FPC软性电路板术语速查要点
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行检查时所需遵循的一系列规定和要求。
FPC是一种柔性的电路板，通常由聚酯或聚酰亚胺等材料制成，具有较高的弯曲性和可塑性，被广泛应用于手机、平板电脑、摄像头等电子产品中。
FPC检查标准的目的是确保FPC的质量和可靠性，以减少生产过程中的缺陷和故障，并提高产品的性能和寿命。
以下是FPC检查标准的详细内容：1. 尺寸和外观检查：- 检查FPC的长度、宽度、厚度是否符合设计要求。
- 检查FPC表面是否平整，是否存在划痕、凹陷或变形等缺陷。
- 检查FPC的引线、焊盘和连接器是否完好，是否存在松动或损坏。
2. 电气性能检查：- 使用万用表或测试仪器对FPC进行导通测试，确保电路通路畅通。
- 检查FPC的绝缘电阻是否符合要求，避免电路短路或漏电现象。
- 进行电压、电流和信号传输等测试，验证FPC的电气性能是否稳定可靠。
3. 焊接质量检查：- 检查FPC与其他元器件的焊接质量，确保焊盘与引线之间的连接牢固可靠。
- 检查焊盘是否存在焊接不良、焊锡球异常或焊接过热等问题。
- 检查焊盘上的焊接垫片和焊盘间距是否符合要求，以确保焊接质量。
4. 硬度和弯曲性检查：- 检查FPC的硬度是否符合要求，以确保其能够承受正常的使用环境和力度。
- 进行弯曲测试，检查FPC在弯曲或扭曲时是否易断裂或产生电路中断。
5. 环境适应性检查：- 将FPC置于高温、低温、湿度等不同环境条件下，检查其性能是否受到影响。
- 检查FPC在振动、冲击或静电等外部干扰下的抗干扰能力。
6. 包装和标识检查：- 检查FPC的包装是否完好，以防止在运输过程中受到损坏。
- 检查FPC上的标识是否清晰可见，包括产品型号、批次号、生产日期等信息。
以上是FPC检查标准的主要内容，通过严格按照这些标准进行检查，可以确保FPC的质量和可靠性，提高产品的性能和寿命。
软板(FPC)相关术语解释
软板（FPC）相关术语解释1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)常指软板外表的保护层Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。
所谓"Access Hole"原文是指表层有了穿露孔，使外界能够"接近"表护层下面之板面焊点的意思。
某些多层板也具有这种露出孔。
2、Acrylic 压克力是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。
3、Adhesive 胶类或接着剂能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。
4、Anchoring Spurs 着力爪中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。
如附图就是软板"表护层"下所隐约见到的着力爪示意图。
5、Bandability 弯曲性，弯曲能力为动态软板(Dynamic Flex Board)板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads)所接续之软板，其品质即应达到十亿次的"弯曲性试验"。
6、Bonding Layer 结合层，接着层常指多层板之胶片层，或TAB 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺(PI)基材间的接着剂层。
7、Coverlay/Cover Coat 表护层、保护层软板的外层线路，其防焊不易采用硬板所用的绿漆，因在弯折时可能会出现脱落的情形。
需改用一种软质的"压克力"层压合在板面上，既可当成防焊膜又可保护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种专用的"外膜"特称为表护层或保护层。
8、Dynamic Flex(FPC)动态软板指需做持续运动用途的软性电路板，如磁盘驱动器读写头中的软板即是。
FPC知识(柔性印刷电路板)
FPC知识培训1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。
FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。
但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。
涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。
）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。
常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中。
为确保其质量和性能，FPC在生产过程中需要进行严格的检查。
本文将介绍FPC检查的标准和要点。
一、外观检查1.1 弯曲度检查：检查FPC的弯曲度是否符合要求。
应使用专业工具进行测量，并根据产品规格书中的要求进行比对。
1.2 表面缺陷检查：仔细观察FPC表面是否存在划痕、氧化、凹凸等缺陷。
这些缺陷可能会导致电路板的不良连接或性能下降。
1.3 异物检查：检查FPC表面是否有杂质、灰尘等异物，这些异物可能对电路的正常工作产生干扰。
二、电气性能检查2.1 电阻检查：使用万用表等工具测量FPC上的电阻值，确保其符合产品规格书中的要求。
2.2 绝缘电阻检查：使用绝缘电阻测试仪测量FPC与其他部件之间的绝缘电阻。
绝缘电阻过低可能导致电路短路。
2.3 电容检查：使用电容测试仪测量FPC上的电容值，确保其符合产品规格书中的要求。
电容过高或过低都可能影响电路的正常运行。
三、焊接质量检查3.1 焊接点检查：检查FPC上的焊接点是否均匀、牢固。
焊接点不良可能导致电路连接不稳定或断开。
3.2 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否有焊接不良、虚焊等现象。
焊盘不良可能导致电路连接不稳定或性能下降。
3.3 焊接温度检查：使用红外线测温仪等工具测量FPC焊接区域的温度，确保焊接温度在合适的范围内，避免焊接过热或过冷。
四、尺寸与尺寸公差检查4.1 宽度检查：测量FPC的宽度，确保其符合产品规格书中的要求。
4.2 长度检查：测量FPC的长度，确保其符合产品规格书中的要求。
4.3 孔径检查：测量FPC上的孔径尺寸，确保其符合产品规格书中的要求。
孔径尺寸不准确可能导致焊接不良或电路连接问题。
五、环境适应性检查5.1 温度适应性检查：将FPC放置在高温或低温环境中，观察其性能是否受到影响。
FPC应能在规定的温度范围内正常工作。
FPC检查标准
FPC检查标准一、背景介绍柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种以柔性基材为主体，通过电路板上的导线、连接器和其他电子元件实现电子信号传输和电力传输的设备。
FPC广泛应用于移动通信设备、汽车电子、医疗器械等领域。
为了确保FPC产品的质量和可靠性，进行FPC检查是非常重要的环节。
