SMT钢网常识ppt
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SMT钢板简介ppt课件
77
SMT鋼網的製造工藝
1﹒化學蝕刻（目前應用減少）
2﹒鐳射切割 <輔助電拋光>（普遍應用） 3﹒電鑄（成本太高﹐較少）--應用於精密的印刷
Stencil的刀鋒形開口
Stencil的梯形開口
重要參數: 精度、孔壁光潔度
88
➢ 應用方面對比
鋼網(Stencil)製造工藝對比
方法 工藝特點 最大優點 關鍵問題 交貨期 價格 應用範圍 市場份額
1100
SMT鋼網製造工藝 2、鐳射（LASER）工藝
電拋光/
關鍵工藝控制要素 ➢ STENCIL開孔設計 ➢ 鐳射切割參數調校 ➢ 鐳射燈管能量衰減控制
1111
SMT鋼網製造工藝 3、電鑄（ELECTROFORM）工藝
關鍵工藝控制要素 ➢ STENCIL開孔設計 ➢ 基板圖形製作精度 ➢ 電沉積藥液控制 ➢ 厚度均勻性控制 ➢ 基板剝離
➢ 一般常用A工藝
1155
鋼網的設計要素
工藝方法要求 材料要求（黃銅、不銹鋼…) 材料厚度要求 框架要求 印刷格式要求（印刷機型號） 開孔要求 其他工藝需求
1166
SMT鋼網開口設計
鋼網的設計實際應用考量： ➢ 印刷機：印刷機要求鋼網外框，MARK點在哪面， 印刷格式等 ➢ PCB：待裝配PCB要求哪些需開孔，哪些不需要 ➢ 工藝：印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否 通孔元件使用SMT工藝？測試點是否開孔？ ➢ 裝配密度：裝配密度越高對鋼網要求越高 ➢ 產品類別：產品裝配品質要求越高對鋼網要求越高 ➢ 鋼網開口的的制程包容性：比如DIP元件，設計開 口時需要注意方便下錫，保證錫膏填充量等……
33
SMT鋼網 專業的叫法為“模板”，SMT使用最為廣泛的是不銹鋼材質，俗稱鋼網(Stencil )
SMT鋼網的製造工藝
1﹒化學蝕刻（目前應用減少）
2﹒鐳射切割 <輔助電拋光>（普遍應用） 3﹒電鑄（成本太高﹐較少）--應用於精密的印刷
Stencil的刀鋒形開口
Stencil的梯形開口
重要參數: 精度、孔壁光潔度
88
➢ 應用方面對比
鋼網(Stencil)製造工藝對比
方法 工藝特點 最大優點 關鍵問題 交貨期 價格 應用範圍 市場份額
1100
SMT鋼網製造工藝 2、鐳射（LASER）工藝
電拋光/
關鍵工藝控制要素 ➢ STENCIL開孔設計 ➢ 鐳射切割參數調校 ➢ 鐳射燈管能量衰減控制
1111
SMT鋼網製造工藝 3、電鑄（ELECTROFORM）工藝
關鍵工藝控制要素 ➢ STENCIL開孔設計 ➢ 基板圖形製作精度 ➢ 電沉積藥液控制 ➢ 厚度均勻性控制 ➢ 基板剝離
➢ 一般常用A工藝
1155
鋼網的設計要素
工藝方法要求 材料要求（黃銅、不銹鋼…) 材料厚度要求 框架要求 印刷格式要求（印刷機型號） 開孔要求 其他工藝需求
1166
SMT鋼網開口設計
鋼網的設計實際應用考量： ➢ 印刷機：印刷機要求鋼網外框，MARK點在哪面， 印刷格式等 ➢ PCB：待裝配PCB要求哪些需開孔，哪些不需要 ➢ 工藝：印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否 通孔元件使用SMT工藝？測試點是否開孔？ ➢ 裝配密度：裝配密度越高對鋼網要求越高 ➢ 產品類別：產品裝配品質要求越高對鋼網要求越高 ➢ 鋼網開口的的制程包容性：比如DIP元件，設計開 口時需要注意方便下錫，保證錫膏填充量等……
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SMT鋼網 專業的叫法為“模板”，SMT使用最為廣泛的是不銹鋼材質，俗稱鋼網(Stencil )
《SMT元器件知识》 (3)幻灯片
标称容值，采用三 位数值表示法，单 位为pf。如：0R5 为0.5pf，102为
1nf。
日本松下ECU 系列电容
X－包装方式代码 X－散装 E－纸编带（P=2mm） V－纸编带（P=4mm） Y－塑料凸膜编带 Z－大卷盘包装
ECUX1H101JC G
C－温度特性代码
C－NP0(C0G) P－ N150
SMT 元 器 件 知 识
