SMT元件推力测试使用作业指导书

SMT元器件焊接强度推力测试标准

SMT元器件焊接强度推⼒测试标准元器件焊接强度推拉⼒⽆铅⼯艺判定标准NO 物料名称检测⽅式图⽚试验测试⽅法推⼒标准仪器（Kgf ）推 1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；1 CHIP0402推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 0.65计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、 ≥0.65Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；2 CHIP0603推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 1.20计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.2Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；3 CHIP0805推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 2.30计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.30Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件； 4 CHIP1206推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验；3.00计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥3.00Kgf 判合格。

1、⽤剪钳消除pin ⾓边缘的塑胶材质部分；拉PIN 脚拉 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，使⽤专⽤拉⼒测试夹具，垂5 SIM 卡连接（六个⼒直成90度向上拉起，1.00器脚）计 3、检查元器件是否拉掉是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.00kgf 判合格。

推⼒（六1、消除阻碍SIM 卡元器件边缘的其它元器件；推 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓（如图所⽰）进⾏SIM 卡连接个脚）6⼒推⼒试验；5.00器（左右⽅向）计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 5.00 Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件；7 SOT23推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 2.00计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.00Kgf 判合格。

SMT检验作业指导书

SMT检验作业指导书一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

为了确保SMT生产的质量和可靠性，需要进行SMT检验。

本作业指导书旨在提供一套详细的SMT检验流程和标准，以保证产品的质量符合要求。

二、检验前准备1. 设备准备1.1 确保检验设备正常工作，如显微镜、X光机、红外线热成像仪等。

1.2 校准检验设备，确保其精度和准确性。

1.3 确保有足够的检验工具，如卡尺、游标卡尺、显微镜刻度尺等。

2. 检验环境准备2.1 确保检验环境干净、整洁，无灰尘和杂物。

2.2 控制检验环境的温度和湿度，以满足产品规格要求。

三、SMT检验流程1. 外观检验1.1 检查产品外观是否完好无损，如有划痕、凹陷等缺陷应记录并报告。

1.2 检查产品标识是否清晰可辨，如有模糊、缺失等情况应记录并报告。

1.3 检查产品尺寸是否符合要求，使用卡尺等工具进行测量。

2. 焊接质量检验2.1 使用显微镜检查焊接点是否完整、均匀，是否存在焊接不良现象，如焊接短路、焊接不足等。

2.2 使用X光机或红外线热成像仪检查焊接点的内部结构，确保焊接质量符合要求。

3. 元器件安装质量检验3.1 使用显微镜检查元器件的安装是否准确，是否存在偏移、倾斜等问题。

3.2 检查元器件的焊接是否牢固，使用力度适中的工具进行轻微的拨动，确保元器件不松动。

4. 焊盘质量检验4.1 使用显微镜检查焊盘的质量，是否存在氧化、污染等问题。

4.2 使用显微镜检查焊盘与元器件之间的间隙，确保间隙符合要求。

5. 焊膏质量检验5.1 检查焊膏的涂覆是否均匀，是否存在缺陷，如过量、不足等。

5.2 使用显微镜检查焊膏的粘度，确保粘度符合要求。

6. 焊接温度检验6.1 使用红外线热成像仪检测焊接过程中的温度分布，确保温度均匀且符合要求。

6.2 检查焊接过程中的温度曲线，确保温度变化平稳。

7. 电气性能检验7.1 使用测试仪器检测产品的电气性能，如电压、电流、功耗等。

SMT元器件焊接强度推力测试标准

SMT元器件焊接强度推力测试标准元器件焊接强度推拉力无铅工艺判定标准NO 物料名称检测方式图片试验测试方法推力标准仪器（Kgf ）推 1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；1 CHIP0402推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 0.65 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥0.65Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；2 CHIP0603推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 1.20 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.2Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；3 CHIP0805推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.30 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.30Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件； 4 CHIP1206 推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.00计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥3.00Kgf 判合格。

