂也不应发生分解，不产生挥发物或有丝毫有机硅的渗漏发生。
填料通常是氧化锌，其最大粒度应小于1mil，以保证紧密贴合。