软性电路板的缺点与优点
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解什么是软性印刷电路板软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性材料制成的电路板。
相比传统的刚性印刷电路板（Rigid PCB），软性印刷电路板具有更好的柔韧性和可弯曲性，适用于一些特殊形状和空间受限的应用场景。
软性印刷电路板采用了一种特殊的生产工艺，将电路层与绝缘层通过粘合、覆盖、穿孔等方式连接起来。
它可以在三维空间内弯曲，折叠和扭曲，适应复杂形状的设计需求。
软性印刷电路板广泛应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等领域。
软性印刷电路板的结构软性印刷电路板是由基材、导电层和保护层构成的。
常见的软性印刷电路板结构如下：1.基材：基材是软性印刷电路板的骨架，承载整个电路板的功能和性能。
常用的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）和聚酯（PE）等。
2.导电层：导电层是软性印刷电路板的核心，负责传导电流和信号。
常用的导电层材料有铜箔，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
3.保护层：保护层用于保护导电层，防止其被外界物质和环境腐蚀。
常见的保护层材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
保护层还可以选择有机硅胶等材料来提高软性印刷电路板的耐热性和阻燃性能。
软性印刷电路板的结构灵活多样，可以根据实际需求设计符合特定应用场景的电路板结构。
软性印刷电路板的制造工艺软性印刷电路板的制造工艺相对复杂，一般包括以下步骤：1.基材准备：选择合适的基材，常用的基材包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
根据设计要求，将基材裁切成所需的尺寸和形状。
2.导电层制备：将铜箔粘贴在基材上，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
在此过程中，还需要进行光刻、蚀刻等步骤，以形成电路层。
3.堆叠与粘合：将导电层和保护层进行堆叠，使用粘合剂将它们固定在一起。
堆叠和粘合的过程需要控制温度、压力和湿度等参数，以确保层与层之间的粘合质量。
FPC产品生产流程简介
1
一. 产品介绍
1. 产品类型 在电子行业中,印刷电路板大体分为
P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即 硬质印刷电路和柔性印刷电路板. 所谓硬板，是指PCB本身硬度高，软板， 则是柔软的；这两种类别的线路板应用 场景不太相同
2
二.产品优点(Advantage of FPC)
软性电路板(F.P.C),即由柔软塑料绝缘 膜与铜箔及接着后压合一体化后经加工而成 之导体,具有一般硬质PCB所不具备的优点: 1)体积小 Small Volume 2)重量轻 Light Weight 3)可折迭做3D立体安装(Flex –to-Install) 4)可做动态挠屈(Dynamic Flexibility)
AOI 线检
12
表面 处理
利用轻微腐蚀剂,将铜表面清洁,
以利下一工站之作业。
铜表面微蚀后会露出新鲜铜面，
也会增加了粗糙度，提升附着力。
13
在铜箔线路上,覆盖一 层保护膜,以避免铜线 路氧化或短路。
贴覆 盖膜
14
压合
利用高温高压,将铜箔和覆 盖膜完全密合，贴合不紧密， 会出现分层等问题。
15
冲孔
19
冲条
利用刀模将一大片半成品裁成2-3条, 方便后制程的贴胶或电测作业。
20
贴胶 电测
利用电测机, 测试线路的连通状况
21
冲型
利用钢模将半成品 冲成1 Pcs。
22
软板 检查
外观检查。
23
The End Thanks!
