电路板组件焊接标准知识讲解
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。
3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。
温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。
4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。
5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。
掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。
二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
检查焊接工具是否正常。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。
一般情况下，焊接温度为250-300℃。
4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。
5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。
6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。
7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。
9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。
4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。
按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。
5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
电路板焊接知识
焊接知识1、什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。
二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。
松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。
三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝（含松香）、9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。
四、锈的辨认与清除方法：1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。
B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。
2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。
B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。
C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。
五、焊点拉尖现象与清除方法：1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。
B.移开烙铁时，速度太快或太慢。
C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。
2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。
C.必要时得除锈。
D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。
E.加强自身焊接枝术训练。
六、焊点短路的形成与清除：1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。
2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。
E.加强自身焊接枝术训练。
七、怎样把元件焊下来1、原则上保焊盘：方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。
电路板焊接介绍【贴片和插件焊接知识】
电路板焊接介绍
一）直插式元器件的焊接
焊接前的准备工作：烙铁，焊锡丝，镊子，斜口钳，口罩（最好戴上）
焊接思路：一般情况下由小到大，由低到高
元器件分类：根据电路板上的元器件，将需要焊接的元器件分类（比如电阻类，电感类，DIP芯片类等）
元器件插放（一般采用卧式）：
电烙铁的常见握法：
开始焊接：
焊接完毕后，检查焊点（进行修补）：
一个总体原则：焊接后的电路板可以使用，电气连接正常；要达到美观的效果需要长时间的积累经验。
拆焊过程：
一般情况下，不主张拆焊，很可能造成电路连接问题，拆掉焊盘问题。
二）贴片式元器件的焊接
一般采用点焊和拖焊的方式（这两种采用的烙铁头不一样，前者采用较细的烙铁头，而后者一般采用扁/宽口烙铁头）
重点介绍下拖焊的方式
IC平放在焊盘上（注意对准好管脚）
对准后用手（夹子）按（夹）住
使用融化的焊丝，随意焊接IC的数个脚来固定IC 四面全部用融化的焊丝固定好
固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝
把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动
把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡
把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分
接下来的动作将是整个拖焊的核心：使烙铁按照以下方式运动
表面有很多松香
用酒精清洗
焊接完毕，收工！。
电路板焊接规范标准
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电路板的焊接工艺标准
1电路板焊接工艺1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍 物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油 脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时， 则焊锡不会溶得好，也不能 顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不 佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话, 问题。
2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法22烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒 卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2 ）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式 焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份, 并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
就会产生焊接强度不够的2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2 ）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
电路板焊接技术知识讲解
• 3、电烙铁的使用方法 • 电烙铁使用前应先用万用表检查烙铁的电 源线有无短路和开路，烙铁是否漏电。电 源线的装接是否牢固，螺丝是否松动，在 手柄上的电源线是否被螺丝顶紧，电源线 的套管有无破损等。新买的烙铁一般不能 直接使用，要先将烙铁头进行“上锡”后 方能使用。
电烙铁的握法 电烙铁的握法可分为三种 反握法 ,正握法,握笔法 . 反握法，就是用五指把电烙铁的柄握在掌内。 此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大 的被焊件。 正握法，此法使用的电烙铁也比较大，且多为 弯形烙铁头。 握笔法，此法适用于小功率的电烙铁，焊接散 热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的 印刷电路板及其维修等 .
开始焊接所有的引脚时，应在 烙铁尖上加上焊锡，将所有的 引脚涂上助焊剂使引脚保持湿 润。用烙铁尖接触芯片每个引 脚的末端，直到看见焊锡流入 引脚。在焊接时要保持烙铁尖 与被焊引脚并行，防止因焊锡 过量发生搭接。
如果是贴片阻容元件，则相对容易焊 一些，可以先在一个焊点上点上锡， 然后放上元件的一头，用镊子夹住元 件，焊上一头之后，再看看是否放正 了；如果已放正，就再焊上另外一头。
2、电烙铁的选用
选用电烙铁时，可以从以下几个方面进行考虑。 ①焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用 20W内热式或25W的外热式电烙铁。 ②焊接导线及同轴电缆时，应先用45W～75W外热式电 烙铁，或50W内热式电烙铁。 ③焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大 电解电容器的引线脚，金属底盘接地焊片等， 应选用 100w以上的电烙铁。
手工焊接工艺 一、手工焊接要点 焊接材料、焊接工具、焊接 方式方法和操作者俗称焊接四 要素。这四要素中最重要的是 操作者
．二，焊接操作的基本步骤 下面介绍的五步操作法有普 遍意义。 ①准备施焊 首先把被焊件、 锡丝和烙铁准备好，处于随时 可焊的状态。即右手拿烙铁 （烙铁头应保持干净，并吃上 锡），左手拿锡丝处于随时可 施焊状态。
