PCB常见的三种钻孔详解
pcb中关于孔的种类
pcb中关于孔的种类PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的组件，它承载着电子元器件并实现电路连接。
在PCB制造过程中，孔是一个非常重要的元素，它用于实现电子元器件的安装、连接和固定。
本文将介绍PCB中关于孔的种类。
一、导电孔导电孔是PCB中最常见的孔之一。
它是通过在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属来实现电路的导电连接。
导电孔通常用于连接不同层次的电路，例如连接电路板上的焊盘和通过孔连接内层电路板。
二、贴片孔贴片孔是指在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属，用于安装贴片元器件的引脚。
贴片孔通常与焊盘配合使用，通过焊接将贴片元器件固定在电路板上。
三、过孔过孔是PCB中用于连接不同层次电路的孔。
它是通过在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属来实现电路的导电连接。
过孔通常用于连接外层电路板和内层电路板，以便实现信号传输和电源供应。
四、盲孔盲孔是PCB中的一种特殊孔，它只在电路板的一侧出现，不穿透整个电路板。
盲孔通常用于连接外层电路板与内层电路板的导电连接，以实现信号传输和电源供应。
五、埋孔埋孔是一种特殊的孔，它在电路板上钻孔并镀上金属，但不打通孔。
埋孔通常用于连接内层电路板的导电连接。
六、压入孔压入孔是一种特殊孔，它通过在电路板上钻孔并在孔内插入金属柱来实现电路的连接。
压入孔通常用于连接PCB与其他组件，例如连接电路板与散热器，以实现散热效果。
七、盲埋孔盲埋孔是一种特殊的孔，它只在电路板的一侧出现，不穿透整个电路板，并且孔内的金属不打通孔。
盲埋孔通常用于连接外层电路板与内层电路板的导电连接，以实现信号传输和电源供应。
八、孔内填充孔内填充是指在PCB制造过程中，将孔内填充上一层绝缘材料来实现电路板的绝缘和固定。
孔内填充通常用于提高电路板的机械强度和稳定性。
九、倒角孔倒角孔是一种特殊的孔，它在孔口处有一个斜面，用于提高电路板的机械强度和稳定性。
倒角孔通常用于连接PCB与其他组件，例如连接电路板与机械结构。
pcb 钻孔 沉铜 线路 工艺
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的钻孔、沉铜和线路工艺是PCB制造过程中的关键环节，下面是它们的概述：
1. 钻孔（Drilling）：钻孔是在PCB上钻孔以安装元器件或者连接电路的过程。
它通常在PCB板材上完成前进行，使用高速钻头进行钻孔。
钻孔有两种类型，即机械钻孔和激光钻孔。
机械钻孔是使用机械钻头进行钻孔，适用于普通PCB板；激光钻孔则是使用激光束进行钻孔，适用于复杂的高密度板。
2. 沉铜（Copper Plating）：沉铜是将导电层覆盖在PCB钻孔内壁上的过程，以便形成连接电路。
钻孔后，通常会先进行表面处理，然后通过化学方法在钻孔内壁沉积一层薄铜。
这样可以提高PCB的导电性，并保证连接的可靠性。
3. 线路（Circuit）：线路是PCB上的电路连接，通过导线将元器件之间的电气信号传递。
在线路工艺中，首先在PCB板上涂覆一层覆铜膜，然后使用光刻技术将电路图案暴光到覆铜膜上。
接着，通过酸蚀或化学蚀刻的方式去除暴光区域的覆铜膜，形成电路线路。
以上是PCB钻孔、沉铜和线路工艺的基本步骤。
在实际的PCB制造过程中，还需要进行一系列的清洗、检测和涂覆等
工艺，以确保PCB的质量和可靠性。
pcb孔板孔径计算方法
pcb孔板孔径计算方法（原创版）目录1.PCB 孔板概述2.孔径计算方法3.孔板选用与调试4.PCB 过孔类型及其应用5.PCB 设计中的注意事项正文一、PCB 孔板概述PCB 孔板，即印刷电路板（Printed Circuit Board）上的孔，是在 PCB 制作过程中为了实现电路走线层之间的连接而设置的。
