FPCB软性线路板
LED灯带柔性线路板FPCBSMT加工要求及解决方案
LED灯带柔性线路板FPCBSMT加工要求及解决方案LED灯带柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）是一种用于连接和支持LED灯带的重要组成部分。
它具有柔性和可弯曲性，能够适应各种形状和尺寸的应用场景。
下面将详细介绍LED灯带柔性线路板FPC的加工要求以及可能的解决方案。
首先，LED灯带柔性线路板FPC的加工要求主要包括以下几个方面：1.材料选择：FPC加工中最常用的材料是聚酰亚胺（PI）薄膜。
PI薄膜具有良好的电气绝缘性能、高温耐受性和抗化学腐蚀性能，适合LED灯带的应用场景。
2.制造工艺：FPC加工需要采用柔性电子线路板制造工艺。
该工艺包括图形设计、印刷电阻胶、贴片、焊接、切割等步骤。
制造过程需要保证精度和稳定性，以确保电路性能和可靠性。
3.线路设计：LED灯带柔性线路板FPC的线路设计需要满足能够连接和控制LED灯带的要求，同时还需要考虑到柔性线路板的弯曲和伸展性能。
设计中需要合理布局线路和元件，避免线路交叉和冲突。
4.焊接工艺：焊接是FPC加工中的重要环节。
传统的焊接方法包括手工焊接和烤箱焊接。
手工焊接需要高技术要求和工人熟练程度，操作不当容易导致焊接质量问题。
烤箱焊接则需要控制温度和时间，以确保焊接的牢固性和可靠性。
解决方案：1.材料选择：选择合适的聚酰亚胺（PI）薄膜作为FPC材料。
在选择材料时，需要考虑到应用环境的温度、湿度和化学物质的影响，选择耐高温、耐腐蚀的材料。
2.制造工艺：采用先进的FPC制造工艺，包括数控切割、自动贴片、自动焊接等。
这些工艺可以提高生产效率和质量稳定性，减少人为因素对产品质量的影响。
3.线路设计：利用CAD软件进行线路设计，合理布局线路和元件，避免线路冲突和交叉。
在设计过程中可以使用软件模拟和仿真工具，以验证设计的可行性和性能。
4.焊接工艺：采用自动焊接机器设备进行焊接，确保焊接质量和稳定性。
同时，选择适当的焊接方法和参数，进行焊接前的样品测试和质量控制，以降低焊接质量问题的风险。
fpc的分类
fpc的分类
FPC（柔性印制电路板）主要分为以下几类。
1.单面板FPC：只有一层导体，工艺简单，制作成本相对较低，一般用于消费电子、智能
家居等的连接应用。
2.双面板FPC：上下两面都有导体，两层导体之间要建立电气连接必须通过一个桥梁——
导通孔（via），导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。
这是最常见的一种FPC，广泛应用于数码相机、手持设备、液晶显示器、医疗器械、工业控制等领域。
3.多层FPC：有至少三层导体，在不同层之间的通路需要通过导通孔连接。
多层导体层构
成了一种高密度、高信噪比的柔性电路板结构，具有优秀的防干扰性和抗电磁波干扰能力，它通常被用于数据传输、信号处理、控制和供电等方面，应用于移动设备、医疗器械、汽车、智能家居等领域的高端电子产品。
4.R-FPC：俗称软硬结合板，这是一种制造工艺和成本都很高的板型，兼具硬板和软板的
优点，因为其优势的性能主要被应用于移动设备、汽车电子、医疗器械、航空航天等高可靠性场景。
除此之外，还有一些特殊结构的板型，例如镂空板（纯铜板）、分层板等，都是因为特殊的应用场合开发出来，随着线路板技术和设备的发展，FPC的结构类型也可能会越来越多，应用场景也必将进一步扩大。
FPCB工艺制造流程介绍
FPCB工艺制造流程介绍FPCB（Flexible Printed Circuit Board）是柔性印刷电路板的缩写，是一种用于连接电子元器件的柔性基板。
相比于传统刚性电路板，FPCB具有重量轻、占用空间小、抗挠曲性好等优点，广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、电视、汽车电子等。
FPCB的制造流程可以分为以下几个步骤：1.基材制备：FPCB的基材通常采用聚酰亚胺薄膜（PI膜）或聚酰胺薄膜（PET膜）。
首先，将所选基材切割成所需尺寸的片状。
然后，通过涂覆、预处理等工序，使基材表面具有良好的光滑度、抗腐蚀性和粘附性，以便后续的电路制作。
2.电路制作：在基材表面形成金属电路。
首先，通过将黄光热敏干膜或红外固化干膜覆盖在基材表面，然后使用光刻机将光阻膜暴露在紫外光下，并通过光刻胶刻蚀机去除未暴露的光刻胶，从而形成电路图案。
接下来，使用化学腐蚀方法去除暴露的金属，留下所需的电路线路。
最后，通过添加金属层或金属箔来增强电路线路的导电性。
3.掩模制作：为了保护电路和提高可靠性，需要在电路线路上覆盖一层保护层，即掩模层。
掩模层通常由聚酰胺、PI、PET等材料制成，通过涂敷、固化等工艺将其覆盖在电路线路上。
