现代材料研究方法

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7材料现代研究方法(07定量分析)

7材料现代研究方法(07定量分析)

(1)结构因数
(2)多重性因数 (3)罗伦兹-偏振因数 (4)温度因数 (5)吸收因数
材料现代研究方法讲义
1、多重性因数P0:
反映(hkl)晶面处于有利取向几率的因数。
某个面族中具有同样晶面间距的不同点阵面组数目。
如:立方晶体{100}面多重性因数为6,
{111}面多重性因数为8
材料现代研究方法讲义


材料现代研究方法讲义
直接对比法〈块状试样〉


往试样中待测相的某一衍射线强度与该试样内另一相的某 一衍射线强度相比较,来测定物相含量。 适于金属材料的相分析,测淬火钢中残余奥氏体的含量。 基本公式

I I

K C K C
可计算出残余奥氏体的体积分数
材料现代研究方法讲义
定量物相分析要注意:
(3)任一衍射线条长度均为2πRsin2θB,则单位长度
的相对强度与
成正比。
材料现代研究方法讲义
2、罗伦兹-偏振因数(角因数)
以上三者相结合(相乘),即角因数为:
cosθB
材料现代研究方法讲义
3、温度因数
原子的振动所造成的X射线程差,与温度有关。原 子振动所得X射线强度IT 与理想强度I之比:
式中 f0 是在绝对零度时的原于散射因数。温度愈高, f 值愈小。 为校正原子散射因数的温度因数, 为校正衍射强度的温度因数。



衍射仪工作稳定 将变形和热的影响减少到最低限度 考虑织构
材料现代研究方法讲义
X射线的强度:单位时间内通过与X射线传 播方向相垂直的单位面积上的光子数目与 光子能量的乘积。
把X射线看成是电磁波时,和普通波的传 播相同,单位时间通过单位面积的波的能 量(能流密度),单位J/m2· s。与波的 振幅平方成正比。

