剪脚作业指导书
作业指导书编写规范
5.4。4喷漆线注意事项
5。4。4。1作业指导书中需注明喷涂位置，防护位置，喷涂膜厚度，烘烤的温度及时间．
5。4。4.2喷漆前须检查单板防护状况，并用静电软毛刷对每块单板的板底进行清理,确保不残留元件引脚或锡渣，同时清理完毕后板底朝上放置以防再次污染（金属碎屑).
5。4。5。5 需要求注明下工位对上工位内容及关键点内容的检查。
5。4。5。6作业指导书需有贴标签的位置,贴附方法,必要制作贴标签夹具．
5。4。5.7外观检查工位需注明外观尺寸的量测及外壳，螺丝，风扇等外观的检查．
5。4。5.8作业指书需注明产品放入周转车的摆放距离,运输方式等规定．
5.4.5。9其他内容具体参照《TH—000008 电子产品组装工艺规范》
5。4.6 包装段注意事项：
5.4。6。1 检查模块外观,不可有明显的划伤及变形等，各面螺丝,不可有漏打或打花等不良.
5。4.6.2已贴附条码不可有不可漏贴、明显歪斜、反向,条码模糊等不良。
5.4。6.3产品的具体包装依对应产品工艺文件为准。装袋前必须确认流程卡已去除.
5。4.6.4装箱完成后需在外箱加盖毛重，净毛重参考《模块纸箱毛重标示工艺文件》.
5.3。3。作业段别：标明此作业位于那一工程段。如：HA415EU1预加工、HA415EU1插件、HA415EU1补焊。。..
5。3。4.工程名：标明此工作站的作业名称。如:点胶，锡面检视…。
5.3.5标准工时:标明该工作站作业的标准时间。
5.3.6 单页版本：标明此页SOP的版本情况.
5。3。7 文件编号:标明该页SOP对应机型、段别、单板（如HA415EU1插件文件编号为WI—AA003—01：其中AA0为机型对应编码，03对应插件段，01对应单板EU1.其中机型编码参照《机种代码一览表》，(01）预加工、（02）隧道炉、（03）插件、（04）补焊、(05）喷漆、（06）组装、（07）整机测试、（08)包装.
剪脚作业指导书
剪脚作业指导书一、目的本作业指导书的目的在于规范剪脚操作流程，确保剪脚作业的质量和效率，减少废品率，保障操作人员的安全。
二、适用范围适用于本公司所有需要进行剪脚操作的电子元器件。
三、所需工具和材料1、斜口钳：用于剪断引脚。
2、镊子：辅助操作，夹持电子元器件。
3、防静电手环：防止静电损伤电子元器件。
4、放大镜（可选）：用于检查剪脚后的效果。
四、作业前准备1、操作人员应戴好防静电手环，并确保其有效接地。
2、清理工作区域，保持整洁，避免杂物影响操作。
3、准备好待剪脚的电子元器件，并核对其规格、型号和数量。
五、剪脚要求1、引脚长度应符合产品设计要求，一般来说，剪脚后的引脚长度应在 2 5mm 之间，具体长度根据不同的电子元器件和电路板设计而定。
2、剪脚后的引脚应平整、光滑，无毛刺、无弯曲。
3、剪脚过程中应避免损伤电子元器件的本体和封装。
六、操作步骤1、用镊子轻轻夹持住电子元器件，将其引脚对准斜口钳的刃口。
2、缓慢合拢斜口钳，剪断引脚。
注意控制力度，避免过度用力导致引脚飞弹伤人或损伤电子元器件。
3、对于多引脚的电子元器件，应逐一对引脚进行剪脚操作，确保每个引脚的长度和形状符合要求。
4、剪脚完成后，使用放大镜（如有）检查引脚的长度、平整度和有无损伤。
5、将剪脚后的电子元器件整齐地放置在专用的容器中，等待后续工序使用。
七、注意事项1、操作过程中应保持注意力集中，避免分心导致操作失误。
2、严格按照剪脚要求进行操作，不得随意更改引脚长度和形状。
3、对于特殊的电子元器件，如敏感元件、高精度元件等，应根据其特殊要求进行剪脚操作，必要时可咨询技术人员。
4、定期检查斜口钳的刃口是否锋利，如有磨损应及时更换，以保证剪脚质量。
5、工作结束后，清理工作区域，将工具和材料归位。
八、质量检验1、抽检剪脚后的电子元器件，检查引脚长度、平整度和有无损伤等情况。
2、如发现不合格品，应及时分析原因，并采取相应的纠正措施。
3、记录检验结果，以便追溯和统计质量数据。
剪脚机作业指导书-032
文件版次 制定部门 A0 工程部 作业名称 制定日期 发行日期 2012-12-4 2012-12-4 剪保险丝 文件编号 页 码 WI-SOP-032 1 / 1
Hale Waihona Puke 一、作业要求 1. 根据产品WI的要求来加工，最终达到加工要求。 二、操作步骤 1. 根据WI的要求来调节刀片剪脚尺寸。 2. 根据元器件大小，来调节导轨之间的宽度。 3. 将链带保险丝放在剪脚机的导轨上，摇动手摇扳手，试剪3PCS，送检。 4. 检验合格后，进入量产。 5. 生产完成后，做好设备四周“6S”工作。 三、注意事项 1. 生产过程中注意安全，手指切勿伸在刀具上面去，以防压伤。