电路板焊接的知识点总结
电路板焊接的知识点总结1. 焊接技术的发展历史焊接技术源远流长，史前人类就开始使用火焰熔化金属进行连接。
而今天，随着科学技术的不断发展，焊接技术已经成为工业制造中不可或缺的一部分。
在电子制造中，焊接技术的应用尤为广泛，其发展历史也经历了从手工操作到自动化、智能化的演变过程。
2. 电路板焊接的重要性电路板是电子产品的核心组成部分，它上面的电子元器件需要通过焊接进行连接。
良好的焊接质量可以确保电子产品的性能稳定和可靠性，而不良的焊接质量则可能导致电子产品的故障和损坏。
因此，电路板焊接的重要性不言而喻。
3. 焊接工艺的分类根据焊接方式的不同，电路板焊接工艺可以分为手工焊接、波峰焊接、回流焊接和表面贴装焊接等几种主要形式。
- 手工焊接：是最传统的焊接方式，需要焊工手持焊枪进行焊接操作。
虽然其成本低，但是因为易受焊工技术水平影响，质量难以保证。
- 波峰焊接：是一种自动化焊接方式，通过将电路板浸入熔融的焊锡中，实现焊点的连接。
该方法操作简单，适用于大批量的生产，但对于高密度电路板的焊接质量一般。
- 回流焊接：是一种使用热风或氮气加热焊接表面，使其融化并固定在电路板上的焊接方式。
由于对温度控制要求高，因此适合小型批量生产。
- 表面贴装焊接：是一种先将焊锡预涂在电路板上，然后将元器件贴装在焊锡上，并通过热风或烙铁等方式进行熔化的焊接方式。
该方法适用于高密度电路板的焊接。
4. 焊接工艺的关键要素电路板焊接的质量受到多种因素的影响，主要包括焊接温度、焊接时间、焊锡型号、焊接工艺流程等。
其中，焊接温度和时间的控制是焊接质量的基本保障，而焊锡的选择也直接影响焊接效果。
5. 焊接设备的选型与使用为了保证电路板焊接的质量，选择合适的焊接设备是至关重要的。
在选择焊接设备时需要考虑到工艺需求、生产规模、投资成本等多个方面的因素。
对于一些要求严格的焊接任务，还需要进行设备的调试和测试，以确保焊接质量。
6. 焊接工艺的优化与改进随着电子制造技术的不断进步，电路板焊接工艺也在不断优化和改进。
电路焊接知识点总结
电路焊接知识点总结一、焊接基础知识1.1 电子元件焊接概念电子元件焊接是将电子元件与电路板进行连接的一种焊接技术。
通过焊接，可以将电子元件稳固地固定在电路板上，同时实现电子元件之间的导电连接，从而完成电路的功能。
1.2 焊接的分类根据焊接材料的不同，焊接可以分为硬质焊接和软质焊接两种。
硬质焊接主要应用于金属焊接，包括电子元件与电路板的焊接；软质焊接主要应用于与金属焊接无关的材料，例如塑料的焊接。
1.3 主要焊接方式常见的电子元件焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是最常见的焊接方式，而波峰焊接和表面贴装焊接是自动化程度更高的焊接方式。
1.4 焊接工艺焊接工艺包括预处理、焊接和后处理三个主要阶段。
预处理阶段包括清洁和去氧化处理；焊接阶段包括加热、熔化焊料和固化焊接部分；后处理阶段包括冷却和检验。
1.5 焊接材料主要的焊接材料有焊料和焊枪。
焊料是通过熔化后将电子元件与电路板连接在一起的材料，常见的焊料有锡焊和铅锡焊。
焊枪是用来加热焊料以及焊接部分的工具。
1.6 焊接技巧焊接技巧包括选用合适的焊接材料、掌握适当的焊接温度和焊接时间、熟练掌握焊接的手法等。
二、电路板的焊接2.1 电路板的结构电路板是电子元件的组装基板，主要由导线、绝缘层和焊盘组成。
焊接时，导线与电子元件焊接，将电子元件固定在电路板上。
2.2 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种新型的电子元件焊接技术。
相比传统的波峰焊接技术，表面贴装焊接可以更好地适应高密度的电子元件布局，可靠性更高，成本更低。
2.3 波峰焊接波峰焊接是一种传统的电子元件焊接技术。
通过将电路板浸入熔化的焊料中，实现电子元件与电路板的连接。
波峰焊接在大批量生产中具有优势，但在适应高密度布局和小型化领域中受到限制。
2.4 手工焊接手工焊接是最常见的焊接方式，适用于小批量生产和维修领域。
手工焊接需要操作者熟练掌握焊接技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
2.5 焊接过程中的常见问题焊料不熔化、焊接温度过高或过低、焊接时间不足等都可能导致焊接不良。
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不可接受的 （1） 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
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不可以接受的
（1） 形成不润湿。润湿角（WA）大于90°。
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二、没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）
经过波峰焊或浸锡后，没有引脚的PTH/ VIAS可达到如下图 所示的要求。 标准的
电路板组件焊接标准
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二、焊接工艺标准
一、焊盘焊点的要求及其标准 二、没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 三、直线形导线 四、弯曲引脚 五、浮高 六、助焊剂残留
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5、拉尖与焊盘翘起 标准的 （1） 焊接呈现出光滑、明亮的薄边，没有尖端、尖峰和拉尖。 （2）焊盘完全附着在基板上，没有明显的热损伤。
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不可接受的 （1）焊接有尖端、尖峰和拉尖。 （2）表面区域或焊盘从基材上翘起。
三、直线形导线
1、最小焊锡敷层 （少锡）
标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）导线轮廓可见。
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可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现
4、弯月型焊接 标准的 （1） 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。
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可接受的 （1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近
焊接接合处没有裂痕。
2、最大焊锡敷层 （多锡）
标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）引脚轮廓可见。
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可接受的 （1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。 （2）引脚轮廓可见。
3、弯曲半径焊接 标准的 （1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
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可接受的 （1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
出良好的浸润。
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不可接受的 （1） 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
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（1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2） 没有可见的焊接缺陷。
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可接受的 （1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 （2） 直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须
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不可接受的 （1） 元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破
裂的迹象。
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不可接受的 （1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。
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有焊锡润湿。
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不可接受的 （1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。
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一、焊盘焊点的要求及其标准
焊盘润湿
标准的 （1） 形成良好的润湿。润湿角（WA）小于15°。
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可以接受的
（1 ）形成不完全润湿。润湿角（WA）不得大于90°。
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