Y－加工标记
ERJ系列片式 电阻
Y－在元件上标注阻值
空白－在元件本体上无 标识
标称阻值，采用三位 J－精度代码
数值或四位数值表示 F－ ±1% G－ 法，单位为欧姆。如： ±2%
101为100Ω，4701为 4.7K Ω 。
J－ ±5% ±10%
K－
V－包M装－方±式2代0%码
EZH－内部管理代码 包装规格
数点用R表示。如： 0R5为0.5pF，102为1nF。
A－电极介质类型
A－镍介质
CM系列片式
B－银钯合金介质
电容
T－包装方式代码
京瓷CM系列 片式电容
10－外形尺寸代码
CM 21 B 102 K 50 A
T－Ф 7’4mm编带 L－Ф 13’4mm编
T
C－温度特性代码
K－精度代码
带 H－Ф 7’ 2mm编
R－N220
S－
N330
T－N470
U－
N750
B－B/X7R F－ F/Y5V
SMT 元 器 件 知 识
J－精度代码
B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
《SMT基本知识》PPT课件
焊接效果，有些还需翻转板面重复上述刷锡/流焊或点胶/波焊，
最后安插后加大元件手焊，流程大致如下：
a
26
八、流程中有关工序简述
• 1、刷锡浆： • 盘。 用钢网或自动印刷机将锡浆涂于PCB板对应的焊
• 理想的SMT胶水应具备的条件有：
a
17
• （1）单一成份组成 • （2）使用寿命期长 • （3）可使用多种涂抹方式 • （4）良好的填充能力 • （5）不需要准备时间 • （6）烘干时间短 • （7）不需要或仅需要低的烘干热源 • （8）良好的粘合力 • （9）设备投资或维修费低
a
18
• （10）无毒 • （11）无臭 • （12）不会损坏至设备 • （13）不导电 • （14）不具腐蚀性 • （15）化学性稳定 • （16）可承受高温加热 • （17）不易燃烧 • （18）费用低 • （19）具有良好的导热效果
•
a
7
• 字母BCDFJKMZ误差值容质≤10PF时 ±0.1PF±0.25PF±0.5PF±1PF误差值 容质≥10PF时±1%±5%±10%±20%-
20%+80%
• 电容大小凭肉眼无法看出，需用电容表 测量方可准确测出，其换算方法及误差 表示与电阻差不多，只是单位不同，并 且，从外观看电容可大致判断其量程范 围，其规律如下：电容厚度越大，容抗 越大；电容颜色越深，容抗也越大。
SMT表面贴装技术
a
1
SMT培训教材
• SMT
• （Surface Mounting Technology） 即表面贴装技术，原为美国NASA发展并
应用在高科技，军事等用途的印刷电路板
装配的生产方式，日本将其灵活地应用在
一般电子消费性商品上，造成电子商品设
SMT基础知识学习PPT课件
2021/3/9
21
电感的识别
电感:电子学符号为 L 贴片陶瓷电感:外观上与贴片电容的区别很小,区分的
方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等， 而贴片电感只有黑色一种。基本单位：nH.纳亨
贴片电感
贴片电容
线圈电感
2021/3/9
22
二极管的识别
二极管简介:(电子学符号为D) 二极管从封装材料可以分为玻璃二极管、塑封二极管,
英制
公制
0402 (40milX20mil)
1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil)
1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil)
2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil)
3216 (3.2mmX1.6mm)
11
回流焊
2021/3/9
12
ICT测试设备
2021/3/9
13
自动光学检查(AOI, Automated
Optical Inspection)
2021/3/9
14
X-RAY 设备
X射线透视效果
2021/3/9
15
SMT物料基础知识培训
英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：
时间等.
