(整理)软性电路板的缺点与优点
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解什么是软性印刷电路板软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性材料制成的电路板。
相比传统的刚性印刷电路板（Rigid PCB），软性印刷电路板具有更好的柔韧性和可弯曲性，适用于一些特殊形状和空间受限的应用场景。
软性印刷电路板采用了一种特殊的生产工艺，将电路层与绝缘层通过粘合、覆盖、穿孔等方式连接起来。
它可以在三维空间内弯曲，折叠和扭曲，适应复杂形状的设计需求。
软性印刷电路板广泛应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等领域。
软性印刷电路板的结构软性印刷电路板是由基材、导电层和保护层构成的。
常见的软性印刷电路板结构如下：1.基材：基材是软性印刷电路板的骨架，承载整个电路板的功能和性能。
常用的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）和聚酯（PE）等。
2.导电层：导电层是软性印刷电路板的核心，负责传导电流和信号。
常用的导电层材料有铜箔，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
3.保护层：保护层用于保护导电层，防止其被外界物质和环境腐蚀。
常见的保护层材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
保护层还可以选择有机硅胶等材料来提高软性印刷电路板的耐热性和阻燃性能。
软性印刷电路板的结构灵活多样，可以根据实际需求设计符合特定应用场景的电路板结构。
软性印刷电路板的制造工艺软性印刷电路板的制造工艺相对复杂，一般包括以下步骤：1.基材准备：选择合适的基材，常用的基材包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
根据设计要求，将基材裁切成所需的尺寸和形状。
2.导电层制备：将铜箔粘贴在基材上，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
在此过程中，还需要进行光刻、蚀刻等步骤，以形成电路层。
3.堆叠与粘合：将导电层和保护层进行堆叠，使用粘合剂将它们固定在一起。
堆叠和粘合的过程需要控制温度、压力和湿度等参数，以确保层与层之间的粘合质量。
软线和硬线的区别_电线软线和硬线哪个好_软线和硬线哪个负载大
软线和硬线的区别_电线软线和硬线哪个好_软线和硬线哪个负载大电工布线中有软线和硬线的区分，而且有严格的把控，那线和硬线有何区别呢？不同线路传输用到的线也不一样，哪些应用用到软硬线，各自的优缺点又在哪里呢？软线和硬线的区别电气上硬线与软线的概念分别是：硬线，直径1毫米以上可导电的固态金属的单根导线；软线，由多股直径1毫米以下可导电的固态金属丝绞合而成的导线。
它们各自的优缺点可从如下几个方面考察：1、横截面积。
相同载流量硬线横截面积小，软线横截面积大；2、抗拉力。
硬线较强，软线较弱；3、抗腐蚀。
硬线较强，软线较弱；4、抗疲劳（抗横向折断）。
硬线弱，软线强；5、绝缘强度。
硬线、软线都取决于绝缘层的材料与厚度；6、抗集肤效应（即电流频率越高，越是趋于导线表面，则中心部分无电流，造成浪费）。
硬线较差，软线较好；7、废品回收率（金属再利用）。
硬线较高，软线较低。
硬线软线这些各自的优缺点，也决定了各自的应用场所，硬线多用于埋墙、埋地、室外等永久性场所，软线多用于家电、设备的电源连接线以及电器内部电路板、元件之间的连接。
家装中的软硬线应用优势家装中的隐蔽工程尤其重要，特别是现在都是管线暗埋的情况。
所以，隐蔽工程是最为需要重视的。
重庆一般家装都是用鸽牌电线，但是鸽牌中也有单芯硬线-BV和多股软芯线BVR的区分。
价格上多股软芯线BVR比普通的单芯硬线-BV贵10左右。
其中：电线常用的绝缘材料有聚氯乙烯和聚乙烯两种，聚氯乙烯用V表示，聚乙烯用Y 表示1，一个硬，一个软；2，硬的是一般是里边是单芯线，就是导电体是一根铜线，软的是多根铜丝组成的线芯；。
FPC产品生产流程简介
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一. 产品介绍
1. 产品类型 在电子行业中,印刷电路板大体分为
P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即 硬质印刷电路和柔性印刷电路板. 所谓硬板，是指PCB本身硬度高，软板， 则是柔软的；这两种类别的线路板应用 场景不太相同
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二.产品优点(Advantage of FPC)
软性电路板(F.P.C),即由柔软塑料绝缘 膜与铜箔及接着后压合一体化后经加工而成 之导体,具有一般硬质PCB所不具备的优点: 1)体积小 Small Volume 2)重量轻 Light Weight 3)可折迭做3D立体安装(Flex –to-Install) 4)可做动态挠屈(Dynamic Flexibility)
AOI 线检
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表面 处理
利用轻微腐蚀剂,将铜表面清洁,
以利下一工站之作业。
铜表面微蚀后会露出新鲜铜面，
也会增加了粗糙度，提升附着力。
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在铜箔线路上,覆盖一 层保护膜,以避免铜线 路氧化或短路。
贴覆 盖膜
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压合
利用高温高压,将铜箔和覆 盖膜完全密合，贴合不紧密， 会出现分层等问题。
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冲孔
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冲条
利用刀模将一大片半成品裁成2-3条, 方便后制程的贴胶或电测作业。
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贴胶 电测
利用电测机, 测试线路的连通状况
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冲型
利用钢模将半成品 冲成1 Pcs。
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软板 检查
外观检查。
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The End Thanks!
