PCB插件工艺
PCB设计要求(手工插件)
贴片板的尺寸尽量掌握在长度 100-300mm 之间，插件板的尺寸必尽量掌握在长度 50-330mm 之 根本原则在进展印制板设计时，应考虑本标准所述的四个根本原则。
1.1 电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相全都，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。
注：如因构造、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件〔如电原理图上〕上做相应修改。
1.2 牢靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。
1.3 工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和修理，降低焊接不良率。
1.4 经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和牢靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济有用，本钱最低。
1 技术要求 1.1印制板的选用1.1.1 印制电路板的层的选择一般状况下，应中选择单面板。
在构造受到限制或其他特别状况下，可以选择用多层板设计。
1.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择1.1.2.1 双面板应承受玻璃纤维板FR-4、CEM-3,CEM-22F ，单面板应承受半玻纤板CEM-11.1.2.2 印制板材料的厚度选用 1.6mm ，双面铜层厚度一般为 0.5 盎司，大电流则可选择两面都为 1 盎司， 单面铜层厚度一般为 1 盎司。
特别状况下，假设品质可以得到确保，可以选择其他厚度的印制板。
1.1.2.3 印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
1.1.3 印制电路板的工艺要求双面板原则上应当是喷锡板〔除含有金手指的遥控器板和显示板外〕，单面板原则上假设有机插或贴片工艺原则上也必需是喷锡板〔或辘锡〕，以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可承受抗氧化膜工艺的单面板。
1.2 自动插件和贴片方案的选择双面板尽可能承受贴片设计，单面板尽可能承受自动插件方案设计，应避开同一块板既承受贴片方案又同时承受自动插件方案设计，以免铺张设备资源。
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。
本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。
一、PCB工艺规范1.板材选择：-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求；-必须符合应用环境的工作温度范围。
2.排布与布线：-尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力；-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线；-所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。
3.参考设计规则：-依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则；-合理设置电线宽度、间隙及线距。
4.等电位线规定：-等电位线使用实线表示；-必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。
5.电气间隙要求：-不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线；-电源与信号线应尽量分成两组布线；-信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。
6.焊盘设计：-合理布局焊盘和接插件位置；-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。
7.线宽、间隔规定：-根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距；-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径；8.焊盘过孔相关规范：-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘；-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。
二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护：-保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。
2.信号线与地线的安全：-信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；-尽量避免使用跳线。