PCB 上的孔主要有三种类型：通孔（ThroughHoleVia）、盲孔（BlinkVia）和埋孔（BuriedVia）。
通孔是贯穿整个 PCB 厚度的孔，盲孔是在 PCB 表面钻孔但不贯穿整个厚度，而埋孔则是在 PCB 内部钻孔。
二、孔径计算方法在设计 PCB 孔板时，孔径的计算方法需要考虑以下因素：1.电流大小：根据电路中的电流大小，选择合适的孔径。
通常情况下，孔径越大，通过的电流越大。
2.电阻值：电阻值与孔径成反比，孔径越大，电阻值越小。
在高速电路设计中，需要尽量减小电阻值，以减少信号传输过程中的损耗。
3.孔板厚度：孔板厚度影响孔径的大小。
厚度越大，孔径越小；厚度越小，孔径越大。
4.钻孔技术：钻孔技术的不同会影响孔径的大小。
例如，激光钻孔可以实现较小的孔径，而机械钻孔则适用于较大的孔径。
综合以上因素，可以根据电路需求和 PCB 设计规范，选择合适的孔径进行计算。
三、孔板选用与调试在选择孔板时，需要根据实际电路需求进行选择。
通常情况下，厂家会提供一组由小至大的节流孔板，根据厂家说明或实际使用效果选用。
在使用过程中，需要关注孔板的调试。
主机启动后，观察机头 HT FW 压力表显示值是否在工作范围内。
如果不在范围内，可以逐一调换孔板，以达到最佳工作效果。
四、PCB 过孔类型及其应用1.通孔（ThroughHoleVia）：通孔是 PCB 上最常见的过孔类型，适用于大部分电子设备。
通孔可以实现不同走线层之间的连接，具有较好的电气性能和机械强度。
2.盲孔（BlinkVia）：盲孔主要用于高密度 PCB 设计。
PCB钻头及钻孔相关知识_attachment01
100
80 斷針 60
之後因鑽針崩角嚴重、 加工中斷
40 （轉速） 低
20
（轉速） 高
0 63m/min 126m/min 188m/min 251m/min 314m/min
（轉速） （周速）
20 krpm 40krpm 60 krpm 80krpm
Hole Registration Accuracy
400
500
600
700 800 (kRPM)
高速加工的優点
■ 相同之Chip Load, 丌同転速的品質傾向
Evaluation Hole Location Hole Roughness Nail Heading Smearing Drill wearing 80k -Quality Level120k 160k 200k Getting better Stable Stable Decrease Less wearing
F
N
理論切削条件
■ FR-4 DS V=200m/min ■ FR-4 MLB V=180m/min
V=pDN/1000 V:周速(m/min) p :圆周率 D:鑽頭外径(mm) N:主軸転数(RPM)
理論主軸転数
φ0.10 φ0.15 φ0.20 φ0.25 φ0.30 φ0.35
二、 鑽針制造过程：
製造流程 圖示 內容
碳化鎢棒 裁切
接合 (PM) 無心研磨(一) 粗磨 及半精磨 精 磨 無心研磨(二) 中 檢 0.35 × 5.5 CNC 幾何切磨 洗淨 AOI全檢 / 自動上環 / 包裝 FQC出貨檢查
碳化鎢裁切
以高週波加熱將不鏽鋼炳與碳化鎢 鑽頭熔接 控制柄部直徑 磨鑽尖、肩部及鑽針直徑將鑽針直 徑磨至接近規格尺寸 將鑽針直徑磨至規格尺寸 控制柄部直徑及同心度 全檢鑽頭直徑, 錐度, 柄徑, 外觀抽 檢同心度及真圓度 切磨出溝槽, 鑽尖面 超音波清洗後, 自動光學檢驗(全檢) 全自動光學檢查及包裝 OUT-OFF-BOX AUDIT
PCB板中常见的三种钻孔的含义及特点
PCB板中常见的三种钻孔的含义及特点我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。
这三种孔的含义以及特点。
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。
比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。
