先进的电子封装技术阐述
先进封装技术 advanced packaging technology-概述说明以及解释
先进封装技术advanced packagingtechnology-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述封装技术是电子产品的关键组成部分，它起到将电子元器件保护、连接、固定和散热的作用。
随着科技的不断进步和市场的快速发展，先进封装技术逐渐成为电子行业的研究热点。
先进封装技术以其更高的密度、更小的尺寸、更快的速度和更低的功耗，为电子产品的性能提升和多样化需求提供了可能。
本文将对先进封装技术进行深入探讨，旨在全面了解先进封装技术的定义、背景、发展和应用。
通过对先进封装技术的优势和前景的分析，我们可以更好地把握这一领域的发展趋势，并提出相应的建议和展望。
在本文中，我们将首先介绍先进封装技术的定义和背景，包括其概念、基本原理以及相关的领域知识。
接着，我们将详细探讨先进封装技术的发展和应用，包括其在电子产品制造、通信、汽车电子等领域的具体应用案例与技术创新。
最后，我们将总结先进封装技术的优势和前景，并对其未来的发展进行展望。
通过本文的阐述，我们希望读者能够对先进封装技术有更深入的了解，并在相关领域的实践中能够运用到相关的知识和技术。
希望本文能够为读者提供有价值的信息，促进先进封装技术的快速发展和应用。
1.2 文章结构本文主要围绕先进封装技术展开，通过以下几个部分进行论述和分析。
首先，在引言部分我们将进行一系列的说明和介绍。
我们将从概述、文章结构和目的三个方面着手。
在概述中，我们将对先进封装技术进行简要的介绍和概括，为读者提供一个整体的了解。
在文章结构部分，我们将具体说明本文的组织结构，明确各个部分的内容和目的，使读者对整篇文章的逻辑有个清晰的认识。
在目的方面，我们将明确本文的目标和意义，阐述为什么研究和应用先进封装技术是重要的，以引起读者的兴趣和关注。
接下来，在正文部分我们将对先进封装技术进行更加深入的研究和探讨。
2.1节将着重阐述先进封装技术的定义和背景。
我们将解释先进封装技术的概念，并介绍其相关的背景知识，包括其发展历程和相关的研究领域。
先进封装案例
先进封装案例随着科技的快速发展，集成电路（IC）的集成度和性能要求越来越高，传统的封装技术已经无法满足这些需求。
因此，先进封装技术应运而生，并成为当前集成电路领域的研究热点。
本文将介绍一些先进的封装案例，包括芯片堆叠技术、2.5D/3D集成、扇出型封装、晶圆级封装、集成无源器件、异构集成、高频电子、先进热管理、可靠性验证和先进材料应用。
一、芯片堆叠技术芯片堆叠技术是一种将多个芯片垂直堆叠在一起，实现三维集成的技术。
这种技术可以提高集成度、减小体积、降低成本，同时还可以提高信号传输速度和降低功耗。
例如，苹果公司的iPhone X采用了芯片堆叠技术，将多个芯片垂直堆叠在一起，实现了高性能的摄像头和处理器。
二、2.5D/3D集成2.5D/3D集成是一种将多个芯片通过硅中介层或直接在晶圆上集成在一起的技术。
这种技术可以实现更高密度的集成，提高芯片间的互连速度和降低功耗。
例如，AMD的Ryzen处理器采用了2.5D集成技术，将多个芯片集成在一起，实现了高性能的处理器。
三、扇出型封装扇出型封装是一种将芯片从传统的封装形式中解放出来的技术。
这种技术可以实现更高的集成度和更小的体积，同时还可以提高散热性能和降低成本。
例如，台积电的7纳米工艺采用了扇出型封装技术，实现了高性能的处理器和存储器。
四、晶圆级封装晶圆级封装是一种将多个芯片直接在晶圆上集成在一起的技术。
这种技术可以实现更高的集成度和更小的体积，同时还可以提高生产效率和降低成本。
例如，华为的Mate 20采用了晶圆级封装技术，实现了高性能的摄像头和处理器。
五、集成无源器件集成无源器件是指在芯片上集成的无源元件，如电阻、电容和电感等。
这种技术可以减小电路板的体积和重量，提高电路的性能和可靠性。
例如，德州仪器的MAX10系列微控制器采用了集成无源器件技术，实现了高性能的数字信号处理和控制器。
六、异构集成异构集成是指将不同类型的芯片或组件集成在一起的技术。
这种技术可以实现更高的性能和更小的体积，同时还可以提高生产效率和降低成本。
对先进封装技术的认识
对先进封装技术的认识先进封装技术是指在集成电路封装过程中利用先进的材料、工艺和设备，以达到提高功能密度、减小尺寸、提高性能和可靠性等目的的新型封装技术。
随着集成电路技术的不断发展和普及，先进封装技术的重要性和应用价值日益凸显。
本文将探讨先进封装技术的发展趋势、特点和应用前景，旨在为读者提供对该领域的全面了解。
一、先进封装技术的发展趋势随着电子产品市场对性能、尺寸和功耗的不断要求提高，先进封装技术已成为集成电路行业发展的重要趋势。
