2019年高频覆铜板基材行业研究报告
2019年覆铜板行业分析报告
2019年覆铜板行业分析报告2019年7月目录一、CCL产销稳定增长，高端产品供应不足 (4)1、2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升 (4)2、我国覆铜板及商品半固化片销售收入增速达到12.1% (4)3、高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长 (5)二、刚性CCL增长提速，挠性CCL销量下滑 (6)1、刚性覆铜板销量持续稳定增长 (7)2、挠性覆铜板销量小幅下降 (9)3、商品半固化片产销持续高增长 (10)三、内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升 (12)四、总结 (16)2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升。
在产能方面，2018年我国刚性覆铜板（包括金属基覆铜板）总产能达到7.52亿平方米，同比增长5%；挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米，同比增长3%。
2018年，我国覆铜板行业总销售收入达到559.69亿元，同比增长9.60%。
其中刚性CCL销售占比最高，达到了94.8%。
我国覆铜板和半固化片总收入达到664.69亿元，，同比增长12.10%。
高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长。
2018年我国覆铜板全年出口额为5.94亿美元，同比减少0.36%；出口量为9.38万吨，同比减少0.60%。
在进口方面，2018年我国覆铜板进口额达到11.15亿美元，同比增长1.34%；进口量为7.95万吨，同比减少7.03%。
虽然我国覆铜板出口量从2012年起就超过了进口量，但是我国覆铜板出口额一直小于进口额。
2012年以来，我国覆铜板的国际贸易逆差处于上升通道，2018年全球贸易逆差达到5.2亿美元，为近九年来最高值。
出现此种状况原因在于高端覆铜板产品主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品以中低端为主。
内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升。
2018年，我国覆铜板行业销售排名前十企业合计营收达到459.44亿元，同比增长7.78%，慢于全行业增速的12.1%，占我国全行业总收入的82.1%，行业集中度已经处于高位。
覆铜板行业分析研究报告
3. 市场需求与竞争：市场需求和竞争状况也会对覆铜板的价格产生影响。当市场需求增加时，价格通常会上升；而市场竞争激烈时，价格则可能下降。
覆铜板市场价格走势及影响因素
01
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覆铜板行业竞争格局及市场集中度
国外技术发展历程
国内技术发展历程
技术对比
VS
随着电子工业的不断发展，覆铜板技术也在不断升级换代。目前，高性能、高可靠性、小型化、薄型化、轻量化是覆铜板技术的主要发展趋势。其中，高性能和高可靠性是覆铜板技术的核心要求，而小型化、薄型化、轻量化则是为了满足电子产品不断追求轻薄短小的趋势。
新应用领域
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展，覆铜板技术的应用领域也不断扩大。未来，覆铜板技术将应用于更多领域，如汽车电子、航空航天、新能源等。在这些领域中，覆铜板技术将发挥重要作用，为产品的性能和可靠性提供保障。
消费量
预计未来几年，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，覆铜板的消费量将继续保持增长态势。
增长趋势
覆铜板市场消费量及增长
价格走势：近年来，覆铜板的平均价格呈现出波动上升的趋势。这主要是由于原材料价格的上涨以及产品品质的不断提升。
影响因素
1. 原材料价格：覆铜板的原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等，这些原材料的价格直接影响着覆铜板的生产成本和价格。
要点三
市场集中度
覆铜板市场的集中度较高，排名前几位的公司占据了大部分市场份额。其中，建滔积层板、南亚覆铜板和山东金宝是市场占有率最高的三家公司。