现代材料分析方法

现代材料分析方法

现代材料分析方法现代材料分析方法包括物理、化学、电子、光学、表面和结构等多个方面的技术手段,具有快速、准确、非破坏性的特点。

下面将针对常用的材料分析技术进行详细介绍。

一、物理分析方法1. 微观结构分析:包括金相显微镜分析、扫描电镜、透射电镜等技术。

通过观察材料的显微结构、晶粒尺寸、相组成等参数,揭示材料的内在性质和形貌特征。

2. 热分析:如热重分析、差示扫描量热仪等。

利用材料在高温下的重量、热容变化,分析材料的热行为和热稳定性。

3. 电学性能测试:包括电导率、介电常数、介电损耗等测试,用于了解材料的电导性和电介质性能。

4. 磁性测试:如霍尔效应测试、磁滞回线测试等,用于研究材料的磁性行为和磁性特性。

二、化学分析方法1. 光谱分析:包括紫外可见光谱、红外光谱、核磁共振等。

通过检测材料对不同波长的光谱的吸收、散射等现象,分析材料的组分和结构。

2. 质谱分析:如质子质谱、电喷雾质谱等。

通过挥发、电离和分离等过程,分析材料中不同元素的存在及其相对含量。

3. 电化学分析:包括电化学阻抗谱、循环伏安法等。

通过测量材料在电场作用下的电流、电压响应,研究材料的电化学性能和反应过程。

4. 色谱分析:如气相色谱、高效液相色谱等。

利用材料在色谱柱上的分离和吸附效果,分析材料中组分的种类、含量和分布。

三、电子分析方法1. 扫描电子显微镜(SEM):通过照射电子束,利用电子和物质的相互作用,获得样品表面的详细形貌和成分信息。

2. 透射电子显微镜(TEM):通过透射电子束,观察材料的细观结构,揭示原子尺度的微观细节。

3. 能谱分析:如能量色散X射线谱(EDX)、电子能量损失谱(EELS)等。

通过分析材料与电子束相互作用时,产生的X射线和能量损失,来确定样品的元素组成和化学状态。

四、光学分析方法1. X射线衍射:通过物质对入射的X射线束的衍射现象,分析材料的晶体结构和晶格参数。

2. 红外光谱:通过对材料在红外辐射下的吸收和散射特性进行分析,确定材料的分子结构和化学键。

材料现代分析方法

材料现代分析方法

材料现代分析方法现代分析方法是指在化学、物理、生物等科学领域中广泛应用的一种分析技术。

它通过使用先进的仪器设备和相关的算法,能够快速、准确地对物质的成分、结构以及性质进行分析和表征。

本文将介绍几种常见的材料现代分析方法。

一、质谱分析法质谱分析法是一种非常重要的现代分析方法,广泛应用于有机化学、生物化学和环境科学等领域。

它通过将物质分子离子化,并在一个磁场中进行偏转,最后将其质量进行测定,从而确定物质的分子组成和结构。

质谱分析法具有高灵敏度、高分辨率、多组分分析的能力,可以用于确定物质的组成、确认化合物的结构、鉴定杂质等。

二、红外光谱分析法红外光谱分析法是一种基于不同分子振动产生的红外吸收谱谱图,进行物质分析和表征的方法。

该方法的原理是物质在特定波长的红外光照射下,吸收特定的波长,产生特定的振动谱带。

通过对红外光谱的测定和比对,可以确定物质的功能基团、官能团以及化学键的类型和位置,从而研究物质的组成、结构和化学性质。

三、扫描电子显微镜(SEM)扫描电子显微镜(SEM)是一种基于电子束显微技术的分析仪器。

其工作原理是在真空环境中,用电子束扫描样品表面,通过检测扫描电子的反射、散射或透射等信号,来获取样品表面的形貌、成分以及晶体结构等信息。

与光学显微镜相比,SEM具有更高的放大倍数、更高的分辨率和更大的深度。

四、X射线衍射(XRD)X射线衍射(XRD)是一种非常常用的材料分析技术,主要用于分析固体材料的结晶结构和晶体学性质。

该方法的原理是通过将物质置于X射线束中,当X射线与样品中的晶体结构相互作用时,会发生衍射现象。

通过测量样品衍射的位置、强度和形状等信息,可以确定样品的晶体结构、晶格参数和晶体定向等。

五、核磁共振(NMR)核磁共振(NMR)是一种通过检测原子核在磁场中的共振信号来进行物质分析的方法。

其工作原理是利用样品中特定原子核的性质,将其置于强大的磁场中,然后通过外加的射频电磁场来激发核自旋共振。

材料现代研究方法(AES) (NXPowerLite)

材料现代研究方法(AES) (NXPowerLite)
Auger过程 过程
原子在X射线、载能电子、离子或中性粒子的照射下, 原子在X射线、载能电子、离子或中性粒子的照射下,内 层电子可能ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ得足够的能量而电离,并留下空穴。 层电子可能获得足够的能量而电离,并留下空穴。此时 原子处于不稳定的激发态。 原子处于不稳定的激发态。
辐射跃迁(X射线) 辐射跃迁(X射线) (X射线 退激发 俄歇跃迁 俄歇电子) (俄歇电子)
AES Auger效应
随着科学技术的不断发展, Auger电子能谱仪 随着科学技术的不断发展 , 使 Auger 电子能谱仪 的性能不断改进,并出现了扫描Auger Auger电子显微 的性能不断改进 , 并出现了扫描 Auger 电子显微 成为微区分析的有力工具。 术(SAM), 成为微区分析的有力工具。 电子计算机的引入, Auger电子能谱仪的功能 电子计算机的引入 , 使 Auger 电子能谱仪的功能 更趋完善。目前, Auger电子能谱已成为许多科 更趋完善。目前, Auger电子能谱已成为许多科 学领域和工业应用中的最重要的表面分析手段之 一。
AES
AES分析方法
定性分析
在《Auger电子谱手册》中,有“主要Auger电子 Auger电子谱手册》 主要Auger电子 电子谱手册 Auger 能量图” Li~U的各元素标准谱图 的各元素标准谱图, 能量图” 及Li~U的各元素标准谱图,还有部分 元素的氧化物及其它化合物的标准谱。 元素的氧化物及其它化合物的标准谱。气体元素 及部分固体元素的标准谱是以化合物或注入到某 一材料中给出的。 一材料中给出的。 谱中标有元素的Auger峰位,杂质元素的Auger Auger峰位 Auger电 谱中标有元素的Auger峰位,杂质元素的Auger电 子峰用元素符号标出。 子峰用元素符号标出。

