集成电路晶体管封装尺寸图
DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP12H-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SDIP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SDIP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.FSIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-FSIP12-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-20 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP20-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92L DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92L-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92M DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92M-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92SP DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92SP-0011-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92NL DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92NL-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-126 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO126-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220B DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220B-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220FP-4 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220FP-0100-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-3 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO3-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-251 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO251-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO252-0009-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO263-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-113 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT113-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT223-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 VERTICAL DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23V-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT25-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT89-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TSSOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 1/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 2/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP8-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP28-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING- SOT23-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT223-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-26 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT89-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO252-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO263-0105-A)DIMENSION UTCUNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)。
IC常见封装大全-全彩图
一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
●第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型 封装和双列直插封装（DIP）为代表。
●第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式， 大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。 ●第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再 到MCM时代。
1.27 0.65 0.65 1.27 1.27 0.8 0.65
电路厚 封装形式 度（mm）
2.25 1.85 1.20 1.55 2.80 2.45 1.2 SOP20-300-1.27 SSOP20-300-0.65 TSSOP8-225-0.65 SOP8-225-1.27 SOP28-375-1.27 HSOP28-375-0.8 HTSSOP14-2250.65
“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体 SOT89 管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相 同的形状，但不同的制造商也可能使用 不同的名称。 SOT143
SOT223
四（3）、SOT封装示例图
SOT23（TO236）
SOT23-5
SOT23-6
十二、MSM芯片模块系统
一（1）、封装作用
■封装的作用
封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、 环境保护；传输信号和分配电源、散热等 作用。
一（2）、IC封装分类
按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属 陶瓷封装和塑料封装。 按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类， 通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE） 、表面贴装器 件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板 型（DCA）。 按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。 按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
几种封装形式(配图)
一直对IC贴片封装的具体名字搞不清楚，就知道是贴片的，再问我具体的，我就傻眼了。
今天决定，彻底扫盲一下。
(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧)(3)PLCC(4)QFN(5)BGA一、SOPSOP也是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
sop封装示意图由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-LineJ-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
像主板的频率发生器就是采用的SOP 封装。
二、LQFP(现在低频最常见的一种了吧)LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
下面介绍下QFP封装：这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
常用PCB封装图解
常用集成电路芯片封装图doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。
建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。
PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
元件封装类型
常用元件封装类型1.DIP（dual in-line package）双列直插式封装封装材料有塑料和陶瓷两种。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
图1 DIP封装（1）SDIP (shrink dual in-linepackage)窄节距双列直插式封装收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，引脚数从14 到90。
材料有陶瓷和塑料两种。
DIP 类封装尺寸DIP8图2 DIP8DIP16DIP18DIP20DIP24S（SKDIP24）DIP28（DIP28W）SDIP28SDIP30图9 SDIP302.SOP/SOIC(mall Outline Package)小外形封装派生类型有SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP(薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP(薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
（1）SO：宽度7.62mm（300mil），引脚间距1.27mm图10 SO封装（2）SOJ：宽度8.89mm（350mil），引脚间距1.27mm，引脚数从20 至40图11 SOJ封装（3）SOP窄体SOP20封装实为SOP-20，宽度9.652mm（380mil），引脚间距1.27mm 宽体SOP20封装实为SOL-20或SOW-20或SO20W，宽度11.684mm （460mil），引脚间距1.27mm图12 SOP封装（4）SSOP：引脚间距0.635mm（25mil）图13 SSOP封装（5）TSOP：厚度低于1.27mm ，引脚间距1.27mm（50mil）图14 TSOP封装（6）TSSOP：厚度低于1.27mm，引脚间距0.65mm（26mil）SOP类封装尺寸SOP8图15 SOP8 SOP16图16 SOP16 SOP20SOP28SOP30图19 SOP30 SSOP 类SSOP20SSOP24图21 SSOP24 TSSOP 类TSSOP16TSSOP20图23 TSSOP3、BGA （ball grid array）球栅阵列封装表面贴装型封装之一。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
电子元器件的封装
电子元器件的封装1947年晶体管出现之后，其封装的设计随之展开，最早的一批晶体管封装的型号是以TO开头的。
曾经有过一种有着特定的工业或军事应用的金属壳多极管封装TO－39（见图5），有现在最常见的塑料三极管封装TO－92（见图6），还有电子爱好者常用的直插式稳压芯片LM7805所使用的TO－220封装（见图7），还有直引脚贴片式封装的TO—89（见图8），TO 系列封装几乎一统天下了。
1958年美国德州仪器公司（TI）工程师杰克.基尔比发明了集成电路，一些集成电路芯片还仍然使用TO系列封装，但随着集成电路晶片面积越来越大、引脚越来越多，TO封装已经吃不消了。
于是20世纪70年代出现了新的封装设计——双列直插封装（DP）（见图9），我花了好长时间搜索DIP封装的发明者或研发它的公司，可是什么也没找到就连DIP封装发明的准确日期也没找到。
乍看DIP封装好像是一只多脚虫，引脚间距为2.54mm，引脚数量可以从6个到64个，一般用“DIP”字样加上引脚数量表达封装形式，如“DP20”就是有20个引脚的DIP封装。