市场份额分布
建滔积层板在市场中占据了约30%的份额，南亚覆铜板和山东金宝分别占据了约20%的市场份额。其他竞争对手合计占据了剩余的30%市场份额。
高频覆铜板项目可行性研究报告范文
高频覆铜板项目可行性研究报告范文一、项目背景和目的高频覆铜板是一种在高频电子设备中广泛使用的材料，用于制作高频线路板。
随着无线通信、雷达、广播电视等高频设备的快速发展，对高频覆铜板的需求也在不断增加。
因此，本报告旨在对高频覆铜板项目的可行性进行研究，以确定是否值得投资和进一步开发该项目。
二、市场分析1.需求分析：高频覆铜板是高频设备的核心部件之一，具有广泛的应用前景。
近年来，高频设备市场呈现快速增长的趋势，对高频覆铜板的需求也在不断增加。
2.竞争分析：目前，国内高频覆铜板市场竞争激烈，主要竞争对手有华星电子、金塔电子等知名企业。
虽然市场竞争较为激烈，但由于高频覆铜板的特殊性，技术实力和产品质量仍然是市场竞争的关键因素。
三、技术评估1.材料选择：高频覆铜板的制作材料主要有聚酰亚胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）等。
根据不同的需求和成本考虑，可以选择适合的材料进行生产。
2.生产工艺：高频覆铜板的生产工艺较为复杂，包括镀铜、印刷、裁切等多个环节。
需要具备先进的生产设备和工艺技术，以确保产品质量。
四、经济效益评估1.投资估算：根据市场需求和生产规模，初步估计投资金额为500万元。
其中包括设备投资、原材料采购、场地租赁等方面。
2.利润预测：根据市场需求和竞争状况，预测项目年销售收入为1000万元。
按照合理的成本控制和市场份额，预计项目年利润可达300万元。
五、风险评估1.技术风险：高频覆铜板生产对技术要求较高，需要具备先进的设备和技术。
如果技术实力不足，可能会影响产品质量和市场竞争力。
2.市场风险：高频设备市场波动较大，需求可能会随市场变化而变化。
如果市场需求减少，可能会影响项目的盈利能力。
3.成本风险：成本控制是项目盈利的关键。
如果原材料价格上涨或者生产成本控制不当，可能会影响项目的经济效益。
六、可行性结论综合以上分析，高频覆铜板项目具备一定的可行性和发展前景。
尽管市场竞争激烈，但该项目的技术实力和产品质量是取得市场份额的关键。
2019年5G汽车电子高频覆铜板行业分析报告
2019年5G汽车电子高频覆铜板行业分析报告2019年6月目录一、覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强 (4)1、行业产值稳健增长，全球产能向大陆转移 (4)2、行业集中度不断提升，具备向下游转嫁成本的能力 (8)（1）上游原材料供给高度集中，供需影响因素相对复杂 (8)（2）下游PCB需求旺盛，但行业集中度低 (9)（3）覆铜板行业集中度不断提升 (10)（4）覆铜板厂商具备成本转移能力 (10)3、国内高端产品劣势明显，产品结构有待优化 (11)（1）国内覆铜板产量足够大，但在高端产品上依然处于明显的弱势地位 (11)（2）从下游PCB产品结构验证来看，国内在高端产品上同样处于劣势，但正在积极改善 (12)二、5G商用临近，催生下游高端增量需求 (13)1、通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能 (13)2、5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求 (15)（1）5G基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长 (16)（2）汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求 (19)3、高频覆铜板的实现对材料及工艺等要求更为严格 (21)三、相关企业 (24)四、主要风险 (25)覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强：覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为4.9%和5.6%，增长稳健。
从区域分布看，全球产能持续向大陆转移，2016年开始大陆销量占比已经超过70%，2017年产值占比已接近2/3。
