覆铜板相关知识
PCB覆铜板种类对比基础知识
PCB覆铜板种类对比基础知识PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中最为常见的组成部分之一，用于连接和支持电子元器件。
PCB的主要材料之一是覆铜板，它在PCB的制造过程中起到了重要的作用。
覆铜板是一种由玻璃纤维布和铜箔构成的复合材料。
它主要有单面板、双面板和多层板等几种不同的种类。
这些不同种类的覆铜板在电子产品的设计和制造中有着不同的应用。
下面将对这些种类的PCB覆铜板进行详细介绍。
一、单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单、最常见的PCB覆铜板。
它仅在一侧覆盖金属层，而另一侧则没有覆盖金属层。
这种覆铜板通常用于基本的电路，如计算器、遥控器等。
它们通常比较便宜，适用于低成本的电子产品。
二、双面板（Double-sided PCB）：双面板是在两侧覆盖金属层的PCB覆铜板。
它们在两侧都有电路连接点，可以连接更多的电子器件。
并且，通过在两侧覆盖金属层，可以实现电路的更好隔离，减少干扰。
双面板比单面板的应用范围更广，常用于一些需要较高性能的电子设备。
三、多层板（Multilayer PCB）：多层板是由多个覆铜板层交叉叠压而成的覆铜板。
它们在内部有相互连接的内层层间，并且在外部有至少两层的覆铜层。
多层板可以提供更高的集成度和更好的电路性能。
它们主要用于高性能的电子设备，如计算机、手机等，具有较高的复杂性和灵活性。
除了这些基本的PCB覆铜板种类，还有一些特殊的PCB覆铜板，如高频覆铜板（High-frequency PCB）、金属基板（Metal Base PCB）和柔性覆铜板（Flexible PCB）等。
高频覆铜板主要用于需要高频信号传输的电子产品。
它们通过优化电路结构和材料选择，能够提供更好的信号传输性能和抗干扰能力。
金属基板是使用金属材料作为基板的覆铜板。
金属基板具有良好的散热性能和机械强度，适用于高功率电子设备和LED照明产品等。
柔性覆铜板是由柔性基板和覆铜层组成的覆铜板。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
ccl覆铜板（CCL覆铜板）
ccl 覆铜板（CCL 覆铜板）一、铜箔基板CCL（覆铜板）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼）、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板（＆FR1，FR2）电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板（CEM1、CEM3）电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板（4）适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板（FR4和FR5）桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件（病毒、木马等）中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料（加固材料），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂（XPC、xxxpc、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（Fe一3）、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的电气原理图的平面基材。
覆铜板是PCB的主要组成部分，它具有一系列特点和用途。
本文将详细介绍PCB覆铜板的性能特点及其用途。
性能特点：1.优良的导电性能：覆铜板是由底材和覆铜层组成的，覆铜层具有优良的导电性能，能够为电子元件提供可靠的导电通路。
2.良好的导热性能：覆铜板具有良好的导热性能，能够快速散热，有效保护电子元件的工作温度，提高其使用寿命。
3.良好的焊接性能：覆铜板上的焊盘和焊接线路能够与电子元件进行可靠的焊接连接，保证电路的稳定性和可靠性。
4.良好的耐腐蚀性能：覆铜板表面覆盖有一层保护性的焊盘，能够有效抵御湿气、化学物质和氧化物的侵蚀，提高PCB的使用寿命。
5.物理强度高：覆铜板具有较高的刚度和物理强度，能够承受一定的机械冲击和振动，保护电子元件的安全性。
6.良好的阻燃性能：覆铜板采用的材料具有良好的阻燃性能，能够有效阻止火焰的蔓延，保障电路的安全性。
用途：1.通信领域：PCB覆铜板广泛应用于通信设备中，如手机、无线路由器、通信基站等，用于连接各种电子元件和实现信号传输。
2.计算机领域：PCB覆铜板也被广泛应用于计算机硬件中，如主板、显卡、内存条等，用于搭建计算机主要的电路和连接关系。
3.汽车电子领域：汽车中的电子设备也离不开PCB覆铜板，如汽车电控系统、车载娱乐系统、汽车仪表盘等，用于连接各个电子模块和传输数据。
4.工业控制领域：工业领域中的各种控制系统也需要PCB覆铜板来实现电路的搭建和信号的传输，如PLC、变频器、机器人等。
5.医疗器械领域：医疗仪器中的电子元件也需要PCB覆铜板连接和支持，如生命体征监测仪、医疗图像设备、手术器械等。
6.消费电子领域：消费电子产品中也广泛应用了PCB覆铜板，如电视、音响、游戏机等，用于连接各种电子元件和实现功能。
总之，PCB覆铜板具有优良的导电、导热、焊接性能，良好的耐腐蚀性能，物理强度高和良好的阻燃性能。
覆铜板介绍生益全解
?