二、FPC检查标准的目的FPC检查标准的目的是确保FPC产品的质量符合相关的技术规范和客户要求。
通过对FPC产品进行全面、准确的检查，可以及时发现和解决潜在的质量问题，提高产品的可靠性和稳定性。
三、FPC检查标准的内容1. 外观检查：- 检查FPC产品的表面是否平整，是否有明显的损伤、划痕或污渍。
- 检查FPC产品的边缘是否整齐，是否有毛刺或裂纹。
- 检查FPC产品的印刷质量，如文字、图案是否清晰可辨，是否有漏印、偏移等问题。
2. 尺寸检查：- 检查FPC产品的长度、宽度和厚度是否符合技术规范和客户要求。
- 检查FPC产品的孔径和孔间距是否符合设计要求。
3. 电性能检查：- 使用专业的测试设备对FPC产品的电阻、电容、电感等电性能进行检测。
- 检查FPC产品的导通性能，确保电路的连通性良好。
4. 可靠性检查：- 进行温度循环测试，模拟FPC产品在不同温度条件下的工作环境，检查其性能稳定性和可靠性。
- 进行振动测试，模拟FPC产品在振动环境下的工作情况，检查其连接件是否松动或断裂。
5. 包装检查：- 检查FPC产品的包装是否完好，是否有破损或变形。
- 检查包装中的标签是否清晰可读，是否包含必要的信息。
四、FPC检查标准的执行流程1. 准备工作：- 确定FPC检查的标准和要求。
- 准备所需的检查设备和工具。
2. 外观检查：- 对FPC产品进行外观检查，记录任何不符合要求的问题。
3. 尺寸检查：- 使用测量工具对FPC产品的尺寸进行检测，记录测量结果。
4. 电性能检查：- 使用专业的测试设备对FPC产品的电性能进行检测，记录测试结果。
fpc软板检验标准
fpc软板检验标准
FPC软板的检验标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查FPC的表面是否平整，无明显的凹凸、气泡、刮痕等缺陷。
同时，检查FPC的边缘是否整齐，无毛刺、裂纹等缺陷。
2. 尺寸和形状检查：检查FPC的尺寸和形状是否符合设计要求，确保其符合产品规范。
3. 焊盘和连接器检查：检查FPC的焊盘和连接器是否完好，无焊盘脱落、氧化等现象。
4. 颜色、印刷和标识检查：检查FPC的颜色、印刷和标识是否清晰可见，符合产品规范。
此外，对于FPC软板的性能方面，还需要进行以下检验：
1. 耐折弯性检验：对FPC软板进行多次折弯，观察其是否出现断裂、变形等现象，以评估其耐折弯性能。
2. 耐高温性检验：将FPC软板置于高温环境中，观察其是否出现变形、变色等现象，以评估其耐高温性能。
3. 耐腐蚀性检验：对FPC软板进行耐腐蚀试验，观察其是否出现腐蚀、变色等现象，以评估其耐腐蚀性能。
以上信息仅供参考，具体的FPC软板检验标准可能会因产品类型、应用领域等因素而有所不同。
因此，在实际应用中，需要根据具体情况制定相应的检验标准。
FPC检查标准
FPC检查标准一、背景介绍柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种具有柔性基材的电路板，广泛应用于各种电子设备中。
为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC 检查是非常重要的。
本文将详细介绍FPC检查的标准格式，以确保检查的准确性和一致性。
二、检查目的FPC检查的目的是验证FPC是否符合设计要求、制造标准和客户需求，以确保其质量和可靠性。
通过检查，可以发现潜在的问题和缺陷，并及时采取措施进行修正和改进。
三、检查内容1. 外观检查：a. FPC的表面应平整，无明显的划痕、凹陷或气泡。
b. FPC的边缘应整齐，无毛刺或破损。
c. FPC的焊盘和引脚应完整，无锈蚀或氧化。
2. 尺寸检查：a. 使用合适的测量工具，检查FPC的长度、宽度和厚度是否符合设计要求。
b. 检查FPC上的孔径、线宽和线间距是否符合设计要求。
3. 焊接质量检查：a. 检查FPC上的焊盘和引脚焊接是否牢固，无焊接不良、焊接短路或焊接开路等问题。
b. 检查焊盘和引脚的焊接质量是否符合IPC-A-610标准。
4. 电性能检查：a. 使用合适的测试设备，检查FPC的电阻、电容和电感等参数是否符合设计要求。
b. 检查FPC的绝缘电阻是否符合要求，避免出现漏电或短路等问题。
5. 环境适应性检查：a. 将FPC置于高温、低温或潮湿环境中，检查其性能是否受到影响。
b. 检查FPC在振动或冲击条件下的可靠性和稳定性。
四、检查标准1. FPC的检查标准应符合相关的国际或行业标准，如IPC-6013、IPC-A-600等。
2. 对于特定的客户需求，应根据其要求制定相应的检查标准。
3. 检查标准应明确规定各项检查内容的要求、判定标准和检查方法。
五、检查记录1. 对每个FPC进行检查时，应填写相应的检查记录表，记录检查的日期、检查人员、检查结果等信息。
2. 检查记录应保存至少一年，以备查证和追溯。
六、检查程序1. 制定FPC检查的详细程序和流程，确保检查的一致性和准确性。
FPC检查标准
FPC检查标准一、引言柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）作为一种重要的电子组件，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC检查是必不可少的。
本文将详细介绍FPC检查的标准格式，包括检查目的、检查内容、检查方法、检查标准和结果评定等。
二、检查目的FPC检查的目的是确保FPC的质量符合相关标准和要求，以减少生产过程中的缺陷和不良品率，提高产品的可靠性和性能。
三、检查内容1. 外观检查：包括FPC的尺寸、形状、表面平整度、切边质量等外观特征的检查。
2. 电气性能检查：包括FPC的导通性、绝缘性、电阻值等电气特性的检查。
3. 焊接质量检查：包括FPC与其他元件的焊接质量、焊点的可靠性等方面的检查。
4. 环境适应性检查：包括FPC在不同温度、湿度、振动等环境条件下的适应性检查。
四、检查方法1. 目视检查：通过肉眼观察FPC的外观特征，如尺寸、形状、表面平整度等，判断是否符合要求。
2. 仪器检测：使用专业的测试仪器，如导通测试仪、绝缘测试仪、电阻测试仪等，对FPC的电气特性进行检测。
3. 焊接质量检查：通过X射线检测、红外线检测等方法，对FPC与其他元件的焊接质量进行检查。
4. 环境适应性检查：通过将FPC置于不同的环境条件下，观察其性能变化，评估其在不同环境下的适应性。
五、检查标准1. 外观检查标准：- 尺寸：FPC的尺寸应符合设计要求，允许的尺寸偏差在±0.1mm范围内。
- 形状：FPC的形状应平整，不允许有明显的弯曲、扭曲或翘曲现象。
- 表面平整度：FPC的表面应平整，不允许有凹凸、气泡、划痕等缺陷。
- 切边质量：FPC的切边应光滑，不允许有毛刺、裂纹等缺陷。
2. 电气性能检查标准：- 导通性：FPC的导通电阻应在设计要求范围内，不得超过允许的最大电阻值。
- 绝缘性：FPC的绝缘电阻应在设计要求范围内，不得低于允许的最小电阻值。
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FPC软性电路板术语速查蚀刻相关术语侧蚀:发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。
侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。
侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。
蚀刻系数:导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。
蚀刻系数＝V／X用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。
蚀刻系数越高，侧蚀量越少。
在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。
镀层增宽:在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。
镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。
实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。
镀层突沿:金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。
如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。
蚀刻速率:蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。
溶铜量:在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。
常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。
对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。
PCB设计基本概念1、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。
现今，由于电子线路的元件密集安装。
防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。
这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。
上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。
有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。
举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。
要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。
2、过孔(Via）为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。
工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。
一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化”（ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。
（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
3、丝印层（Overlay）为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。
他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。
正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
4、SMD的特殊性Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。
这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。
因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。
另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。
5、网格状填充区（External Plane）和填充区(Fill)正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。
初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。
正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。
后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。
6、焊盘( Pad)焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。
选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。
Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。
例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。
一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。
7、各类膜（Mask)这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。
按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。
顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。
阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。
可见，这两种膜是一种互补关系。
由此讨论，就不难确定菜单中类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。
8、飞线，飞线有两重含义：（1）自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。
这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。
找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。
要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计.PCB综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board导电胶印制板：electroconductive paste printed board模塑电路板：molded circuit board模压印制板：stamped printed wiring board顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 散线印制板：discrete wiring board微线印制板：micro wire board积层印制板：buile-up printed board积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)积层挠印制板：build-up flexible printed board表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)埋入凸块连印制板：B2it printed board多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board 载芯片板：chip on board (COB)埋电阻板：buried resistance board母板：mother board子板：daughter board背板：backplane裸板：bare board键盘板夹心板：copper-invar-copper board动态挠性板：dynamic flex board静态挠性板：static flex board可断拼板：break-away planel电缆：cable挠性扁平电缆：flexible flat cable(FFC)薄膜开关：membrane switch混合电路：hybrid circuit厚膜：thick film厚膜电路：thick film circuit薄膜：thin film薄膜混合电路：thin film hybrid circuit互连：interconnection导线：conductor trace line齐平导线：flush conductor传输线：transmission line跨交：crossover板边插头：edge-board contact增强板：stiffener基底：substrate基板面：real estate导线面：conductor side元件面：component side焊接面：solder side印制：printing网格：grid图形：pattern导电图形：conductive pattern非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：markPCB形状与尺寸1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole(PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via(hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried/blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole(ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 准尺寸孔：dimensioned hole在连接盘中导通孔：via-in-pad孔位：hole location孔密度：hole density孔图：hole pattern钻孔图：drill drawing装配图：assembly drawing印制板组装图：printed board assembly drawing参考基准：datum referanPCB设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design.(AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display.(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format.(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、队列支撑数据库：queue support database元件安置：component positioning图形显示：graphics dispaly比例因子：scaling factor扫描填充：scan filling矩形填充：rectangle filling填充域：region filling实体设计：physical design逻辑设计：logic design逻辑电路：logic circuit层次设计：hierarchical design自顶向下设计：top-down design自底向上设计：bottom-up design线网：net数字化：digitzing设计规则检查：design rule checking走（布）线器：router (CAD)网络表：net list计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis 子线网：subnet目标函数：objective function设计后处理：post design processing (PDP)交互式制图设计：interactive drawing design费用矩阵：cost metrix工程图：engineering drawing方块框图：block diagram迷宫：moze元件密度：component density巡回售货员问题：traveling salesman problem自由度：degrees freedom入度：out going degree出度：incoming degree曼哈顿距离：manhatton distance欧几里德距离：euclidean distance网络：network阵列：array段：segment逻辑：logic逻辑设计自动化：logic design automation分线：separated time分层：separated layer定顺序：definite sequencePCB基材材料1、 A阶树脂：A-stage resin2、 B阶树脂：B-stage resin3、 C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent(WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film(PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foilPCB基材1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) 41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper- clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminatesPCB材料IEC标准国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。