集成电路技术十年发展
中国半导体行业协会陈贤秘书长在2024集成电路设计年会开幕式上的致辞
中国半导体行业协会陈贤秘书长在2024集成电路设计年会开幕式上的致辞各位领导、各位同仁，女士们，先生们：大家上午好。
首先我代表中国半导体行业协会对各位领导、国内外嘉宾、各位同仁参与在西安举办的“2024中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”，表示热情的欢迎；对陕西省、西安市有关部门，陕西省半导体行业协会等有关单位给于会议的支持，对业界主动参与会议的各项活动表示真诚的感谢。
对新一届理事会的产生与新一届理事会的工作表示热情的庆贺和一如既往的支持。
集成电路设计业是集成电路产业发展的引擎，在此盛会开幕之时，希望设计业同仁持之以恒地做好以下两件工作：一、不断努力，发挥好产业的引领与推动作用2000—2024年十年间，我国集成电路产量从59亿块提高到653亿块，提高了11倍，年均增速27.2%。
销售收入从186亿元提高到1440亿元，翻了三番，年均增速22.7%。
其中集成电路设计业年均增速43.5%。
芯片制造业年均增速25%,封装测试业，年均增速17.2%。
这是否说明，推动中国集成电路产业的发展，肯定要维持设计业的高位增长，或者说，只有设计业的快速增长，才能维持整个产业的发展，在目前中国的集成电路产业生态环境下，这是否有什么规律性?特别值得探讨。
长三角地区，三家代工企业近三年以来，国内的加工收入逐年增长的状况，也是一个特别好的例证。
一家企业国内加工量从2024年22%；增长到2024年的29%,再到2024年1-9月份的32%；一家企业从40%增长到46%,再增长到57%；另一家从2024年的15.4%,增长到2024年1-9月份的22%。
封装企业状况也是如此，一家封装企业从2024年的50%左右增长到2024年70%（预期值）以上；另一家从2024年的30%,增长到2024年40%,预料2024年将达到50%o在产业发展过程中，类似的例子还可以举出许多。
目的就是要说明设计业的龙头与牵引的作用，希望大家“十二五”期间以及今后一个较长的发展时期，接着努力。
十年中国半导体政策一览表
十年中国半导体政策一览表
2011年：《产业发展指南》提出了半导体产业的战略地位，并承诺将提供财政和税收支持，加强专利保护等。
-《产业重组和结构调整指引》鼓励半导体企业合并重组，形成壮大的企业。
2014年：《国家集成电路产业发展规划》发布，提出十年计划，目标是到2025年，中国自主设计、自主制造、自主销售的集成电路市场占有率达到70%以上。
2015年：《中国制造2025》发布，提出了大力发展半导体产业的目标，并承诺为半导体企业提供更多的财政和税收支持。
2016年：国家出台了“半导体芯片产业投资基金”，目标是吸引更多的投资进入半导体产业，为半导体企业提供更多的资金支持。
2017年：《中共中央国务院关于加强新一代人工智能发展的意见》提出，要加强人工智能相关的芯片技术研发和产业化，推动半导体产业向高端迈进。
2018年：国家出台了“集成电路产业投资基金”，预计将筹集超过2000亿元的资金，用于半导体产业的发展。
2019年：发布了《中国芯片产业投资基金管理办法》，明确了芯片产业投资基金的管理和使用规定，加强对半导体产业的资金支持。
2020年：国务院印发《新一代人工智能发展规划》，提出要加强人工智能相关的芯片技术研发和产业化，推动半导体产业向高端迈进。
2021年：国家发改委、科技部、工信部等联合发布了《关于促进半导体产业高质量发展的指导意见》，提出了一系列支持半导体产业的政策措施，包括增加财政和税收支持、加强知识产权保护、加速半导体产业的自主创新等。
集成电路的发展历程
集成电路的发展历程
集成电路的发展可以追溯到20世纪50年代初。