从竞争格局看，覆铜板行业集中度高，全球CR3达38%，上游三大主材料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布CR3分别超过50%、接近40%、超过30%，都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征，相较而言下游PCB需求旺盛，但行业高度分散，大陆CR10不足15%。
产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。
5G和汽车电子将催生下游高端增量需求：在大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的推动下，通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能。
2019年生益科技研究：全球覆铜板TOP2,主营PCB材料覆铜板和粘结片
2019年生益科技研究：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片目录索引5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级 (5)国内5G基站AAU PCB需求量有望达到255亿，约为4G时代的6倍 (5)国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元，高频/高速覆铜板需求量增加 (6)中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启 (8)PCB产业东移趋势持续，内资厂商积极配合5G相关研发与扩产 (8)中国大陆覆铜板公司有望获得PCB本土厂商认可，抢占高频/高速覆铜板市场 (10)生益科技：紧握5G发展良机，高频高速产品拓宽市场空间 (13)生益科技：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片 (13)各大子公司近年业绩可观，江西生益和生益特材未来提供较大动能 (14)公司高频高速板产能逐步释放，拥抱5G网络通讯和终端市场 (17)半年度业绩预告分析 (18)盈利预测与评级 (18)风险提示 (20)附录：覆铜板是PCB 制造主要原材料 (21)图表索引图1：5G向高频延伸 (7)图2：PCB基材的分类 (8)图3：深南电路各类覆铜板的采购价格（元/平米） (8)图4：覆铜板公司毛利率比较 (8)图5：PCB产业东移趋势（左轴：产值，右轴：YOY，占比） (9)图6：中国大陆地区PCB产业已占半壁江山（左轴：产值，右轴：占比） (9)图7：中国大陆产值占比逐渐提升 (9)图8：内资PCB厂商或将引领中国大陆下一阶段增长 (9)图9：通信设备的PCB需求占比 (9)图10：沪电股份和深南电路对华为销售额（亿元，左轴）和占比（右轴） (10)图11：中国大陆覆铜板进出口均价（美元/kg） (11)图12：中国大陆覆铜板进出口情况 (11)图13：2016年全球PTFE CCL市占率 (12)图14：生益科技和华正新材研发投入（亿元，左轴）和占收入比例（右轴） (13)图15：生益科技营业收入及净利润变化 (14)图16：生益科技毛利率与净利率变化 (14)图17：生益科技营收构成 (14)图18：近五年生益科技主要子公司营业收入 (15)图19：近五年陕西生益与苏州生益覆铜板产量 (15)图20：近五年陕西生益与苏州生益粘结片产量 (16)图21：近五年生益科技/生益电子印刷电路板产量 (16)图22：生益科技资本支出（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） (16)图23：覆铜板的结构 (21)表1：4G和5G基站PCB市场空间测算 (5)表2：5G基站AAU PCB市场空间测算 (6)表3：5G宏基站AAU覆铜板市场空间测算 (6)表4：多层板加工难度较高 (9)表5：全球覆铜板分类产值 (10)表6：全球刚性覆铜板的产值和产量 (11)表7：国内高频覆铜板相关企业 (12)表8：生益科技高频高速覆铜板系列 (13)表9：生益科技主要子公司近五年业绩概况 (16)表10：生益科技销售成本假设 (19)表11：生益科技2019年净利润对于覆铜板和粘结片增速和毛利率的敏感性分析（金额单位：百万元） (19)表12：同行业公司估值水平对比 (20)表13：覆铜板的常用分类 (21)表14：全球刚性覆铜板公司排名（百万美元） (22)。
覆铜板行业前景分析报告
覆铜板行业前景分析报告根据近年来覆铜板行业发展情况以及市场前景的分析，如下是对该行业的前景分析报告：一、行业背景与概述覆铜板是一种广泛应用于电子产品中底板的材料，具有高导电性和高强度等优点，被广泛应用于通信设备、计算机、汽车电子、家电等领域。
