印制电路板设计(工艺性要求)检查表单

图1 a
Mi
检查项目
V
PCB尺寸(最大)
图2
图3
允收标准
长L≤350*宽M≤300(mm) 若 长L>350mm,宽M>300mm,須知会工艺 最小板子长L≥50mm,宽≥50mm
V
工艺边
工艺边L≥5mm,若无工艺边,则要设置相应 的禁布区M≥5mm
图4
图例
SMT M
L L L
使其轴线和波峰焊方向平行
v THC布局
较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局 时应使其轴线和波峰焊方向垂直
v
V V V
对PCB上轴向插装等较长、高的元件，应该 考虑卧式安装
a) IC的第一脚。
b) 各种插槽（包括：IDE、DB15、VGA、
有极性的 connector 防呆 USB、SOCKET等等）的第一脚。
PIN 设计
c) CONNECTOR的第一脚。
d) JUMPER的第一脚。
以上的第一脚焊盘设计成方形焊盘
電池的使用
電池不能使用一体式的
需使用载具制程
在BOOTOM面THC因脚周围5mm范围内不 能布器件
L1 L
DIP
L 过板方向
第 6 页，共 8 页
V
电解电容极性”+”及 在正极端须标示白色”+”标示，并标示零
图5
NG料号/位置
判定
OK
NG
无法达到标准之 风险评估 建议其修改之方式
原因(说明)
(说明)
(说明)
M M
v
PCB倒角
如果板子不需要拼板，要求板子4个角圆角
r
。如果板子需要拼板，要求拼板后的板子4
个角为圆角,圆角的最小尺寸半径为r=5mm
拼板
单板
PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉
PCB过板方向定义 (Reflow), PCB长边为SMT传送帶夹持边。 v
无铅板要加入无铅标识
V
DIP电容与BGA边缘距 离
≧200mil (5mm)
V
散热器与电容距离( TOP面 )
≧80mil(2mm)
V
电解电容彼此间的外框 L≧20mil (0.5mm) 间距
V
DIP电容极件请统一两 个方向
正极端统一朝上或下，朝左或 右
多个引脚在同一直线上的器件象连接器、
V
DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应
v
v v
v v v v v v
BGA 器件周围须留有L≥3mm 禁布区，最佳 为5mm禁布区，且BGA 不允许放置BOTTOM面
L
L
INTEL BGA
L
L
TOP面
SMD元件布局(2) SMD元件布局(3)
BOTTOM面（reflow）SMD布局的重量限制如 下：
A=器件重量/引脚与焊盘接触面 积 片式器件：A≦0.075g/mm2 翼形引脚器件：A≦0.300g/mm2 J 形引脚器件：A≦0.200g/mm2 面阵列器件：A≦0.100g/mm2 如必须放在BOTTOM要通知工艺并须要有实 验证明其可靠性 PCB I/O port 板边的螺丝孔(星月孔)PAD 至PCB板边, 禁布SMD或DIP零件(如右图黃 色区).
度 与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过
一段窄的印制线过渡，这一段窄的印制线 通常被称为“隔热路径”，
大面积电源区和接地区的元件连接焊盘， 应设计成花焊盘
零件Pad尺寸L1需>零件Pin脚尺寸L
L
L1
TOP面的焊盘间距(见表11-1) 线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的 焊盘连接时，一般建议从焊盘两端引出
文字面
件位置
V 电解电容标示
负极端之半圆形框內，需填满白色实线。
EC1 EC2
V DIP 波峰焊流向文字面 PCB须标示DIP流向
v
V
V V
v v
V V
V V V
有I/O Port的PCB传送 方向
PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波 焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边 为DIP传送帶夹持边。
I/O DIP過板
DIP器件本体与器件丝 印框
丝印框≥器件本体
丝印框 器件本
PTH铜箔设计
BGA区域内的导通孔 阻焊设计
为因为无铅制程,新增之项目(有铅及无铅均适用)
无论哪一层接大铜箔时,均需以Thermal relief方式衔接
作测试点,导通孔塞孔，焊接面开满窗； 不作测试点，绿油塞孔
塞孔
开满窗