整套课件:材料现代研究方法(北京航空航天大学)精选全文完整版

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α,β,γ规定; 晶胞内部各个原子的坐标x,y,z。坐标参数的
意义是指由晶胞原点指向原子的矢量r, 用单位 矢量 a, b , c 表达,即
r xa yb zc
晶向指数与晶面指数
为了更精确地研究晶体的结构,需要用一种符号来 表示晶体中的平面和方向(即晶面和晶向)。
点阵中穿过若干结点的直线方向称为晶向 确定晶向指数的步骤如下: 1.过原点作一平行于该晶向的直线; 2.求出该直线上任一点的坐标(以a.b.c为单位); 3.把这三个坐标值比化为最小整数比,如u:v:w; 4.将所得的指数括以方括号[uvw]。
点阵与晶体结构
阵点(几何点代替结构单元)和点阵(阵点的分布总体) 注意与晶体结构(=点阵+结构单元)的区别。
点阵与晶体结构
Steps to reach lattice 1, determine the basic unit 2, regard the unit as a point 3, the geometry of the points = lattice
13.六方(P); 14.菱方(R)
二、晶体结构的对称性
对称是指物体相同部分作有规律的重复。
对称的物体是由两个或两个以上的等同部分组成, 通过一定的对称操作后,各等同部分调换位置,整个 物体恢复原状,分辨不出操作前后的差别。
对称操作指不改变等同部分内部任何两点间的距离, 而使物体中各等同部分调换位置后能够恢复原状的 操作。
点阵与晶体结构
c
g-Fe, fcc
b a
c
Cu3Au, simple cubic
a
b
14种空间点阵(Bravais点阵)
根据晶体的对称特点,可分为7个晶系:
1) 三斜晶系(triclinic 或anorthic) a≠b≠c;α≠β≠γ≠90˚。