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铜箔半成品 (片Pnl)
铜箔原材料 (卷Reel)
软PCB 优点和缺点
软PCB 优点和缺点一、柔性PCB的优点1.可挠性应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。
只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。
2.减小体积在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。
与刚性PCB比，空间可节省60~90%。
3.减轻重量在同样体积内，软性PCB与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。
4.装连的一致性用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。
只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。
装连接线时不会发生错接。
5.增加了可靠性当采用软性PCB装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。
6.电气参数设计可控性根据使用要求，PCB设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。
能设计成具有传输线的特性。
因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。
7.末端可整体锡焊软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。
终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。
8.材料使用可选择软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。
例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。
在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。
9.低成本用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。
这是因为：1）由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。
2）软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。
FPC技术基础
柔性电路板的优点
●提高生产直通率和可靠性 柔性电路板是定制的。更易装置，避免了错线的 产生，减低装配和检查的时间，省除重工。 ●降低装配成本 软性线路能微妙但明显的删减装配成本及行政费 用。接线程序变得简单，一个定单、一个检验及 一份跟踪记录。 ●改善产品的外观 柔性电路板具有可扰性、轻盈等性能，因此可以 给设计者极大的空间与幅度以达致更精美的外观。
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FPC的基本結构
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双 层板、多层板、双面板等。 随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电 路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路 板可分为两种： 1、有胶柔性板和无胶柔性板。 2、其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得 多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、 焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
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分类：
多层板—
由很多层线路压合 在一起的一种FPC最 贵，最高端的技术 多层板与单层板最 典型的差异是增加 了过孔结构以便连 结各层铜箔。
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分类：
分层板
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分类：
窗口
板 —它
有独特 的外观 形状
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FPC的产品应用
CD随身听
•著重FPC的三度 空间组装特性与 薄的厚度. 将庞 大的CD化成随身 携带的良伴
包
封:表面绝缘用.
常见的厚度有1mil与 1/2mil. 接着剂:厚度依客 戶要求而決定. 离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物; 便于穴作业.
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FPC的基本結构--材料篇 补 材(PI Stiffener Film)
补 材: 补强FPC 的机械强度, 方便表 面实装作业.常见的 厚度有5mil与9mil. 接着剂:厚度依客 戶要求而決定. 离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物.
FPC概要
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FPC概要（材料介绍一）
聚亚酰胺树脂 Polyimide (PI)
• A. 成份 • 主要由聚亚酰胺复合物构成,见下图
B. 优点 • 电路板对温度的适应会愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已 非环氧树脂所能胜任，传统式 FR4 的 Tg 约120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到达 180-190 ℃，比起聚亚酰胺的 260 ℃ 还有一大段距离.PI 在高温下所表现的良好性质,如良好的挠性、铜箔抗撕强度、抗化性、介 電性、尺寸安定性皆远优於 FR4。钻孔时不容易产生胶渣，对内层与孔壁 之接通性自然比 FR4好。而且由於耐热性良好，其尺寸之变化甚少，以X 及 Y方向之变化而言，对细线路更为有利，不致因膨胀太大而降低了与铜 皮之间的附著力。就 Z 方向而言可大大的减少孔壁铜层断裂的机会。
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附粘合剂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、聚脂覆盖膜 覆盖保护材料 阻焊剂 感光性树脂 表面导体 金属、焊锡、镍/金、锡、银 涂覆材料 其它 有机防氧化剂、助焊剂 增强绝缘膜 （增强板）绝缘板 增强材料 金属板 粘合剂 层间连接用材料 铜镀层 导电膏（胶）
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FPC概要
1.3 FPC的种类与结构 A、单面FPC B、双通路单面FPC（镂空板） C、双面FPC D、多层FPC E、刚挠FPC
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FPC概要（主要结构）
双 面 板
单 面 板
Coverlay Adhesive Copper Adhesive
覆盖 膜 铜箔
Base Film
Adhesive Copper Adhesive Coverlay Adhesive STIFFER 配件
软性线路板带动PCB产业增长
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板 ，包 括 ：电源 板 、信 号 板 、扫 瞄 板 等 ，而 且 主 要 为 四层 或 六层 的多 层 板 。每 个 驱 动集 成 电路 （ｃ）都 需 要 １
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辊性威路板
不 少 分 析 都 认 为 ，全 球 印 刷线 路 板 （ｒ ｔ ｄＣｒｕｔ Ｐｉ ｅ ｉ ｉ ｎ ｃ
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由 於 软 性 印刷 电路 板 可扭 曲 ，承 受 数 百万 次 的动
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《FPCB软性线路板》课件
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。
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软性电路板的缺点与优点一、FPC的缺点：
（1）一次性初始成本高：由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。
除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。
（2）软性PCB的更改和修补比较困难：软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。
其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
（3）尺寸受限制：软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
（4）操作不当易损坏：装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 二、FPC的优点：
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit
Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点：（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；
（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
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