特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。
导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。
3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。
同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。
也就是到印制板的一个表面的导通孔。
特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔，就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。
pcb过孔工艺
pcb过孔工艺PCB（Printed Circuit Board）是印制电路板的简称，是现代电子产品制造过程中不可或缺的组成部分。
PCB的制造过程中，过孔工艺是一个非常重要的环节。
下面将从过孔的定义、过孔的分类、过孔的加工方法以及过孔的应用等方面进行介绍。
一、过孔的定义过孔是指在PCB上形成的贯穿整个板厚的通孔，用于连接不同层的电路。
通过过孔，可以实现不同层之间的电气连接，提高电路的布线密度，减小电路板的尺寸并增加电路的可靠性。
二、过孔的分类根据过孔的形状和用途，可以将过孔分为以下几种类型：1. 直通孔：直通孔是最常见的一种过孔类型，也是最基本的过孔形式。
它从PCB的一侧穿过到另一侧，用于连接电路的不同层。
2. 盲孔：盲孔是只在PCB的一侧形成的过孔，不能贯穿整个板厚。
它用于连接电路板的内层和表层。
3. 埋孔：埋孔是在PCB的内部形成的孔洞，被覆盖好后不可见。
它用于连接多层电路板内部的线路。
4. 填充孔：填充孔是在通过内层电路板时先将孔内充满导电胶或金属，然后进行制造孔。
填充孔可以提高电路板的承载能力和连接的可靠性。
三、过孔的加工方法1. 机械钻孔：机械钻孔是传统的过孔加工方法，通过机械钻头旋转和向下压力的作用，将孔钻出。
这种方法适用于大批量的生产，但钻孔精度和孔径控制较难。
2. 激光钻孔：激光钻孔是利用激光束进行钻孔的方法，具有加工速度快、孔径控制准确等优点。
激光钻孔适用于高精度的钻孔需求，但设备和操作成本较高。
3. 铣削孔：铣削孔是利用铣床进行加工的方法，通过将孔型设计在铣刀上来切削孔洞。
这种方法适用于特殊形状的过孔加工需求，但是加工速度较慢。
4. 化学铜覆盖孔：化学铜覆盖孔是一种用于盲孔的加工方法。
通过化学沉积铜，使盲孔内壁铜化，实现与其他层之间的电气连接。
四、过孔的应用PCB中的过孔广泛应用于各种电子产品的制造过程中，包括通信设备、计算机、汽车电子、工业控制等领域。
通过合理设计和制造过程控制，可以确保过孔的质量和可靠性，提高电路板的性能和使用寿命。
pcb钻孔工艺技术
pcb钻孔工艺技术PCB钻孔工艺技术是指在PCB（Printed Circuit Board）划线板上进行钻孔加工的一项工艺技术。
PCB钻孔工艺技术的主要目的是为了在PCB上布线时能够通过钻孔进行电气连通和焊接。
下面将详细介绍PCB钻孔工艺技术的步骤和要点。
首先，PCB钻孔工艺技术的第一步是确定钻孔位置。
这一步骤是基于PCB设计图纸和设计要求进行的。
通过仔细阅读设计图纸，并根据需要的电气连接，确定每个需要钻孔的位置。
第二步是PCB钻孔工艺技术中的钻孔尺寸选择。
根据PCB设计要求和材料特点，选择合适的钻孔尺寸。
一般常用的钻孔尺寸有0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等。
第三步是准备PCB钻孔工艺技术所需要的工具和设备。
常用的工具有电钻、钻头、冷却液等。
同时，还需要准备好PCB 板材、PCB设计图纸和加工工艺流程。
第四步是进行PCB板的定位和固定。
由于PCB板在钻孔过程中需要固定不动，以免产生钻孔位置偏移，所以需要使用夹具或者钢板进行固定。
第五步是进行PCB钻孔工艺技术的钻孔加工。
