微型、薄型动态压力传感器
德国FESTO压力传感器SPAN-B-B11R型技术参数及应用
德国FESTO压力传感器SPAN-B-B11R型技术参数及应用德国FESTO压力传感器SPAN-B-B11R型技术参数及应用德国FESTO压力传感器SPAN-B-B11R型是超紧凑且经济实惠的压力传感器 SPAN 具有惊人的灵活性。
得益于可切换的电气输出以及用于压力测量范围和气动连接的众多选件，它可用于各种应用。
压力传感器是传感器中一种，但是我们很少听说这种压力传感器，它通常被用于交通运输应用中，这类传感器为用户提供二进制信号，通过信号显示是否检测到物体。
电感式传感器也称为接近开关或位置变送器。
结构和工作原理由三个功能单元组成：一个振荡器、一个评估单元、一个输出阶。
作为振荡器的组成部分，线圈的作用是通过振荡电路产生一个交变磁场，此磁场从电感式传感器的有源面生成通过监测气动、轻载液压、制动压力、机油压力、传动装置、以及卡车/拖车的气闸等关键系统的压力、液力、流量及液位来维持重载设备的性能。
压力传感器是一种具有外壳、金属压力接口以及高电平信号输出的压力测量装置。
许多传感器配有圆形金属或塑料外壳，外观呈筒状，在这个过程中要充分地利用多源数据进行合理支配与使用，而信息融合的最终目标则是基于各传感器获得的分离观测信息，通过对信息多级别、多方面组合导出更多有用信息。
这不仅是利用了多个传感器相互协同操作的优势，而且也综合处理了其它信息源的数据来提高整个传感器系统的智能化。
压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。
发现系统阻塞等问题，从而即时找到解决方案。
压力传感器一直在发展，重载压力传感器为了能够用于更加复杂的控制系统，设计工程师必需提高传感器精度同时需要降低成本便于实际应用等要求用于监控压缩空气和无腐蚀性气体用于监控网络、监控调节器、检查密封性、探测对象相对测量方法基于压阻式测量元件串行通信通过 IO-Link 1.1 集成结构紧凑 30x30 mm高对比度显示屏，带有蓝色背光技术参数：过载压力 1.5 MPa 15 bar 217.5 psi工作介质压缩空气惰性气体介质温度0 °C ... 50 °C环境温度0 °C ... 50 °C精度(± % FS) 1.5 %FS重复精度± %FS 表示0.3 %FS温度系数(± %FS/K) 0.1 %FS/K开关输出 PNP/NPN，可切换开关元件功能常闭或常开触点，可切换输出电流 80 mA工作电压范围DC10.8 V ... 30 V反极性保护适用于所有电气连接连接类型插头。
意法推出新款微型压力传感器
凌力 尔特公 司推 出一款精 准 ＲＦ ．功率检波器
凌 力 尔 特 公 司 日前 推 出 一 款 精 准 Ｒ Ｆ功 率 检 波 器 Ｌ Ｃ ５４ Ｔ ５６ 。该器件在 ６ ０ ｚ １Ｇ ｚ ０ ＭＨ 至 ５ Ｈ 的频率范围内工作 ， 对 脉冲Ｒ Ｆ信号具有 出色 的 ７ ｓ ｎ 快速响应时间 。此外 ， 该器件还 具 有一个传 播延迟为 ９ ｓ 内置快速 比较 器。该 比较器的 门 ｎ的
Ｆ Ａ综合 Ｆ Ａ和 Ｖ Ｐ） Ｐ Ａ面板 ， 即面板一侧为类似 Ｖ Ａ的垂直配向 膜， 另一侧则是倾斜的 Ｆ Ａ配向膜 。 Ｐ 新技 术实现了更高 的响应
速 度 和 对 比度 ， 其 是 在 低 电 压 情 况 下 的 响 应 速 度 大 大 提 升 。 尤
除了实现 ３ ｓ以下的响应时问 ， 足 ３ ｍ 满 Ｄ显示和高帧速视频显
５ ． ５英寸与 １．英寸两种版本。 中，． ０８ 其 ５ ５英寸版本屏幕分辨率 为 １２ ０ 素 ，而 １． ０４ ６ 像 ｘ０ ０８英寸版本 的屏幕分辨率更是高达 １６ ３ ６×８０像素 。此外 ，夏 普 Ｇ ｌ ａｏ 还 具 备 一 以及 ０ ａａ ｇｓ ｐ Ｈ ｍｃｏＤ储存卡扩展等功能。 ｉ Ｓ ｒ
潜力将会 进一 步增 大，而众 多电子厂商也在纷纷推 出其平板
电脑产品， 更是让平板 电脑市场的热度持续上升。而作 为知名 的 日系手机厂商 ， 夏普公司近 日正式公布 了其 全新 Ａ ｄｏ ｎ ｒｉ ｄ系
统 平 板 电 脑— — 夏 普 Ｇ ｌ ａｏ。该 Ｇ ｌ ａｏ 平 板 电脑 分 为 ａ ｐｇｓ ａ ａ ｐ ｇｓ ａ