在这种背景下，先进封装技术的发展呈现出以下几个趋势：1.三维封装技术的发展为了提高集成电路的功能密度和性能，传统的二维封装技术已经不能满足市场需求。
三维封装技术通过在垂直方向上堆叠多个芯片，可以在同一封装体积内实现更高的功能密度和性能。
因此，三维封装技术成为了先进封装技术的一个重要发展方向。
2.高密度互连技术的应用高密度互连技术是实现多芯片封装的关键。
通过采用先进的互连工艺和材料，可以在封装体积内实现更多的信号传输通路，从而提高封装的性能和可靠性。
因此，高密度互连技术的应用将成为先进封装技术的一个重要方向。
3.先进材料的应用先进封装技术需要利用具有优异性能的材料来实现。
例如，低介电常数材料可用于减小封装的信号传输损耗，高热导率材料可用于提高封装的散热能力，高可靠性材料可用于提高封装的可靠性。
因此，先进材料的应用将是先进封装技术的一个重要发展方向。
二、先进封装技术的特点先进封装技术相对于传统封装技术具有许多优点，其主要特点包括以下几点：1.功能密度高先进封装技术利用三维封装和高密度互连技术，可以在同一封装体积内实现更多的功能，从而提高芯片的功能密度。
2.尺寸小先进封装技术采用先进的材料和工艺，可以实现更小封装尺寸，从而可以满足电子产品对小型化的需求。
3.性能优越先进封装技术可以通过优化设计和材料的应用，实现更高的传输速率、更低的功耗和更优越的散热能力，从而提高封装的性能。
4.可靠性好先进封装技术的材料和工艺通常经过严格的测试和认证，具有较高的可靠性，能够满足电子产品对可靠性的要求。
先进芯片封装知识介绍
先进芯片封装知识介绍芯片封装是将半导体芯片封装成具有特定功能和形状的封装组件的过程。
芯片封装在实际应用中起着至关重要的作用，它不仅保护芯片免受外部环境的干扰和损害，同时也为芯片提供了良好的导热特性和机械强度。
本文将介绍先进芯片封装的知识，包括封装技术、封装材料和封装工艺等方面。
一、芯片封装技术芯片封装技术主要包括无引线封装（Wafer-Level Package，简称WLP）、翻装封装（Flip-Chip Package，简称FCP）和探针封装（Probe Card Package，简称PCP）等。
1.无引线封装（WLP）：无引线封装是在芯片表面直接封装焊盘，实现对芯片进行封装和连接。
它可以使芯片的封装密度更高，并且具有优秀的热传导和电性能。
无引线封装技术广泛应用于移动设备和无线通信领域。
2.翻装封装（FCP）：翻装封装是将芯片颠倒翻转后通过导电焊球连接到基板上的封装技术。
它可以提供更好的电路性能和更高的封装密度，适用于高性能芯片的封装。
3.探针封装（PCP）：探针封装是通过探针头将芯片连接到测试设备进行测试和封装的技术。
它可以快速进行芯片测试和封装，适用于小批量和多品种的芯片生产。
二、芯片封装材料芯片封装材料是指用于封装过程中的材料，包括基板、封装胶料和焊盘等。
1.基板：基板是芯片封装的重要组成部分，主要用于支撑和连接芯片和其他封装组件。
常用的基板材料包括陶瓷基板、有机基板和金属基板等。
2.封装胶料：封装胶料用于固定和保护芯片，防止芯片受损。
常见的封装胶料包括环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺等。
3.焊盘：焊盘是连接芯片和基板的关键部分，用于传递信号和电力。
常见的焊盘材料包括无铅焊料、焊接球和金属焊点等。
三、芯片封装工艺芯片封装工艺是指在封装过程中实施的一系列工艺步骤，主要包括胶黏、焊接和封装等。
1.胶黏：胶黏是将芯片和其他封装组件固定在基板上的工艺步骤。
它通常使用封装胶料将芯片和基板粘接在一起，并通过加热或压力处理来保证粘结的强度。
先进封装 名词
先进封装名词先进封装（Advanced Packaging）是一种半导体封装技术，用于将芯片或集成电路（IC）封装在一个外壳中，以提供保护、连接和散热等功能。
它是半导体制造过程中的关键环节之一，对于提高芯片性能、降低成本和实现小型化至关重要。
先进封装技术的发展是为了满足不断增长的芯片集成度和性能要求。
随着半导体工艺技术的演进，芯片的尺寸越来越小，引脚数量越来越多，同时对功耗、速度和可靠性的要求也越来越高。
传统的封装技术已经难以满足这些需求，因此需要采用更先进的封装技术。
先进封装技术包括以下几种主要类型：1. 系统级封装（System-in-Package，SiP）：将多个芯片和其他组件集成在一个封装中，形成一个完整的系统。
这种封装方式可以减小尺寸、降低功耗并提高系统性能。
2. 晶圆级封装（Wafer-Level Packaging）：在晶圆制造过程中进行封装，将芯片直接封装在晶圆上，而不是在单个芯片上进行封装。
这种方法可以提高生产效率和降低成本。