在进行钻孔之前，需要调整好电钻的转速和进给速度，并在钻孔过程中不断添加冷却液以保持钻头和PCB板的温度。
将钻头对准待钻孔位置，轻轻按下电钻进行钻孔。
第六步是进行PCB钻孔遗留物除去。
在钻孔过程中产生的切削渣滓和粉尘会遗留在钻孔孔壁和PCB表面上，需要进行清除。
可以用专用的工具或者刷子进行清理。
第七步是进行PCB钻孔工艺技术的质检。
通过目视检查和测量钻孔孔径，验证每个钻孔位置和尺寸是否符合设计要求。
如果有问题，需要及时进行修补或者重新进行钻孔。
最后一步是进行PCB板的表面处理。
PCB板钻孔后，孔壁会变得粗糙，需要进行表面处理。
常见的表面处理方式有焊盘钻孔、镀金等。
综上所述，PCB钻孔工艺技术是一项关键的加工工艺技术，通过合理的操作和使用适当的工具设备，可以实现PCB板的电气连通和焊接。
在进行PCB钻孔工艺技术时，需要特别注意钻孔位置确定、钻孔尺寸选择、工具设备准备、钻孔加工、钻孔遗留物除去、质检和表面处理等步骤和要点，以确保最终加工出符合设计要求的PCB板。
PCB过孔的基本概念及注意事项
PCB过孔的基本概念及注意事项PCB过孔（Via Hole）是指在PCB（Printed Circuit Board）中穿过不同层之间的电气连接，通常用于连接不同层的电路。
PCB过孔在现代电子产品中扮演着重要的角色，因此了解其基本概念和注意事项对于设计和制造高品质的PCB至关重要。
1.基本概念：PCB过孔是通过在PCB表面或内部形成的孔洞来连接不同电路层之间的电信号。
它通常由导电材料填充，在通过不同工艺加工后形成电气连接。
根据应用需要，过孔可分为三种类型：盲孔（Blind Via）、嵌孔（Buried Via）和贯通孔（Through Via）。
-盲孔：一端只链接表面层，另一端连接内部层。
-嵌孔：连接内部不同层之间，不与表面层相连。
-贯通孔：从表面直接贯通所有层，通常用于连接整个板。
2.注意事项：a.尺寸和位置：过孔的尺寸和位置对于电气连接和PCB布局至关重要。
过孔的尺寸应根据设计要求和制造工艺来确定，包括孔径、孔距、锥度等。
通过合理的过孔布局和规划，可以减少电气干涉和信号噪音。
b.信号完整性：过孔的存在会对信号传输和完整性产生影响。
高频和高速信号的传输需要更小的过孔尺寸和更好的电气连接，以减少损耗和延迟。
在设计过程中，应通过适当的仿真和测试来优化过孔的布局和参数。
c.热失真：PCB过孔在制造过程中会受到热应力的影响，因此需要防止热失真的发生。
在焊接和热浸过程中，应控制温度和加热时间以避免孔内瓷材料的破裂或导电层的剥离。
此外，过孔的周围布局应合理，以平衡板的热分布。
d.强度和可靠性：过孔的强度和可靠性对于整个PCB的性能具有重要影响。
过孔的孔壁必须光滑和均匀，以提供良好的电气性能和焊接能力。
在制造过程中，应确保过孔填充材料的粘附性和导电性，并避免孔壁的剥离和接触不良。
e.设计规则：PCB过孔的设计应符合一定的规则和标准。
必须遵守适当的PCB层内距离、过孔到电路走线的距离、过孔孔径与板厚之比等规则。
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PCB 常见的三种钻孔详解
我们先来介绍下PCB 中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。
这三种孔的含
义以及特点。
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。
比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
因为PCB 是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。
特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。
导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
2.导通孔内必须有锡。