四、覆铜板的发展趋势
覆铜板的基础知识
5、耐CAF性能（II)
2）、原因分析与影响因素 ? a、外因：电场与电压大小 潮湿环境。 PCB加工条件 b、内因：基材结构，树脂特性，层压板加工问题，线路间距离
3）、提高板材的耐离子迁移对策？ ? 使用开纤与润湿性好的玻璃布；使用高纯环氧树脂；使用低
吸水率的材料组成
? PCB加工方面：提高钻孔质量； Desmear工序的控制，化学试 剂的影响
? 环境要求：在干噪环境中存放
生益开发的产品编号： S1141KF ，S1170 ，S1000，S1165
?
四、覆铜板的发展趋势
覆铜板的基础知识
6、高可靠性要求与Q1000
为了实现线路的绝缘和导电高可靠性，国外很多覆铜板及线路板都 进行可靠性测试。下面是一些测试条件：
Tg210℃，优异的耐热性 T260＞60min，适合于无铅焊 工艺
产品目录总汇 ?
覆铜板的基础知识
谢 谢！
?
?
二、生产流程介绍
8、检验
覆铜板的基础知识
检验项目 表观质量 厚度 厚度公差 翘曲 Tg 剥离强度
功用解析
1、美观要求 2、电气性能可靠性要求， 3、管理水平的 表现 1、提供安装厚度配合， 2、提供足够的安装强度， 3、 提供足够的绝缘性能4、高频线路中阻抗特性的控制
1、最终结构安装配合 1、保证阻抗特性要求
覆铜板的基础知识
2005.11.16
一、原材料介绍
覆铜板的基础知识
覆铜板用三大原材料为：玻纤布，铜箔，环氧树脂.
1、玻纤布
作用：在覆铜板中起着支撑作用。 按种类分有：7630、7628、1500、2165、2116、 2113、2313、3313、1080、106。 另外，应目前激光钻孔的需求，玻璃布又有镭 射布（如1080LD）和非镭射布之分。
覆铜板原材料
覆铜板原材料介绍覆铜板是电子电路板的重要组成部分，也是电子产品制造中不可或缺的原材料。
本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。
覆铜板结构覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。
基材通常采用玻纤布、环氧树脂等，而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。
覆铜板材料特性覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。
以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍：1. 玻纤布玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。
它具有以下特性： - 高强度：玻纤布具有很高的强度，有利于提高电路板的机械性能。
- 良好的绝缘性能：玻纤布不导电，在电路板设计中起到良好的绝缘作用。
- 耐高温性：玻纤布能够耐受高温环境，在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。
- 易加工性：玻纤布易于切割、钻孔和粘贴，方便进行电路板的制造和组装工艺。
2. 环氧树脂环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。
它具有以下特性： - 良好的附着性：环氧树脂能够与铜箔牢固粘结，形成一体的复合材料。
- 低电阻率：由于环氧树脂本身导电性较低，因此有助于提高电路板的电气性能。
- 耐腐蚀性：环氧树脂对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力，能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。
3. 电解铜箔电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 厚度均匀：电解铜箔的厚度可以根据需求进行调控，可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。
- 表面光滑度高：电解铜箔的表面经过光洁处理，能够提高电路板的可靠性。
