元器件引线的搪锡工艺

1.材料

1.1.铅锡焊料 HLSn60PbSbA

1.2.松香焊剂 (自配)

1.3.无水己醇

1.4.脱脂棉花 (医用)

2.工艺过程

搪锡的元器件必须全部进行外覌检查，确定元器件外覌无变形、无损伤，识别符号、代号、型号标注清淅方可进行搪锡。被搪锡的元器件在搪锡前一般不进行通电检测，集成电路、运算放大器类器件不允许用数字万用表检测。

2.1元器件引线的搪锡工艺

2.2搪锡的目的及方法

(1)搪锡的目的

在焊接过程中，有些元器件引线好焊，有些不好焊，这是由引线金属材料的特性决定的，为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。根据国内外研究表明，确认锡和锡铅台金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为5～7μm。因此，为保证焊接质量，提高引线的可焊性，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。

(2)搪锡力法

元器件引线搪锡可采用电烙铁搪锡、锡锅搪锡及超声波搪锡等方法。电烙铁搪锡采用温控电烙铁，搪锡温度控制在300。±10℃：，

(3)镀金引线的搪锡

金镀层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，Sn—Pb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金，其性能变脆，机械强度下降。为了防止金脆，镀金引线必须经过搪锡处理。当锡锅搪锡时，对锅内焊制应定期更换，当溶于焊料中的金含量达到3％时，也会引起金脆。对镀金引线作了如下规定：

厚度超过2．541μm时应进行二次搪锡。

2.3搪锡的质量要求

a搪锡表面光滑明亮，无拉尖和毛刺，搪锡层薄而均匀、无焊

剂残渣和其它粘污物。

b轴向引线元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件冷却后，才能进行另一端引线的搪锡。

c．在规定温度和时间内若搪锡质量不好，可待引线冷却后，再进行第二次搪锡。当第二次失败后，应立即停止操作并找出

原因后．再进行搪锡处理。

d.部分元器件，如非密封继电器、开关元件、电连接器等，一

般不宜用锡锅搪锡，对采用电烙铁搪锡，并严禁焊料、焊剂渗入元器件的内部。

e剥有玻璃绝缘端子的元器件引线搪锡时，应采取散热措施，以防止玻璃绝缘端予开裂损坏。

f．静电敏感器件引线搪锡时，锡锅应可靠接地，以免器件受静电损伤。

g．对内部有电气连接点的元器件引线搪锡时，一般宜采用超声波搪锡。

焊接技术要求

焊接技术要求在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。一、焊接工具 1、电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 1、清除焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 2、元件镀锡在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

电气装配技术要求工艺标准

电气装配技术要求工艺标准一、目的：使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。二、作业前：电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。三、电气装配作业流程：领料图纸核对物料核对准备作业线槽布局安装焊接外部线气路布局导轨准备焊航空插头/OB头走线固定元器件布局检验外线接入电箱元器件安装布线

电箱内外信号对接通电前自检通电调试I/O 设备7S清理操作前准备：工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等）图纸（装配图，接线图，气路图，焊接SOP）材料（空开，接触器，继电器和隔板，PLC，驱动器等等）附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等）操作场所。装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的5S标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。线槽固定点不应少于两个，线槽在400mm以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处，分支处应均有固定点。盖线槽盖应平整、无翘脚，美观。合理

导轨：导轨裁截口应平直，并无毛刺。每节导轨不应少于吧两点固定300mm以上不应少于三点固定。元器件布局：按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中。

合理元器件安装：在安装电气元件时应遵循说明说规定。元件安装通过导轨卡座安装的元件，卡扣应完全卡主导轨。元件安装过程中，应保持元件的整洁，无损伤，元器件附件应齐全完好。接线规范：端子排：端子排强电，弱电、正、负应分开布置，并中间用隔板隔开已防止短路。颜色定义：交流220V 火线：红色。零线：黑色。直流36V以下：正极：棕色。负极：蓝色。