编制
审核
批准
02生产作业指导书
东莞市凯人实业有限公司文件名称作业指导书版本号A/0 工艺规范文件编号QW-0402 第1页共7页一、插件一．适用范围：电子LED驱动电源的插件二．使用设备和工具：剪钳、剪刀、镊子、静电手环、单刃刀片三．使用物料：线路板、元器件、变压器、电阻、电容、线材等四．操作步骤：1．领料：生产物料员按生产计划和产品《领料单》到仓库领取产品物料，并核对无误。
2．调拉：松动拉带螺丝，调整拉带宽度与线路板宽度基本一致，然后拧紧螺丝，要求线路板能够滑动且不能掉下来。
3．元器件整型：按线路板要求对部分元器件经行弯脚整型。
使用设备或者人力为器件整形。
4．排线：把元件倒进零件盒，按插件顺序和个人能力分配元器件，原则上先插小件后插大件。
5．各工位核对元器件是否与样品一致，若有异常立即上报。
6．插件的一般遵循从低到高，由易到难的原则：电阻→二极管→电容→电阻→三极管→变压器，具体产品具体调节插件顺序。
7．插好的产品放插件盆摆好并标识过数待浸锡。
8．标识牌随产品流动。
9．插完一种规格后，剩下的物料收集整理放插件待退区，并做好标识。
五．质量要求和注意事项1．对样生产。
2．元器件倾斜角不能超过15度，元器件不能超出线路板面边缘。
3．正确插孔，插贴板面。
4．流水线顺畅，不能堆积。
5．二极管、三极管、电解电容等有极性方向的元器件方向极性不可插反。
6．不可漏插。
7．所有的线路板要轻拿轻放。
8．塑条排装的三极管只能分条倒出来使用，不同包装条的三极管不可混用。
9．所有的物料必须按工程部所出的BOM清单生产，所有的物料需要替换必须经工程部同意。
10．插件时必须配带静电手环。
工艺规范文件编号QW-0402 第2页共7页二、浸锡一．适用范围：电子LED驱动电源的浸锡二．使用设备和工具：大锡炉、夹子、拨板、小铁棒、400℃温度计、常温温度计。
三．使用物料：锡条、助焊剂、防氧化剂、待浸锡产品。
四．操作步骤：1．大锡炉预热：打开总开关，设定温度表绿光亮，表示正在加热状态。
工艺作业指导书
电阻、二极管成型操作要求一、根据元器件清单或样机对需要成型的元器件确认：1、元器件型号、规格；2、成型形式（卧式或立式）；3、跨距；二、成型操作1、卧式成型：①根据确认的跨距，调整轴向成型机，注意：调整关键是切断引脚的旋转刀片须紧贴靠板，折弯处应离成型元件端面1mm以上。
无法使用轴向成型机的元件，可选用相应模具手工成型；②对成型后的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证；③首件验证合格后，可连续进行该元件的卧式成型操作；过程中和结束时应抽样验证。
④若切断的元器件引脚不平整（如带毛刺）时，需调整设备（如靠板偏心、刀片钝等）。
2、立式成型：①参照样机或样件，手工进行立式成型，二极管立式成型应注意弯曲端极性；②弯曲端起始弯曲处离该端面应大于2mm，（特殊情况允许1mm）弯曲部位应呈弧形；③立式成型的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证，插装后弯曲一端的引脚超出PCB板焊盘部分的长度应不小于3mm；④首件验证合格后，可连续进行该元件的立式成型；过程中和结束时应抽样验证。
3、注意：①操作者手上不得有油或污渍，成型用工具、器械要清洁，成型时形成的切屑要及时清理；②同一型号、规格的元件成型操作应连续一次性完成，不得在过程中穿插成型其它型号、规格的元件；③同一型号、规格的元件成型后放在同一容器内，不可与其它型号、规格的元件混放。
三、成型作业结束，清洁工作场地及设备。
线材生产操作要求一、裁线、剥线1、根据生产单，设计文件或样件要求，确认：a)线材型号、规格、颜色b)裁线长度（无特殊要求时，实际裁线长度的误差为±5mm）c)形式（全剥或半剥）d)剥头长度（无特殊要求时，剥头长度为3—4mm）2、依据以上确认的内容，调试剥线机参数，并进行试裁、试剥。
3、对试裁的首件长度、剥头形式、剥头长度进行确认。
4、首件经确认无误后，可进行连续操作，无特殊要求时，每年100根为一捆扎单元，将线材理顺齐后，用不掉色的橡皮筋捆扎，整齐摆放转入下道工序。
插件作业指导书
精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
焊接标准SOP
4.剪脚，如图6（此作业有时会不存在）