号测 量的性 能扩展至 １ 位 ， ２ 电压测量 范围可 达微伏 级 ， 能够 用 于多种 类 型的传 感器 ， 例如 ： 向异性磁 阻 （Ｍ ） 各 Ａ Ｒ 传感 器 。 Ａ ＭＲ传感器在汽车或工业系统 中通常用于线位移 或角位移的
SC0073微型动态脉搏微压传感器
SC0073 微型动态脉搏微压传感器
动态微压传感器是一种高性能、低成本的压电式小型压力传感器，产品采用压电薄膜作为换能材料，动态压力信号通过薄膜变成电荷量，在经传感器内部放大电路转换成电压输出。
该传感器具有灵敏度高，抗过载及冲击波能力强，抗干扰性好、操作简便、体积小、重量轻、成本低等特点，广泛应用于医疗、工业控制、交通、安全防卫等领域。
●典型应用：
▪脉搏计数探测
▪按键键盘，触摸键盘
▪振动、冲击、碰撞报警
▪振动加速度测量
▪管道压力波动
▪其它机电转换、动态力检测等
●动态微压传感器主要性能指标：
压力范围：≤1Kpa
灵敏度：≥0.2mv/pa
非线性度：≤1% F.S
频率响应：1~1000HZ
标准工作电压：3V (DC)
扩充工作电压： 1.5~6V (DC)
标准负载电阻：10K
扩充电阻：5K~20K
外形尺寸：SC0073-A F12.7 X 7.6
SC0073-B F6.1 X 3.1
重量：＜1.5g
●产品价格：
SC0073-A 50元/只
SC0073-B 60元/只
说明：1、上述电路输出有一直流迭加，如不需要，可用隔直电容去除；
2、勿用尖锐物品触压传感器敏感面。
参考电路说明：不相同之处，敬请谅解。
FLexiForce薄膜传感器
FLexiForce薄膜传感器Flexiforce sensorFlexiforce超薄型力量感测片具有如纸般薄的厚度，柔软的卷曲性以及耐用性，可适用与各种不同的安装环境。
标准型 A201感测片物理特性：厚度0.008’’(0.208mm)长度 2—8’’(51－－-203mm)宽度0.55’’(14mm)感测范围0.357’’,直径（9.53 mm）接头 3 pin male square pin特性表：线性误差 <+/-5%重复性 <+/-2.5% of full scale (80%力量加载)磁滞性 <4.5% of full scale (80%力量加载)漂移 <5% log time (90% 固定力量加载)反应时间 <5% msec工作温度15°F—140°F(-9°C—60°C)力量量测范围 0－－-1 ibs (4.4N)0－－-25 ibs(110N)0－－-100 ibs(440N)温度灵敏度0.2%/°F(0.36%/°C)公司简介麦思科技有限公司成立于2001年，公司创立宗旨是为用户提供最新的测量技术与全方位的压力分布感测技术服务。
随着科技发展及应用技术的日新月异，为因应客户对测量技术的需求与日俱增，以期能为不同的用户提供更完备的测量解决方案。
我们乐于接受不同的挑战，协助客户解决问题是我们努力的方向，我们以客户满意的评价为荣，也因客户的支持与肯定，麦思科技得以不断的茁壮成长。
公司主营代理美国T ekscan公司压力分布测量全系产品，为美国Tekscan中国区的一级代理商。
创立于1987的美国T ekscan公司已经成为世界高解析薄膜接触压力测量系统供应商的领导者。
我们的产品已应用于各种产业，从工业到医学T ekscan的高解析度薄膜压力感测技术无处不在，包括汽车、人体工学、封装、半导体以及更多的应用。
微型光机械(MOM)压力传感器
微型光机械（MOM）压力传感器人类的大脑通过其神经元活动来协调我们的感知、想法和行动。
神经科学家正努力通过采用能够在行为期间以单神经元和单峰分辨率分离、识别和操纵神经元的方法来理解大脑的功能。
神经探针不仅在细胞外记录、脑机接口（BMI）和深部脑刺激（DBS）方面取得了成功，而且在脑电图、神经元功能恢复和脑部疾病研究等一些新的应用中也成绩斐然。
理想情况下，神经探针阵列应具有良好的生物相容性、具有高信噪比的高密度电极、通过柔性电缆实现的互连功能、高度集成的电子架构，以及集成型微执行器，从而驱动电极柄实现神经元运动跟踪。
为了能够在大脑的多个区域内大规模记录单个神经元，神经探针需要高密度、大数量的电极。
遗憾的是，最新的高密度CMOS神经探针有一个很大的“柄”，它是探针的一部分，会植入到大脑区域。
这个“柄”部分需要做到尽可能薄，以避免干扰或损害正常的大脑功能，眼下，它们还达不到神经科学家希望的那么小。
另外，目前的电子设计架构也不是最佳。