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便

容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后

PCB板焊接工艺通用标准

P C B板焊接工艺通用标准集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.P CB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立” 地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。 4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类

工艺作业指导书

电阻、二极管成型操作要求一、根据元器件清单或样机对需要成型的元器件确认： 1、元器件型号、规格； 2、成型形式（卧式或立式）； 3、跨距；二、成型操作 1、卧式成型： ①根据确认的跨距，调整轴向成型机，注意：调整关键是切断引脚的旋转刀片须紧贴靠板，折弯处应离成型元件端面1mm以上。无法使用轴向成型机的元件，可选用相应模具手工成型； ②对成型后的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证； ③首件验证合格后，可连续进行该元件的卧式成型操作；过程中和结束时应抽样验证。 ④若切断的元器件引脚不平整（如带毛刺）时，需调整设备（如靠板偏心、刀片钝等）。 2、立式成型： ①参照样机或样件，手工进行立式成型，二极管立式成型应注意弯曲端极性； ②弯曲端起始弯曲处离该端面应大于2mm，（特殊情况允许1mm）弯曲部位应呈弧形； ③立式成型的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证，插装后弯曲一端的引脚超出PCB板焊盘部分的长度应不小于3mm； ④首件验证合格后，可连续进行该元件的立式成型；过程中和结束时应抽样验证。 3、注意： ①操作者手上不得有油或污渍，成型用工具、器械要清洁，成型时形成的切屑要及时清理； ②同一型号、规格的元件成型操作应连续一次性完成，不得在过程中穿插成型其它型号、规格的元件； ③同一型号、规格的元件成型后放在同一容器内，不可与其它型号、规格的元件混放。三、成型作业结束，清洁工作场地及设备。

线材生产操作要求一、裁线、剥线 1、根据生产单，设计文件或样件要求，确认： a)线材型号、规格、颜色 b)裁线长度（无特殊要求时，实际裁线长度的误差为±5mm） c)形式（全剥或半剥） d)剥头长度（无特殊要求时，剥头长度为3—4mm） 2、依据以上确认的内容，调试剥线机参数，并进行试裁、试剥。 3、对试裁的首件长度、剥头形式、剥头长度进行确认。 4、首件经确认无误后，可进行连续操作，无特殊要求时，每年100根为一捆扎单元，将线材理顺齐后，用不掉色的橡皮筋捆扎，整齐摆放转入下道工序。 5、每连续生产工艺1000根时，应取其最后一根对线长、剥头形式、剥头长度进行验证。如验证不合格，应查找原因，重新从第2项开始。 6、无特殊情况，剥线机加工的线材必须是机器设备允许的规格种类，材质主要是铜材、铝材，其它如铁质线材及并线不得在剥线机上加工。 7、操作完毕后将剩余线材整理盘好顺序回库，剥下护套头收集到专用箱内。 8、操作过程中出现解决不了解的故障时应立即停机并进入《反映问题的渠道》。二、线头浸锡 1、捻紧每根需浸锡的线头。 2、将需浸锡的线头浸过助为焊剂后，无铅锡275℃±5℃，外包皮线材不耐高温时，在锡炉内浸锡1～3秒，外包皮线材耐高温时，在锡炉内浸锡时间为3～5秒。 3、浸过锡的线扎，应沾锡均匀，线头不散，线头间不连锡，绝缘层无污染。 4、用不掉色的橡胶圈困扎的成扎线扎整齐摆放，转入下道工序。 5、原则上浸过锡的线材，存放时间不宜过长；且存放时要防潮、防阳光（紫外线）、防氧化。三、特殊线束生产 1、对超长、超长剥、超粗线束生产（符合其中一项）一般采用手工操作