5.自检是否有虚焊、短路、假焊等（判定标准如图7）
6.将焊接OK的板下拉
二、工艺要求：
1.作业员要戴静电环和手指套
2.跳线要插到位，不能有浮高现象，如图5
3.剪脚的高度在1~1.5MM， 如图6
4.使用无铅烙铁，烙铁的温度为：320°±20°
版本 制程号
图1
01
虚焊
短路
图7
不良焊点
序号 1 2 3
批准：
变更记录
变更内容
签名
生产部确认：
图4 1~1.5MM
虚焊
短路
图7
签名
作业指导书
产品型号
*****
一、制操作程步骤：所有接产品焊
产品名称 制程名
******** 焊晶振 五、附图：
1.取PCBA板至面前检查上一工位作业是否正确，然后将
PCBA放入定位夹具中
2.取石英晶振或陶瓷振荡器按图2、3插入
3.取烙铁及锡丝将其焊接，如图4
4.剪脚，如图7（此作业有时会不存在）
虚焊
短路
图7
不良焊点
序号 1 2 3
批准：
变更记录
变更内容
签名
生产部确认：
作业指导书
产品型号
*****
一、制操作程步骤：所有接产品焊
产品名称 制程名
******** 焊跳线 五、附图：
1.取PCBA板至面前检查上一工位作业是否正确，然后将
PCBA放入定位夹具中
2.取跳线按图2、3插入
3.取烙铁及锡丝将其焊接，如图4
3.电容插入时注意极性，正负极不能插反如图1、2示
16V
10u
PCBA作业指导书(各工序)
机型:
版本号:工段:文件编号:制作:
制作日期:
序号人员时间(秒）
备注116可提前加工
2-11202-212031104195-11185-211861127188
1
4
按需安排
10
备注：
每小时生产产能=1小时/单个PCB单个工位最高用时=3600S/1PCS/12S=300PCS/每小时也可按实际需要安排同一人员，承担第一和第八工位的工作。
总人数QC外观检查
箭头纸、记号笔
包装
封箱机、封箱胶纸、电子称、油性笔
焊接电池支架焊接治具、恒温烙铁、无铅锡线频率测试频率测试架、标签纸、记号笔
电流显示测试电流测试架、标签纸、记号笔焊接电池支架焊接治具、恒温烙铁、无铅锡线焊接晶体恒温烙铁、无铅锡线通信测试通信测试架、标签纸、记号笔焊接晶体恒温烙铁、无铅锡线工序名称工具/设备/辅料MRT-200
A01
后加测试包装段
GF-SOP12-M20000
晶体剪脚、定型
剪钳（经改造）。
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名稱制程別發行版本發行日期頁數PCB剪脚作业指导书剪脚A012015/7/151/3
名稱制程別發行版本發行日期頁數
作 业 说 明Operation Instruction
文件編號
XH201507211 目的
确保电子元器件的出脚长度符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连 续监视和控制。
2 范围适用于所有的PCB板生产
3 职责
3.1 工艺部负责制定剪脚工艺
3.2 生产部负责培训及实施
3.3 品保部负责生产过程中的监控
4 程序
4.1 准备工作
a)工作台面周围的环境卫生；
b)准备好剪钳（气动剪钳或斜口钳）；
c)防护工具准备。
4.2 作业顺序
使用设备气动剪钳或斜口钳
适用范围
巨輝電子DIP車間所有的PCB板生产 a)用左手拿起PCB，SMD面朝上将基板呈30度斜角，剪钳与PCB之间夹角为45度；
PCB剪脚作业指导书
编制： 审核： 核准：
文件編號
PCB剪脚作业指导书
剪脚A01
2015/7/15
2/3
名稱制程別發行版本發行日期頁數
PCB剪脚作业指导书剪脚A012015/7/153/3
适用范围使用设备
d)剪弯脚时，必须顺着弯脚方向剪取；
XH20150721文件編號作 业 说 明Operation Instruction
适用范围使用设备
编制： 审核： 核准：
巨輝電子DIP車間所有的PCB板生产气动剪钳或斜口钳
b)将需剪取的元器件脚剪除，并且元器件的出脚高度控制在1-1.5mm之间，特殊机种特殊 c)避免剪脚时将其周围SMD料剪破损，需转动PCB剪脚方向，避免碰触周围元器件；XH20150721
作 业 说 明Operation Instruction
巨輝電子DIP車間所有的PCB板生产气动剪钳或斜口钳
e)零件密集时，剪脚速度放慢，小脚与细脚适当用斜口钳作业；
f)剪脚顺序：从右至左，从下至上；
g)剪脚的过程中，剪除的方向对向防护工具。
4.3 工艺要求
编制： 审核： 核准：。