LED芯片进料检验标准
LED显示器进料检验规范
不显示、背光管不亮、闪烁等异常现象，亮线、暗线
★
花屏，白屏，白斑，水波纹，漏光，闪屏，残影
★
芯片玻璃内异物，杂质
★
点亮时杂音异乡（接触不良）
★
4、包装
包装箱破损、变形、受潮
★
外包装箱标识应清楚，包括供货商名称、生产日期、型号、物料编号、数量、批号、RoHS标识
★
附件包种类，数量，规格包括说明书，电源，线材
★
线长度需符合Item Master要求
★
2、外观
表面刮伤，脏污，手指印
★
按动按键应异响，表面玻璃破损，塑料破损
★
涂覆层应均匀，无凝结、脱落、龟裂及磨损
★
面板变形，LCD与主机能紧密扣，合转轴无过松或过紧
★
表面丝印清晰可辨，漏印，重影，缺损，模糊
★
贴纸平整，贴纸内容清晰可辨认
★
3、性能
红，绿，蓝，白，灰阶下亮点，暗点
3.15暗线：由于IC和玻璃之间的连接不良造成的横向或纵向的在全白和红/绿/蓝画面一直不发光的完整线状（带状）缺陷，缺陷部位不能形成画面显示。（黑色称之为黑线，彩色称之为彩线）；
3.16花屏：因接口或电路异常造成显示条纹或杂色；
3.17白屏：由于驱动板不良造成的液晶屏只有灯管发光，显示区域整个屏幕为白色；
3.18白斑：白斑或导致白斑的污点、异物尺寸规格为：圆形，直径≤0.5mm;数量≤2个；
3.19水波纹：像水波浪纹理一样的线条。
4权责
4.1品保部负责依据检验规范进行检验及规范的拟定、修改和维护；
5作业程序
检验项目
品质要求
缺陷
CR
MA
MI
1、尺寸
主显示区的尺寸需符合Item Master要求
LED进料检验标准
样方案
检查
项目
检查
水平
允收水准AQL
Cr
Maj
Min
外观
Ⅱ类
0
0.65
1.0
尺寸
S-4
0
0.65
1.0
试装/性能
S-2
0
0.65
6.检验标准:
项目
检验标准
缺陷
使用器材
外观
1.灯杯光滑、无杂点、变形、划伤、模(磨)痕.
2.金属引脚或焊盘无断裂、缺少、氧化.
2.点亮测试：如上点亮后，用白纸盖住同批无不亮、色差
3.指标测试：将单颗LED装入积分球，将恒流调到额定电流，测试色温、显指、功率、光通量、正向电压均符合范围.
4.色温范围：如上查看积分球测试，X、Y坐标值均在一个相应区域.
CR
Maj
CR
CR
恒流电源
恒流电源
光谱分析仪
光谱分析仪
结构
1.按图纸规格书或样板测量LED相应结构尺寸，无不良或影响使用.
LED进料检验标准
编号
AOK-WI-QC-009
编制
审批
版本
A/0
1目的:
规范LED进料检验操作,确保进料质量得到有效控制、进料品质符合订单/体系要求.
2适用范围:
适用于本公司外购LED检验工作.
3职责:
IQC:负责对LED进料依据MIL-STD-105E正常抽样标准检验,及品质异常反馈和跟进.