现代材料分析方法

现代材料分析方法

现代材料分析方法现代材料分析方法是指利用现代科学技术手段对材料进行深入的分析和研究的方法。

随着科学技术的不断发展,材料分析方法也在不断更新和完善,为材料科学研究提供了更加丰富和精准的手段。

本文将介绍几种常见的现代材料分析方法,以及它们在材料科学研究中的应用。

首先,光学显微镜是一种常见的材料分析工具。

通过光学显微镜可以对材料的表面形貌进行观察和分析,了解材料的表面特征和微观结构。

光学显微镜具有成本低、操作简便等优点,广泛应用于材料科学研究中。

其次,扫描电子显微镜(SEM)是一种能够对材料进行高分辨率表面成像的工具。

SEM可以对材料的表面形貌进行观察,同时还可以通过能谱分析等手段对材料的成分进行分析。

SEM具有成像清晰、分辨率高等优点,广泛应用于材料的微观结构表征和分析。

X射线衍射(XRD)是一种常用的材料晶体结构分析方法。

通过X射线衍射可以确定材料的晶体结构、晶格常数等信息,对材料的结晶性质进行分析。

X射线衍射具有高分辨率、非破坏性等优点,广泛应用于材料的晶体结构分析和研究。

核磁共振(NMR)是一种能够对材料的分子结构和动力学性质进行分析的方法。

通过核磁共振可以确定材料中原子核的位置、化学环境等信息,对材料的分子结构进行分析。

核磁共振具有高灵敏度、高分辨率等优点,广泛应用于材料的分子结构表征和分析。

电子顺磁共振(EPR)是一种能够对材料中未成对电子进行分析的方法。

通过电子顺磁共振可以确定材料中未成对电子的数量、种类、环境等信息,对材料的电子结构进行分析。

电子顺磁共振具有高灵敏度、非破坏性等优点,广泛应用于材料的电子结构表征和分析。

综上所述,现代材料分析方法为材料科学研究提供了丰富的手段和工具,为我们深入了解材料的微观结构和性质提供了重要的支持。

随着科学技术的不断发展,相信会有更多更先进的材料分析方法出现,为材料科学研究带来更大的突破和进步。

《材料现代研究方法》学习指南

学习指南绪论重点掌握材料研究的基本内容和四大类分析手段(组织形貌分析、物相分析、成分价键分析和分子结构分析)的分类原则和研究内容。

初步了解各种分析手段的共同原理。

第一篇组织形貌分析1.1 了解组织形貌分析的发展历程。

1.2 光学显微分析。

阿贝成像原理,实验技术1.3 扫描电子显微镜。

掌握电子束与固体样品作用时产生的信号种类(二次电子、背散射电子、俄歇电子、特征X射线)、扫描电镜的结构、工作原理、扫描电镜衬度像(二次电子像、背散射像)扫描电镜的制样方法子显微分析的信号、电子显微镜的工作原理和成像模式。

1.4 掌握扫描探针显微镜的工作原理。

扫描隧道显微镜和原子力显微镜的工作原理和工作模式。

第二篇物相分析2.1物相分析的意义及含义,掌握物相分析的基本原理,物相分析的手段、倒易点阵的概念及与正点阵的对应关系。

2.2电磁波及物质波的衍射理论。

衍射的概念与原理、衍射方向(布拉格方程、厄瓦尔德图解)、衍射强度的计算思路。

2.3 X射线衍射物相分析。

X射线的产生及其与物质的作用方式,X射线衍射仪的结构和工作原理,掌握X射线衍射谱的标定方法,了解定量分析的基本原理。

2.4电子衍射及显微分析。

透射电镜的工作原理,透射电镜的结构,掌握电子衍射的基本公式及衍射花样的标定方法,四种衬度及其形成机理。

了解衍射衬度的运动学理论第三篇成分和价键分析3.1 掌握成分和价键分析的共同原理、原子中电子的分布和跃迁、各种特征信号的产生机制、各种成分分析手段的比较3.2 X射线光谱分析。