1、用剪钳消除pin 角边缘的塑胶材质部分；拉PIN 脚拉 2、选用推力计，将仪器归零，使用专用拉力测试夹具，垂5 SIM 卡连接（六个力直成90度向上拉起，1.00器脚）计 3、检查元器件是否拉掉是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.00kgf 判合格。

推力（六1、消除阻碍SIM 卡元器件边缘的其它元器件；推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行SIM 卡连接个脚）6力推力试验；5.00器（左右方向）计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 5.00 Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件；7 SOT23推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；推 1、消除阻碍SOP5 IC 元器件边缘的其它元器件；8 SOP5 IC推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.00Kgf 判合格。

SMT元件推力测试使用作业指导书

2.测试时推力计与PCB板呈30-45度，
3.测推力时,应按元件由大到小的顺序.，从元件的宽边去推，
4.每推完一个零件,一定要重新归零,再进行测试下一个，并作好记录。
5.测试完毕,注意把推力测试仪整理放好。
6.如有元件被推掉,应在PCB板相应位置用箭头纸粘上，
7. 推掉元件的PCB板放入待修理架中,交给修理员及时处理；
作业错误的后果：
1.推力测试达不到要求将造成后工序贴片焊接缺陷，影响后工序操作！
2.推掉元件时漏补、未及时维修和重复使用掉落元件将造成后工序贴片焊接不
良产品存在质量隐患
注意事项：
1.把推掉元件的PCB板放入待修理架中,交给修理员及时处理；
2．推掉的元件不能回收使用；
3．作业时需佩戴静电手环、手套；
4．对于连续产生不良缺陷时要及时调整设备；
佛山市北川电子科技有限公司
SMT元件推力测试使用作业指导书
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岗位名称
SMT
文件编号
QG/BCC18-08-2012
适用机型
通用
岗位重要度
A
工
作
内
容
自检和互检：
1.推力测试仪调校好仪器,并选择适当推头,安装完毕,调至归零.
2.检查推力测试仪使用是否在有效期内，并经过校准。
作业方法：
1.从炉后拿取將要作推力测试的PCB板,平放于桌面上.
元件Байду номын сангаас结强度达到下列要求：
元件规格
粘结强度（N）
元件规格
粘结强度（N）
1608 [0603]
≥10
SOT-23
≥20
2125 [0805]
≥15
钽电解[A,B,C,D]

推力测试操作指引WI-SOP-0036

1.0设备材料与工具
测试夹具推拉力计
2.0作业步骤
2.1将已过回焊炉的红胶板或锡膏板放在夹具上；
2.2将已清零的推力测试仪测力头与元件平斜30度,然后缓慢加力,向元件推动,要求：
2.2.1所有红胶制程的元件推力大于2kg（特别要求除外）；
F> 2KG
2.2.2所有锡膏制程的元件推力大于3kg.(特殊元件除外,如LED)；
2.2.3每测试一次将测试结果填入<<推力测试记录表>>；
2.2.4每测一次元件必须检查推力测试仪是否清零；
2.3在SMT生产线上，每种红胶或锡膏制程的MODEL每小时至少抽测5~10pcs
3.0注意事项（CAUTION）
3.1锡膏制程推力测试主要对象为:靠近板边.轻微偏位.焊点不光泽.锡量不够饱满的
零件等；
3.2红胶制程推力测试主要对象为:靠近板边.轻微偏位及较厚的零件等；
3.3当不合格率超出3%时,须通知相关人员改善；
3.4操作时要戴静电带及手套。

制表：审核：批准。

SMT元器件焊接强度推力测试标准

物料名称物料码检测方式图片仪器测试方法（Kgf）推力(Kgf)试验结果结果1CHIP0402c0402推力推力计1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥0.60Kgf判合格。