探针设计由大量小型有源电极组成，用于放大和缓冲神经信号。
CMOS像素放大器（PA）位于电极下方极小的空间内，由于空间不足，信号处理被迫在探针的底座完成。
想象一下这种非理想信号路由中的噪声问题，理想情况下希望信号处理紧挨着PA进行。
微型光机械（MOM）压力传感器我们从压力传感器设计开始。
MEMS压力传感器有电容式和压电式，它们体积小，性能相当好。
再就是光纤传感器，它们具有超敏感性和低噪声特性，但在集成度较低的设计架构中使用最佳。
现在，我们将上述两种传感器特性合并为一个集成传感器，即微型光机械（MOM）压力传感器。
与压电和电容传感器设计相比，这种器件可带来更高的灵敏度和更好的噪声特性，但封装尺寸却相同。
MOM器件采用马赫-曾德耳干涉仪（MZI）系统或环形谐振器进行演示（图1）。
MEMS压力传感器分析
MEMS压力传感器名词解释：MEMS：Micro-Electro Mechanical System，微型电子机械系统或微机电系统，是利用半导体集成电路加工和超精密机械加工等多种技术，并应用现代信息技术制作而成的微型器件或系统。
半导体集成电路：一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，具备所需电路功能的微型电子器件或部件。
晶圆：硅半导体集成电路或 MEMS 器件和芯片制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
单晶硅：硅的一种形态，具有完整的点阵结构且晶体内原子都是呈周期性规则排列的硅晶体，是 MEMS 的主要材料。
多晶硅：硅的一种形态，晶体内各局部区域里原子呈周期性排列，但不同局部区域之间的原子排列无序，在MEMS 中多用于结构层和电极导电层。
二氧化硅：硅的一种氧化物，一般指通过热氧化和沉积等方法制作而成的薄膜材料，在MEMS 中多用于绝缘层、掩膜和牺牲层。
惠斯顿电桥：由四个电阻组成的电桥电路，是一种可利用电阻变化来测量外部物理量变化的电路器件设计。
压电效应：某些电介质受到外部机械力作用而变形时，电介质材料内部产生极化并产生正负相反的电荷的现象。
EDA：Electronic Design Automation，电子设计自动化，指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术，完成电子产品的自动设计。
封装：集成电路和 MEMS 的安装、固定、密封工艺过程，具有实现集成电路、MEMS 管脚与外部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀电路的作用。
PCB：Printed Circuit Board，印制电路板，是组装电子产品各电子元器件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
温漂：温度漂移，指环境温度变化造成半导体集成电路、MEMS 等器件性能参数变化，导致器件参数不稳定甚至无法工作的现象。
微压力传感器原理及应用
微压力传感器原理及应用微压力传感器（Micro Pressure Sensor）是一种能够测量微小压力变化的传感器。
它通过测量压力对传感器的弹性材料产生的变形，将压力转化为电信号输出，用于监测和测量各种应用场景中的微小压力变化。
微压力传感器的工作原理主要包括弹性材料变形原理、电阻变化原理和电桥原理。
首先，微压力传感器使用了一种具有较高弹性的材料，例如硅胶或金属弹簧。
当受到微压力作用时，这种材料会发生弹性变形，如压缩或伸展。
通过测量弹性材料的变形量，就可以间接测量压力的大小。
其次，微压力传感器还采用了电阻变化原理。
在传感器的弹性材料上涂覆了一层导电薄膜，当受到压力后，弹性材料的变形会导致导电薄膜的长度和面积发生变化，从而改变了电阻值。
通过测量电阻的变化，可以得到压力的信息。
最后，微压力传感器还可以利用电桥原理来实现。
通过将传感器的弹性材料作为电桥电路的一部分，使得压力的作用会改变电桥的平衡状态，从而引起电桥输出电压的变化。
通过检测电桥输出电压的变化，可以得到与压力变化相关的电信号。
微压力传感器广泛应用于医疗、汽车、电子设备、工业等领域。
以下是一些典型的应用场景：1.医疗健康领域：微压力传感器可以用于各种医疗设备中，如呼吸机、血压计、体重秤等。
通过测量微小压力变化，可以监测患者的生命体征，提供准确的医学数据。