当时，电子学家开始面临着一个问题，即在电子设备中集成各种组件（如晶体管、电容器和电阻器）时，这些组件之间的互联非常复杂且耗时。
为了解决这个问题，人们开始寻找能够将多个组件集成到单一芯片上的方法。
在此后的几十年里，集成电路的发展经历了几个重要的阶段。
首先是小规模集成电路（SSI）的出现。
在SSI中，数十个组件可以集成到一个芯片上。
这种集成方法的出现极大地简化了电子设备的制造过程，使得设备更加小巧、可靠且更便宜。
接下来是中规模集成电路（MSI）的发展。
在MSI中，几百个组件可以集成到一个芯片上。
这种集成方法的出现进一步增加了电子设备的功能和性能。
例如，MSI使得计算机的处理能力大幅提高，打开了个人计算机的时代。
到了20世纪70年代，大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）开始出现。
在LSI中，数千个组件可以集成到一个芯片上，而VLSI进一步将数十万个组件集成到一个芯片上。
这种集成方法的出现极大地推动了计算机和通信技术的发展。
随着科技的不断进步，人们对集成电路的需求越来越高，这促使着集成电路的发展不断推入新的阶段。
例如，现在已经出现了超大规模集成电路（ULSI）和全球规模集成电路（GSI），其中ULSI可以集成数十亿个组件，而GSI更是可以集成数百
亿个组件。
总的来说，集成电路的发展历程可以概括为从小规模集成电路到中规模集成电路、大规模集成电路，再到超大规模集成电路和全球规模集成电路。
每一次的发展都极大地推动了电子技术的进步，并为人们的生活带来了巨大的便利和创新。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势一、概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。
自20世纪50年代诞生以来，集成电路已经经历了从小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）到甚大规模集成电路（ULSI）的发展历程。
如今，集成电路已经成为现代电子设备中不可或缺的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
随着科技的快速发展，集成电路的设计、制造和应用技术也在不断进步。
在设计方面，随着计算机辅助设计（CAD）技术的发展，集成电路设计的复杂性和精度不断提高，使得高性能、低功耗、高可靠性的集成电路得以实现。
在制造方面，集成电路的生产线越来越自动化、智能化，纳米级加工技术、三维堆叠技术等新兴技术也在不断应用于集成电路的制造过程中。
在应用方面，集成电路正向着更高集成度、更小尺寸、更低功耗、更高性能的方向发展，以满足不断增长的市场需求。
集成电路的发展也面临着一些挑战。
随着集成电路尺寸的不断缩小，传统的制造方法已经接近物理极限，这使得集成电路的进一步发展变得更为困难。
同时，随着全球经济的不断发展和市场竞争的加剧，集成电路产业也面临着巨大的竞争压力。
探索新的制造技术、开发新的应用领域、提高产业竞争力成为集成电路产业未来的重要发展方向。
总体来说，集成电路作为现代电子技术的核心，其发展现状和趋势直接影响着整个电子产业的发展。
未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路产业将继续保持快速发展的势头，为全球经济和社会的发展做出更大的贡献。
1. 集成电路的定义与重要性集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路原料的现状及未来五至十年发展前景
集成电路原料的现状及未来五至十年发展前景随着科技的进步和电子产品的普及，集成电路（Integrated Circuit，IC）已经成为现代社会不可或缺的关键技术之一。