电子探针仪,能谱仪,波谱仪的构造和工作原理,WDS和EDS成分分析模式及应用,波谱仪与能谱异同。

3.3 X射线光电子能谱分析。

掌握X射线光电子能谱分析的基本原理、设备构造和实验技术,XPS谱图分析、了解X光电子能谱的应用。

3.4 俄歇电子能谱。

俄歇过程理论,俄歇电子谱仪,俄歇电子能谱图的分析技术、俄歇电子能谱的应用。

第四篇分子结构分析4.1 掌握分子结构分析的基本原理4.2 振动光谱和核磁共振波谱技术。

材料现代分析方法知识点

材料现代分析方法知识点1.光谱学分析方法:包括紫外可见吸收光谱、红外光谱、拉曼光谱、荧光光谱等。

光谱学分析方法通过材料对不同波长的光的吸收、散射和发射来研究材料的内部结构和性质。

2.质谱分析方法:质谱分析是一种根据材料中不同元素或分子的质量比例来确定其组成和结构的方法。

常见的质谱技术包括质谱仪、傅里叶变换质谱仪、气相色谱质谱联用技术等。

3.微观结构分析方法:包括电子显微镜、透射电子显微镜、扫描电子显微镜等。

这些方法可以观察和分析材料的微观结构、晶体结构以及元素的分布情况。

4.表界面分析方法:包括扩散反射红外光谱、X射线光电子能谱等。

通过表界面分析方法可以了解材料的表面组成、性质和反应过程,对材料的表面修饰和表面改性提供指导。

5.热物理分析方法:包括热重分析、差示扫描量热法等。

这些方法可以研究材料的热稳定性、热分解过程以及热性能等。

6.X射线衍射分析方法:通过测量材料对入射X射线的衍射图样,可以了解材料的晶体结构、晶格常数和晶体取向等信息。

7.分子动力学模拟方法:分子动力学模拟是一种适用于研究材料微观结构和动力学行为的计算方法。

通过建立材料的原子和分子模型,并运用分子力场等方法,可以模拟和预测材料的结构演化、热力学和动力学行为。

8.电化学分析方法:电化学分析是一种通过材料与电解质溶液之间的相互作用来研究材料电学性质和电化学反应机理的方法。

常见的电化学分析方法包括电化学阻抗谱、循环伏安法、线性扫描伏安法等。

9.磁学分析方法:磁学分析是一种研究材料磁性和磁性行为的方法。

常见的磁学分析方法包括磁化率测量、磁滞回线测量等。

10.输运性质分析方法:输运性质分析是一种研究材料的传导性能(如电导率、热导率等)的方法。

常见的输运性质分析方法包括四探针法、热电力学性质测量等。

以上是材料现代分析方法的一些知识点。

这些方法可以用于分析材料的组成、结构、性能和行为等方面,并为材料的研究和应用提供基础数据和理论依据。

同时,随着科学技术的不断发展,新的分析方法也不断涌现。

材料现代分析方法知识点

材料现代分析方法知识点现代分析方法是指在分析领域中应用先进科学技术和设备对材料进行表征、分析和测试的一种方法。

它广泛应用于材料科学、化学、生物学、医学等领域。

本文将重点介绍几种常见的现代分析方法,包括质谱分析、光谱分析、扫描电镜、透射电镜和原子力显微镜等。

质谱分析是一种通过测量被测物质的质量和相对丰度来确定其分子结构和组成的方法。

它可以用来分析有机物、无机物和生物大分子等。

质谱仪通过将样品中的分子离子化,然后对离子进行加速、分选和检测,最终得到质谱图。

质谱图是指将离子的质量与相对丰度作为坐标绘制成的图形。

质谱分析可以用于研究材料的分子结构、元素组成、反应机理等。

光谱分析是一种利用物质与辐射相互作用来研究物质性质的方法。

常见的光谱分析方法有紫外可见吸收光谱、红外光谱和拉曼光谱等。

紫外可见吸收光谱通过测量物质对紫外或可见光的吸收强度与波长之间的关系来研究物质的电子结构和色素成分。

红外光谱通过测量物质对红外光的吸收强度与波数之间的关系来研究物质的分子结构和官能团。

拉曼光谱通过测量物质对激光散射光的频率移动来研究物质的分子振动和晶格结构。

扫描电镜是一种通过扫描样品表面的电子束来获得高分辨率图像的方法。

它可以提供材料的表面形貌、结构和成分等信息。

扫描电镜可以分为传统扫描电镜和透射电镜。