2.汽车领域：微压力传感器可以用于汽车发动机的排放控制系统、制动系统和轮胎气压监测等。
通过监测发动机内部压力和轮胎气压的变化，可以实时调整汽车系统的运行状态，提高汽车的性能和安全性。
3.电子设备领域：微压力传感器可以用于智能手机、平板电脑等电子设备中，用于实现触摸屏的压力感应。
通过识别用户的不同触摸力度，可以实现更精准的交互操作。
4.工业领域：微压力传感器可以用于工业流程控制、压力传递和泄漏检测等。
例如，在石油化工过程中，可以利用微压力传感器实时监测管道内部的压力变化，避免泄漏事故的发生。
总之，微压力传感器通过测量微小压力变化，可以实时监测和测量各种应用场景中的压力情况，并将其转化为电信号输出，为各行各业提供准确的数据支持。
压力传感器最常见的应用和原理分析
压力传感器最常见的应用和原理分析
压力传感器是最为常用的一种传感器，被广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业.下面就简单介绍一些常用压力传感器的应用。
一个工业自动化系统通常分为三个部分：检测、控制、执行。
工业设备作为自动化系统的控制对象，必须能与其它两个部分相兼容，提供压力传感器接口，使之成为一个完整的有机整体。
无论是单机自动化或还是大型自动化装置，对于控制对象都应该保护，使之用途发挥到最大。
压力传感器在水处理行业的应用
我国的环保水处理行业，近些年得到快速的发展，并且未来前景广阔。
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微型、薄型动态压力传感器一、CYG502型超微型压力传感器(绝压)标称尺寸外径2mm的超微型压力传感器CYG502是专为流体力学实验中要求更小安装尺寸的用途而设计的。
是目前我公司推出产品中尺寸最小的压力传感器。
CYG502的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS（Miro Electronic Machinical Systems）技术设计与制造。
三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度。
离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移。
采用硅硅直接键合技术、倒V型槽设计、从而实现了可利用芯片薄膜尺寸的最佳化，为超微型传感器的实现取得关键突破。
使用了硅–硅键合技术，改善了热匹配效果，减少了应力带来的零位不稳定性。
目前已面市品种有绝压型测量模式产品，表压型正在研制中。
二、CYG503型微型压力传感器（绝压、表压）标称尺寸外径3mm的微型压力传感器CYG503是专为空气动力学研究试验中，要求安装尺寸小，不扰动流场，动态响应优良动态压力分布测量而设计的。
应用于如发动机进气道压力畸变、喘振等的空气动力学性能测定, 敏感元件的固有频率＞200kHz。
CYG503的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS（Miro Electronic Machinical Systems）技术设计与制造。
三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工，精密各向异性腐蚀形成的硅薄膜力敏结构使其具有很高的压力灵敏度和小至1.5mm以下的径向尺度。
先进的微型化的压力敏感芯片采用无应力封装技术，密封封装在特制的微型安装基座和不锈钢毛细管中。
绝压型传感器参考压力腔是芯片背面密封的真空腔，表压型传感器的参考压力腔是通过一根更细的不锈钢毛细管从背面引出与大气沟通。
也为了方便用户为取得稳定的压力参考而用细尼龙管将它引至气压稳定处。
三、CYG504型微型低压力传感器（绝压、表压）标称尺寸外径4mm的微型压力传感器CYG504是专为空气动力学研究试验中，要求测量量程低，安装尺寸小，不扰动流场，动态响应优良动态压力分布测量而设计的。
应用于如风洞中正空度脉动测量、中低速风洞空气动力学性能测定等。
四、CYG505型微型压力传感器（绝压、表压）标称尺寸外径Φ5mm的微型表压力传感器CYG505及其衍生的螺纹安装型品种CYG506是专为水流动力学研究。
缩模实验要求的外形尺寸小，对流场扰动小，量程低、灵敏度高，动态频响好而专门设计的微型低量程脉动压力传感器。