4定义:
4.1致命缺陷(Cr）：指依判断结果对使用、保管或依赖产品的人有生命危险或人身不安全因素缺点。
4.2严重缺陷(Maj）：指除致命缺点外产品的使用性能不能达到此期望值或显著降低性能的缺点。
LED封装进料检验规范
★
显微镜 显微镜 检验方式 显微镜 显微镜
12 支架爬胶线 支架上 BAR 有要求必须有爬胶线，防止爬胶
★
金像显微镜
13 正负极偏移 杯子或二焊上下或左右偏离中心点≦0.05mm
★
正负极间距
15
正负极间距过近过远需≦规格书标示误差值 0.1mm ★
过近过远
支架表面 支架表面在一个水平面上，表面不同位置的高度差
6.2 对我司质量造成严重性能影响产品不得接受特采﹔
6.3 我司判定允收品﹐若在客户或下制程发生质量事故，并可规责为供货商者﹐供货商仍需负起质量责任﹔
6.4 当任一项不良达我司判退标准而无特采需求时﹐无须作其他检验开出【供应商来料不合格报告单】直接作
判退处理。
7.相关文件
7.1《不合格管理程序》 QEP-011
模条检验内容
严重缺点 CR= 0 ;主要缺点 MA=0.65;次要缺点 MI=1.0 标准说明
★ ★
CR MA
1
卡点脱落
不可有卡点有脱落
2
导柱脱落松动
两边导柱不可有脱落或松动
3
混料
来料不可有两款或多款模条混装
4
对应来料型号
采购型号与来料型号要求相符合
5
硅钢片生锈
硅钢片不可有表面严重氧化生锈脏污
6
硅钢片装反
晶片切割不良
（圆片及专案品除外）
★
5
有伤及发光区者;双电极晶片有伤 N 极者
★
正面崩裂
（圆片及专案品除外）
★
电极变色
电极表面不可出现电极氧化与变色不良
★
6 电极脱落
晶片电极不可脱落露出晶体色泽
★
7 电极残缺
LED显示屏IC检验标准
明确LED显示事业部IC检验标准，为品质受入检查提供检验依据，确保公司购买的产品符合设计要求及品质要求。
2.范围
适用于LED显示事业部所有的IC来料检验。
3.定义
3.1 致命缺陷(Critical, CR):严重影响产品使用功能，有可能导致产品功能丧失/部分丧失；或者在使用及运输过程当中有可能危及人生安全的缺陷。
项目
GB/T2828.1-2012
一般检验水平 Ⅱ级
特殊检验水平 S-2级
标准标识
√
外观
√
结构
√
性能及安全性
√
4.1.2允收水平依据 CR=0，MA=0.4，MI=1.0 进行验收。
4.2外观检查条件：
4.2.1 目视距离、角度（参照右图所示）：
4.2.2 照明要求：照度：850~1000 Lux，显色指数Ra≥70。
3.2 主要缺陷(Major，MA)：对产品功能有一定的影响但不会导致功能的丧失或者有严重的外观不良。
3.3 次要缺陷(Minor，MI)：有轻微的外观性不良或者与承认样品/图纸存在轻微的差异但不影响产品的使用。
4.抽样检验水平及外观检查条件
4.1抽样检验水平
4.1.1抽样水平依据GB/T2828.1-2012，并参照下图进行检验。
溶锡炉
a.实验方法：锡炉温度设定：270±10℃，待锡完全溶化后，用夹子夹住IC的主体将引脚垂直浸入到锡炉内2~3S后拿起；
b.实验结果：上锡度大于引脚外观面的90%即判定合格。
▲
6.参考文件
6.1《LED显示屏AQL抽样检验标准》 QSI-051
（眼睛）⊙
5.检验项目及相关标准
项目
检验方法
/设备
LED光源材料检验标准
5.8.2低温储存测试：（来料每批用备品测试10PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，将产品放置与高低温试验箱中，保持-40℃24H，试验完毕，恢复常温放置2H后检测测试品，其零组件机构不得有变形、开裂、松动等不良产生，产品的电性能符合承认要求。
√
孔位
孔径规
D、S等超出公差范围
√
电性
常规
晶体管
图示仪
显示颜色不对、灯不亮、频闪
√
极限参数
VF、VR不符合要求、
√
光电参数
积分球
光通量、色温、显示指数不符合要求
√
可焊性
引脚上锡
锡炉、烙铁
不上锡，或上锡面积小于80%