随着消费电子产品的普及以及新兴市场的崛起，覆铜板行业得到了快速发展。
二、市场需求分析1.消费电子产品的增长：随着互联网和移动互联网的普及，消费电子产品需求持续增长，电子产品中使用的覆铜板需求也随之增加。
2.汽车电子市场的崛起：汽车电子化已成为汽车产业发展的趋势，而覆铜板在汽车电子中的应用也逐渐增多。
3.5G通信技术的普及：5G通信技术的应用将改变人们的生活和工作方式，而覆铜板作为通信设备中不可或缺的部分，需求将随之增加。
三、行业竞争分析1.市场集中度逐渐增加：行业内一些大型企业通过并购和兼并等方式进行扩张，使得市场集中度不断提高。
行业集中度高的企业具有更多资源和优势，能够更好地应对市场竞争。
2.技术升级的竞争：随着技术的不断进步和创新，企业之间的竞争也表现在产品技术上的差异化。
企业需要加大研发投入，提高技术水平，以保持竞争力。
3.品牌竞争：在消费电子产品领域，知名品牌的认可度更高，因此在行业内建立品牌形象和口碑成为提高竞争力的关键。
四、行业发展趋势1.高频率、多层覆铜板的需求增长：随着信息技术的发展，高频率、多层覆铜板在通信、计算机等领域的需求将逐渐增长。
2.薄型覆铜板的需求增长：随着电子产品的追求更轻薄、便携的趋势，对薄型覆铜板的需求将会增长。
3.高性能覆铜板的研发与应用：随着汽车电子和航空航天等领域对高性能覆铜板需求的增加，企业需要加大研发力度，提供更高性能的产品。
4.环保要求加强：环保意识的增强将推动行业向环保方向发展，对环保要求更严格的覆铜板产品将更受市场青睐。
五、发展挑战与对策1.市场竞争激烈：由于行业市场前景广阔，各大企业纷纷涌入，市场竞争日益激烈。
2019年内资第一覆铜板企业,5G高频龙头代表生益科技专题研究：高频CCL是未来的主流需求
目录
一、价格传导弱化周期属性，高频 CCL 是未来的主流需求 ..................................... 4 1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚......................................... 4 2、价格传导能力与议价权淡化周期属性................................................... 6 3、CCL 进出口长期逆差，5G 时期高频产品量价齐升......................................... 8
三、技术+产能双壁垒，公司核心竞争力难复制............................................. 14 1、从技术角度看，公司高频覆铜板技术逐步接近第一梯队行列.............................. 14 2、从产能角度看，公司目前位列全球第二，针对性扩产实现错位竞争........................ 16
二、公司是内..................... 10 1、深耕三十年致力于中高端，产能倍增跃升全球第二...................................... 10 2、国资股东背景，股权结构稳定 ....................................................... 12 3、营收稳健增长，利润率处于上升区间.................................................. 13
五、风险提示 ......................................................................... 20 1、原材料上涨超预期 ................................................................. 20 2、5G 发展落地不及预期 ............................................................... 21 3、PCB 增速不及预期 .................................................................. 21
2019年国内5G高频覆铜板龙头生益科技发展研究报告