航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求

*本文源于2008年国防科技工业技术基础课题（计划编号B03××××0905）。次超期复验，必然带来生产管理成本的大幅度提高，但从保证航天产品的装机质量与可靠性来说无疑是非常重要的。 d ）QJ 2227实施的时间已经有多年，按原标准进行贮存和超期复验合格后使用的元器件也未出现大的质量问题，该标准的规定是有一定实际应用基础的，好的经验可以继续吸收和引用。所以，笔者认为可以在QJ 2227A 中结合QJ 2227的相关规定补充批生产阶段元器件的贮存及超期复验要求，使标准的完整性和适宜性更强。文摘：介绍航天行业标准《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》的修订内容及修订原因与依据，并对标准的实施提出建议。关键词：电子装联；手工焊接；焊接工艺；航天行业标准。张伟（航天标准化研究所，北京，100071）《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》标准修订与实施手工焊接工艺是航天产品电子装联过程中的一个重要环节，在航天产品中应用非常广泛。手工焊接质量的优劣，直接影响到航天产品的质量。如果手工焊接工艺出现问题，很容易发生一些低层次的质量问题（如虚焊、冷焊、桥连、断线等现象），会给要求高可靠性的航天产品带来很大的隐患。第一项关于手工焊接工艺的航天行业标准是 1985年10月发布的QJ/Z 160—1985《手工锡焊工艺细则》。此标准于1999年4月修订为QJ 3117—1999《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》。随着电子装联技术的不断发展，新工艺、新技术、新设备不断出现，为适应电子装联技术的要求，2009年根据国防科技工业标准化工作计划的安排，对QJ 3117—1999又进行了修订（以下简称新标准）。本次修订的主要原则是：根据航天系统目前手工焊接的实际需要，结合国外该领域标准化的最新发展进行修订，使修订后的标准技术先进、可操作性强、与其它标准协调一致。在修订QJ 3117—1999过程中主要参照了欧空局标准《高可靠性电连接的手工焊接》（ECSS-Q-70-08A 、ECSS-Q-70-08C ）、美国电子工业连接协会标准《电子组装件的验收条件》（IPC-A-610C 、IPC-A-610D ）以及《电气和电子组件焊接要求》（IPC J-STD-001D ）。本文将对新标准的主要内容及实施问题作一简要说明。 1关于焊料锡铅合金焊料是航天产品在电子装联过程中使用的主要焊料。按GB/T 3131—2001《锡铅钎料》的规定，锡铅质量分数：锡63%、铅37%配比的锡铅合金焊料，为63锡铅焊料，其AA * !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

电子元器件安装与焊接工艺规范

电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求

手工焊接技术要求标准规范

手工焊接技术要求规范 1、目的规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1 电烙铁的功率选用原则： 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间，缺省设置为330± 10C, 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求：

SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320± 10C ;焊接时间：每个焊点1~3 秒。拆除元件时烙铁头温度：310~350C (注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330± 5C；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360C，当焊接敏感怕热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间，缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MQ，电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地

元件成形工艺规范

元件成形工艺规范 1、目的规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。 2、适用范围本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。 3、引用/参考标准 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件 4、名词解释 4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。 4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。 4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。 4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打 Z 折弯和打 K 折弯。 4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。 5、规范内容 5.1准备工作规范 5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。 5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。 5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。 5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式： 5.1.3引脚折弯参数选择 5.1.3.1封装保护距离d 以下是常见元件的封装保护距离封装保护距离引脚直径D或厚度T 电阻玻璃二极电解电容功率电晶体

电子元器件安装与焊接工艺规范

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文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 3.2安装前准备，并放在适当位置，以便使用；，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求 4.3.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部，弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1：图1 轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施，每个释放弯头半径R至少为0.75mm，但不得小于引线直径。图2 元器件应力释放弯头处理要求