BGA区域外的导通孔 作测试点:在TOP面开小窗，在BOTTOM面开
要 求 Mark 点 标 记 为 实 心 圆 ， 除 局 部 MARK 点外要加上金属保护圈。基准点的材料是 裸铜或覆铜。
MARK 点 直 径 r ＝ 1mm ， 阻 焊 开 窗 直 径 R ＝ 2mm，金属保护圈的中心距L＝3mm，金属保 护圈的环宽M＝6mil，
MARK点下PCB内层要铺设铜箔
局部MARK L
PCB传送方向
第 8 页，共 8 页
IC器件一般要表示出1号脚位置，用小圆圈 或数字表示
V
对BGA器件用英语字母和阿拉伯数字构成
字符图(2)
的矩阵方式表示
V
极性元件要表示出正极，用“+”表示；二极
V
管采用元件的图形符号表示，并表示出“+” 极；转接插座有时为了调试和连接方便，
也需要标出针脚号。
焊盘 缺口
第 5 页，共 8 页
v
字符图(3)
机种:
版
本：
检查人员：
印制电路板设计(工艺性要求)检查表单
工艺路线 单面全SMD(图1) 双面全SMD(图2) 单面元件混装(图3) TOP面元件混装BOTTOM面仅贴简单SMD(图4) TOP面插件BOTTOM面仅贴简单SMD(图5) 注：简单SMD-----CHIP、SOT、引线中心距大于1 mm的SOP, 图4是公司常用的组装形式,图2是最理想的组装形式，建议推广。
R PTH
丝印框 邮票孔
BGA器件布局时，与过板方向成90°或0°
INTEL BGA
过板方向
布线要求(1)
内 、 层 线 路 及 铜 箔 距 板 边 L ≥ 0.5mm （20mil）
L
插拔式单板：内层线路及铜箔距板边L2≥ 1mm（40mil）；外层线路及铜箔距板边L≥ 导轨深度L1+2mm（80mil）。
阻焊设计
满窗；
开小
不作测试点:开窗
BGA丝印设计
BGA文字框外缘标示W 有一定宽度的实心 框, 以利维修时对位置件；
BGA极性以三角形实心框标示.
BGA实体
INTEL
BGA
L
PCB设计
L
W
L
L
PTH thermal relief切 割为十字形
PCB厚度
最大 3mm， 最小 0.8mm
RLC晶体避免使用共用 Pad(如右图示)
mil）的QFP、中心距≤0.8 mm（31 mil） BGA 的BGA等器件，应在该元件中心点对角线附
近的对角设置MARK点；如果几个SOP器件比
较靠近(<100mm)形成阵列，可看作整体， 在其对角位置设计两个MARK点。
QFP SOP阵列
传送边SMD距板边L≥200mil (5mm)内禁布
L
传送方 v
排成一列的无阻焊导通孔焊盘，波峰焊盘 的间隔大于0.5 mm（20 mil） v
导通孔焊盘
排成一列的无阻焊导通孔焊盘，回流焊盘
的间隔大于0.2 mm（8 mil） v
第 4 页，共 8 页
V 螺丝孔设计
采用星月孔进行设计 螺丝孔范围內，禁止置放零件。
当表面组装元件焊盘间隙≥0.25mm(10mil) 时，采用单焊盘式窗口设计；间隙<0.25 mm（10mil）时，采用群焊盘式窗口设计
L
拼板时SMD距V-CUT槽L≥40mil (1mm)内禁
布
v
SMD元件布局(1)
V-CUT
LL
插拔器件或板边连接器周围在TOP面L=2mm
v
范围内禁止布置SMD及L1=2.5mm范围内禁止 布置3mm高的SMD；在BOTTOM面3mm范围内禁
L L1
L
止布置SMD
TOP面
BOTTOM
第 2 页，共 8 页
R L
L4m间m的，连槽接长桥LL42为为255
mm～80 mm，槽与槽之 mm～7 mm，小圆孔的孔
D
L
径 D 为 Ф 0.8mm ～ 1 mm ， 孔 中 心 距 L3 为
D L
D+0.4 mm～0.5 mm，板厚取较小值，板薄
取较大的值。
L1 L2
L L2
第 1 页，共 8 页
v
MARK点设计
L 外层铜
内层铜
L2
内层铜
L L
L1 L 外层铜 导槽
第 3 页，共 8 页
V v
v
布线要求(2)
拼板分离边： 1.V-Cut：内、外层线路及铜箔距板边L≥1mm
（40mil）； 2.邮票孔：内、外层线路及铜箔距板边L1≥
0.5mm（20mil）；
线宽L≥5mil,线距L1≥4mil
L
L L
内层铜 外层铜
片式器 J形引脚器件
翼形引脚器 面阵列器件 PAD
V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的SMD
丝印
器件丝印框外缘L≧2mm(80 mil)。
L
L
V-Cut
丝印 邮票孔
V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的SMD