传统扫描电镜通过扫描物质表面的二次电子和反射电子来获得样品表面形貌和成分分布。

透射电镜则通过将电子束穿过样品来获得样品的内部结构和晶格信息。

扫描电镜在材料科学、生物医药和纳米材料等领域有着广泛的应用。

透射电镜是一种通过透射电子来研究材料的内部结构和成分的方法。

透射电镜可以提供更高分辨率的图像和更详细的晶格信息,可以用于研究材料的晶体结构、界面形貌、晶格缺陷等。

透射电镜主要包括透射电子显微镜和扫描透射电镜。

透射电子显微镜使用透射电子束来获得样品的高分辨率图像,可以观察到纳米尺度的细节。

扫描透射电镜则可以对样品进行局部扫描,获得不同区域的成分和结构信息。

材料现代研究方法


Intensity
t-ZrO2 ZrSiO4
20
25
30
35
40
45
50
55
60
Two Theta (degree)
理学D/max 2000自动X射线仪
图2 锆英石为主晶相的X射线谱
24 h
L
L
L
a L L L L pH=7 L L L L L L Fe0 Fe0 Fe0 Fe0 Fe0 Fe0 pH=6 L L L L pH=5 L L pH=4 L L L L L L L
n
Conduction Band
Valence Band 2p 2s 1s L2,L3 L1 K
n
XPS spectral lines are identified by the shell from which the electron was ejected (1s, 2s, 2p, etc.). The ejected photoelectron has kinetic energy: KE=hv-BE- Following this process, the atom will release energy by the emission of an Auger Electron.
利用衍射分析的方 法探测晶格类型和 晶胞常数,确定物 质的相结构
组织形 貌分析
表面和内部组织形貌。包 括材料的外观形貌(如纳 米线、断口、裂纹等)、 晶粒大小与形态。
相结构 分析
材料表 征方法
成分和 价键分 析
化学成分和价键 (电子)结构。 包括宏观和微区 化学成份(不同 相的成份、基体 与析出相的成 份)、同种元素 的不同价键类型 和化学环境。
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][1 + e
− i 2π (
]
= 4 f 2 cos 2 π (
H + 2K L + ) 3 2
2
2 当H+2K=3n, L=2n’时: F ( k ) = 4 f 2 当H+2K=3n, L=2n’+1时: F ( k ) = 0
当H+2K=3n+1, L=2n’时: F ( k ) = f
2
2 2
电子衍射分析技术
4.孪晶衍射花样指数标定: 典型特征:
分析方法:
电子衍射分析技术
电子衍射分析技术
电子衍射分析技术
电子衍射分析技术
电子衍射分析技术
电子衍射分析技术
(1). 有序结构的电子衍射花样 有序结构的电子衍射花样:
4. 带有二次电子衍射的照片 (double diffraction)
密排六方结构
密排六方结构的单个晶胞内含有2个原子,位于[0 0 0], [1/3 2/3 1/2], 所以有:
i 2π ( H +2K L + ) 3 2
F (k ) = f [1 + e
F (k ) = f 2 [1 + e
2
]
H +2K L + ) 3 2
i 2π (
H +2 K L + ) 3 2
F = fCl exp[i 2π(0)] + fCs exp[iπ(H + K + L)]
Cl
_
当H+K+L=偶数时 H+K+L=偶数时 F=fCs+fCl H+K+L=奇数时 当H+K+L=奇数时 F=fCs-fCl
衍射加强 衍射加强 衍射减弱 衍射减弱
Cs
Байду номын сангаас
+