搪锡工艺作业指导书

泰亿达电气有限公司搪锡工艺作业指导书编制：刘雷审核：________ 壬晓______________ 批准：壬建化

1、主要内容与适用范围绝缘导线的搪锡工艺的过程和方法。适用于各种型号的母排、绝缘导线的搪锡。 2、主要设备及工具。设备：浸锡炉主要工具：剥头钳、剪刀、刀具、砂纸、锯子等。 3、准备工作。熟悉设备性能、检查设备是否完好。检查材料是否符合产品图纸要求。 4、工艺过程。绝缘导线加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（指多股芯线）浸锡、清洁、套印标记。剪裁。绝缘导线在加工过程中，其绝缘层不允许损坏，否则会降低绝缘性能。剪裁时根据需要，先剪裁短的导线，后剪裁长的导线，这样可以不浪费线材手工剪裁绝缘导线时，注意要拉直再剪。铜管用锯子剪裁，矩形圆角铜母线一般在剪床上剪裁。剪线要按图纸及标准的要求进行，长度要符合公差要求如无特殊要求，则可按下列表1、表2选择绝缘导线的公差。

表1(导线) 剥头。将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程叫做剥头。使用剥头钳时，钳刀口要对准所需要的剥头长度的地方，选择与芯线粗细相配的钳口。腊克线、塑胶线可用剪刀，但不得损坏铜芯。剥头长度应符合标准的要求。无特殊要求时可按照表3选择剥头长度，见图一所示。剥头所使用的工具有剥头钳、剥头机、电力刀、剪刀等。芯线截面积(mrh 削头长度(mm 捻头。多股芯线经过剥头以后，芯线有松散现象，需要再一次捻紧，以便于浸锡及焊接。捻线时不宜用力过猛，否则细线会捻断。捻过之后的芯线，其螺旋角一般在 30°?50°之间。捻线时可使用捻头机。浸锡绝缘导线经过剥头和捻头以后，应在较短的时间内浸锡。时间过长会出现氧化层，造成浸锡不良。压制铜鼻子的先不要浸锡。在霉雨季节更应尽量缩短剥头到浸锡的时间。芯线浸锡时不应触及绝缘层端头，浸锡时间一般为 5?10S,浸锡温度在232C ?270C 之间。表2(铜排) 长度(mm) 100?200 长度(mm) 1000以上公差(mm) +3?+5 公差(mm) +1?+2 ~57 16以上 57

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁

烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。

电子元器件的安装要求与焊接工艺

电子元器件的安装要求与焊接工艺任何电子设备都离不开电子元器件的安装，在安装电子元器件的过程中，应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。 1．清洁引脚电子元器件在安装前，应先将引脚擦除干净，最好选用细砂布擦拭，如图5-1所示，这样就可以去除引脚表面的氧化层，以便在焊接时容易上锡。若是元器件的引脚已有镀层，可以根据使用情况不再进行清洁。 2．固定元器件的机械器件在插装元器件前，应先将插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热片、支架、卡子等，然后再插装需要固定的元器件，在安装电子元器件时，不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔，3．按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时，应按一定的次序进行安装，先安装较低小功率的卧式电子元器件，然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件；将这些安装完成后，再安装可变元器件和易损坏的元器件，最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件，即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。除此之外，在对电子元器件进行安装时，应做到整齐、美观、稳固的原则，应插装到位，不可以有明显的倾斜和变形现象，同时各元器件之间应留有一定的距离，方便焊接和有利于散热，如图5.2所示，通常情况下，元器件外壳之间的距离小于0.5 mm；引线焊盘间隔要大于2 mmo4．正确安装元器件安装电子元器件时，还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤；其极性是否按线路板上的丝印进行安装，不可以插反或是插错，如图5-3所示，若是空间位置有限制，应尽量将电子元器件放在丝印范围内。 5．对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中，若需要对电子元器件的引线部分进行操作时，应注意不可以直接在根部进行弯曲，由于制造工艺上的原因，根部很容易折断，一般应留有1.5 mm的距离，而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍，并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以，如图5-4所示。 6．按标识安装元器件为了易于辨认，在安装电子元器件时，各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装，以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据，如图5-5所示。