24
铜箔半成品 (片Pnl)
铜箔原材料 (卷Reel)
软PCB 优点和缺点
软PCB 优点和缺点一、柔性PCB的优点1.可挠性应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。
只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。
2.减小体积在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。
与刚性PCB比，空间可节省60~90%。
3.减轻重量在同样体积内，软性PCB与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。
4.装连的一致性用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。
只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。
装连接线时不会发生错接。
5.增加了可靠性当采用软性PCB装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。
6.电气参数设计可控性根据使用要求，PCB设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。
能设计成具有传输线的特性。
因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。
7.末端可整体锡焊软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。
终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。
8.材料使用可选择软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。
例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。
在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。
9.低成本用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。
这是因为：1）由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。
2）软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。
《FPCB软性线路板》课件
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。
柔性电路板
生产流程
双面板制
单面板制
开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜 →对位→曝光→显影 →图形电镀 →脱膜 →前处理→贴干膜 →对位曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲 切→终检→包装 →出货
开料→钻孔→贴干膜 →对位→曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→表面处 理→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲切→终检→包装 →出货
绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。在美国所有柔性电路制造商中接近80% 使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较 高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐 （Polyethyleneterephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿 很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部 焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如**和其它无 需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
产品介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自 由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随 着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求， FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
特性
1、短：组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 2、小：体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 3、轻：重量比 PCB （硬板）轻 可以减少最终产品的重量 4、薄：厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
软板资料
软板资料软板（FPC），即软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。
软板产品构造上由软性铜箔基板（FCCL）和软性绝缘层(常用PI或PET)以接着剂（胶）贴附后压合而成，并可依客户要求贴附补强板或安装连接器等附件藉以扩大业务范围或提供客户较完整服务，因此，从购入铜箔、软性铜箔基板、PI等原材料开始，至Assembly制程为止，即为软板产业大致范畴。
FPC用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。
普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCCL)，它又称为软性覆铜板。
传统的FCCL产品是由铜箔(多采用压延铜箔)、薄膜(多采用聚酰亚胺薄膜)、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成的，因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。
近几年，又一种产品结构的FCCL在应用方面得到很快的发展，这就是二层型挠性覆铜板。
它的构成中没有胶粘剂组成成分，是区别于三层型挠性覆铜板的一个重要方面，因此它也被称为无胶粘剂型挠性覆铜板。
近年来FCCL作为制造FPC的重要基材，其市场得到迅速地扩大。
FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。
除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。
电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流，推动FPC迅速从军品转向到民用，近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC，如折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载IC基板等。
柔性线路板材料特性
柔性线路板材料特性FPCB又称柔性印刷电路板，也有简称「软板」，与硬质、无法挠曲运用的PCB或HDI，构成一软、一硬的鲜明材料特质对比，在如今电子产品规划中，已经成为适当常见的软、硬互用的混合运用弹性，而本文将针对「软板」之「软」的特性，从材料、制程与关键组件的角度进行评论，一起阐明软板的运用约束。
柔性软板FPCB材料特性软板线路板的产品特性，除了材料柔软外，其实还有质地轻盈、构型为极薄／极轻的结构，材料能够经屡次挠曲而不会呈现硬质PCB的绝缘材断裂情况，而软板的软性塑料基材与导线布设方式，让软板无法因应过高的导通电流、电压，因此在高功率的电子电路使用上简直看不到软板规划，反而在小电流、小功率的消费性电子产品，软板的运用量则适当大。
由于软板的本钱仍受关键材料PI的左右，单位本钱较高，因此在进行产品规划时，通常不会以软板作为首要载板运用，而是局部地使用需求「软」特性的关键规划上，例如数字相机电子变焦镜头的软板使用，或是光驱读取头电子电路的软板材料，都是因应电子组件或是功用模块有必要运动运行、硬质电路板原料较无法配合的情况下，实行软板电路进行规划的实例。
早期多用于航天、军事用处今在消费性电子使用大放异彩。
在60时代，软板的运用就适当常见了，其时软板成品单价高，虽有质轻、可弯曲、薄小特性，但单位本钱仍高居不下，其时仅用于高科技、航天、军事用处为多。
90时代后期软板开始很多于消费性电子产品使用，而2000年前后软式电路板生产国以美国、日本为多，首要是软板材料在美、日首要供货商操控下，加上材料的约束，让软式电路板的本钱居高不下。
PI又称「聚亚酰胺」，在PI之中从它耐热性，分子构造的不同，可分成全芳香族PI、半芳香族PI等不同构造，全芳香族PI归于直链型，材料有不融与不融和热塑性之物质，不融材料特性在生产时无法射出成形，但材料却能够紧缩、烧结成型，而另一种即可采射出成形生产。
半芳香族的PI，在Polyetherimide就使归于此类材料，Polyetherimide一般具热塑性，可射出成型进行制造。
柔性线路板
柔性线路板柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。
柔性电路供给优良的电性能，能充足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于削减组装工序和加强牢靠性。
柔性电路板是充足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意布置，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向进展的需要。
目录前景结构分类优缺点种类简介前景柔性电路产业正处于规模小但迅猛进展之中。
聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。
该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。
其代表性的柔性基材为PET。
聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。
聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。
因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。
聚合物厚膜法尤其适用于设备的掌控面板。
在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件变化成聚合物厚膜法电路。
既节省成本，又削减能源消耗。
在将来数年中，更小、更多而杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新奇的方法组装，并需加添混合柔性电路。
对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。
另外，柔性电路将在无铅化行动中起到紧要的作用。
结构依照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常基材+透亮胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透亮胶是另一种买来的原材料。
首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。
清洗之后再用滚压法把两者结合起来。
然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
软性电路板的缺点与优点一、FPC的缺点：
（1）一次性初始成本高：由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。
除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。
（2）软性PCB的更改和修补比较困难：软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。
其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
（3）尺寸受限制：软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
（4）操作不当易损坏：装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 二、FPC的优点：
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit
Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点：（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；
（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
上一篇：什么是高密度印制电路板?
（注：本资料素材和资料部分来自网络，仅供参考。
请预览后才下载，期待您的好评与关注！）。