由于复杂点阵中原子的位置和种类不同, 由于复杂点阵中原子的位置和种类不同, 造成衍射线相互干涉,使某些方向强度增强, 造成衍射线相互干涉,使某些方向强度增强, 而某些方向强度减弱甚至消失,这种规律称结 而某些方向强度减弱甚至消失,这种规律称结 构消光。 构消光。
5个强1个弱,也是一种有序结构, 5层一重复
6. 有序结构的电子衍射花样 在形态上与二次衍射相似,但 有序结构的电子衍射花样:
在结构上它能反映出有序结构的特征.
强弱弱强 强弱强
弱强弱
7. 调制结构附加的卫星斑点 主斑点两侧有弱的卫星斑点 调制结构附加的卫星斑点:
调制结构也叫长周期结构
三个方向上调制
由于各种缺陷的存在,改变了完整晶体中原子的正常排列情况, 使的晶体中某一区域的原子偏离了原来正常位置而产生了畸变,这 种畸变使缺陷处晶面与电子束的相对位相发生了改变,它与完整晶 体比较,其满足布拉格条件就不一样,因而造成了有缺陷区域与无 缺陷的完整区域的衍射强度的差异,从而产生了衬度。根据这种衬 度效应。人们可以判断晶体内存在什么缺陷和相变。 我们首先一般性的讨论当晶体存在缺陷时衍射强度的影响,然 后再对不同缺陷的具体影响进行分析。 与理想晶体比较,不论是何种晶体缺陷的存在,都会引起缺陷 附近某个区域内点阵发生畸变。g· R=0在衍衬分析中具有重要意义, 它表明缺陷虽然存在,但由于操作反射矢量g与点阵位移矢量R垂 直,缺陷不能成象,常称g· R=0为缺陷的“不可见性判据”,它是 缺陷晶体学定量分析的重要依据和出发点,有很大用途,例如,可 以利用它来确定位错的柏氏矢量b。位错线、位错环、位错钉扎、 位错缠结、胞状结构。
1 1 1 1 + exp i2π H × + K × 0 + L × + exp i2π H × 0 + K × + L × 2 2 2 2 = f Cu { + exp[iπ (H + K )] + exp[iπ (H + L )] + exp[iπ (K + L )]} 1
点之间的距离,除以斑点数,不应直接测量两斑点间的距离)
3) 标定错误 不同物相相同带轴有相同花样 同一物相不同带轴有相同花样 注意: 六方晶系(包括三方晶系 包括三方晶系)最终结果一定要用四指数 注意: 六方晶系 包括三方晶系 最终结果一定要用四指数 (正空间中六方晶
系a,b夹角是120o,倒空间中a,b夹角是60o)
二次电子衍射斑点的特征: 二次电子衍射斑点的特征
多晶环和斑点:以衍射斑为中心还有 一个多晶环
每个基体斑点周围都有六个小斑点
5. 片层结构对电子衍射的效应 片层结构对电子衍射的效应:
斑点拉长:正空间有片层结构, 倒空间是杆. 对较厚的微孪晶, 虽然也有拉长现象,但在斑点旁 会隐约看到小斑点或斑点旁强度变强.
电子显微图象分析
球形析出相应变场衬度与位错环的区别: 球形析出相应变场衬度与位错环的区别:
1. 相同之处:两者都有无衬度带,但析出相的无衬度带垂 相同之处:两者都有无衬度带, 直于反射矢量 g,而位错环的无衬度带平行于 矢量。 矢量。 ,而位错环的无衬度带平行于b矢量 2. 位错环在 位错环在g·b=0时不可见 而析出相总能见到应变场衬度 时不可见,而 时不可见
透射电镜的基本成像操作 晶体样品成像操作有明场、暗场和中心暗场三种方式。 ①明场成像: 只让中心透射束穿过物镜光栏形成的衍衬像称为明场镜。 ②暗场成像: 只让某一衍射束通过物镜光栏形成的衍衬像称为暗场像。 ③中心暗场像: 入射电子束相对衍射晶面倾斜角,此时衍射斑将移到透镜的中心位置, 该衍射束通过物镜光栏形成的衍衬像称为中心暗场成像。 双光束衍射条件 倾转样品,使晶体中只有一个晶面满足Bragg条件,从而产生强衍射, 其它晶面均远离Bragg位置,衍射花样中几乎只存在大的透射斑点和一个 强衍射斑点。
取向关系测定: 取向关系测定: 一般表达式: 一般表达式:[UVW]1//[UVW]2 (hkl)1//(hkl)2 //(11. 寻找平行晶面 ( 200)a//(1-10)t 2. 确定平行带轴 [001]a//[111]t