2021/3/9
1
SMT全自动生产线
Screen Printer
Mount
2021A/3O/I9
Reflow
2
SMT生产作业流程
空PCB板 型芯片元件
印刷锡膏
贴装小
贴装IC排针等大元件
炉前目检
SMT钢网技术PPT课件
B 塑封BGA（PBGA）
模板开口直径减小0.05 mm[2.0 mil]。
C 陶瓷封装BGA（C BGA）
模板开口直径一般增大0.05-0.08 mm[2.0-3.1 mil]；
或者模板用0.2 mm(7.9 mil)厚度的钢片。
D 小BGA和CSP
第40页/共52页
2).Chip元件的修改
A 二极管通常采用1：1开口 B 阻容件
第7页/共52页
• SMT模板（stencil）：它是一种SMT专用模具； 其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数 量的锡膏转移到空PCB上准确位置 。
• SMT工艺的发展，SMT模板还被应用于胶剂工艺 。
• 模板分类 1、按用途分：印锡模板、印胶模板、BGA返修模
板、BGA植球模板等； 2、按工艺分：蚀刻模板、激光模板、电铸模板。 3、按材料分：不锈钢模板、黄铜模板、硬镍模板
1. 钢片厚度的选择
1）常用钢片厚度可选择。
2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接 质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;
3）如有重要器件（如 QFP 、0201、 0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质 量，印锡网钢片厚度 请参照附表(一).
第14页/共52页
4、胶水 用来粘贴网框和钢片的胶水在模板中作用较大，针对不同的客户的使用情况，专门采用日本双组份AB
胶水及美国3M保护胶水，此胶水可保持牢固的粘着力。并且可抵抗各种模板清洗剂的复杂清洗。
第15页/共52页
三、模板的制作工艺
模板的制作工艺有：化学蚀刻法、 激光切割法、电铸成型法。
2. 钢片尺寸
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，
模板开口直径减小0.05 mm[2.0 mil]。
C 陶瓷封装BGA（C BGA）
模板开口直径一般增大0.05-0.08 mm[2.0-3.1 mil]；
或者模板用0.2 mm(7.9 mil)厚度的钢片。
D 小BGA和CSP
第40页/共52页
2).Chip元件的修改
A 二极管通常采用1：1开口 B 阻容件
第7页/共52页
• SMT模板（stencil）：它是一种SMT专用模具； 其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数 量的锡膏转移到空PCB上准确位置 。
• SMT工艺的发展，SMT模板还被应用于胶剂工艺 。
• 模板分类 1、按用途分：印锡模板、印胶模板、BGA返修模
板、BGA植球模板等； 2、按工艺分：蚀刻模板、激光模板、电铸模板。 3、按材料分：不锈钢模板、黄铜模板、硬镍模板
1. 钢片厚度的选择
1）常用钢片厚度可选择。
2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接 质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;
3）如有重要器件（如 QFP 、0201、 0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质 量，印锡网钢片厚度 请参照附表(一).
第14页/共52页
4、胶水 用来粘贴网框和钢片的胶水在模板中作用较大，针对不同的客户的使用情况，专门采用日本双组份AB
胶水及美国3M保护胶水，此胶水可保持牢固的粘着力。并且可抵抗各种模板清洗剂的复杂清洗。
第15页/共52页
三、模板的制作工艺
模板的制作工艺有：化学蚀刻法、 激光切割法、电铸成型法。
2. 钢片尺寸
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，
SMT基础知识PPT课件
电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
SMT工艺基础培训ppt课件
电 感:L 单位:亨利（Ｈ）、毫亨（mH)、微亨（uH） 1Ｈ＝103mH=106uH
22uH(微亨)
6.8uH(微亨)
SEQ-Liuxiaocheng
30
SMT元件的认识
二极管:D 有方向 二极管的特性：单向导电性能
三极管:Q 有方向 对信号有放大和开关的作用
负极
SEQ-Liuxiaocheng
SEQ-Liuxiaocheng
20
回流曲线各区的功能
Cooling 冷却区的功能 形成良好且牢固的焊点;
注意事项 1、最好和回流区曲线成镜像关系; 2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固;
SEQ-Liuxiaocheng
21
SMT回流后常见不良
立碑 1、焊盘设计（面积、距离） 2、贴装精度 3、印刷是否均匀 4、均温区时间是否太短 5、元器件和PCB焊盘是否氧化
16
回流曲线各区的功能
目的: 形成外观优良的焊点； 改善锡珠、立碑等不良焊接问题； 改善焊点强度；
• 注意事项 为生产的PCB确定正确的工艺设定； 检验工艺的连续性和稳定性.