元器件插装工艺

元器件插装注意事项如下： 1.注：“L”为元器件与印制板表面之间的间距，应不小于0.2mm。 2.印制板组装件装联时所使用的印制板、元器件、材料和辅助材料等，经检验符合有关标准规定后方能使用。 3.对于静电敏感元器件、组件在贮存、加工、传递、装联合包装等过程中，均应符合有关防静电技术标准的规定。 4.插装元器件时，应保证元器件的标志易于识别，元器件在印制板上的装接方向应符合印制板版面的方向，有极性的元器件应按图纸要求的方向来安装。 5.插装元器件时，先底后高、先轻后重、先一般后特殊，一般最后要求装大规模集成电路（例：电阻色环要一致）。 6.水平插装的元器件底面要紧贴PCB表面（如其它规定参照作业指导书）。 7.印制板组装件的装联环境应清洁、光线充足、通风良好。 8.印制板组装件装联采用波峰焊时，应按印制板组装件波峰焊工艺规范和印制板组装件部件指导书进行。 9.当元件的引线穿过印制板后需要折弯，其方向应沿着印制板导线紧贴连接盘，这弯长度不应超出焊接边缘有关规定的范围。 10.装配高频电路的元器件应注意按设计文件和工艺的要求，连限于元件引线应尽量的短，以减少分布参数。 11.凡诸如集成电路及插座、微型开关、多头插座等，多引线元件在插入印制板前，必须要用专用工具或专用扁口钳进行校正，不允许强力插装，力求把元件引线对准孔的中心。

一．二极管、三极管、阻容器件合格不合格

二．IC 插装三. 金属件 1. 螺丝钉、螺栓固定紧固后外留长度1.5—3个螺扣，紧入不少于3个螺扣。沉头螺钉旋紧后应与被紧固件保持平整，允许稍低于零件表面但不能超过2mm 。 2. 用于连接元器件的金属结构件（如铆钉、焊片、托架），安装后应牢固，不得松动和歪斜，对于可能会对印制板组装件的结构或性能造成损坏的地方，要采取预防措施，例：规定紧固扭矩的值。不良品跪腿良品

元器件引线的搪锡工艺

元器件引线的搪锡工艺 1.材料 1.1.铅锡焊料 HLSn60PbSbA 1.2.松香焊剂 (自配) 1.3.无水己醇 1.4.脱脂棉花 (医用) 2.工艺过程搪锡的元器件必须全部进行外覌检查，确定元器件外覌无变形、无损伤，识别符号、代号、型号标注清淅方可进行搪锡。被搪锡的元器件在搪锡前一般不进行通电检测，集成电路、运算放大器类器件不允许用数字万用表检测。 2.1元器件引线的搪锡工艺 2.2搪锡的目的及方法 (1)搪锡的目的在焊接过程中，有些元器件引线好焊，有些不好焊，这是由引线金属材料的特性决定的，为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。根据国内外研究表明，确认锡和锡铅台金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为5～7μm。因此，为保证焊接质量，提高引线的可焊性，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。 (2)搪锡力法元器件引线搪锡可采用电烙铁搪锡、锡锅搪锡及超声波搪锡等方法。电烙铁搪锡采用温控电烙铁，搪锡温度控制在300。±10℃：，

搪锡时间为2s；锡锅搪锡采用温控锡锅，搪锡温度不大于290℃：，搪锡时间为l～2 s，在搪锡过程中，应不断清除锡锅表面上的氧化残渣，确保搪锡引线表面光滑明亮；超声波搪锡在超声波搪锡机上进行，搪锡时元器件引线应紧贴变幅杆端而，以得到最佳搪锡效果。超声波搪锡温度控制在240～260℃：，搪锡时问为l～2s。 (3)镀金引线的搪锡金镀层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，Sn—Pb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金，其性能变脆，机械强度下降。为了防止金脆，镀金引线必须经过搪锡处理。当锡锅搪锡时，对锅内焊制应定期更换，当溶于焊料中的金含量达到3％时，也会引起金脆。对镀金引线作了如下规定：厚度超过2．541μm时应进行二次搪锡。 2.3搪锡的质量要求 a搪锡表面光滑明亮，无拉尖和毛刺，搪锡层薄而均匀、无焊剂残渣和其它粘污物。 b轴向引线元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件冷却后，才能进行另一端引线的搪锡。 c．在规定温度和时间内若搪锡质量不好，可待引线冷却后，再进行第二次搪锡。当第二次失败后，应立即停止操作并找出原因后．再进行搪锡处理。 d.部分元器件，如非密封继电器、开关元件、电连接器等，一