√
上锡面积在80%～90%之间
√
可靠性检查：以下项目必须符合标准要求
可靠性
防氧化
盐雾机
5.5.4测量固定螺丝孔孔径、间距是否与承认要求相符。
5.6电气性能检查：
5.6.1万用表、DC电源或晶体管测试仪检验光源导通特性是否OK；
5.6.1检查VR值是否符合要求，注意电压过高击穿光源芯片；
5.6.2样品承认或每批来料时试装10PCS测量光电参数是否符合要求。
5.7可焊性测试（3PCS/LOT）：
④40倍显微镜⑤烙铁/锡炉⑥高低温试验箱
5.3包装检查内容:
5.3.1核对物料、料号、验收入库单、<<零件承认书>>四者品名规格与料号是否一致；
5.3.2外箱必须是否为正规带防护标识纸箱,不可用食品、药品等化学品类纸箱替代包装产品，更不可有破损、变形、潮湿影响到材料品质；
LED进料检验规范
E将4支(80PCS)置于150℃烤箱中烘烤3小时，看有无变色。
F取其中2支（40PCS）作焊线作业。
G作拉力检验（取样其中10PCS）。
3.1.3检验完毕，须将检验结果记录在“进料检验记录表”。
深圳市****有限公司
文件编号：QI-QD-01
版本：A3
进料检验规范
3.2.2流程说明：
A模条到厂后，由资材单位通知IQC检验。
B IQC依MIL–STD–105DⅡ级检验水准检验及抽样。
C先用显微镜或目视做外观检验。
D取5支模条做离模试验，烘烤130℃/1小时取出看模条有无“偏心”及“花面”和“烂头”。
E取1支（20EA）LAMP测量外径尺寸，并测量1#、20#卡点高度看是否符合规格。
7
特性
耐高温150℃/3H
取80PCS，1PCS变色NG
8
过热板试验
将支架依次放置于温度为300±5℃的过热板上5秒种，试验80PCS支架上BAR0.5mm以上不变色，支架上BAR0.5mm以下部分不起泡
20PCS变色或起泡即退货
9
拉力
抽测10PCS拉力均大于7g
1PCS5g即退货
10
电镀
支架表面下BAR0.5mm以上部分不允许电镀不良
3.2.3检验完毕，须将检验结果记录在“进料检验记录表”。
深圳市****有限公司
文件编号：QI-QD-01
版本：A8
进料检验规范
页次：7／7
日期：04．02．18
3.3金线进料检验：
3.3.1检验说明：
金线进料检验主要是金线外观和拉力的检测，外观要求金线干净无尘和整洁，拉力测试对进料卷数抽取30%做拉力测试，取每卷的5-10cm做拉力测试，测试结果1.0mil金线拉力必须大于7g，小于或等于7g为不合格;1.2mil金线拉力必须大于15g,小于或等于15g为不合格。
发光芯片检验规范1
文件名称﹕进料检验规范(发光芯片) 文件编号QWS-L-01 版本 A 制定部门品管部页数1/5抽样计划[A] 全检；允收水准：严重缺点（CR）为0，主要缺点（MA）不良小于5%、次要缺点（MI）不良小于10%。
[B]10K以下的全检，10K以上抽取10%；允收水准：严重缺点（CR）0收1退、主要缺点（MA）不良小于0.5%、次要缺点（MI）不良小于2%。
[C]每批抽3张，允收水准：主要缺点（MA）不良小于1%。
[D]每批抽5张，每张取5PCS；允收水准：严重缺点（CR）为0。
项次检验项目不良项目规格判定标准检验量具抽样计划CR MA MI1包装时效性失效依厂商提供之保证储存期不可有超出期限之现象目视 A 包装脏污不整洁包装外不可有明显灰尘、脏污、包装摆放应整齐美观、包装上应注明有堆码标志目视 A2 外观电极表面失金电极表面镀金层不能缺失. 平台、塞尺目视B正金残留以上现象不能接受。
显微镜40*目视B电极变色任何可见的电极发青发紫现象显微镜40*目视B文件名称﹕进料检验规范(发光芯片) 文件编号QWS-L-01 版本 A 制定部门品管部页数21/5抽样计划[A] 全检；允收水准：严重缺点（CR）为0，主要缺点（MA）不良小于5%、次要缺点（MI）不良小于10%。
[B]10K以下的全检，10K以上抽取10%；允收水准：严重缺点（CR）0收1退、主要缺点（MA）不良小于0.5%、次要缺点（MI）不良小于2%。