CYG505的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS（Miro Electronic Machinical Systems）技术设计与制造、三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移。
用CAD 辅助的有限元分析基础上的最佳力学构件设计、版图布局设计、加上精密的各向异性腐蚀，解决了低量程下线性度和输出灵敏度的矛盾。
小至2mm径向尺度的微型芯片，具有低达20KPa 的量程和优秀的线性度，满足了水工缩模测量的精度与灵敏度要求。
CYG505采用了敏感元件背面承压的工作模式，因此它可以用于导电性的水及其它液体介质。
有特殊腐蚀性或溶渗性的介质订货时请与厂家协商。
为了防止使用安装处偶然浸水造成表压传感器的失效，CYG505在尾端出线处采用了PVC导管作为通气及防水保护，微型电缆从PVC管中孔内引出。
由于工艺难度，PVC管的最大长度限制为7m，对于超过7m长度或不方便套管的可也选用Φ3mm双屏蔽导气电缆。
五、CYG506型微型微压传感器（表压）标称尺寸外径6mm的微型微压传感器是专为空气动力学研究流场分布设计的，它特别适用于模型尺寸较厚或模型中空的实验工况。
传统的用毛细管引出压力用扫描阀巡测的方式，因毛细管频响的损失而测得的为稳态流场分布。
现场直接布置微型传感器的方法可获得精确的动态流场分布。
CYG506的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS技术设计与制造。
采用CAD技术的力敏结构与版图设计优化了力学模型、双岛膜结构（低微压）和梁膜岛复合结构（超微压）使得压力敏感元件实现了低量程、高灵敏度和优良线性度的统一兼得，应力互补设计和无应力微封装技术实现了量程下的良好稳定性。
CYG506为表差压型，有探针型和螺纹安装式两种外形。
外径为Φ6mm，长度均为22mm，螺纹型的螺纹为M8×1。
外形见附图。
CYG506采用敏感元件反面承压，因此它有优良的介质兼容性。
CYG506采用准齐平微管腔的封装设计，因此有优良的动态特性，可用频率即使是最低量程1KPa的品种可达20千赫兹以上。
六、CYG507型微型中/低压传感器（表压、密封表压）标称尺寸外径Φ5.5mm的园柱形微型中压传感器CYG507原是为创伤医学，埋植测量高频动态高压设计的，是高频动态压力传感器CYG401、CYG406中低压段的微型化封装产品。
也可用于小容积体内爆燃高压、石油勘采压裂测井等要求小尺寸安装的动态高压测试用途。
CYG507的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS技术设计与制造，采用了背面齐平承压、无管腔封装等一系列已获得授权的专利技术。
因而具有高达数百千赫兹的固有频率，快至亚微妙的上升时间，确保了高频动态压力测试的要求。
小的封装外形尺寸满足了特殊环境条件的要求。
CYG507微型中压传感器为表压或密封表压模式，其外形有标准的Φ5.5mm小园柱形及衍生的螺纹安装型（标准螺纹为M8*1,部份量程最小可订制M6*0.75），详见外形图。
五、CYG508型微型高压传感器（表压）标称尺寸外径Φ8mm的园柱形微型高压传感器CYG508原是为创伤医学，埋植测量高频动态高压设计的，是高频动态压力传感器CYG401的微型化封装产品。
也可用于小容积体内爆燃高压、石油勘采压裂测井等要求小尺寸安装的动态高压测试用途。
CYG508的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS技术设计与制造，采用了背面齐平承压、无管腔封装等一系列已获得授权的专利技术。
因而具有高达数百千赫兹的固有频率，快至亚微妙的上升时间，确保了高频动态压力测试的要求。
小的封装外形尺寸满足了特殊环境条件的要求。
CYG508微型高压传感器为表压（2MPa以下时）或密封表压（2MPa以上时）模式，其外形有标准的小园柱形及衍生的螺纹安装型（标准螺纹为M10*1），详见外形图。
（CYG508LP外径Φ10mm, 标准螺纹为M12*1）六、CYG511型薄形压力传感器（绝压）CYG511型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中，风洞中试验模型表面压力场分布设计的。