- 良好的导电性：铜箔具有良好的导电性能，有助于电路板中信号的传输和电流的流动。
4. 轧铜箔轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 高柔韧性：轧铜箔由于经过多次轧制工艺，具有较高的柔韧性，有利于电路板的弯折和弯曲。
- 适用于多层板：由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度，适合于多层板的制造。
覆铜板原材料生产工艺覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。
以下是覆铜板原材料的生产工艺简介：1. 玻纤布生产工艺玻璃纤维布的生产工艺包括以下步骤： 1. 玻璃纤维的制备：将熔融的玻璃经过拉丝或喷丝工艺制成细丝状的玻璃纤维。
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
覆铜板基础知识范文
覆铜板基础知识范文覆铜板是一种由基板和覆铜箔组成的复合材料，广泛应用于电子电路领域。
下面是关于覆铜板的基本知识介绍，包括其组成、分类、制造工艺和应用等方面。
一、覆铜板的组成覆铜板由两部分组成：基板和覆铜箔。
基板是覆铜板的主体材料，具有机械强度和绝缘性能，常用的基板材料有玻璃纤维布基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
覆铜箔是基板上的一层铜箔，可分为单面覆铜板和双面覆铜板，根据需求的导电性能和层数选择合适的覆铜箔厚度。
二、覆铜板的分类根据基板的材料和用途，覆铜板可以分为多种类型，包括常规覆铜板、高频用覆铜板、多层覆铜板、柔性覆铜板等。
常规覆铜板适用于一般的电路设计，高频用覆铜板适用于高频电子设备，多层覆铜板适用于多层电路设计，柔性覆铜板适用于需要折叠和弯曲的电子产品。
三、覆铜板的制造工艺覆铜板的制造工艺包括以下几个步骤：1.基板预处理：包括去除油污和光化学剥离等，以确保基板表面的清洁和粗糙度。
2.覆铜箔粘合：将铜箔通过热压或化学方法固定在基板上，形成覆铜板的基本结构。
3.铜箔精铣：使用机械设备对覆铜板的铜箔进行平整和打磨，以提高铜箔的平整度和厚度精度。
4.复合层压：将多个覆铜板按照设计需求叠加并进行高温高压的层压处理，形成多层覆铜板。
5.特殊处理：根据不同的应用需求，对覆铜板进行不同的特殊处理，如阻焊处理、喷镀锡处理等。
四、覆铜板的应用覆铜板广泛应用于电子电路领域，它是电子器件的重要组成部分。
常见的应用包括：1.电子产品：如手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中，覆铜板用于连接各种电子元器件，实现信号传输和电路功能。
2.通信设备：覆铜板用于制造通信设备中的电路板，如网络交换机、通信基站等，保证信号传输的稳定性和可靠性。
3.工业控制设备：工控设备中的电路板需要使用高品质的覆铜板，以满足复杂的工业环境和高性能要求。
4.汽车电子：现代汽车中的电子器件越来越多，覆铜板用于实现汽车电路系统和汽车电子控制单元的连接与传输。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
合基覆铜板具有单一基材覆铜板所没有的性能和优点。所以，复合基覆铜板有广阔的应用领域。
覆铜板大体分类如下，见图 2。 纸基覆铜板
刚性 覆铜板
玻纤布基覆铜板 合成纤维布基覆铜板 玻纤纸基覆铜板 复合基2覆铜板
挠性
玻纤布基挠性覆铜板
图 2 覆铜板的分类
注 1）各种基板所使用的树脂有：酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、三嗪树脂等。另，
高绝缘性、高耐热性、低介电常数 接线板、卫星器件基板
高耐热性、高绝缘性、低介电常数、 大型计算机线路板
高尺寸稳定性
介电常数低、绝缘性良
调谐器、家电线路板
高绝缘性、冲孔性好
电子产品、汽车线路板
低介电常数、高尺寸稳定性、耐离 电子产品线路板
子迁移性
模块基板
耐电弧性良、绝缘性好
调谐器线路板
高耐热性、介电常数优、耐湿性好、 调谐器、信息产品、高频
—
CRM-6 CRM-5 CRM-8 CRM-7
No 6 No 7 —
No 3 — —