SEQ-Liuxiaocheng
17
回流曲线各区的功能
Preheat 预热区的功能 将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度
SEQ-Liuxiaocheng
24
SMT回流后常见不良
锡珠
1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度
SEQ-Liuxiaocheng
25
SMT回流后常见不良
错件、漏件、元件反向 冷焊、锡珠、 翻件、偏位、元件浮高 焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、PCB变形、板上异物 少胶、多胶、胶上焊盘、胶偏位（红胶工艺） 红胶推力：0603：700g 0805：1200g 1206：2000g
22uH(微亨)
6.8uH(微亨)
SEQ-Liuxiaocheng
30
SMT元件的认识
二极管:D 有方向 二极管的特性：单向导电性能
三极管:Q 有方向 对信号有放大和开关的作用
负极
SEQ-Liuxiaocheng
SEQ-Liuxiaocheng
20
回流曲线各区的功能
Cooling 冷却区的功能 形成良好且牢固的焊点;
注意事项 1、最好和回流区曲线成镜像关系; 2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固;
SEQ-Liuxiaocheng
21
SMT回流后常见不良
立碑 1、焊盘设计（面积、距离） 2、贴装精度 3、印刷是否均匀 4、均温区时间是否太短 5、元器件和PCB焊盘是否氧化
16
回流曲线各区的功能
目的: 形成外观优良的焊点； 改善锡珠、立碑等不良焊接问题； 改善焊点强度；
• 注意事项 为生产的PCB确定正确的工艺设定； 检验工艺的连续性和稳定性.
SEQ-Liuxiaocheng
17
回流曲线各区的功能
Preheat 预热区的功能 将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度
SEQ-Liuxiaocheng
24
SMT回流后常见不良
锡珠
1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度
SEQ-Liuxiaocheng
25
SMT回流后常见不良
错件、漏件、元件反向 冷焊、锡珠、 翻件、偏位、元件浮高 焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、PCB变形、板上异物 少胶、多胶、胶上焊盘、胶偏位（红胶工艺） 红胶推力：0603：700g 0805：1200g 1206：2000g
SMT-基础知识培训教材PPT课件
SMT基础知识介绍
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
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如PCB上有0.5㎜PITCH（间距）QFP和 CHIP0603元件，网板厚度0.15㎜
二、钢网的制作工艺
钢网的制作方法： 1、蚀刻法 2、激光法 3、电铸法
1、蚀刻制作工艺
客户的原始资料 数据处理 菲林制作 双面压膜 曝光显影 蚀刻 脱膜 粘网 检验、包装
先用光绘或照相的方法制出底板，底板是曝光的掩膜，上有整 块电路板的焊盘图案。
在金属两面垫压上干膜，干膜是一种光敏抗蚀剂。
2、激光制作工艺
客户的原始资料