4.电路连接：将电路连接到器件或其他电路上。
这个步骤通常涉及钎焊、熔胶或贴片等技术。
5.耐热性和电气特性测试：为了确保FPCB的质量和可靠性，需要对其进行耐热性和电气特性测试。
耐热性测试通常包括高温老化测试和热冲击测试，以检查FPCB在高温环境下的性能和可靠性。
电气特性测试通常包括导通性测试、绝缘性测试、阻抗测试等，以确保FPCB的电气参数符合要求。
6.终检和包装：对FPCB进行最终检查，并进行包装，以便于出货和运输。
总结起来，FPCB的制造流程包括基材制备、电路制作、掩模制作、电路连接、耐热性和电气特性测试以及终检和包装等步骤。
每个步骤都十分重要，对于FPCB的质量和可靠性起着决定性的作用。
因此，在制造过程中，需要严格控制各个工艺参数，确保每个步骤都能达到设计要求，并通过各种测试手段对FPCB进行全面的检测和验证，以提供高质量的产品。
fpcb工艺要求
fpcb工艺要求FPCB工艺要求FPCB（柔性印制电路板）工艺要求是指在制造FPCB过程中需要遵守的一系列规范和要求。
这些要求旨在确保FPCB的质量和可靠性，以满足各种应用领域的需求。
下面将详细介绍FPCB工艺要求的相关内容。
一、材料要求1. 基材：FPCB的基材通常采用聚酰亚胺薄膜，要求具有良好的热稳定性、机械强度和耐化学腐蚀性能。
2. 导电层：导电层通常使用铜箔，要求表面光洁、无氧化层，并且要满足所需的电导率要求。
二、制造工艺要求1. 图形化：FPCB的制造首先需要通过光刻或激光雕刻等方式将导电层图形化，要求图形清晰、边缘光滑。
2. 蚀刻：蚀刻是将不需要的导电层蚀除的过程，要求蚀刻剂的浓度和蚀刻时间控制得当，以防止蚀刻不均匀或过蚀。
3. 钻孔：FPCB通常需要钻孔以便于元器件的安装，要求钻孔位置准确、孔径一致，并且不得损伤到其他层。
4. 化学镀铜：为了增加导电层的厚度，FPCB通常会进行化学镀铜的处理，要求铜层均匀、致密，且与基材之间无气泡和裂纹。
5. 覆铜：为了保护导电层，FPCB通常会进行覆铜处理，要求覆铜层厚度均匀、附着力强，不得有剥落现象。
6. 背面处理：FPCB的背面通常需要进行防护层的处理，要求背面涂层均匀、无气泡，并且具有良好的耐热性和耐腐蚀性。
7. 表面处理：FPCB的表面通常需要进行防氧化和增加焊接性能的处理，要求表面涂层均匀、无缺陷，并且能够满足焊接工艺要求。
8. 检测和测试：FPCB制造过程中需要进行多道的检测和测试，以确保产品质量，要求检测设备精准、可靠，并且能够检测到各种可能存在的缺陷。
9. 终检和包装：FPCB制造完成后需要进行终检和包装，要求终检过程严谨、详细，包装要符合运输和储存的要求，以确保产品在交付到客户手中时的完好性。
三、应用领域要求1. 电子消费品：FPCB广泛应用于手机、平板电脑、相机等电子消费品中，要求产品轻薄、柔性、可靠，并且具有良好的抗干扰性和耐用性。
《FPCB软性线路板》课件
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。
fpcb生产工艺
fpcb生产工艺
FPCB（柔性印制电路板）是一种采用柔性基材制成的电路板，具有柔性、轻薄、可弯曲等特点。
它被广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。
FPCB的生产工艺可以分
为以下几个步骤：
第一步，材料选择。
FPCB通常采用聚酰亚胺（PI）材料作为
基材，这种材料具有良好的柔性和耐高温性能。
此外，生产中还需要选择适合的导电材料和保护膜。
第二步，图纸设计。
根据产品的需求，设计师会制作相应的FPCB图纸，包括电路布线、焊盘位置、尺寸等。
第三步，制版。
根据图纸进行制版，制作出铜膜和介质膜。
铜膜是电路的导电层，而介质膜则是电路的绝缘层。
第四步，成型。
在成型工艺中，将铜膜和介质膜通过加热和压力的组合作用，使其与基材聚酰亚胺粘贴在一起。
第五步，压铜。
利用机械或化学方法将多余的铜膜去除，只保留需要的电路部分。
第六步，遮光。
通过涂覆光敏胶，利用UV光进行曝光和显影，形成电路的图案。
第七步，镀金。
在电路上涂覆一层导电性强的金属，可以提高电路的导电性和耐腐蚀性。
第八步，割线。
通过机械或激光加工，将不同的电路单元分开。
第九步，检测。
对FPCB进行严格的检测，包括导通测试、阻抗测试、外观检查等。
第十步，组装。
根据产品的需求，将FPCB与其他组件如芯片、电阻、电容等进行组装。
以上就是FPCB的一般生产工艺流程。
随着科技的进步，FPCB的生产工艺也在不断改进，如引入激光切割、多层
FPCB等新技术，以满足新产品的需求。
软性板FPC常识
软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。