作为电子产品的核心组成部分，集成电路的性能和功能直接影响着现代社会的发展。
而作为集成电路的基本组成部分，集成电路原料的供应和发展也扮演着至关重要的角色。
本文将探讨集成电路原料的现状以及未来五至十年的发展前景。
目前，集成电路原料的供应链主要由半导体材料和封装材料两大类构成。
半导体材料包括硅、镓、铟化合物等，而封装材料则包括塑料、陶瓷等。
这些原料的质量和性能直接影响着集成电路的性能和可靠性。
在目前的市场中，硅是最常用的半导体材料，而封装材料则以塑料为主流。
然而，随着科技的不断进步，集成电路的需求也在不断增加，对原料的要求也越来越高。
首先，集成电路的封装密度不断提高，要求原料具备更好的导电和导热性能，以确保集成电路的稳定性和可靠性。
其次，随着移动互联网、物联网等新兴技术的快速发展，对集成电路的功耗和能效等指标的要求也越来越高。
因此，未来集成电路原料的发展需要更加注重功能性和可持续性。
在未来五至十年，集成电路原料的发展前景十分广阔。
首先，半导体材料将会有更多的种类和改进版本出现。
目前，硅是最广泛使用的半导体材料，但其导电性能和导热性能有限。
因此，未来将会探索和研发更好的替代材料，如碳纳米管、石墨烯等。
这些新材料具备更好的导电性和导热性能，有望提高集成电路的性能和可靠性。
其次，封装材料也将朝着更高效和可持续的方向发展。
由于塑料封装材料在高温环境下易发生熔化和变形，因此有必要开发更高温稳定性的材料，如陶瓷、金属等。
此外，为了提高集成电路的能效，封装材料也会朝着低介电常数和低损耗的方向发展，以减少能量的损耗和散失。
最后，未来集成电路原料的发展还将受到可持续发展的影响。
在当前的环境保护意识逐渐增强的背景下，寻找更环保和可循环利用的原料将成为发展的重点。
集成电路行业的发展现状与未来趋势
集成电路行业的发展现状与未来趋势集成电路是现代电子技术的重要组成部分，几乎涉及到各个领域的应用，包括通信、计算机、汽车、医疗设备等。
本文将探讨集成电路行业的发展现状和未来趋势。
一、发展现状集成电路行业在过去几十年取得了巨大的发展。
从初始的小规模生产，到现在的大规模集成、高密度封装，集成度和性能得到了极大的提升。
硅基材料的应用、光刻技术的进步以及其他许多关键技术的创新，推动了集成电路行业的飞速发展。
现在，全球的集成电路业务主要集中在亚洲地区，特别是中国、台湾和韩国等地，这些地区拥有大量的知名芯片设计公司和制造工厂。
中国在近几年取得了长足的发展，成为全球最大的芯片市场之一。
然而，虽然集成电路行业在技术和市场方面取得了巨大的进步，但也面临着一些挑战。
首先，新一代技术的研发和应用需要大量的投入，公司需要持续不断地进行研发，才能跟上市场的需求。
其次，市场竞争激烈，不仅需要技术创新，还需要有竞争力的定价策略和供应链管理。
二、未来趋势在未来，集成电路行业将面临新的挑战和机遇。
以下是几个可能的未来趋势：1.人工智能 (AI) 芯片的需求将大幅增加。
随着人工智能技术的快速发展，越来越多的设备和系统需要专门的AI芯片来提供高性能的计算和推理能力。
2.物联网 (IoT) 的普及将进一步推动集成电路行业的发展。
随着物联网设备的普及，集成电路行业需要开发低功耗、小型化的芯片来满足物联网设备的需求。
3.新一代半导体技术的应用将带来更高的集成度和性能。
例如，三维集成电路技术和量子计算技术的应用，将有助于提升芯片的性能和功能。
4.可再配置技术的发展将提高芯片设计的灵活性。
可再配置技术可以在芯片制造过程中改变芯片的功能和连接方式，使芯片更适应不同的应用场景。
5.环境友好型芯片的需求将逐渐增加。
随着全球对环境保护的重视程度提高，集成电路行业需要开发低功耗、低辐射的芯片来降低对环境的影响。
在未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路行业将继续发展。