No 4 No 5 — — — — — — — — — No 9 — No 10 — — — — —
基材 玻纤布
组成 树脂
环氧
玻纤布
聚酰 亚胺
未改性 改性
玻纤布
三嗪
三嗪 （加填料）
表3
类型 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性
覆铜板相关知识
1．1 历史 覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树
脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图 1 所示。图1来自铜箔 胶布（粘结片） 铜箔
覆铜板构造（双面板为例）
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），广泛用在电视机、 收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
多层板用覆铜板型号对照
JIS GE 4 GE 4F GI 1 GI 1F GI 2 GI 2F GT 1 GT 1F GT 2 GT 2F
标
NEMA G-10 FR-4
— — — — — — — —
5
准
IPC TL-GEY TL-GFY TL-GPY
— — —
TL-GPX — — —
IEC No 11 No 12
多层板量产化 具有屏蔽效果 （3、4 层板）
无电镀用、制作细 图形线路
屏蔽效果优 汇集通孔
屏蔽效果优 强度大 （单、双面板）
CEM-1：低价格 CEM-3：高强度
1．3 覆铜板的标准、特点和用途
1．3．1 标准
覆铜板和多层板材料的标准，主要有日本工业标准（JIS）、美国电气制造商协会标准
（NEMA）、美国印制电路协会标准（IPC）和国际电工委员会标准（IEC）等。各种标准之间
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与 PCB 业同步发展、不 可分割的技术发展史。
覆铜板的发展，始于 20 世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有 了可喜的进展，如：
1909 年，美国巴克兰博士（Bakeland）对酚醛树脂的开发和应用。 1934 年，德国斯契莱克（Schlack）由双酚 A 和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。 1938 年，美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。 1939 年，美国 Anaconda 公司首创了用电解法制作铜箔技术。 以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。 此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和 生产进一步发展。 近年来，积层法多层板技术（Build up Multilayer）迅猛发展，涂树脂铜箔（RCC）等多种 新型基板材料，随之出现。
1．2 分类 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类： ① 纸基板 ② 玻纤布基板 ③ 合成纤维布基板
1
④ 无纺布基板
⑤ 复合基板
⑥ 其它
所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下 4 种。
① 覆铜板
② 屏蔽板
③ 多层板用材料
④ 特殊基板
上述 4 种板材，分别说明如下。
价格高
板
注 1） *为 IPC 标准的型号，**为 MIL 标准的型号
2） 特点评价顺序：优>良>好
3） 表 5 来自市场商品，所以与表 2 的产品分类不相一致。
4） MCM 是一种积成电路模块，基板必须具有低收缩性。
7
环氧 环氧 聚酯
玻纤毡.玻纤纸
聚酯
阻燃性
阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性
PP3F PP5F PP7F PE1F GE 2 GE 2F GE 4 GE 4F GI 1 GI 1F GI 2 GI 2F GT 1 GT 1F GT 2 GT 2F