3.防静电保护：-添加ESD保护电路，提高抗静电能力；-配置合适的接地网络，减少静电影响。
4.温度管理：-避免过大的电流密度，以减少热量；-根据散热要求设计散热装置。
5.安全封装：-选择符合安全认证标准的元器件封装；-避免封装错误和元器件方向错误。
AI插件PCB设计规范
3.5、元件形体的限制
3.5.1.卧插元件：如图 9 所示，对元件形体作如下限制
本体长度 L = 3.0mm ～ 10mm
本体直径 D = 0.6mm ～ 4.0mm
引线直径 d = 0.4mm ～ 0.8mm
跳线
L=5.5mm ～ 20mm
3.5.2. 立插元件：如图 10 所示，其元件体能够被容纳最大高度可为 20mm（最大高度指：元件本 体高度+元件脚限位高度），最大直径为 10mm。
上下平面的元件高度不可大于 6mm。 说明：上图 16 所示，AI 机插件头和底部剪脚刀片为斜面，上图①区域 AI 机插件头和底部剪脚
刀片会完全接触 PCB，故该部分不能布贴片；②区域 AI 机插件头和底部剪脚刀片第一个 斜面离 PCB 为 1mm，故该部分元件高度≤1mm；③区域 AI 机插件头和底部剪脚刀片第 二个斜面离 PCB 为 5mm，故该部分元件高度≤5mm；AI 机插件头和底部剪脚刀片工作离 PCB 为 6mm，故上下平面的元件高度不可大于 6mm。
3.4.3.元件插孔直径 Ø，按元件引线直径+0.5mm 来计算，如 如:卧插元件：塑封整流二极管等 0.8mm 引线的元件,其插件孔为 Ø=0.8+0.5=1.3mm，（误差 ±0.1mm） 1/2W 、 1/4W 电 阻 、 电 感 、 跳 线 等 0.6mm 引 线 的 元 件 ， 其 插 件 孔 为 Ø=0.6+0.5=1.1mm（误差±0.1mm） 1/6W 、 1/8W 电 阻 、 玻 璃 二 极 管 等 0.5mm 引 线 的 元 件 ， 其 插 件 孔 为 Ø=0.5+0.5=1.0mm（误差±0.1mm） 立插元件插件孔同样为：元件插件脚直径+0.5mm=AI 插件时 PCB 需设计的插件孔
pcb插件工艺流程 英文
pcb插件工艺流程英文English Answer:PCB Plug-in Process Flow.The PCB plug-in process is a critical step in the manufacturing of electronic assemblies. It involves the insertion of components into pre-drilled holes on a printed circuit board (PCB). The components are then soldered in place to create a permanent connection.The plug-in process flow can be divided into the following steps:1. Component preparation. The components are first prepared for insertion into the PCB. This may involve cutting the leads to the appropriate length, forming the leads into the correct shape, and adding solder paste or flux to the leads.2. PCB preparation. The PCB is prepared for component insertion by cleaning the holes and applying solder paste or flux to the pads.3. Component insertion. The components are inserted into the pre-drilled holes on the PCB. The components are typically held in place by hand or by a machine.4. Soldering. The components are soldered in place by applying heat to the solder paste or flux. The heat can be applied using a soldering iron, a wave soldering machine, or a reflow oven.5. Inspection. The soldered joints are inspected to ensure that they are free of defects. This can be done visually or by using an automated optical inspection (AOI) machine.6. Cleaning. The PCB is cleaned to remove any residual solder paste or flux. This can be done by hand or by a machine.The plug-in process flow is a complex and critical process. It is important to follow the steps carefully to ensure that the electronic assembly is manufactured correctly.中文回答：PCB插件工艺流程。