十年争强逐鹿方寸间 以PPAC分析集成电路三巨头的工艺制程
十年争强逐鹿方寸间以PPAC分析集成电路三巨头的工艺制程作者：张平来源：《微型计算机》2021年第09期英特尔、台积电和三星是全球逻辑集成电路工艺制程最先进的三家厂商。
从28nm时代开始，这三家厂商就在集成电路的工艺制程上你追我赶，并一直持续到即将到来的3nm阶段。
回顾过去，展望未来，英特尔、台积电和三星在集成电路工艺上究竟有怎样的发展历史，未来又会带来怎样的产品？今天本文就带你一起了解一下。
PPAC：功率、性能、面积和成本在集成电路的生产制造中有三个重要参数一功率、性能和面积，即Power、Performance和Area，它们被简称为PPA。
PPA在过去一直都是作为衡量半导体产业发展的重要参数，比如台积电在2020年Q1就宣称旗下的3nm工艺相比5nm工艺，将具备25%〜30%的功率降低，在相同功耗下10%〜15%的频率（性能）提升以及70%的面积缩减。
但是，仅仅使用PPA来衡量集成电路的制造水准在当前已经不够全面了。
随着工艺制程不断向极限冲刺，成本逐渐上升并且已经成为影响到新工艺发展的重要因素。
因此，IMEC和应用材料公司最近在新工艺开发的相关演讲中，都建议在原有的PPA上加入"C"，也就是“Cost”成本，用PPAC四个维度来衡量新的工艺。
另外，相关的比较可能还涉及一些参数选取的问题。
比如在集成电路的逻辑单元设计中，包括诸如标准单元、反相器、NAND门、扫描触发器等不同的组件。
其中，标准单元的尺寸由单元的类型和当前单元所使用的工艺设计规则所决定。
标准单元的具体尺寸可以用相关工艺的最小尺寸计算出来。
比如标准单元的高度是最小金属间距乘以轨道数，双扩散（DoubleDiffusionBreak，—种半导体单元制造工艺，简称DDB）单元的尺寸是一定数量的CPP（ContactedPolyPitch，接触间距）加上在单元边缘的一个额外CPP而确定的。
近年来，由于缩小单元尺寸时很难降低单元间距，因此人们通过缩小轨道来进一步缩小单元。
集成电路的历史和发展过程
集成电路的历史和发展过程集成电路是现代电子技术的重要组成部分，它的发展经历了数十年的历史。
本文将从历史和发展两个方面来介绍集成电路的演进过程。
一、历史集成电路的概念最早可以追溯到20世纪50年代。
当时，电子器件的尺寸越来越小，工艺技术的发展也为此提供了契机。
1958年，美国的杰克·基尔比提出了集成电路的概念，并成功制造出了第一块集成电路芯片。
这标志着集成电路的诞生，为电子技术的发展带来了革命性的变化。
二、发展过程1. 第一代集成电路（1959-1964年）第一代集成电路采用的是离散元件的集成方式，将多个晶体管等元件封装在同一块半导体材料上。
这种集成方式实现了电子元件的微型化和集成化，但由于工艺限制，集成度不高，功耗较大。
2. 第二代集成电路（1965-1971年）第二代集成电路采用的是小规模集成电路（SSI），集成度相较于第一代有了明显提高。
SSI集成电路的特点是将几十个晶体管集成在同一块芯片上，并通过金属导线连接。
这种集成方式使得电路更加紧凑，性能也有所提升。
3. 第三代集成电路（1972-1978年）第三代集成电路采用的是中规模集成电路（MSI），集成度进一步提高。
MSI集成电路将几百个晶体管集成在同一块芯片上，并通过金属导线连接。
这种集成方式使得电路更加精细化，功耗也有所降低。
4. 第四代集成电路（1979-1984年）第四代集成电路采用的是大规模集成电路（LSI），集成度达到了千级。
LSI集成电路将几千个晶体管集成在同一块芯片上，并通过金属导线连接。
这种集成方式使得电路更加复杂化，功能也有了大幅提升。
5. 第五代集成电路（1985年至今）第五代集成电路采用的是超大规模集成电路（VLSI），集成度进一步提高。