数据处理（计算机控 制）
激光切割（计算机控 制）
粘网
检验、包 装
基本原理：激光切割一般由激光头移动定位 系统和软件三部分组成。被加工的片状材料 张在工作台的夹具上，移动定位系统驱动工 作台或激光头，使得被切割材料在切割头下 高速运动。激光头由光源部分和切割头组成： 光源部分产生波长
很短的聚集光束，激光速通过切割头，垂直 聚集在被切割的材料表面上，加热、融化、 蒸发被切割材料形成切缝，闭合的切缝形成 焊盘形成焊盘开孔。软件部分用于数据接收 处理并控制和点
优点：①、精度高。模板上漏孔的位置精度和尺 寸精度都有保证（误差3um)。
②、加工周期短（数据驱动）。
钢网的厚度和开口尺寸决定了锡膏的涂覆 量和准确程度。
在大的开口原则（IPC模板开口规范）下， 要根据PCB表面处理方式的不同、焊盘大小 的不同、锡量要求的不同等自身实际情况 确定不同的开口方法。
1、厚度要求
一般网板的厚度应以满足最细间距OFP、 BGA为前提。
如PCB上有0.5㎜PITCH以下（间距）QFP 和CHIP0402元件，网板厚度0.12㎜
因为腐蚀时，药液不仅垂直方向溶解金属，而且 还不停地蚀刻侧壁，使得不论是欠腐蚀、过腐蚀， 还是腐蚀时间控制合适都难得到满意的开孔形状 和孔壁的表面光法度，对焊盘释放有非常不利的 影响。
③、位置精度低，开孔尺寸不准确。因为需要光 绘或照相才可获得掩膜底板，又必须曝光才能完 成图形转移，使最终模板的尺寸受多个过程影响， 难免出现位置误差。同时，底板的精度，图形转 移过程,侧腐蚀都使开孔尺寸难于控制。
从钢网的材质、制作工艺、开孔规则、使用 与管理、验收参数要求、等方面做简单介绍
一：钢网的材质
钢网由：1、网框、 2、 丝网、 3、钢片、 4、粘结胶水
等几部分组成。
1、丝网
丝网是对钢网张力影响最大的因素。丝网是以 一定的张力使网框和钢片连接在一起。编制丝 网所采用的纱线分多丝和单丝。由于多丝纱线 可能在受力过程中每根丝的受力程度不一样， 导致张力一致性不好，现在最长用的为单丝。
③、计划控制、质量一致性好，不靠复杂的化学 配方和工艺参数控制数量。
④、孔壁光滑，粗糙度﹤3um,更可以靠光束聚焦 特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释 放，焊盘施加体积和形状可以控制。
⑤、不用化学药液，不需化学处理，无环境污 染。
缺点：①、成本较高。
客户资料 数据处理
菲林制作 贴膜
3、网框
网框由铝合金制成。不同尺寸大小的钢网， 对网框的厚度、宽度要求不同。目前我厂 使用的550*500㎜的钢网网框宽（40㎜）厚 （30㎜）370*470㎜的钢网，网框宽（30㎜） 厚（20㎜）
4、粘结胶水
胶水早期国内制造商采用930快干胶水， 但这种胶水虽然干燥快速，但耐清洗能力 欠佳，因此后来逐渐被双组分树脂胶水所 取代。
曝光显影 电沉积 剥离基板 粘网 检验、包装
3、电铸制作工艺
先用光绘或照相的方法制出底板，底板是曝光的掩膜，上有整 块电路板的焊盘图案。 准备金属芯板，并在芯板两面热压干膜，一面的干膜用于保护， 另一面的干膜用于形成图形。 使固化的干膜在芯板上形成正性焊盘图案。即把将来模板需要镂 空的部分用于干膜盖住，而把将来模板上需要保留的部分露出。 电镀金属，因为干膜是一种抗电镀的材料，所以只有没有干膜 覆盖的芯板部位上才能镀上金属。
去掉干膜，把电镀形成的金属从芯板战剥离下来，这样就得到 了焊接盘处镂空的金属板。
电铸工艺优缺点
优点：①、孔壁平滑：孔壁粗糙度：0.4um.
②、开口位置精度高：±0.6um.