pcb插件工艺流程
pcb插件工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，用于连接和支持电子元器件。
插件是PCB的重要工艺流程之一，主要用于连接电子元器件与PCB上的电路。
插件工艺流程主要包括以下几个步骤：1.材料准备：首先需要准备好插件的材料，包括插座、插针、线材等。
这些材料需要符合相关的标准和规格要求，以确保插件的质量和可靠性。
2.钻孔：在PCB上需要进行钻孔，以便插座和插针的安装。
钻孔的位置和规格需要根据PCB设计图来确定，并且需要保证钻孔的精度和稳定性。
3.安装插座和插针：将插座和插针安装到PCB上。
插座和插针需要与PCB的钻孔相匹配，并且需要采用合适的焊接工艺将其固定在PCB上。
4.连接线材：根据PCB设计图，将线材连接到插座和插针上。
连接线材需要保证其与插座和插针的电气接触良好，并且需要采用合适的焊接工艺进行固定。
5.焊接：将插件进行焊接，以保证插座、插针和线材之间的连接牢固可靠。
焊接过程需要严格控制温度和焊接时间，以避免损坏PCB和插件。
6.测试和调试：对安装好的插件进行测试和调试，以确保其功能正常、连接可靠。
测试和调试过程需要使用专业的测试仪器和设备，以提高测试的准确性和效率。
插件工艺流程对PCB的质量和可靠性有着重要影响。
因此，在插件工艺流程中需要严格按照相关的标准和规范进行操作，避免操作失误和质量问题的发生。
此外，还需要使用先进的设备和工艺技术，以提高工艺的稳定性和效率。
总之，插件工艺流程是PCB制造过程中的重要环节，需要进行材料准备、钻孔、插座和插针安装、连接线材、焊接、测试和调试等步骤。
通过严格按照相关的标准和规范进行操作，以及使用先进的设备和工艺技术，可以确保插件质量和可靠性。
电子厂手工插件工艺标准
插装标准（4）
手工插件工艺标准—作业标准
• 组件 • 高压包完全插贴PCB,并且使卡扣完全卡入
PCB卡位 • 高频头完全插贴PCB,固定脚对角拧弯紧固,
与PCB相垂直 • 中频板、BBE板、图文板、立体声板等组
件，完全插贴PCB，并且使其与PCB相垂 直；直接插贴板面需点胶加固
插装标准（5）
手工插件工艺标准—工艺文件
• 工艺流程图 • 工序卡（作业指导书） • 人工插件排位表 • 过程控制图（锡炉工序） • 工程更改 • 工艺更改 • 仪器、设备、工装夹具点检要求
手工插件工艺标准—作业标准
• 手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘 直接接触
• 大元件（如高压包）或PCB板组件拿取时， 应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的 位置，而不能抓住象引线之类的脆弱部位
• 轻拿轻放
元器件拿取要求
手工插件工艺标准—作业准
• 元件成型应尽量使用专用的成型设备或夹 具。
• 元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板 孔距一致;元件两端长度约1.5MM,引脚长度 一般为4~6MM
元件成型要求
手工插件工艺标准—作业标准
• 电阻 1/2W及以下功率电阻插平贴板面； 1W及以上功率电阻需预先成型，插件高度 即为成型高度。
手工插件工艺标准—作业标准
• 导线 线头＜1MM，将导线和PCB的结合部用热 熔胶覆盖
• 其它如IC、变压器、开关、声表、插座等 元件均需插贴PCB
插装标准（6）
• 二极管 无磁环的二极管平贴PCB板插件 有磁环的二极管由磁环的高度决定 插装时需注意极性
插装标准（1）
手工插件工艺标准—作业标准
• 电容 • 磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器自插料时
pcba的工艺流程
pcba的工艺流程PCBA的工艺流程。
一、引言。
今天咱们来唠唠PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的工艺流程。
这可是电子设备制造中超级重要的一环哦，就像搭积木一样，把各种电子元件组合到印刷电路板上，让它们协同工作，最终变成我们熟悉的电子产品，像手机、电脑啥的。
二、PCBA工艺流程总览。
1. SMT（表面贴装技术）工艺流程。
- 锡膏印刷。
- 首先呢，我们要在印刷电路板（PCB）上印上锡膏。
这就好比是给元件们准备“胶水”，不过这个“胶水”可是导电的哦。
锡膏印刷机就像一个精准的画家，通过钢网把锡膏均匀地印刷到PCB上指定的焊盘位置。
这个过程得非常小心，锡膏的量要刚刚好，太多了会造成短路，太少了又可能焊接不牢。
- 元件贴装。
- 接下来就是把那些小小的电子元件贴到印好锡膏的PCB上啦。
这一步是由贴片机来完成的，贴片机的速度可快了，就像一个超级快手。
它能根据程序设定，准确地把电阻、电容、芯片等元件一个一个地贴到相应的位置上。
这些元件就像小士兵，各自站在自己的岗位上，等待下一步的“融合”。
- 回流焊接。
- 贴好元件后，就要进行回流焊接了。
这个过程就像是给元件和PCB举行一场“融合派对”。