0.60 1.00焊盘未脱合格2CHIP0603c0603推力推力计1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.00Kgf判合格。

1.00 1.30焊盘未脱合格3CHIP0805c0805推力推力计1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.50Kgf判合格。

1.502.10焊盘未脱合格2105-06W129-0010推力（六个脚）推力计1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 6.00 Kgf 判合格。

6.009.05焊盘未脱,但塑胶变形合格2105-50006P-0000推力（六个脚）推力计1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 5.00 Kgf 判合格。

9.20焊盘未脱,但塑胶变形合格2105-CCA242-0000推力（六个脚）（左右方向）推力计1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 5.00 Kgf 判合格。

5.007.30焊盘未脱,但塑胶变形合格1602-XH414E-0000推力（两个脚）推力计1、消除阻碍钮扣电池元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥ 2.00 Kgf 判合格。

SMT检验作业指导书

SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子组装技术，通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上，取代传统的插件式组装方式。

为了确保SMT组装的质量和可靠性，需要进行SMT检验。

本作业指导书旨在提供SMT检验的相关标准和流程，以确保产品符合质量要求。

二、检验标准1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是国际电子工业联合会，其制定了一系列与电子组装相关的标准，包括SMT检验。

在进行SMT检验时，应参考IPC-A-610标准，该标准规定了各种电子组件的外观、尺寸、焊接、引脚等方面的要求。

2. 客户要求：根据客户的要求，制定相应的检验标准。

客户可能对产品的外观、功能、性能等方面有特定的要求，应根据客户要求进行检验，并确保产品符合客户的期望。

三、检验流程1. 准备工作：a. 检查检验设备的完好性：确保检验设备正常工作，如显微镜、测量工具、X光机等。

b. 准备检验样品：从生产线上取出一定数量的产品作为样品，确保样品具有代表性。

2. 外观检验：a. 检查产品外观：检查产品表面是否有划痕、凹陷、气泡等缺陷。

b. 检查标识和标志：检查产品上的标识和标志是否清晰可见，符合要求。

3. 尺寸检验：a. 使用测量工具：使用合适的测量工具（如卡尺、游标卡尺等）对产品的尺寸进行测量。

b. 比对标准要求：将测量结果与标准要求进行比对，确保产品的尺寸符合要求。

4. 焊接检验：a. 使用显微镜检查焊点：使用显微镜对产品的焊点进行检查，确保焊点的质量良好。

b. 使用X光机检查焊点连接性：使用X光机对焊点进行检查，确保焊点连接牢固。

5. 引脚检验：a. 检查引脚的位置和间距：使用显微镜对产品的引脚位置和间距进行检查，确保符合要求。

b. 检查引脚的焊接质量：使用显微镜对产品的引脚焊接质量进行检查，确保焊接牢固。

SMT元器件焊接强度推力测试标准

SMT元器件焊接强度推⼒测试标准元器件焊接强度推拉⼒⽆铅⼯艺判定标准NO 物料名称检测⽅式图⽚试验测试⽅法推⼒标准仪器（Kgf ）推 1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；1 CHIP0402推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 0.65计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、 ≥0.65Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；2 CHIP0603推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 1.20计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.2Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；3 CHIP0805推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 2.30计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.30Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件； 4 CHIP1206推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验；3.00计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥3.00Kgf 判合格。

1、⽤剪钳消除pin ⾓边缘的塑胶材质部分；拉PIN 脚拉 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，使⽤专⽤拉⼒测试夹具，垂5 SIM 卡连接（六个⼒直成90度向上拉起，1.00器脚）计 3、检查元器件是否拉掉是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.00kgf 判合格。

推⼒（六1、消除阻碍SIM 卡元器件边缘的其它元器件；推 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓（如图所⽰）进⾏SIM 卡连接个脚）6⼒推⼒试验；5.00器（左右⽅向）计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 5.00 Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件；7 SOT23推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 2.00计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.00Kgf 判合格。