安装在带有过孔的PCB板上。
从下面这张DIP封装的图片上可以看到；封装中间是集成电路晶片，晶片周围用很细的金属导线把晶片上的接口电极导到封装外的引脚上。
DIP封装有陶瓷和塑料两种封装材料；DP封装坚固可靠，英特尔公司最早生产的4004、8008处理器均采用了DIP封装。
DIP封装一出现几乎就统治了市场，几乎所有的直插式芯片都有DIP封装的产品，直到现在我们还在使用着，你手边的40脚的51单片机就是DIP40封装的。
另外还有一种不常用的芯片封装叫SIP，意思是单列直插封装，现在几乎看不到了，大家知道一下就行了。
DIP封装好是好，可就是太大了，当用于小型手持设备时，DIP封装就显得笨拙了，于是飞利浦公司开发出了SOP小外型封装。
SOP封装（见图10）引脚间距为1.27mm，引脚数在8~44脚，SOP属于表面贴装元器件，无需过孔，可以直接焊在印制电路板表面。
晶体管
晶体管晶体管百科内容来自于：晶体管(transistor)是半导体三极管中应用最广泛的器件之一，在电路中用"V"或"VT"(旧文字符号为"Q"、"GB"等)表示。
晶体管是内部含有两个PN结，外部通常为三个引出电极的半导体器件。
它对电信号有放大和开关等作用，应用十分广泛。
重要性NPN型晶体管示意图晶体管，本名是半导体三极管，是内部含有两个PN结，外部通常为三个引出电极的半导体器件。
它对电信号有放大和开关等作用，应用十分广泛。
输入级和输出级都采用晶体管的逻辑电路，叫做晶体管-晶体管逻辑电路，书刊和实用中都简称为TTL电路，它属于半导体集成电路的一种，其中用得最普遍的是TTL与非门。
TTL与非门是将若干个晶体管和电阻元件组成的电路系统集中制造在一块很小的硅片上，封装成一个独立的元件.晶体管是半导体三极管中应用最广泛的器件之一，在电路中用"V"或"VT"(旧文字符号为"Q"、"GB"等)表示。
晶体管被认为是现代历史中最伟大的发明之一，在重要性方面可以与印刷术，汽车和电话等的发明相提并论。
晶体管实际上是所有现代电器的关键活动(active)元件。
晶体管在当今社会的重要性主要是因为晶体管可以使用高度自动化的过程进行大规模生产的能力，因而可以不可思议地达到极低的单位成本。
虽然数以百万计的单体晶体管还在使用，绝大多数的晶体管是和二极管|-{A|zh-cn：二极管；zh-tw：二极体}-，电阻，电容一起被装配在微芯片(芯片)上以制造完整的电路。
模拟的或数字的或者这两者被集成在同一块芯片上。
设计和开发一个复杂芯片的生本是相当高的，但是当分摊到通常百万个生产单位上，每个芯片的价格就是最小的。
一个逻辑门包含20个晶体管，而2005年一个高级的微处理器使用的晶体管数量达2.89亿个。
台积电 32nm 28nm 工艺密度 晶体管
台积电32nm 28nm 工艺密度晶体管1. 引言1.1 概述本文旨在探讨台积电的32nm和28nm工艺密度晶体管。
随着科技的不断进步，微电子领域对于集成电路的要求也越来越高，工艺密度晶体管的研究和应用成为了一个重要的研究方向。
台积电是全球领先的半导体制造厂商之一，其32nm 和28nm工艺密度晶体管拥有先进的技术和设计特点，具有广泛的应用前景。
1.2 文章结构本文将分为五个部分进行论述。
首先，在引言中概述了文章的目的和内容。
其次，在第二部分中详细介绍了台积电32nm工艺密度晶体管，包括工艺概述、特点以及晶体管设计与布局技术。
接着，在第三部分中探讨了台积电28nm工艺密度晶体管，包括工艺概述、特点以及晶体管设计与布局技术。
在第四部分中进行了32nm和28nm工艺密度比较分析，具体包括面积效益对比、物理封装要求对面积的影响以及运算性能指标对面积的影响等内容。
最后，在结论部分总结了本文的研究成果，并对未来的发展方向进行了展望。
1.3 目的本文的目的是深入研究和了解台积电32nm和28nm工艺密度晶体管，在探讨其工艺概述、特点以及晶体管设计与布局技术的基础上，比较分析这两种工艺密度下面积效益以及性能要求对面积的影响。
通过本文的研究，旨在为读者提供对台积电工艺密度晶体管的全面认识，并为相关领域的研究和应用提供参考依据。
2. 台积电32nm工艺密度晶体管2.1 工艺概述台积电的32nm工艺是公司在2010年推出的先进制程之一。
通过使用更小的制程节点，可以实现更高的晶体管密度和性能，从而提高芯片的性能和功耗效率。
2.2 32nm工艺特点在台积电的32nm工艺中，晶体管尺寸被缩小至32纳米，这意味着在单位面积内可以容纳更多的晶体管。
此外，该工艺采用了各种新技术和材料，如高介电常数材料、金属门结构以及超深紫外光刻技术等。
这些创新为芯片提供了更好的性能和能效。
2.3 晶体管设计与布局技术在32nm工艺中，台积电采用一系列精确的设计和布局技术来优化晶体管密度。
晶体管封装尺寸参照图
SMA, SMB, SMCSMADim Min Max A 2.29 2.92 B 4.00 4.60 C 1.27 1.63 D 0.15 0.31 E 4.80 5.59 G 0.05 0.20 H 0.76 1.52 J 2.01 2.30 All Dimensions in mmSMBDim Min Max A 3.30 3.94 B 4.06 4.57 C 1.96 2.21 D 0.15 0.31 E 5.00 5.59 G 0.05 0.20 H 0.76 1.52 J 2.00 2.50 All Dimensions in mm SMCDim Min Max A 5.596.22 B 6.607.11 C 2.75 3.18 D 0.15 0.31 E 7.75 8.13 G 0.10 0.20 H 0.76 1.52 J 2.00 2.50 All Dimensions in mmSOD123SOD123Dim Min Max A 0.55 Typ B 1.40 1.70 C 3.55 3.85 H 2.55 2.85 J 0.00 0.10 K 1.00 1.35 L 0.25 0.40 M 0.10 0.15α0 8° All Dimensions in mmSOD323SOD323Dim Min Max A 0.25 0.35 B 1.20 1.40 C2.30 2.70 H1.60 1.80 J .00 0.10 K 1.0 1.1 L0.20 0.40 M 0.10 0.15α0° 8° All Dimensions in mmSOD323FSOD323FDim Min Max Typ A 0.60 0.75 - b 0.25 0.35 - c 0.05 0.26 - D 1.15 1.35 1.25 E 1.60 1.80 1.70 He 2.30 2.70 2.50 L1 0.30 0.50 0.40 L2 0.41 0.61 0.51 α1 - - 7° α2 - - 3° β1 - - 7° β2 - - 3° All Dimensions in mm2αSOD523SOD523Dim Min MaxA 0.25 0.35B 0.70 0.90C 1.50 1.70H 1.10 1.30K 0.55 0.65L 