③、镀镍表面更加光滑
④、孔壁锥度稳定在5°-6°，使锡膏更易脱膜
⑤、比不銹钢激光模板硬度增加30%，不易更形，使用 寿命大大提高
用底版作为掩膜，对干膜曝光，使干膜发生光化学反应。显影 后，固化的干膜把金属板上需要保留的部分掩蔽上，而把需要 镂空的部位裸露出来，即形成一种负性焊盘图案。 腐蚀去膜，用化学药液腐蚀掉未被掩蔽的位置。
用化学药液溶解去掉掩蔽干膜，从而得到焊盘处镂空的金属板。
蚀刻工艺优缺点
优点：成本低 缺点：①、不环保 ②、孔壁粗糙，形状失控，焊膏透过性极差。
⑥、模板正反面镜面抛光，锡球流动性更佳，模板印 刷后免清洗
⑦、轻松制作PITCH≧0.30㎜的超细QFP及微小间距的 SOP、BGA、CSP等
⑧、针对同一PCB不同电子元件锡量的要求，可在同 一块模板上做出不同厚度，从而极大地提高了印刷焊接工 艺。
缺点：①、成本比激光法更高。
三、钢网开口规则
钢网常识
恒都SMT内部学习用
李仲昌
SMT生产中，我们将锡膏、钢网称为辅 助材料，但其重要性都不能忽视。其中模板
是整个工艺的第一环节，它的好坏直接影响 到印刷质量。据统计，SMT工艺中，印刷引 起SMT缺陷引超过60%。其中仅由模板不良 而引起的缺陷占35%。因此模板对SMT的品 质、生产效率起着至关重要的作用。以下就
丝网材质分尼龙网、聚酯网、不锈钢丝网。
尼龙网拉伸性较大，且不耐高温，不利于模板
黏胶高温干燥。聚酯丝网：物理性能稳定，拉
伸性适中，能使网板保持较长时间张力稳定。
现行业90%以上使用聚酯丝网。 不锈钢丝网：
拉伸性小，丝网受力伸张后，恢复原状能力不
好，一般不选用。
2、钢片
钢片对模板质量影响最大。现国内使用的 一般都为日本进口的301\304不锈钢片。 国产钢片目前质量、硬度、弹性对一些开 口较密的模板，达不到要求，使用中明显 出现变形。
二、钢网的制作工艺
钢网的制作方法： 1、蚀刻法 2、激光法 3、电铸法
1、蚀刻制作工艺
客户的原始资料 数据处理 菲林制作 双面压膜 曝光显影 蚀刻 脱膜 粘网 检验、包装
先用光绘或照相的方法制出底板，底板是曝光的掩膜，上有整 块电路板的焊盘图案。
在金属两面垫压上干膜，干膜是一种光敏抗蚀剂。
2、激光制作工艺
客户的原始资料
数据处理（计算机控 制）
激光切割（计算机控 制）
粘网
检验、包 装
基本原理：激光切割一般由激光头移动定位 系统和软件三部分组成。被加工的片状材料 张在工作台的夹具上，移动定位系统驱动工 作台或激光头，使得被切割材料在切割头下 高速运动。激光头由光源部分和切割头组成： 光源部分产生波长
很短的聚集光束，激光速通过切割头，垂直 聚集在被切割的材料表面上，加热、融化、 蒸发被切割材料形成切缝，闭合的切缝形成 焊盘形成焊盘开孔。软件部分用于数据接收 处理并控制和点
优点：①、精度高。模板上漏孔的位置精度和尺 寸精度都有保证（误差3um)。
②、加工周期短（数据驱动）。
钢网的厚度和开口尺寸决定了锡膏的涂覆 量和准确程度。
在大的开口原则（IPC模板开口规范）下， 要根据PCB表面处理方式的不同、焊盘大小 的不同、锡量要求的不同等自身实际情况 确定不同的开口方法。
1、厚度要求
一般网板的厚度应以满足最细间距OFP、 BGA为前提。
如PCB上有0.5㎜PITCH以下（间距）QFP 和CHIP0402元件，网板厚度0.12㎜
因为腐蚀时，药液不仅垂直方向溶解金属，而且 还不停地蚀刻侧壁，使得不论是欠腐蚀、过腐蚀， 还是腐蚀时间控制合适都难得到满意的开孔形状 和孔壁的表面光法度，对焊盘释放有非常不利的 影响。
③、位置精度低，开孔尺寸不准确。因为需要光 绘或照相才可获得掩膜底板，又必须曝光才能完 成图形转移，使最终模板的尺寸受多个过程影响， 难免出现位置误差。同时，底板的精度，图形转 移过程,侧腐蚀都使开孔尺寸难于控制。