它尤其适用于模型很薄，无法用打孔安装微型探针型传感器的应用工况。
将极薄的CYG511传感器直接贴装或挖浅坑埋下平贴齐模型表面安装。
CYG511的极薄的专用柔性引线可直接贴在模型表面上。
因此它基本上不影响被测流场。
CYG511的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS技术设计与制造。
三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工，精密各向异性腐蚀及硅硅直接键合技术使得硅薄膜力敏结构具有很高灵敏度，很优良稳定性，很优良动态性能的同时具有超薄的厚度。
它综合力敏结构与衬底加固结构的总厚度仅为0.6mm，更有利于获得更薄最终尺寸的薄形传感器。
七、CYG512型超薄形压力传感器（绝压）CYG512型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中，风洞中超薄形模型上下表面压力场分布设计的，是CYG511的改进型。
尤其适用于缩模径向尺寸较大，厚度很小，不能或不容易挖坑贴埋，只能贴于表面的工况设计的。
1mm左右的厚度使其对流场的影响减小到很小的程度。
（仅用于空气中测量使用）CYG512使用了CYG511同样的先进的硅硅直接键合的压力敏芯片，具有很优良的静态力学特性。
由于精密设计与加工的封装结构在将总厚度缩小到1mm左右的同时，也就大大减小了敏感元件与传感器进压壳体封装空间的容积，将浅型管腔对动态频响的影响减至最小，因此它具有优良的动态特性。
八、CYG513型薄形压力传感器（表压）CYG513型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中，风洞中试验模型表面压力场分布设计的。
它尤其适用于模型很薄，无法用打孔安装微型探针型传感器的应用工况。
将极薄的CYG513传感器直接贴装或挖浅坑埋下平贴齐模型表面安装。
CYG513的极薄的专用柔性引线可直接贴在模型表面上。
因此它基本上不影响被测流场。
（仅用于空气中测量使用）CYG513的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS技术设计与制造。
三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工，精密各向异性腐蚀及硅-玻璃阳极键合技术使得硅薄膜力敏结构具有很高灵敏度，很优良稳定性，很优良动态性能的同时具有较薄的厚度。
综合力敏结构与衬底加固结构的总厚度仅为0.9mm，有利于获得较薄最终尺寸的薄形传感器。
九、CYG514型薄形压力传感器（绝压）CYG514型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中，风洞中试验模型表面压力场分布设计的。
它尤其适用于模型很薄，无法用打孔安装微型探针型传感器的应用工况。
将薄的CYG514传感器直接贴装或挖浅坑埋下平贴齐模型表面安装，因此它基本上不影响被测流场。
CYG514的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS技术设计与制造。
三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工，精密各向异性腐蚀及硅硅直接键合技术使得硅薄膜力敏结构具有很高灵敏度，很优良稳定性，很优良动态性能的同时具有超薄的厚度。
它综合力敏结构与衬底加固结构的总厚度仅为0.6mm，更有利于获得更薄最终尺寸的薄形传感器。
CYG514外形为薄园扣式。
标称直径为ф11 mm，厚度为2.8 mm(带出线护管型厚度为3mm)，引出线为5芯屏蔽电缆，在电缆终点处接有用PCB板制成的电桥补偿平衡器。
CYG514由于用敏感元件正面承压，因此它适用于完全无腐蚀性，不导电性的干燥气体。
它有相当宽的工作温区和非常优良的动态频响特性，可使用在低至零频，高至数千赫兹频带。
如果介质因素复杂，含水量高，可使用复盖有有机硅凝胶保护表面及电极的CYG514S，有机硅凝胶会有些降低其动态频响性能。
采用薄膜有机材料覆盖保护的产品CYG514P，由于保护膜厚度为um量级，因此对动态频响损失较少，但特制周期较长及有较多的成本增加。