VLSI集成电路将数十万甚至数百万个晶体管集成在同一块芯片上，并通过金属导线连接。
这种集成方式使得电路更加高度集成化，功耗和体积也得到了进一步优化。
三、未来发展趋势随着科技的不断进步，集成电路的发展也在不断演进。
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集成电路技术十年发展2012-11-27 17:06:17清华大学教授、微电子学研究所所长魏少军一、总体情况集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是电子信息产业的核心，是关系到国家经济社会安全、国防建设极其重要的基础产业。
集成电路产业的竞争力已经成为衡量国家间经济和信息产业可持续发展水平的重要标志，是世界各先进技术国抢占经济科技制高点、提升综合国力的重要领域。
新世纪以来，我国的集成电路科技与产业在国务院国发2000（18号）文件和各级地方政府的持续支持下，获得了长足进步，取得了一系列重要成果：（一）集成电路产业链格局日渐完善中国集成电路产业结构逐步由小而全的综合制造模式逐步走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。
目前，中国集成电路产业已经形成了集成电路设计、芯片制造、封装测试及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
（二）集成电路设计产业群聚效应日益凸现以上海为中心的长江三角洲地区、以北京为中心的环渤海地区以及以深圳为中心的珠江三角洲地区已经成为国内集成电路产业集中分布的区域。
全国集成电路设计、制造和封装产业90%以上的销售收入集中于以上三个地区。
其中，包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路制造基地，在国内集成电路产业中占有重要地位（三）集成电路设计技术水平显着提高国内集成电路设计企业的技术开发实力也有显着的提高，已经取得多项掌握核心技术的研发成果。
2000年以来，“申威”高性能CPU、“龙芯”和“众志”桌面计算机用CPU、苏州国芯C*Core和杭州中天CK-Core嵌入式CPUIP核、智能卡集成电路芯片、第二代居民身份证专用芯片、自主高清电视（HDTV）标准和自主音视频标准AVS芯片、华为网络通讯交换装备核心系统芯片、大唐电信COMIPTM和展讯移动通信终端SoC、超大规模集成电路制造工艺、智能卡芯片专用工艺及高压特色工艺等技术和产品都取得了重要成果，大部分成果取得了产品化和产业化的重大进展，并获得国家科技进步奖励。
（四）人才培养和引进开始显现成果集成电路是知识密集型的高技术产业，其持续、快速、健康的发展需要大量高水平的人才。
但是，人才匮乏，人员流失严重却一直是困扰我国集成电路科技和产业发展的主要问题之一。
为扭转这一局面，加大集成电路专业人才的培养力度，2003年国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项——集成电路与软件重大专项，并实施了“国家集成电路人才培养基地”计划。
随后教育部、科技部批准建设国家集成电路人才培养基地。
二、集成电路设计集成电路设计业是包括中国在内的全球整个集成电路产业中最为活跃的部分。
集成电路设计企业在新兴产品的开发上扮演着关键作用。
在中央处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、半导体存储器、可编程逻辑阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）和系统芯片（SoC）等主流产品领域，都可以发现集成电路设计企业的身影。