0.10 0.30M 0.10 0.12All Dimensions in mmSO-8SO8Dim Min MaxA - 1.75A1 0.100.20A2 1.301.50A3 0.15 0.25b 0.3 0.5D 4.85 4.95E 5.90 6.10E1 3.85 3.95e 1.27 Typh - 0.35L 0.62 0.82θ 0°8°All Dimensions in mmSO-8EP (SOP-8L-EP)SO-8EP (SOP-8L-EP)Dim Min Max TypA1.40 1.50 1.45A1 0.00 0.13-b 0.30 0.500.40C 0.15 0.250.20D 4.85 4.95 4.90E 3.80 3.90 3.85E0 3.85 3.95 3.90E1 5.90 6.10 6.00e - - 1.27F 2.75 3.35 3.05H 2.11 2.71 2.41L 0.62 0.820.72N - - 0.35Q 0.60 0.700.65Gauge PlaneSeating PlaneDetail ‘A’Seating PlaneBottom ViewSOP-8L-DEPSOP-8L-DEPDim Min Max Dim Min Max A - 1.75 e 1.27 Typ A1 0.10 0.20 F1 0.685 Typ A2 1.30 1.50 F2 0.713 Typ A3 0.15 0.25 G 0.20 Typ b 0.3 0.5 h - 0.35 C1 1.7 Typ L 0.62 0.82 C2 0.9 Typ P1 2.05 Typ D 4.85 4.95 P2 1.15 Typ E 5.90 6.10 P3 2.15 Typ E13.85 3.95 θ0° 8° All Dimensions in mmSM-8SM-8Dim Min Max Typ A - 1.7 - A1 0.020.1 - b - 0.7 - c 0.240.32 - D 6.3 6.7 - e - - 1.53 e1 - - 4.59 E 6.7 7.3 - E1 3.3 3.7 - L 0.9 - - All Dimensions in mmSOP-14SOP-14Dim MinMax A 1.47 1.73 A1 0.10 0.25 A2 1.45 Typ B 0.33 0.51 D8.53 8.74 E 3.80 3.99 e 1.27 Typ H 5.80 6.20 L 0.38 1.27θ0° 8°Gauge Plane Seating Plane7°~9Bottom ViewcDetail “A”SOP-16SOP-16Dim Min Max A 1.40 1.75 A1 0.1 0.25 A2 1.30 1.50 B 0.33 0.51 C 0.19 0.25 D 9.80 10.00 E 3.80 4.00 e 1.27 Typ H 5.80 6.20 L 0.38 1.27θ0° 8° All Dimensions in mmSOT143SOT143Dim Min Max A1 0.37 0.51 A2 0.77 0.93 B 1.20 1.40 C 2.28 2.48 D 1.58 1.83 F 0. 5 0.60 G 1.78 2.03 H 2.80 3.00 J 0.013 1.00 K 0.89 0.10 L 0.46 0.60 M 0.085 0.18 All Dimensions in mmSOT223SOT223Dim Min Max Typ A 1.55 1.65 1.60 A1 0.0100.15 0.05 b1 2.90 3.10 3.00 b2 0.60 0.80 0.70 C 0.20 0.30 0.25 D 6.45 6.55 6.50 E 3.45 3.55 3.50 E1 6.90 7.10 7.00 e - - 4.60e1 - - 2.30 L 0.85 1.050.95 Q 0.84 0.94 0.89 All Dimensions in mmDetail ‘A’θSOT25 / SOT353SOT25Dim Min Max Typ A 0.35 0.500.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95H 2.90 3.10 3.00J 0.0130.100.05K 1.00 1.30 1.10L 0.35 0.550.40M 0.10 0.200.15N 0.70 0.800.75α0° 8° - All Dimensions in mmSOT353Dim Min Max A 0.10 0.30 B 1.15 1.35 C 2.00 2.20 D 0.65 Typ F 0.40 0.45 H 1.80 2.20 J 0 0.10 K 0.90 1.00 L 0.25 0.40 M 0.10 0.22α0° 8° All Dimensions in mmSC74R / SOT26 / SOT363SC74RDim Min Max Typ A 0.35 0.500.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95F - - - H 2.90 3.10 3.00J 0.0130.100.0 K 1.00 1.30 1.10L 0. 5 0.550.40M 0.10 0.200.15α0° 8° - All Dimensions in mmSOT26Dim Min Max TypA 0.35 0.500.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95 F - - -H 2.90 3.10 3.00 J 0.0130.100.05 K 1.00 1.30 1.10 L 0.35 0.550.40 M 0.10 0.200.15 α 0° 8° - All Dimensions in mm SOT363 Dim Min Max A 0.10 0.30 B 1.15 1.35 C 2.00 2.20 D0.65 Typ F 0.40 0.45 H 1.80 2.20 J 0 0.10 K 0.90 1.00 L 0.25 0.40 M 0.10 0.22α0° 8° All Dimensions in mmSC59 / SOT323 / SOT523SC59Dim Min Max Typ A 0.35 0.50 0.