[C]每批抽3张，允收水准：主要缺点（MA）不良小于1%。
[D]每批抽5张，每张取5PCS；允收水准：严重缺点（CR）为0。
项次检验项目不良项目规格判定标准检验量具抽样计划CR MA MI2 外观电极变形电极最大方向的直径为最小的1.25倍且一张Wafer有0.5%此现象目视 A蚀刻不良电极蚀刻过头,外观上粗糙不平且肮脏根据样品或图片)目视 A金属层剥皮残留任何可见的金属层剥皮残留于电极上目视 A文件名称﹕进料检验规范(发光芯片) 文件编号QWS-L-01 版本 A 制定部门品管部页数3/5抽样计划[A] 全检；允收水准：严重缺点（CR）为0，主要缺点（MA）不良小于5%、次要缺点（MI）不良小于10%。
灯珠来料检验标准
序号检验项目测试条件检验（标准）要求检验水准测试方法缺陷分类备注CRI MJE MIN1外观目视距离眼睛30-40cm环境亮度在500Lux以上外观无损伤，印字清晰，负极色环标识明显，引脚光滑等不良现象一般抽样水准II级目视√2正向电压IC=1A或标称电流彡IV 一般抽样水准II级QT2√3反向耐压IC=5uA >标称值（详见附表04-1-2)一般抽样水准II级QT2√不同的型号耐压不同，具体要求详细附表4高温IC=50uA 100蚓 30 分钟>标称值（详见附表04-1-2)一般抽样水准II级QT2√5反向恢复时间RL=75Q>标称值（详见附表04-1-2)一般抽样水准II级JYS2960F√不同的型号反向恢复时间不同，具体要求详细附表6光学特性依规格书电流电压测试依产品规格书测试光通量，色温，显色指数一般抽样水准II级积分球√不同厂家标准不同7可焊性焊锡温度：235 士5蚓浸入时间：2±0.5 秒浸入焊锡的引线表面积约3/4以上应附着新锡一般抽样水准II级锡炉√8包装方式目视距离眼睛30-40cm环境亮度在500Lux以上符合名称规格上的要求及我司插件的加工方式一般抽样水准II级目视√散盒包装、编带包装之分9外形尺寸要求精度不低于0.2mm的量具检测符合规格要求特殊检验水准S-2游标卡尺√注：①无特殊说明的，各参数均在室温下检测；②具体型号参数和检测条件可参考厂商规格书；③若有疑问请参照承认书。
led原材料芯片查验标准
前 言
自1879年爱迪生发明白炽灯以来，电光源照明已经经历一个多世纪，这其中有三个重要的进展时期，其代表性光源别离是白炽灯、荧光灯和HID（高强度气体放电）灯。白炽灯安装利用简便，但它是热辐射光源,绝大部份输入电功率都变成了红外辐射和较大的热损失, 落在可见光区的辐射所占比例较小, 因此其光效较低，而且寿命短，易损坏。
OMVPE（有机金属气相磊晶）技术的进展增进了一种新材料AlInGaP的诞生，从而使得高亮度LED的进展由黄光转为红光。1990年代初期，Lumileds照明公司应用AlInGaP材料制作的高亮度LED能够发出红光及其周围波长的光谱。
最初，AlInGaP材料的性能并非专门良好，合金有序化、受主原子氢钝化、P-N结的定位和含铝半导体层的氧合是亟待解决的几个问题，研究人员花费近十年的时刻将此问题解决以后，采纳AlInGaP制作的LED其内部的光量子转化效率得以大幅提高，接近100%，几乎每一对电子和空穴复合都能够产生一个光子。但是，这些内部的光子却不能完全转化为LED外部的可见光。最要紧的障碍在于光子会被GaAs基上的狭小能隙吸收。1994年，Hewlett-Packard（惠普）公司采纳蚀刻法将GaAs基除去，并采纳晶片键合工艺以透明GaP取而代之，使其光效取得了显著改善，达到25lm/W，几乎是带红色滤光片白炽灯的十倍。红色LED也慢慢应用于汽车尾灯、交通信号灯和户外广告牌等场合。 AlInGaP商用化不久后，Nichia Chemical（日亚化学）公司的Shuji Nakamura、名古屋大学的Akasaki和Amano两位教授、和名城大学慢慢把握了一种新的半导体材料制作工艺，即采纳气压OMVPE在蓝宝石衬底上生长AlInGaN。与AlInGaP相较，AlInGaN的能隙较宽，能够发出绿、蓝和紫外光，但光效较低。AlInGaN绿光LED光量子转化效率约为20%-40%，蓝光约为40-60%。尽管绿光LED光效较低，但人眼对绿光的灵敏程度比蓝光和红光高，于是Nichia Chemical和Lumileds等公司采纳红、绿、蓝三基色LED制成了能够全色显示的指示灯和信号灯。