在过去的十年间，我国集成电路设计业在CPU、智能卡专用芯片、3G通信芯片、数字电视芯片、第二代居民身份证芯片等领域取得了令人瞩目的成果。
（一）自主知识产权CPUCPU被誉为电子信息产品的心脏，是集成电路产品的制高点。
十年间，我国在超级计算机用高性能CPU、桌面计算机/服务器CPU和嵌入式CPU领域取得了一系列重要突破，部分产品达到国际领先水平，极大地提高了我国在CPU领域的科技水平和支撑电子信息产业发展的能力。
在超级计算机用高性能CPU领域，我国实现了从无到有的重大历史跨越。
经过十余年不懈努力，掌握了高性能CPU体系架构设计的核心技术，突破了微结构设计、Cache设计、核间通信、总线设计、存储器接口设计、低功耗设计、可靠性及安全性设计等关键技术，达到了国际领先水平。
上海高性能集成电路设计中心在科学技术部和上海市的大力支持下于2003年8月创建，主要从事自主知识产权的国产高性能CPU开发并推进技术成果产业化。
该中心积极响应国家“自主可控、自主创新”的总体战略要求，坚持“全定制自主设计、全流程可控生产”的技术路线，积极承担国家重大科研攻关项目，不断提升科研创新能力、突破高性能CPU研制关键技术，瞄准高性能计算和信息安全应用需求，立足国内条件，深度研发国产高性能CPU。
目前，该中心已完成两代“申威”系列高性能CPU研制，同时建立了完整的高端处理器研发技术体系，具备了从架构研究、逻辑设计到物理实现全过程的自主研发能力。
2006年，该中心在国家863计划超大规模集成电路设计专项“国产高性能SOC 芯片”课题支持下，成功研制出第一代国产64位通用处理器——“申威1”。
该处理器为RISC结构，采用微米CMOS代工工艺，集成近5700万只晶体管，峰值运算速度达到每秒50亿次浮点运算。
具有高性能、高可靠、高频率等特点，是我国第一款从结构设计、电路设计、版图设计、正确性验证到流片生产和测试完全在国内完成的高性能通用CPU，成功实现了高频率、大尺寸、全定制芯片的全自主设计和全国内生产，创造了当时单核最高工作频率和最高运算速度的全国纪录，获当年集成电路领域唯一一个“Aa”级评价。
2010年，该中心在国家“核高基”科技重大专项“高性能多核CPU研发与应用”课题支持下，成功研制出第二代具有自主知识产权的国产16核处理器——“申威1600”。
该处理器采用自主指令集，65纳米代工工艺，最高核心工作频率达，峰值运算速度达每秒1408亿次双精度浮点结果，是我国第一款自主研制的64位通用多核处理器，也是世界上首款投入实用的16核处理器，在多项核心关键技术上有重大创新和突破，整体技术居国内领先、达到国际先进水平。
2012年初，该中心成功完成“申威1600”改进型——“申威1610”处理器研制。
该处理器已通过测试和系统验证。
“申威1610”是我国目前唯一一款自主设计的频率突破的高端通用多核处理器。
该芯片采用多项新技术提高频率、提升性能、增强功能、降低功耗。
测试结果表明，该处理器核心工作频率能稳定超过，最高达到，最高峰值运算速度为每秒2048亿次浮点运算，运行功耗在50W以内，能效比提升近一倍，在计算能力、磁盘访问、网络处理等方面已达到了国际主流处理器的同等水平。
上述两代“申威”处理器已在国家相关领域的关键项目中成功应用85000片以上。
其中，“申威1”处理器于2008年实现批量生产并全部应用于国产百万亿次计算机系统；“申威1600”处理器于2010年开始批量生产并于2011年应用于科技部超级计算（济南）中心“神威蓝光”高性能计算机系统中。
该系统全部采用“申威1600”处理器，仅用8704颗处理器芯片即达到每秒千万亿次峰值性能，是国内迄今为止唯一一台全部采用国产处理器实现速度超过千万亿次的高性能超级计算机。
“申威1600”在高性能计算领域的成功应用，使我国成为继美国、日本之后能够使用自主设计的处理器构建千万亿次级高性能计算机的国家，对实现重大信息系统自主可控发展具有重大意义。