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95G - - 1.90H 2.90 3.10 3.00J 0.0130.10 0.05K 1.00 1.30 1.10L 0.35 0.55 0.40M 0.10 0.20 0.15N 0.70 0.80 0.75α0° 8° - All Dimensions in mm SOT323 Dim Min ax Typ A 0.25 0.40 0.30 B 1.15 1.35 1.30 C 2.00 2.20 2.10 D - - 0.65 G 1.20 1.40 1.30 H 1.80 2.20 2.15 J 0.0 0.10 0.05 K 0.90 1.00 1.00 L 0.25 0.40 0.30 M 0.10 0.18 0.11 N - - - α 0° 8° - All Dimensions in mm SOT523Dim Min Max Typ A 0.150.300.22B 0.750.850.80C 1.45 1.75 1.60D - - 0.50G 0.90 1.10 1.00H 1.50 1.70 1.60J 0.000.100.05K 0.600.800.75L 0.100.300.22M 0.100.200.12N 0.450.650.50α0° 8° - All Dimensions in mmSOT23SOT23Dim Min Max Typ A 0.37 0.51 0.40 B 1.20 1.40 1.30 C 2.30 2.50 2.40 D 0.89 1.03 0.915 F 0.45 0.60 0.535 G 1.78 2.05 1.83 H 2.80 3.00 2.90 J 0.0130.10 0.05 K 0.903 1.10 1.00 K1 - - 0.400 L 0.45 0.61 0.55 M 0.0850.18 0.11α0° 8° - All Dimensions in mmSOT23FSOT23FDim Min Max Typ A 0.80 1.00 0.90 A1 0.00 0.10 - b 0.35 0.45 0.40 c 0.10 0.20 0.15 D 2.80 3.00 2.90 e - - 0.95 e1 1.80 2.00 1.90 E2.30 2.50 2.40 E1 1.50 1.70 1.60 L 0.48 0.68 0.58 L10.30 0.50 0.40 R 0.05 0.15 0.10 All Dimensions in mmb (X3)A1SOT553SOT553Dim Min Max Typ A 0.55 0.60 0.60 c 0.10 0.18 0.15 D 1.50 1.70 1.60 E 1.55 1.70 1.60 E1 1.10 1.25 1.20 L 0.10 0.30 0.20 b 0.15 0.30 0.20 e 0.50 Typ e1 1.00 Typ a 6° 8° 7° All Dimensions in mmSOT563SOT563Dim Min Max Typ A 0.15 0.30 0.20 B 1.10 1.25 1.20 C 1.55 1.70 1.60 D - - 0.50 G 0.90 1.10 1.00 H 1.50 1.70 1.60 K 0.55 0.60 0.60 L 0.10 0.30 0.20 M 0.10 0.18 0.11 All Dimensions in mmSOT666SOT666Dim Min Max Typ A 0.15 0.30 0.20 B 1.10 1.25 1.20 C 1.55 1.70 1.60 D - 0.50 - G 0.90 1.10 1.00 H 1.50 1.70 1.60 K 0.55 0.60 0.60 L 0.10 0.30 0.20 M 0.10 0.18 0.15All Dimensions in mmSOT953SOT953Dim Min Max Typ A 0.40 0.50 0.45 A1 0 0.05 - b 0.10 0.20 0.15 c 0.12 0.18 0.15 D 0.95 1.05 1.00 E 0.95 1.05 1.00 E1 0.75 0.85 0.80 e - - 0.35 e1 - - 0.70 L 0.05 0.15 0.10 All Dimensions in mmSOT963SOT963Dim Min Max Typ A 0.40 0.50 0.45 A1 0 0.05 - c 0.1200.180 0.150 D 0.95 1.05 1.00 E 0.95 1.05 1.00 E1 0.75 0.85 0.80 L 0.05 0.15 0.10 b 0.10 0.20 0.15 e 0.35 Typ e1 0.70 Typ All Dimensions in mmSOT89SOT89Dim Min MaxA 1.40 1.60B 0.44 0.62 B1 0.35 0.54C 0.35 0.43D 4.40 4.60 D1 1.52 1.83E 2.29 2.60 e 1.50 Typ e1 3.00 Typ H 3.94 4.25 L 0.89 1.20 All Dimensions in mmHCSOT89-5SOT89-5Dim Min Max A 4.40 4.60 B 4.05 4.25 D1 1.50 1.70 e 1.50 Typ E 2.40 2.60 F 0.80 - G 3.00 Typ I 0.40 0.52 J 1.40 1.60 K 0.35 0.43 L 5° TypAll Dimensions in mmTO252 (DPAK)TO252 (DPAK)Dim Min Max Typ A 2.19 2.39 2.29 A10.00 0.13 0.08 A20.97 1.17 1.07 b 0.64 0.88 0.783 b2 0.76 1.14 0.95 b3 5.21 5.55 5.33 c2 0.45 0.58 0.531 D 6.00 6.20 6.10 D1 5.21 - - e - 2.286 E 6.45 6.70 6.58 E1 4.32 - - H 9.40 10.41 9.91 L 1.40 1.78 1.59 L3 0.88 1.27 1.08 L4 0.64 1.02 0.83 a 0° 10° − All Dimensions in mmTO252-4TO252-4Dim Min Max Typ A 2.19 2.39 2.29 A10.00 0.13 0.08 A20.97 1.17 1.07 b 0.5 0.71 0.583 b2 0.61 0.79 0.70 b3 5.21 5.46 5.33 c2 0.45 0.58 0.531 D 6.00 6.20 6.10 D1 5.21 - - e - - 1.27 E6.45 6.70 6.58 E1 4.32 - - H 9.40 10.41 9.91 L 1.40 1.78 1.59 L3 0.88 1.27 1.08 L40.64 1.02 0.83TO252-5TO252-5Dim Min Max Typ A 2.19 2.39 2.29 A10.00 0.13 0.08 A20.97 1.17 1.07 b 0.51 0.71 0.583 b2 0.61 0.79 0.70 b3 5.21 5.46 5.33 c2 0.45 0.58 0.531 D 6.00 6.20 6.10 D1 5.21 - - e - - 1.27 E 6.45 6.70 6.58 E1 4.32 - - H 