其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。
故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。
2024年FPC软板市场发展现状
2024年FPC软板市场发展现状摘要：本文主要探讨了FPC软板在市场上的发展现状。
首先介绍了FPC软板的定义和特点，然后分析了FPC软板市场的规模和增长趋势。
接着，概述了FPC软板市场的主要应用领域，并对其中的一些重要行业进行了详细介绍。
在此基础上，深入分析了FPC软板市场的竞争格局和主要厂商。
最后，对FPC软板市场未来的发展趋势进行了展望。
1. 引言FPC软板（Flexible Printed Circuit Board）是一种柔性的电路板，由薄膜基材和金属线路组成。
它具有弯曲、折叠和扭转等柔性特点，适用于各种特殊场景和复杂形状的产品。
随着科技的进步和新兴应用的不断涌现，FPC软板市场呈现出快速发展的势头。
2. FPC软板市场规模与增长趋势FPC软板市场规模逐年增长。
据市场研究报告显示，2019年全球FPC软板市场规模达到XX亿美元，预计到2025年将达到XX亿美元。
增长的主要驱动因素包括电子产品的迅猛发展以及对更薄、更轻、更柔性电路板的需求增加。
3. FPC软板的应用领域FPC软板广泛应用于各个行业。
下面将重点介绍几个典型的领域：3.1 消费电子FPC软板在消费电子领域中有广泛应用。
例如，智能手机、平板电脑和可穿戴设备等产品中，FPC软板可用于连接各个功能模块，并提供可靠的电信号传输和电源供应。
3.2 汽车电子汽车电子是另一个重要的应用领域。
随着智能化和电动化的发展，汽车内部有越来越多的电子设备，FPC软板作为连接器件的重要一环，广泛应用于汽车电子系统中。
3.3 医疗设备在医疗设备领域，FPC软板可用于连接各种传感器、控制器和显示器等设备，为医疗器械的性能提供支持。
由于FPC软板可弯曲和折叠，使得医疗设备更加柔性便携、易于携带。
3.4 工业自动化工业自动化领域需要高可靠性和耐高温的电路板，在这方面，FPC软板具有独特的优势。
它可以满足各种复杂的工业环境需求，并实现灵活布线和快速连接。
4. FPC软板市场竞争格局和主要厂商目前，全球FPC软板市场竞争激烈，并呈现出以下特点：•主要厂商竞争激烈，产品质量和性能不断提升。
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冲型 Profile Punching
终检 Final Quality
Check
软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
❖ 以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小、 重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点。
❖ 基本材料 ❖ 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE
❖ 印刷油墨
印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask，黄 色)、文字油墨(Legen，白色、黑色)、银浆油墨 (Silver Ink，银色)三种，而油墨种类又分为UV硬化 型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。 ❖ 表面处理
防锈处理—于裸铜面上抗氧化剂 锡铅印刷—于裸铜面上以锡膏印刷方式再过回流焊 ❖ 电镀—电镀锡/铅(Sn/Pb)、镍/金(Ni/Au) 化学沈积—以化学药液沈积方式进行锡/铅、镍/金 表面处理
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
0.1 mil 0.15 mil
0.188 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.15mm
0.20mm
0.2mm～1.6mm
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材，亦即 仅铜箔+基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非 常好。 ❖ 铜箔Copper Foil
在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil) 两种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠 折性要求时大部分均选用压延铜。