从钢网的材质、制作工艺、开孔规则、使用 与管理、验收参数要求、等方面做简单介绍
一：钢网的材质
钢网由：1、网框、 2、 丝网、 3、钢片、 4、粘结胶水
等几部分组成。
1、丝网
丝网是对钢网张力影响最大的因素。丝网是以 一定的张力使网框和钢片连接在一起。编制丝 网所采用的纱线分多丝和单丝。由于多丝纱线 可能在受力过程中每根丝的受力程度不一样， 导致张力一致性不好，现在最长用的为单丝。
③、计划控制、质量一致性好，不靠复杂的化学 配方和工艺参数控制数量。
④、孔壁光滑，粗糙度﹤3um,更可以靠光束聚焦 特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释 放，焊盘施加体积和形状可以控制。
⑤、不用化学药液，不需化学处理，无环境污 染。
缺点：①、成本较高。
客户资料 数据处理
菲林制作 贴膜
3、网框
网框由铝合金制成。不同尺寸大小的钢网， 对网框的厚度、宽度要求不同。目前我厂 使用的550*500㎜的钢网网框宽（40㎜）厚 （30㎜）370*470㎜的钢网，网框宽（30㎜） 厚（20㎜）
4、粘结胶水
胶水早期国内制造商采用930快干胶水， 但这种胶水虽然干燥快速，但耐清洗能力 欠佳，因此后来逐渐被双组分树脂胶水所 取代。
曝光显影 电沉积 剥离基板 粘网 检验、包装
3、电铸制作工艺
先用光绘或照相的方法制出底板，底板是曝光的掩膜，上有整 块电路板的焊盘图案。 准备金属芯板，并在芯板两面热压干膜，一面的干膜用于保护， 另一面的干膜用于形成图形。 使固化的干膜在芯板上形成正性焊盘图案。即把将来模板需要镂 空的部分用于干膜盖住，而把将来模板上需要保留的部分露出。 电镀金属，因为干膜是一种抗电镀的材料，所以只有没有干膜 覆盖的芯板部位上才能镀上金属。
去掉干膜，把电镀形成的金属从芯板战剥离下来，这样就得到 了焊接盘处镂空的金属板。
电铸工艺优缺点
优点：①、孔壁平滑：孔壁粗糙度：0.4um.
②、开口位置精度高：±0.6um.
③、镀镍表面更加光滑
④、孔壁锥度稳定在5°-6°，使锡膏更易脱膜
⑤、比不銹钢激光模板硬度增加30%，不易更形，使用 寿命大大提高
用底版作为掩膜，对干膜曝光，使干膜发生光化学反应。显影 后，固化的干膜把金属板上需要保留的部分掩蔽上，而把需要 镂空的部位裸露出来，即形成一种负性焊盘图案。 腐蚀去膜，用化学药液腐蚀掉未被掩蔽的位置。
用化学药液溶解去掉掩蔽干膜，从而得到焊盘处镂空的金属板。
蚀刻工艺优缺点
优点：成本低 缺点：①、不环保 ②、孔壁粗糙，形状失控，焊膏透过性极差。
⑥、模板正反面镜面抛光，锡球流动性更佳，模板印 刷后免清洗
⑦、轻松制作PITCH≧0.30㎜的超细QFP及微小间距的 SOP、BGA、CSP等
⑧、针对同一PCB不同电子元件锡量的要求，可在同 一块模板上做出不同厚度，从而极大地提高了印刷焊接工 艺。
缺点：①、成本比激光法更高。
三、钢网开口规则
钢网常识
恒都SMT内部学习用
李仲昌
SMT生产中，我们将锡膏、钢网称为辅 助材料，但其重要性都不能忽视。其中模板
是整个工艺的第一环节，它的好坏直接影响 到印刷质量。据统计，SMT工艺中，印刷引 起SMT缺陷引超过60%。其中仅由模板不良 而引起的缺陷占35%。因此模板对SMT的品 质、生产效率起着至关重要的作用。以下就
丝网材质分尼龙网、聚酯网、不锈钢丝网。
尼龙网拉伸性较大，且不耐高温，不利于模板
黏胶高温干燥。聚酯丝网：物理性能稳定，拉
伸性适中，能使网板保持较长时间张力稳定。
现行业90%以上使用聚酯丝网。 不锈钢丝网：
拉伸性小，丝网受力伸张后，恢复原状能力不
好，一般不选用。
2、钢片
钢片对模板质量影响最大。现国内使用的 一般都为日本进口的301\304不锈钢片。 国产钢片目前质量、硬度、弹性对一些开 口较密的模板，达不到要求，使用中明显 出现变形。