9.40 10.41 9.91 L 1.40 1.78 1.59 L3 0.88 1.27 1.08 a 0° 10° - All Dimensions in mmTO263 (D 2PAK)TO263 (D 2PAK)Dim Min Max A 4.07 4.82 b 0.51 0.99 b1 1.15 1.77 c 0.356 0.58 c1 1.143 1.65 D 8.39 9.65 D1 6.55 - E 9.66 10.66 E1 6.23 - e 2.54 Typ H 14.61 15.87 L 1.78 2.79 L1 - 1.67 L2 - 1.77 a 0° 8° All Dimensions in mmTO262TO262DimMin Max Typ A 4.06 4.83 4.57 A2 2.03 2.79 2.67 b 0.64 0.99 - b2 1.14 1.40 1.24 c 0.3560.74 - c2 1.14 1.40 1.27 D 8.64 9.65 8.70 E 9.65 10.2910.11 e 2.54 TypL 12.7014.73 13.60 L1 - 1.67 - L2 - 4.00 - All Dimensions in mmTO263-5TO263-5Dim Min Max A 4.07 4.85 A1 1.14 1.40 b 0.66 1.02 c 0.36 0.64 D 8.65 9.65 E 9.78 10.54 e 1.57 1.85 L 14.61 15.88 L1 2.29 2.79 L2 - 2.92 All Dimensions in mmTSOT25TSOT25Dim Min Max Typ A - 1.00 - A1 0.01 0.10 - A2 0.84 0.90 - D - - 2.90 E - - 2.80 E1 - - 1.60 b 0.30 0.45 - c 0.12 0.20 - e - - 0.95 e1 - - 1.90 L 0.30 0.50 L2 - - 0.25 θ 0° 8° 4° θ1 4° 12° - All Dimensions in mmTSOT26TSOT26Dim Min Max Typ A - 1.00 - A1 0.01 0.10 - A2 0.84 0.90 - D - - 2.90 E - - 2.80 E1 - - 1.60 b 0.30 0.45 - c 0.12 0.20 - e - - 0.95 e1 - -1.90 L 0.30 0.50 -L2 - -.25 θ 0° 8° 4° θ1 4° 12° - All Dimensions in mm5x b6x bTSSOP-14TSSOP-14Dim Min Max a1 7° (4X) a2 0° 8° A 4.9 5.10 B 4.30 4.50 C - 1.2 D 0.8 1.05 F 1.00 Typ F1 0.45 0.75 G 0.65 Typ K 0.19 0.30 L 6.40 Typ All Dimensions in mmU-QFN4040-16-Type CU-QFN4040-16Type CDim Min Max Typ A 0.570.630.60 A1 0 0.050.02 A3 - - 0.15 b 0.250.350.30 D 3.95 4.05 4.00 D2 1.04 1.24 1.14 E 3.95 4.05 4.00 E2 1.01 1.21 1.11 e - - 0.65 K - - 0.30 K1 - - 0.32 K2 - - 0.38 L 0.350.450.40 All Dimensions in mmU-WLB1010-4U-WLB1010-4Dim Min Max Typ D 0.95 1.05 1.00 E 0.95 1.05 1.00 A - 0.62 - A2 - - 0.38 A3 0.015 0.025 0.025 b 0.25 0.35 0.30 e - - 0.50 SD - - 0.25 SE - - 0.25 All Dimensions in mmDetail ‘A’Gauge Plane Seating PlaneU-WLB1510-6U-WLB1510-6Dim Min Max Typ A -- 0.62 -- A2 -- -- 0.38 A3 0.020 0.030 0.025 b 0.27 0.37 0.32 D 0.90 1.00 1.00 E 1.40 1.50 1.50 e -- -- 0.50All Dimensions in mmAxial / Through-Hole PackagesDO-35Dim Min Max A25.40 -B -4.00 C - 0.60 D - 2.00 All Dimensions in mmDO-41 PlasticDim Min Max A 25.40 - B 4.06 5.21 C 0.71 0.864 D 2.00 2.72 All Dimensions in mmDO-41 GlassDim Min Max A 25.40 - B - 4.70 C - 0.863 D - 2.71 All Dimensions in mmDO-15Dim Min Max A 25.40 - B 5.50 7.62 C 0.686 0.889 D 2.60 3.60 All Dimensions in mmDO-201Dim Min Max A 25.40 - B 8.50 9.53 C 0.96 1.06 D 4.80 5.21 All Dimensions in mmDO-201ADDim Min Max A 25.40 - B 7.20 9.50 C 1.20 1.30 D 4.80 5.30 All Dimensions in mmR-6Dim Min Max A 25.40 - B 8.60 9.10 C 1.20 1.30 D 8.60 9.10 All Dimensions in mmT-1Dim Min Max A 25.40 - B 2.60 3.20 C 0.53 0.64 D 2.20 2.60 All Dimensions in mmDF-MDF-MDim Min Max A 7.40 7.90 B 6.20 6.50 C 0.22 0.30 D 1.27 2.03 E 7.60 8.90 G 3.81 4.69 H 8.13 8.51 J 2.40 3.40 K 5.00 5.20 L 0.46 0.58 All Dimensions in mmGBJGBJDim Min Max A 29.70 30.30 B 19.70 20.30 C 17.00 18.00 D 3.80 4.20 E 7.30 7.70 G 9.80 10.20 H 2.00 2.40 I 0.90 1.10 J 2.30 2.70 K 3.0 X 45° L 4.40 4.80 M 3.40 3.80 N 3.10 3.40 P 2.50 2.90 R 0.60 0.80 S 10.80 11.20 All