电路板、电子元器件的焊接与装配

电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。焊料：中间带松香的焊锡丝。焊接方法：（1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。（2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。（3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。（4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。（5）焊点尽量小，牢固。（6）焊接时间尽量短。焊接时注意事项：（1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。 (2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。（3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。（4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。（5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。评估要素：（1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。）（2）经仪器测试，电路功能正确。（3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a.PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍

PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB板焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。元器件在PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 1.1PCB板焊点的工艺要求

PCB板焊接工艺

PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。

电气装配技术要求工艺标准(2)

电气装配技术要求工艺标准（2）

电气装配技术要求工艺标准一、目的：使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。二、作业前：电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。三、电气装配作业流程：电箱内外信号对接通电前自检通电调试I/O 线槽布局安装导轨准备 * 元器件布局 * 元器件安装焊接焊航空插头/0B 头外部线气路布局 * 走线固定外线接入电箱领料 7 1 检验

设备7S清理

■J nji FT"裤 1 if l& ■ 操作前准备: 工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等）图纸（装配图，接线图，气路图，焊接 SOP 材料（空开，接触器，继电器和隔板， PLC 驱动器等等）附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等）操作场所。装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的 5S 标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。线槽固定点不应少于两个，线槽在400mn 以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处, 分支处应均有固定点。盖线槽盖应平整、无翘脚，美观 1 * ■ p —J *

导轨: 导轨裁截口应平直，并无毛刺。每节导轨不应少于吧两点固定 300mm以上不应少于三点固定。元器件布局：按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中元器件安装: 在安装电气元件时应遵循说明说规定。元件安装通过导轨卡座安装的

铜排镀银、搪锡工艺

铜排镀银、搪锡工艺母线表面如果不加镀层，极易氧化，铜氧化后生成的氧化铜为不良导体，且导电性能很差，像一层绝缘体，而且很难清除。尤其在母线与母线搭接处镀锡更为必要。经过表面处理的的母线与不加镀层的相同规格的母线系统载流量提高很多。一、镀银流程如下：除油-----水洗-----酸洗-----水洗-----活化-----水洗-----预镀银-----水洗 -----镀银-----水洗-----纯水洗-----浸脱水剂-----浸防银变色剂-----纯水洗-----晾干流程说明：除油：将工件置于磷酸三钠与烧碱的槽液中，充分除去工件表面的油污；水洗：将除油后的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；酸洗：将水洗好的工件置于硫酸的槽液中，视硫酸浓度，控制工件酸洗的时间；水洗：将酸洗好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；活化：将水洗好的工件置于浓度为5％的稀硫酸的槽液中浸泡即可；水洗：将活化好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；预镀银：视工件的大小调节电流密度（1-3A/平方分米），将水洗好的工件带电置于预镀银槽中，电镀时间为5－10 秒钟；水洗：将预镀好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；镀银：视工件的大小调节电流密度（0.5-3A/平方分米），将水洗好的工件带电置于电镀槽中，电镀时间20－25 分钟；水洗：将电镀好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；纯水洗：将水洗好的工件置于纯静水从中，清洗干净；浸脱水剂：将纯水好的工件用脱水剂消除工件表面的水滴；纯水洗：将工件置于纯净水槽中，清洗干净；浸保护剂：将纯水洗好的工件置于防银变色剂的槽液中，浸泡 3－5 秒钟即可；热水洗：将浸过防银变色剂的工件取出，浸泡在温度为 60－80 度的水中－2 分钟；