电子显微图象分析
电子显微图象分析
振幅衬度包括: (1)质厚衬度:复型样品,对电子的散射 (2)衍射衬度:薄膜样品,对电子的衍射 图象解释:运动学公式,用于定性分析 动力学公式,用于定量计算 衍衬象的成象条件, 单束成象
明、暗场衬度的互补性 在衍射条件接近理想的双光束条件下,即除了透射束以外,只有一支强 衍射束,而其它的衍射束强度近似为0,设入射束强度为I0,则有 I0 = ID + IT 这时,明、暗场衬度互补,但在非双光束条件下明、暗场像不完全互补。
不完整晶体及其对衍射强度的影响 上一节讨论了完整晶体的衍衬象,认为晶体时理想的,无 缺陷的。但在实际中,由于熔炼,加工和热处理等原因,晶体 或多或少存在着不完整性,并且较复杂,这种不完整性包括三 个方向: • 由于晶体取向关系的改变而引起的不完整性,例如晶界、孪晶 界、沉淀物与基体界向等等。 • 晶体缺陷引起,主要有关缺陷(空穴与间隙原子),线缺陷 (位错)、面缺陷(层错)及体缺陷(偏析,二相粒子,空洞 等)。 • 相转变引起的晶体不完整性:①成分不变组织不变 (spinodals);②组织改变成分不变(马氏体相变);③相界 面(共格、半共格、非共格),具有以上不完整性的晶体,称 为不完整晶体。
面心立方点阵( 面心立方点阵(铜) 单胞含4个原子,位于[[000]],[[ [[000]],[[1/2 0]], 单胞含4个原子,位于[[000]],[[1/2 1/2 0]], [[1/2 1/2]],[[ ]],[[0 1/2]],代入公式有: ]],代入公式有 [[1/2 0 1/2]],[[0 1/2 1/2]],代入公式有: 1 1 F = f Cu {exp[i2π (H × 0 + K × 0 + L × 0 )] + exp i2π H × + K × + L × 0 2 2
红点:111带轴 黑点:563带轴,如右图 它们的花样相同,R不同 111带轴的花样,R1=R2 563带轴的花样,R1<R2,如右图计算的平方根191/2<201/2 与111带轴的很接近,但是若标成111带轴则是错误的。
菊池花样 什么是菊池花样? 在电子衍射花样中,除了正常的斑点之外,还经常出现明、暗成对平行 的衍射衬度条纹,首次由KiKuchi描述,因之称为菊池线或菊池花样。 出现菊池线的条件 1) 样品晶体比较完整 2) 样品内部缺陷密度较低 3) 在入射束方向上的厚度 比较合适:1/2tc<t<tc 花样随样品厚度增加的变化如下: 斑点 → 斑点 + 菊池线 → 菊池线
Z滤 =Z靶-1 Z滤=Z靶-2
当 Z靶≤30 当 Z靶≥42
厚度要适当, 辐射减弱约50%为宜。 50%为宜 厚度要适当,以Kα辐射减弱约50%为宜。
几种典型晶体结构的结构因数
1. 体心立方
单位晶胞内有2个原子,位于[000]和[1/2 1/2 1/2] 将原子的位置坐标代入到上式中:
F (k ) = ∑ f j exp(i 2π ( Hx j a + Ky j b + Lz j c))
根据公式: Rd = Lλ 即: d = Lλ/R
3. 衍射花样标定: 衍射花样标定:
方法: 三矢量比值法、 查表法、两矢量加夹角法、 对照标准衍射图( 方法: 三矢量比值法、 查表法、两矢量加夹角法、 对照标准衍射图(仅限立方晶
系)、 采用计算机程序标定
经常遇到的问题: 经常遇到的问题 1) 衍射谱打不出来: 衍射谱打不出来: 带轴不正(不满足布拉格方程)、 析出相太小(基体衍射太强把析出相的衍射给覆盖了)、 非晶氧化膜(非晶的打不出来) 2) 有时一些衍射谱标定不出 ) 物相不对(比如铝的物相用铜的标肯定标不出来)、 仪器常数( 仪器常数(若测量不准,根据Rd = Lλ ,若Lλ 误差大肯定标定不出来)、 测量误差影响(误差小于某个值可以标定出来,大于某个值就标不出来。应多测几个斑
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