Dimensions in mmGBPCGBPC-WGBPCDim Min Max A 28.30 28.80 B 7.40 8.00 C 16.10 17.10 E 18.80 21.30 G 13.80 14.80HHole for #10 screw 5.08∅ 5.59∅ J 17.60 18.60 F 6.30 6.50 All Dimensions in mmGBPC-WDim Min Max A 28.30 28.80 B 7.40 8.00HHole for #10 screw 5.08∅ 5.59∅ J 17.60 18.60 K 10.9011.90L 0.97∅ 1.07∅M31.80 - All Dimensions in mmGBUGBUDim Min Max A 21.8 22.3 B 3.5 4.1 C 7.4 7.9 D 1.65 2.16 E 2.25 2.75 F 1.95 2.35 G 1.02 1.27 H 4.83 5.33 J 17.5 18.0 K 3.2 X 45° L 18.3 18.8 M 3.30 3.56 N 0.46 0.56 O 1.90RKMITO-220ABITO-220ABDim Min Typ Max A 4.50 4.70 4.90 A1 3.04 3.24 3.44 A2 2.56 2.76 2.96 b 0.500.60 0.75 b1 1.10 1.20 1.35 c 0.500.60 0.70 D 15.6715.87 16.07 D1 8.999.19 9.39 e 2.54E 9.9110.11 10.31 L 9.459.75 10.05 L1 15.8016.00 16.20 P 2.98 3.18 3.38 Q 3.10 3.30 3.50 All Dimensions in mmITO-220SITO-220SDim Min Typ Max A 4.52 4.62 4.57 A1 1.17 1.39 - A2 2.57 2.77 2.67 b 0.72 0.95 0.84 b2 1.15 1.34 1.26 c 0.3560.61 - D 14.2216.51 15.00 D1 8.60 8.80 8.70 D2 13.6814.08 - e 2.49 2.59 2.54 e1 4.98 5.18 5.08 E 10.0110.21 10.11 E1 6.86 8.89 - H1 5.85 6.85 - L 13.3013.90 13.60 L1 - 4.00 - P 3.54 4.08 - Q 2.54 3.42 - All Dimensions in mm7°5ITO220AC-SITO220AC-SDim Min Max Typ A 4.52 4.62 4.57 A1 0.51 1.39 -- A2 2.57 2.77 2.67 b 0.72 0.95 0.84 b2 1.15 1.34 1.26 c 0.3560.61 -- D 14.2216.51 15.00 D1 8.60 8.80 8.70 D2 13.6814.08 -- e 2.49 2.59 2.54 e1 4.98 5.18 5.08 E 10.0110.21 10.11 E1 6.86 8.89 -- H1 5.85 6.85 -- L 13.3013.90 13.60 L1 -- 4.00 -- L2 0.70 1.30 1.00 P 3.54 4.08 -- Q 2.54 3.42 -- All Dimensions in mmKBJKBJDim Min Max A 24.80 25.20 B 14.70 15.30 C 3.90 4.10 D 17.20 17.80 E 0.90 1.10 G 7.30 7.70 H 3.10∅ 3.40∅ J 3.30 3.70 K 1.50 1.90 L 9.30 9.70 M 2.50 2.90 N 3.40 3.80 O 3.0 x 45° P 4.40 4.80 R 0.60 0.80 All Dimensions in mmKBPKBPDim Min Max A 14.25 14.75 B 10.20 10.60 C 1.80 2.20 D 14.25 14.73 E 3.56 4.06 G 0.76 0.86 H 1.17 1.42 J 2.8 X 45° K 0.80 1.10 L 3.35 3.65 M 3° Typ N 2° Typ P 0.30 0.64 All Dimensions in mmMBMB-WMBDim Min Max A 28.40 28.70 B 10.97 11.23 C 15.50 17.60 E 22.86 25.40 G 13.30 15.30HHole for #10 screw 4.85∅ 5.59∅J 17.10 19.10 K 10.40 12.40 L 0.97∅ Typ 1.07∅M 30.50 - N 10.97 11.23 All Dimensions in mmMB-WDim MinMax A 28.4028.70 B 10.9711.23 C 15.5017.60 E 22.8625.40 G 13.3015.30HHole for #10 screw 4.85∅ 5.59∅ J 17.10 19.10 K 10.40 12.40 L 0.97∅ Typ 1.07∅ M 30.50 - N 10.97 11.23 All Dimensions in mmPBPC-3 / PBPC-6PBPC-8PBPC-3 / PBPC-6 Dim Min Max A 14.73 15.75 B 5.84 6.86 C 19.00 - D 0.76∅ Typ E 1.70 3.20GHole for #6 screw 3.60∅ 4.00∅ H 10.30 11.30 All Dimensions in mmPBPC-8Dim Min Max A 18.54 19.56 B 6.35 7.60 C 22.20 - D 1.27∅ Typ E 5.33 7.37 G 3.60∅ 4.00∅ H 12.70 Typ J 2.38 X 45° Typ All Dimensions in mmEGH NEEDPBUPBUDim Min Max A 22.70 23.70 B 3.80 4.10 C 4.20 4.70 D 1.70 2.20 E 10.30 11.30 G 4.50 6.80 H 4.80 5.80 J 25.40 - K - 19.30 L 16.80 17.80 M 6.60 7.10 N 4.70 5.20 P 1.20 1.30 All Dimensions in mmPDIP-8PDIP-8Dim Min Max A 9.02 9.53 B 6.15 6.35 C 3.10 3.50 D 0.36 0.56 F 1.40 1.65 G 2.54 typ. H 0.71 0.97 J 0.20 0.36 K 2.92 3.81 L 7.62 8.26 M - 15° N 0.38 (min) All Dimensions in mmSIP-3 