此外，“申威1600”还成功应用于国产服务器、桌面终端、千兆防火墙、工控机等产品中，部分产品已在国家核心部门和重点项目中进行了重要示范应用。
上海高性能集成电路设计中心还联合国内知名软件厂商，围绕“申威”处理器构建了完整的生态产业链，在产品化和产业化方面，该中心已和中国电子信息产业集团（CEC）等大型国有企业开展深度合作，取得了阶段性进展。
安全服务器办公计算机千兆防火墙国产数控主机在桌面计算机/服务器CPU领域，中科龙芯和北大众志等单位开展了以“龙芯”、“众志”为代表的国产桌面和服务器CPU技术研发。
以“龙芯”CPU为例，中科龙芯于2002年8月研制成功国内第一款32位通用CPU“龙芯1号”，2003年10月研发成功国内第一款64位通用CPU“龙芯2号”（“龙芯2B”）；在此基础上，中科龙芯又在CPU 体系结构、物理设计、测试验证等CPU设计核心技术方面取得重要进步，分别于2004年9月和2006年3月研制成功“龙芯2号”系列的后续型号“龙芯2C”和“龙芯2E”。
其中，代表我国“十五”期间处理器研制最高水平的“龙芯2E”处理器使用90nm工艺，最高主频达到1GHz，实测性能与中低档PentiumIV相当，标志着我国在自主CPU设计技术上达到了当时国际先进水平。
“十一五”期间，自主CPU技术水平进一步提高，并进行了从实验室样品到面向市场的产品的有益尝试。
以“龙芯”CPU为例，一方面，开展了四核“龙芯3号”的研制，并于2009年9月研制成功我国首款64位四核CPU“龙芯3A”。
“龙芯3A”采用65纳米CMOS工艺设计，片内集成了4个四发射64位处理器核和4MB二级Cache，主频达到1GHz，功耗小于15瓦，峰值性能达到每秒160亿次浮点运算，片上包含亿只晶体管。
另一方面，中科龙芯在科技部的安排和部署下，与欧洲的意法半导体公司合作，在“十五”期间取得的“龙芯2E”技术成果上，通过质量、成本和成熟度等的优化设计，研制了首款龙芯系列的CPU产品“龙芯2F”，随后又对“龙芯3A”进行了产品化。
同时，中科龙芯于2006年初在江苏省常熟市建立了“龙芯”产业化基地进行“龙芯”系列CPU的应用推广，完成了基于“龙芯”CPU的桌面整机产品中试。
2010年初，在科学院和北京市的支持下，中科院计算所在北京成立了“龙芯中科技术有限公司”并使龙芯团队逐步向企业转型，实现了“龙芯”CPU的企业化运做。
“十一五”后期，桌面CPU和服务器CPU进一步提升了技术水平并进行了初步应用，如“十一五”末研发完成的“龙芯3C”采用32nm工艺设计，片内集成8个64位超标量向量处理器核，共有十多亿只晶体管；“龙芯2号”最新产品“龙芯2H”采用65nm 工艺，片内集成四发射64位处理器核、流媒体处理、图形图像处理以及南桥、北桥等配套芯片组功能，为低成本电脑提供了单片解决方案。
从“十二五”开始，“核高基”科技重大专项从产业链的全程支持自主桌面和服务器CPU的发展，联合包括操作系统、办公软件、数据库、中间介、ODM/OEM、整机、系统集成等企业，基于自主CPU构造完整的产业链，形成了良好的发展势头。
在此基础上，国家有关部门下决心在部分重要领域大力推广自主可控软硬件系统的应用。
软硬件协同发展、整机与应用带动芯片和软件发展已经成为广泛共识。
到2011年底，基于国产CPU的桌面计算机和服务器推广应用达到了十万套的量级。
在嵌入式CPU领域，浙江大学、苏州国芯和杭州中天致力于研发具有国际水平的嵌入式CPU，完成了具有自主知识产权的C-Core(含苏州国芯C*Core和杭州中天CK-Core)系列嵌入式CPU，性能与当时国际先进的同类嵌入式CPU相当。
上述嵌入式CPU 均在国际主流先进集成电路代工线（台积电、中芯国际等）实现了IP核硬化，客户可以方便地在上述工艺线研发SoC。