PCBA外观检验标准

翰硕/百一宽带科技(深圳)有限公司

一.名词解释:

⏹缺件: PCB上相应位置未按要求贴装组件.

⏹空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2).

⏹连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接.

⏹错件: PCB上所贴装组件与BOM上所示不符

⏹虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊)

⏹冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润.

⏹反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反

⏹立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状

⏹反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常

⏹断路: 组件引脚断开或PCB板上线路断开

⏹翘起: 线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格

⏹多件: 文件指示无组件的位置,而对应PCB板面上有组件存在

⏹锡裂: 通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患

⏹浮高: 组件与PCB表面的距离超过规定高度

⏹混料: 不同料号或版本的物料混用

⏹裸铜: PCB表面防焊绿漆被破坏,铜箔直接暴露在空气中

⏹空脚: 组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位

⏹偏移: 组件偏移出焊盘范围超过规格要求

⏹锡洞: 焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量

⏹脏污: 混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能污染到板面其它部分

⏹少锡: 焊点表面仅有一层薄锡或锡未充满焊点.

⏹异物: 板面残留除正常焊接以外的其它物质,如:油污,纤维丝,胶状物等

⏹破损: PCB纹或残缺⏹及组件表面有裂

⏹目的:

⏹本文件為數字衛星摟收機之PCBA板的最終檢驗(FQC)工作引導!

⏹適用范圍:

⏹本文件適用於翰碩/百一公司衛星摟收機之PCBA.

二.抽样方案

⏹4.1 批量(Lot Size): PCBA的最终检验是以一批的数量为基础来执行的.

⏹4.2 抽样计划(Sampling Plan): 采用美军军标MIL-STD-105E(II)单次抽样检验计划. 规定的AQL为: CRI=0, MAJ=0.4, 同时定义: 三个次缺=一个主缺,主次缺合并计算.

⏹4.3 抽样方法(Sampling Method): 采用随机抽样的方式随线均匀抽齐全部样本.

三.缺点定义

⏹严重缺点(CRITICAL DEFECT, 简写为CRI): 不良缺陷, 足使产品失去规定的主要或全部功能, 或者可能带来安全问题, 或者为客户或市场拒绝接受的缺点, 称为严重缺点.

⏹主要缺点(MAJOR DEFECT, 简写为MAJ): 不良缺陷, 足使产品失去部分功能, 或者相对严重的结构及外观异常, 从而显著降低产品使用性的缺点, 称为主要缺点.

⏹次要缺点(MINOR DEFECT, 简写为MIN): 不良缺陷, 可以造成产品部分性能偏差, 或者一般外观缺点, 虽不影响产品性能, 但会使产品价值降低的缺点, 称为次要缺点.

四.允收/拒收的判定

⏹任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数小于或等于抽样计划规定的允收数量, 则整批允收. 不合格品(不良品) 须经生产部返修, 再经FQC检验, 直至修复之不良品符合要求

⏹任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数大于或等于抽样计划规定的拒收数量, 则整批拒收. 拒收批的处理依据相关文件的规定办理.⏹不论任何一个(1 Piece)样本上有多少个质量缺陷项, 都应记录在日报及入库单中. 当板子存在任何主要缺陷时, FQC须填写相应的<<生产异常通知单>> ,同时IPQC 要加强在产线针对此类问题的巡检.

⏹检验过程中发现不良品后,不应停止检验,还需检够规定的抽验数量.不论整批拒收与否, 不合格品必须剔除. 剔除之不合格品依据相关文件的规定处置.

五.检验条件

⏹在正常室内白色冷莹光灯管的照明条件(灯光强度为100-300流明).即正常的40w日光灯下;

⏹将待测品置于检测者面前,目距约30cm.

⏹应以两种角度观察:正常方式,视线与待检件呈45度角以利光反射; 垂直方式,视线与待检件垂直.每面停留时间为5秒钟;

六.以下標示的注解

⏹＃:严重缺点⏹×:主要缺点⏹△:次要缺点⏹ N:个数⏹ L:长度⏹ H:高度⏹ D: 直径⏹ W:宽度

七.板面之标记

⏹△丝印/条形码模糊(可以辨认/扫描) 或条形码倾斜＞15°

⏹△ICT/PASS标签漏贴﹑多贴﹑贴错位置

⏹△ICT/PASS标签贴住丝印﹑焊盘﹑测试点及螺丝孔

⏹△贴片组件表面丝印无法辨认

⏹×丝印/条形码漏印﹑方向错乱﹑影像重迭﹑模糊(不可辨认/扫描)

⏹×丝印/条形码缺损影响辨认且无法扫描

⏹×条形码﹑版本贴纸漏贴

⏹重工应在PCB四角做点状标记﹐从右上角开始顺时针依次记录各重工项目.

八.P C B A之防焊绿漆:

如无特殊要求(如散件出货等),则依以下规格检验

⏹a. 每面不露铜划/刮伤(浅划/刮伤)

目视无影响可忽略不计⏹b．刮伤面积

×线路上露铜每处面积S≧9mm2 N≧3

×非线路露铜每处面积S≧16mm2 N≧5

×每面划/刮伤总数N＞5 ×每面累计面积 S＞1cm2⏹所有露铜性划/刮伤,不可使PCB线路受损超过铜箔厚度的20%,且须经过补漆处理方可允收.

⏹要求两个划/刮伤之间距离至少大于2cm.

⏹所补绿漆除满足上述规格外,还应以目视是否明显来判定可否允收

九.金属材质组件(如t u n e r﹑射频头﹑s c a r t接口等)

⏹×生锈﹑变形﹑断裂﹑压痕累计S＞9mm2