for Ammo Pack onlySIP-3for Ammo Pack only Dim Min Max A 3.9 4.3 a1 45° Typ a2 3° Typ B2.83.2 C1.40 1.60 D 0.35 0.41 E0.43 0.48 F 0 0.2 G 2.4 2.9 N 0.63 0.84 P 1.55 - All Dimensions in mmMSIP-3 for Bulk PackSIP-3 for Bulk PackDim Min MaxA 3.9 4.3a1 5° Typa2 5° Typa3 45° Typa4 3° TypB 2.8 3.2C 1.40 1.60D 0.33 0.432E 0.40 0.508F 0 0.2G 1.24 1.30H 2.51 2.57J 0.35 0.43L 14.0 15.0N 0.63 0.84P 1.55 -All Dimensions in mm SIP-4SIP-4Dim Min MaxA5.12 5.32B 4.10 4.30C 3.55 3.75D 0.38 0.44E 0.35 0.41F 1.24 1.30H 1.32 1.52I 1.45 1.65J 0.00 0.2K 13.00 15.5L 0.63 0.83a1 3°5°a2 4° 7°All Dimensions in mmTO220-3TO220-3Dim MinMaxA 3.55 4.85b 0.51 1.14b1 1.14 1.78C 0.31 1.14D 14.20 16.50D1 5.84 6.86E 9.70 10.70e 2.79 2.99e1 4.83 5.33F 0.51 1.40J1 2.03 2.92L 12.72 14.72L1 3.66 6.35P 3.53 4.09Q 2.54 3.43All Dimensions in mmTO220-5TO220-5Dim Min Max A 3.55 4.85 b 0.51 1.14 b1 1.14 1.78 C 0.31 1.14 D 14.20 16.50 D1 5.84 6.86 E 9.78 10.54 e 1.6 1.8 e1 6.6 7.0 F 0.51 1.40 J1 2.03 2.92 L 12.72 14.72 L1 3.66 6.35 P 3.53 4.09 Q 2.54 3.43 All Dimensions in mmTO220-5(R)TO220-5(R)Dim Min Typ Max A 4.37 4.57 4.77 A1 1.12 1.27 1.40 A2 2.45 2.65 2.85 A3 4.10 4.40 4.70 A4 7.958.25 8.55 b 0.640.79 0.94 c 0.350.38 0.55 D 14.8015.00 15.20 D1 8.508.70 8.90 e - 1.70 - E 9.9610.16 10.36 H1 6.10 6.30 6.50 H2 21.3222.12 22.92 H3 24.1524.95 25.75 L - 6.30 - L1 13.1013.50 13.90 P 3.64 3.84 4.04 Q 2.55 2.75 2.95 All Dimensions in mmTO220ABTO220ABDim Min Typ Max A 3.56- 4.82 A1 0.51- 1.39 A2 2.04- 2.92 b 0.390.81 1.01 b2 1.15 1.24 1.77 c 0.356- 0.61 D 14.22- 16.51 D1 8.39- 9.01 e 2.54 e1 5.08 E 9.66- 10.66 H1 5.85- 6.85 L 12.70- 14.73 L1 - - 6.35 P 3.54- 4.08 Q 2.54- 3.42 All Dimensions in mmTO220ACTO220ACDim Min Typ Max A 3.56 - 4.82 A1 0.51 - 1.39 A2 2.04 - 2.92 b 0.39 0.81 1.01 b2 1.15 1.24 1.77 c 0.356- 0.61 D 14.22- 16.51 D1 8.39 - 9.01 e1 5.08 E 9.66 - 10.66 H1 5.85 - 6.85 L 12.70- 14.73 L1 - - 6.35 P 3.54 - 4.08 Q 2.54 - 3.42 All Dimensions in mmTO3P / TO247TO3P / TO247 Dim Min Max A 1.9 2.1 B 4.85 5.15 C 20.3 21.75 D 19.60 20.1 E 2.22.6G 0.51 0.76 H 15.45 16.25 J 1.93 2.18 K 2.9∅ 3.2∅ L 3.78 4.38 M 5.2 5.7 N 1.0 1.4 P 1.8 2.2 Q 2.8 3.2 S 4.4 Typ All Dimensions in mmTO92TO92Dim Min Max A 3.45 3.66 B 4.27 4.78 b 0.38 Typ c 0.38 Typ D 3.87 Typ E 4.32 4.83 e 1.27 Typ L 12.98 14.0 N 1.22 1.37 All Dimensions in mmTO92LTO92LDim Min Max A 3.70 4.10 A1 1.28 1.58 b 0.35 0.55 b1 0.60 0.80 c 0.35 0.45 D 4.70 5.10 D1 4.00 - e 1.270 Typ e1 2.44 2.64 E 7.80 8.20 L 13.80 14.20 h 0.00 0.30 θ - 1.60 All Dimensions in mmWOGWOGDim Min Max A 8.849.86 B 4.00 4.60 C 27.90 -D 25.40 -E 0.710.81G 4.605.60 All Dimensions in mm。
芯片封装类型与图鉴
一．TO 晶体管外形封装二．DIP 双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
封装材料有塑料和陶瓷两种。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.比TO型封装易于对PCB布线。
3.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=(3×3)/(15.24×50)=1:86，离1相差很远。
（PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
）用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺（表面组装技术），欲知详情，请移步此处。
三．QFP 方型扁平式封装QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。