把贴好元件的PCB放到回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线逐渐升高。
锡膏在高温下会融化，然后冷却凝固，这样就把元件牢牢地焊接到PCB上了。
这个温度曲线可重要了，不同的元件和锡膏可能需要不同的曲线，就像不同的食材需要不同的烹饪温度一样。
2. THT（通孔插装技术）工艺流程（如果有）- 插件。
- 在一些PCBA中，除了表面贴装元件，还有一些需要进行通孔插装的元件，像较大的电解电容、变压器之类的。
工人或者自动化设备会把这些元件的引脚插入到PCB 上相应的通孔里。
这就有点像把小棍插到对应的洞里，不过要插得又准又稳哦。
- 波峰焊接。
- 插好元件后，就要进行波峰焊接了。
PCB会通过一个波峰焊设备，里面有熔化的锡液形成像波浪一样的峰。
电路板插件,浸锡,切脚的方法及流程
电路板插件，浸锡，切脚的方法及流程1,电路板插件，浸锡，切脚的方法1.制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供）并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。
4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。
若手工焊接，则插件时插一个焊一个。
若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。
切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。
2,浸焊炉工作原理钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化，达到规定的温度；待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊剂；待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中，待焊部位被加热到钎料熔点以上；由于亲和力的作用，钎料附着于工件待焊部位；工件取出冷却，浸焊完成。
不同种类的浸焊温度相差悬殊，铁匠本身也不内行。
用30锡浸焊水箱时，锡温约350度。
热电偶配数显温控器控制加热管。
3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB插件工艺
——现代电子制造的重要工艺
随着现代电子行业的飞速发展，拥有超高密度的印制电路板已经成为了现代电子制造中的常见工艺。
是其中最为重要的一环，它是制作电子器件的重要工艺之一，对于保证电子器件质量、提升电子产品性能和提高制造效率起到了至关重要的作用。
一、什么是
，简称插件工艺，是一种制作印制电路板的重要工艺。
插件工艺是把元器件真实地插在印制电路板上，并焊上焊接剂，使元器件与电路板互相连接、四通八达，满足电路板本身与元器件的通信、互连功能。
二、插件工艺的种类
1、手工插件工艺
手工插件工艺是最基础、传统的插件工艺方式，通常应用于小批量、多品种的生产。
手工插件工艺需要雇佣大量工人，将元器件手工插在印制板上，操作复杂、效率低下。
2、机械插件工艺
机械插件工艺是自动化插件工艺，在传统手工插件工艺的基础上进行了改进。
它通过特殊的设备自动完成插件的工艺动作，从而极大地提高了插件的生产效率，减少了人工操作的误差。
3、SMT插件工艺
SMT是表面安装技术的缩写，与插件技术相比，是一种新的电子制造技术，也是一种现代化的插件工艺方式。
SMT插件工艺使用的元器件较小、插入孔也较小，通常为0.5mm×0.5mm，实现了更加紧密、高效的插件效果。
三、插件工艺的重要性
插件工艺之所以如此重要，是因为其可以直接影响到电子器件及电子产品的性能、可靠性、生产效率。
PCB板在生产过程中必须经过插件工艺的完成，否则电子器件及电子产品就无法工作。
插件工艺的好坏决定着电子器件的品质和性能，因此插件工艺的重要性不可忽视。
插件工艺不好可能会导致以下问题：
1、焊接不良
插件工艺不好可能会导致焊接不良的情况。
焊接不良是元器件插件完成后，无法在电路板上保持稳定可靠的焊接连接。
焊接不良会导致电子器件无法正常工作，大大降低了电子产品的质量。
2、元器件松动
插件工艺不好可能会导致插件的元器件松动。
插件完成后，元器件与电路板没有良好的紧密结合，在使用过程中容易出现松动现象，造成电路板无法正常工作。
3、误差率高
手工插件工艺操作繁琐、效率低下，插件误差率高，对于工业制造流水线是完全不适用的，也会导致生产效率低下，影响企业的竞争力。
四、插件工艺的发展趋势
随着电子产品领域的不断发展，插件工艺也不断发展。
如今插件工艺种类很多，无论是手工、机械还是SMT插件工艺，都已经不是最先进的技术。
未来的插件工艺应该具备以下优点：
1、高端自动化
未来的插件工艺应该朝高端自动化方向发展，能够自动化完成插件工艺，从而极大地提高生产效率，同时减少人力成本和误差率。
2、无铅化处理
无铅化是的发展趋势，无铅化处理可以保证电子器件的质量和性能，同时对于环境保护也起到了积极的作用。
3、SMT插件
SMT插件技术与插件技术相比，拥有更加紧密的插件效果，可以用于更高密度的电路板制作。
总之，插件工艺在电子制造行业中至关重要，它决定着电子器件的品质和性能。
未来的插件工艺应该趋向于高端自动化、无铅化处理和SMT插件技术，在提高产品品质和生产效率方面做出更加积极的贡献。