2019年国内5G高频覆铜板龙头生益科技发展研究报告目录1“技术+产品+布局”，合力巩固市场实力 (1)1.1 硬核科研环境，巩固技术带动发展优势 (1)1.2 子公司联动发力，横向开拓区位市场 (1)1.3 聚焦覆铜板主航道，纵向布局高频产品 (2)2 稳守强势主营业务，各财务指标稳定攀升 (3)2.1 产品结构稳定，营收和净利润稳步增长 (3)2.2 各业务毛利稳定，研发投入持续增加 (4)3 新兴终端应用市场高潮迭起，CCL 未来需求可期 (5)4 多头瓜分市场份额，产业中心向大陆集聚 (6)5 盈利预测与估值 (7)5.1 盈利预测 (7)5.2 相对估值 (8)6 风险提示 (8)图目录图1：公司发展历程 (1)图2：公司股权结构 (2)图3：2014-2018 年营收及增长率 (3)图4：2014-2018 年归母净利润及增长率 (3)图5：2014-2018 年公司营收构成 (3)图6：2018 年营收构成占比 (3)图7：2014-2018 公司毛利和毛利率 (4)图8：2014-2018 年各业务毛利率变化 (4)图9：2014-2018 年销售费用、管理费用、财务费用占比 (4)图10：2014-2018 年研发费用和增长率 (4)图11：覆铜板产业链 (5)图12：2017 全球CCL 市场产量结构 (5)图13：全球及中国大陆PCB 行业产值规模 (5)图14：2012-2017 全球主要刚性覆铜板公司产值 (6)图15：2017 年各全球刚性覆铜板企业市场份额 (6)表目录表1：公司主要产品介绍 (2)表2：全球CCL 行业主要企业 (6)表3：分业务收入及毛利率 (7)表4：可比公司估值情况 (8)附表：财务预测与估值 (9)1“技术+产品+布局”，合力巩固市场实力生益科技创始于1985 年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。
经过三十余年的发展，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60 万平方米发展到2018 年度的8860 多万平方米。
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碳 氢
较低 损耗 FR-4 碳氢
碳 氢
数据来源：中信建投
目录
1
高频覆铜板基材概况
目录
2 高频覆铜板基材产业链分析 3 高频覆铜板基材市场分析
4 高频覆铜板基材企业分析
类热固性材料/陶瓷材料基材、热性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等。
热塑 性
树脂改 性
热固 性
玻纤改 性
设计理念
聚苯醚PPO(PPE)/环氧树脂Epoxy 聚四氟乙烯/陶瓷填料 PTFE/Ceramic 聚酰亚胺（PI）
Anhydride/环氧树脂Epoxy
氰酸酯树脂CE/环氧树脂Epoxy
氰酸酯树脂CE 碳氢化合物/陶瓷填料
高频基材在基站中的应用
无源器件
有源器件
基站天线
天线
RFID天线
卫星 天线
微波天线
室分元器件
功率分 频率分 配器件 配器件
射频连接器件
信号发射段 功率放大器件
馈电 移相 移相 网络 器 器
NFC 抗金 属标 签
信号 覆盖 天线
C Ku Ka虑 段
小型 化微 波天 线
特殊 类用 途天
线
功 分 器
耦 合 器
机等 仪器、仪表、工控自 动化、通信、导航和
显示等
来源：赛瑞研究
覆铜板生产工艺流程
虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺，但技术稳定性较高的产品需根据原材料材质、精 度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产工艺，厂家需要具备较高的技术水平 才能完成高技术含量产品的生产。覆铜板行业工艺及资金壁垒高。
2019年
高频覆铜板基材市场研究报告
目录
1
高频覆铜板基材概况
目录
2 高频覆铜板基材产业链分析 3 高频覆铜板基材市场分析
4 高频覆铜板基材企业分析
5 高频覆铜板行业发展趋势
覆铜板基材及其分类
覆铜板（Copper Clad Laminate），简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料， 浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。
4 高频覆铜板基材企业分析
5 高频覆铜板行业发展趋势
覆铜板基材产业链结构
覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。覆铜板的下游印刷线路板
（PCB）应用领域广泛，包括计算机、通信终端、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪
器、国防、航空航天等。
覆铜板产业链结构
上游
中游
下游
金属铜箔 木浆
玻纤纱 合成树脂 油墨、蚀 刻液等
N4000-13 Nelco
-
3.7
-
0.009
N80000
Nelco
-
RO43508 Rogers
-
N4000-13SI Nelco
-
N8176-Q
Nelco
-
3.7
-
0.011
3.48
-
0.0037
3.5
-
0.009
3.2
-
0.005
来源：中信建投，赛瑞研究
目录
1
高频覆铜板基材概况
目录
2 高频覆铜板基材产业链分析 3 高频覆铜板基材市场分析
第2层 第1层
Df=0.01-0.02 Df＞0.02
传输损耗
-10dB/m~ -16dB/m -25dB/m -35dB/m
-44dB/m
传输速率
56Gps 25Gps 10Gps 5Gps ＜5Gps
来源：《5G和物联网应用中高频线路层压板的机遇》
高频线路板基材，这类材料处于覆铜板行业金字塔的顶端，行业门槛最高，且在未来万物互 联时代应用空间最大。中间层为用于高速信号传输的高速材料，亦有一定壁垒。最底层为一 般的常规电路基材。
基材用树脂
PTFE、碳氢化物 树脂、PPE树脂
微波/毫米波 领域应用 高频电路基材
第6层 第5层
基材损耗正切 Df
Df＜0.002 Df=0.002-0.005
特殊树脂、环氧 改性特殊树脂
中等损耗 高速电路 基材
第4层 第3层
Df=0.005-0.008 Df=0.008-0.01
环氧树脂
常规 电路 基材
需要提高
产品技术含量高、市场供给 相对有限，下游PCB行业则非 常分散，且下游应用需求量 大，所以龙头厂商具备极强
定价能力
覆铜板是电子行业最上游最基 础的产品，电子产品形式的变 化不会威胁到覆铜板的需求，
替代品威胁弱
下游重点应用领域分析
当前高频基材主要用于毫米波雷达，汽车智能化升级带动需求持续增长。2019年国内5G投 资周期开启， 5G基站对于PCB及高频材料的需求将发生深刻变化，其中，移动通信基站中的 天线系统、功放系统都须用到高频通信材料。
来源：Panasonic
高频覆铜板行业竞争分析
生产行业工艺和资金壁垒高， 需要一定的技术及制造经验积
累，新进入者威胁低
在铜箔总产能无法快速扩张 的情况下，新能源汽车行业 的蓬勃发展加大了对锂电铜 箔的需求，逐利驱使大多厂 商将铜箔转产至锂电行业， 对上游原材料议价能力弱
寡头垄断。企业数量少，龙 头企业产品存在差异性，国 内企业在与国外龙头企业竞 争时存在成本、地域等优 势，但在产品质量上整体还
电解铜箔 专用木浆纸
纸基覆铜 板
电子级玻纤纱
酚醛树脂 环氧树脂 聚四氟乙烯树
脂等
玻纤布基 覆铜板
特殊材料 基覆铜板
印制线路 板
通讯设备
汽车电子
计算机及 相关设备
消费电子
工业、航 空国防等
基站、卫星、雷达、 天线、滤波器等
汽车电子控制装置、 车载汽车电子装置、
ADAS系统
计算机及周边设备服 务器等
智能家居、可穿戴设 备、电视、手机、相
双 工 器
合 路 器
接 头
衰减 器
ห้องสมุดไป่ตู้负载
功 放
L N A
塔 放
PTF E
碳氢
低 PIM 低损
耗
较高 一致 性的 FR-4
高磁 导率 软性 材料
PTF E
碳氢 FR-4
FR-4 碳氢
高K 低损 耗材 料
PTF E
碳氢
碳 氢 陶 瓷
碳 氢 陶 瓷
碳 氢 陶 瓷
碳 氢 陶 瓷
PTF E
陶瓷
PTF E
陶瓷
PTF E
NE-Glass Q-Glass
典型产品
Getek
主要生产
Dk
厂家 1MHz 1GHz
Isola
3.9
3.8
Df 1MHz 1GHz
0.009 0.009
RO3000
Rogers
-
3.0
-
0.0016
N7000-2HT Nelco
-
FR-408
Isola
3.8
3.8
-
0.014
3.7
0.01
0.01
高频覆铜板基材概况
低频PCB基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-
4，但在高频电路中，这些传统PCB基材会让信号“失真”。
目前覆铜板厂商通过树脂改性、玻璃纤维改性、调整PCB介质布层来对基板材料进行改进，
使其能满足高频电路的需求。目前商业化的有机高频基板大致包括PTFE /陶瓷填料基材、烃