led芯片检验
led芯片检验LED芯片检验LED芯片是LED灯的核心部件，其质量的好坏直接影响到LED灯的性能和寿命。
为了确保LED芯片的质量，需要进行严格的检验。
下面将从外观检验、电性能检验和光参数检验三个方面介绍LED芯片的检验方法。
一、外观检验外观检验是LED芯片检验的基础，合格的LED芯片其外观应该无明显的损伤、氧化、污染等情况。
具体的外观检验方法如下：1.目测检验：用肉眼检查LED芯片的外观是否正常，是否有氧化、污染或者磨损。
2.显微镜检验：将LED芯片放在显微镜下观察，检查是否有划痕、裂纹等缺陷。
3.颜色检验：通过目测或者使用色差仪等工具检验LED芯片的颜色是否正常。
二、电性能检验LED芯片的电性能检验主要包括电流、电压和功率等参数的测试。
下面是常用的电性能检验方法：1.电流测试：使用电流表或者万用表测量LED芯片在标准电流下的电流值，检查是否符合设计要求。
2.电压测试：使用电压表或者万用表测量LED芯片在标准电压下的电压值，检查是否符合设计要求。
3.功率测试：通过测量电流和电压计算出LED芯片的功率值，检查是否符合设计要求。
三、光参数检验LED芯片的光参数检验是判断其光电转换效率和光质量的重要手段。
以下是几种常用的检验方法：1.亮度测试：使用光度计测量LED芯片的光亮度，检查是否符合设计要求。
2.色彩坐标测试：使用色度计测量LED芯片的色彩坐标，判断其颜色是否符合设计要求。
3.色温测试：使用色温计测量LED芯片的色温，检查是否符合设计要求。
4.发光角度测试：使用光度计测量LED芯片的发光角度，判断其光散射范围是否符合设计要求。
在LED芯片检验过程中，需要使用一些专业的测试仪器和设备，比如电流表、电压表、万用表、光度计、色度计等。
同时，还需要制定一套完善的LED芯片检验标准和流程，以确保检验的准确性和可靠性。
总之，LED芯片的检验工作是确保LED灯质量的关键环节。
通过外观检验、电性能检验和光参数检验等多方面的检验手段，可以有效评估LED芯片的质量，并对不合格的芯片进行淘汰，以提高LED灯的品质和可靠性。
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切割不良芯片破损.增生、形状大小
不规则、裂纹，
允收标准：
芯片破损（增生）面积W
1/5芯片面积，
裂纹不可有。
»i 显微镜*20 MA
电极刮花芯片农Mi得电极区域有刮
伤得痕迹
允收标准：
电极区:芯片任•电极刮伤面
积V该电极面积得1/5
非电极区:非电极区刮伤而
积 < 该芯片而积得1/4 且
不可损伤到PN结。
10张蓝膜/
批
显微镜球
20
MA
外
观
检
测芯片衣
面脏污芯片农面有污染痕迹允收标
准：
电极区:污染血积V该电极
面积得1/5
非电极区:污染面积V该芯
片闻积得1/4
10张蓝膜/
批
显微镜*20 MA
掉电极1、电极脱落,有缺口允
收标准：不可有
2•金手指脱落
允收标准:距离电极1/2
以内脱落不可接受
10张蓝膜/
批
显微镜*20 CR
排列方向错谋芯片中有…排例）或几排
（列）与其她多数材料扌||:
列方向相反，排列不整齐
10张蓝膜/
批
显微镜*20 CR
检验项目检验内容及标准抽样水准检验方法、工具缺陷
观衣面检多金
测芯片农闻任何地方有多出
得残金
允收标准:不可有
不良图示及说明
10张蓝膜/
批
显微镜吆0 CR
、参考文件
《产品检验控制程序》YL—QA—0 0 3、«MIL—STD-1 0 5 E》、《不合格品控制程序》YL—QA—001 7、附件：相关表单
《正装芯片进料检验报告》RF—QA—013、《原材料MR B评审单》FR-QIP—155
8、流程
无。