软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
❖ 厚度上则区分为1/3oz 、1/oz、1oz等三种，一般 均使用1/3oz
❖ 基材Substrate 在材料上区分为PI (Polymide ) Film及PET
(Polyester) Pilm两种，PI之价格较高，但其耐 燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊 接需求时，大部分均选用PI材质。 ❖ 厚度上则区分为1/2mil、1mil两种。 ❖ 胶Adhesive ❖ 胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种，最常使用
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
工序
常见缺陷
电镀 冲压
氧化、电镀粗糙、掉镍金、孔内无铜、渗镀、锡铅发黑、发白
高压贴片灯带产品的组成材料： 一.FPCB
主讲：工程部
FPCB技术资料
.
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
下料 Prepare
Base Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
单面板工艺流程图
Coverlay Adhesive
Copper
Base Film
Copper
Adhesive Coverlay
材料
基材
PI
铜泊
电解铜
压延铜
保护膜
聚酰亚胺
聚酯
油墨
补强
PET
聚酰亚胺
不锈钢
FR4
粘接胶
热固胶
压敏胶
丝印字符
规格
0.5mil
1 mil
2 mil
12UM
18UM
0.5OZ
1 OZ
0.5 mil
工序
常见缺陷
开料 线路
擦花、尺寸不符、板材类型不符、折压伤
氧化、渗油、不下油、开路、短路、线路锯齿、沙孔、偏 位、缺口
蚀板
开路、短路、蚀板过度、蚀板不净、沙孔、缺口、狗牙、 线幼、孔内无铜
绿白油 白字
偏位、不下油、渗油、绿油下杂物、掉绿油、绿油上Pad、 绿油起泡
偏位、白字不清、白油上PAD、渗油、周期错/漏、掉白油、 白字印反
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S Developing
Etching Stripping
AOI线 检 Circuitry Inspection
表面处理 Surface Treatment
冲孔 Hole Punching
贴合/压合 Coverlay Laminate Laminate
下料 Prepare Base
Material
冲孔 Hole Punching
表面处理 Surface Treatment
双面板工艺流程图
钻孔 Drilling
贴合/压合 Coverlay Laminate
镀镍金 Plating Ni/Au
镀锡铅 Plating Sn/Pb
沉镀铜 P.T.H
表面处理 Surface Treatment
表面处理 Surface Treatment
AOI线 检 Circuitry Inspection
印刷字符 Legend Screen
热固化
包装入库
QA
Packing
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S
Developing Etching Stripping
电测 Electricpropert
印刷字符 Legend Screen
印油墨 Legend Screen
热固化
电测 Electricpropert
y Testing
冲型 Profile Punching
终检 Final Quality
Check
表面处理 Surface Treatment
剪切 Cutting
QA 包装入库 Packing
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压两种材质 FR4—为Expoxy材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶 片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。
Expoxy胶。均为热固胶。 ❖ 厚度上由0.4~1mil均有，一般使用1/2mil、1mil胶
厚。
❖ 覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与
PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由 0.5~1.4mil。 ❖ 补强材料Stiffener