按形状分，有单面覆铜板和双面覆铜板。
2）金属芯基板，还有金属基覆铜板、夹金属芯覆铜板、金属基基板等各种称呼，名称尚
未统一。
覆铜板的结构和材料（树脂、基材），见表 1。
品名 单面 覆铜板
双面 覆铜板
挠性
表1 结构
铜箔 胶纸
铜箔 胶布 铜箔 铜箔 胶布 铜箔
覆铜板的结构和材料
树脂、基材 1．酚醛树脂 2．环氧树脂 3．纸 1．环氧树脂、聚酰亚胺、三 嗪树脂 2．玻纤布、玻纤纸 1．环氧树脂、聚酰亚胺
树脂铜箔（RCC）。
所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
④ 特殊基板
是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包
括涂树脂基板（FBC 等）。
另，在按基材分类中，有一类是复合基板。它是由 2 种以上不同基材组成的。其结构如表
1 所示。例如，使用玻纤布和纸的 CEM-1 覆铜板和使用玻纤布和玻纤纸的 CEM-3 覆铜板。复
的型号对照，如表 2～4 所示。
基材 纸
组
成
树脂
酚醛
表 2 覆铜板型号对照
类型 一般用
标
准
JIS
NEMA
IPC
PP3
XXXPC
—
PP5
—
—
PP7
—
—
IEC No 1 — No 2
4
酚醛
玻纤布
环氧 耐热环氧
环氧
玻纤布
聚酰 亚胺
未改性 改性
玻纤布 玻纤布.纸
三嗪
三嗪 （加填料）
环氧
玻纤布.玻纤纸 合成纤维布 玻纤纸
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
玻纤布
三嗪 三嗪
一般用 阻燃性 一般用
GT 1 GT 1F GT 2
—
TL-GPX
—
—
—
—
—
—
—
（加填料）
阻燃性
GT 2F
—
—
—
1．3．2 特点和用途
目前，在电子产品中使用的覆铜板，多数是阻燃产品。下面列举几种代表性阻燃产品的特
点和用途例，见表 5。
组 基材
纸
品
种
成
树脂
酚醛
环氧
聚酯
— — — — — — — —
表 4 多层板用粘结片型号对照
组成
标
准
基材
树脂
类型
JIS
NEMA
IPC
IEC
玻纤布
环氧
一般用
GE 4
A1～6
A1～4
G
阻燃性
GE 4F
B1～6
B1～4
GF
玻纤布
聚酰 亚胺
未改性 改性
一般用 阻燃性 一般用 阻燃性
GI 1 GI 1F GI 2 GI 2F
—
TL-GPY
表 5 阻燃型覆铜板的特点和用途例
标准
特点
用途例
NEMA FR-1、FR-2
FR-3
—
绝缘性好、常温冲孔性好、价格低 介电常数低、冲孔性好 介电常数低、绝缘性好、耐漏电起 痕性良
家电产品线路板
家电产品、电源线路、高 频板
6
高耐热环氧
玻纤布
环氧
可挠性环氧 三嗪
聚酰亚胺
玻纤布/纸 玻纤布/玻纤纸 合成纤维布 （芳纶） 玻纤毡/玻纤布 玻纤布
① 覆铜板
是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片（胶纸和胶布），由数张粘结片组合后，
单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
② 屏蔽板
是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。
又称“带屏蔽层的覆铜板”。
③ 多层板用材料
是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片（胶布）。最近，还包括积层法多层板用的涂
环氧 环氧 环氧 聚酯 聚四氟乙烯
FR-5
FR-4 FR-4 FL-GPX* FL-GPY* CEM-1 CEM-3
— CRM-7 GR**
高绝缘性、高耐热性、高尺寸稳定 高密度组装、模块基板
性
（MCM 等）
高绝缘性、耐热性好、高尺寸稳定 电子产品、大型电子计算
性
机、个人电脑基板
可挠曲性、绝缘性好
小型电话机线路板
备注 可单面冲孔
可双面成孔 包括多层板 可挠性好
3
覆铜板-1
挠性 覆铜板-2
屏蔽板
加成法用 层压板
金属芯 基板-1
金属芯 基板-2
复合基 覆铜板