3. 三维封装（3D Packaging）：采用多层堆叠技术，将芯片垂直堆叠在一起，以实现更高的集成度和性能。
这种封装方式可以减小芯片尺寸并提高信号传输速度。
4. 倒装芯片封装（Flip-Chip Packaging）：将芯片的有源面朝下，通过焊点直接连接到封装基板上。
这种封装方式可以提供更好的散热性能和更短的电路路径。
先进封装技术的发展推动了半导体行业的进步，使得芯片在更小的尺寸、更高的性能和更低的成本下实现更复杂的功能。
它对于手机、平板电脑、计算机、通信设备等各种电子产品的发展至关重要。
随着技术的不断创新，先进封装将继续在半导体领域发挥重要作用。
2023年电子封装技术专业特色简介
2023年电子封装技术专业特色简介电子封装技术是现代电子工程领域的重要分支之一，它涵盖了电子器件封装设计与制造、可靠性测试、材料与工艺研究等一系列内容，是电子工程中不可或缺的重要环节。
近年来，随着制造业的进一步转型升级和市场需求的变化，电子封装技术也面临着新的挑战和机遇。
在传统的电子封装技术领域，其主要关注点是封装设计和可靠性评估，虽然已经涵盖了 semiconductor 和 packaging 的关键领域，但其研究的限制在于缺乏深刻理解的材料和物理学机制。
随着新型材料、新型构型的出现和封装工艺的不断创新，电子封装技术已经发展出了一些新的特色和趋势，以下是其中的几个方面：一、三维封装随着微电子技术的不断升级，芯片的功能越来越强大，但体积却越来越小，这就需要三维封装技术的应用。
三维封装技术是将多个芯片和电路元件垂直叠加封装在一起，以实现更高性能和更小尺寸的电子产品。
它可以在不增加产品尺寸的前提下，提高产品的功耗和速度等性能指标。
三维封装技术相较于传统封装技术，需要更复杂的细节处理，并且需要考虑解决热分布不均、压力不均等新的问题，在封装工艺、材料选用、设计等方面都需要更高的技术水平和更火的设计思想。
二、可靠性设计可靠性是一个电子封装技术永恒的话题，是产品质量、性能、寿命等方面的重要指标。
在电子封装技术中，优化设计并加强可靠性评估是不可避免的趋势。
基于工业 4.0 的思想，电子封装技术的可靠性设计已经开始由受试者系统单纯的验风险转移为预测性的质量保证体系，并且需集成物理测试、仿真、分析为一体的方法，来提高开发周期与成功率。
这些方法包括可靠性分析（如强化测试、衰减测试等）、可靠性预测（如使用MATLAB或其它仿真软件实现电子产品在正常使用的生命周期内，研究产品可靠性与失效机制）和机器学习技术来帮助预测封装失效风险。
三、多功能封装电子封装技术逐渐向多功能封装方向发展，这也是近年来的一个重要的趋势。
多功能封装是在保证器件基本功能的前提下增加多样化的特性，如在传输和处理信号的同时实现电源管理，这样除了提高性能和可靠性外还能够减小产品体积，降低成本。
先进封装的四大工艺？
在集成电路领域，先进封装通常指的是在芯片嵌入封装阶段采用的先进工艺。
以下是四种常见的先进封装工艺：1. System-in-Package（SiP）：System-in-Package 是一种先进封装技术，将多个芯片、模块或组件集成在一个封装里。
这些芯片和模块可以是不同功能的，通过堆叠或集成在同一个封装内，实现更紧凑的物理尺寸和更高的集成度。
SiP 提供了低功耗、高速度、高度集成的解决方案，在多种应用中广泛使用。
2. Flip-Chip：Flip-Chip 是一种将芯片翻转并倒置安装在基板上的封装技术。
芯片的连接引脚（Bond Pad）直接与基板上的焊球（Solder Ball）连接，提供更短的信号路径和更高的速度。
Flip-Chip 技术适用于复杂的高密度互连需求，特别是在处理器和高性能芯片中广泛使用。
3. 2.5D/3D 封装：2.5D 封装和3D 封装是一种将多个芯片或芯片堆叠在一起的先进封装技术。
2.5D 封装是通过在芯片上放置硅插板（interposer）来实现不同芯片之间的连接。
3D 封装是将多个芯片堆叠在一起，并通过集成通孔（Trough Silicon Via，TSV）实现芯片之间的互连。
这些技术可以提供更高的集成度、更短的信号路径和更低的功耗。
4. Wafer-Level Packaging（WLP）：Wafer-Level Packaging 是一种在晶圆尺寸尺度上进行封装的先进工艺。
它利用晶圆级别的工艺步骤，在晶圆上直接构建和封装芯片。
WLP 可以提供更高的集成度、更小的尺寸和更好的性能，特别适用于移动设备和便携式设备。
这些先进封装工艺在提高芯片性能、减小尺寸和实现更高的集成度方面起着重要作用，广泛应用于各种领域，包括通信、计算、消费电子等。
值得注意的是，随着技术的不断进步，先进封装领域也在不断发展和演进，新的封装工艺也在不断涌现。
电子封装技术专业3篇
电子封装技术专业第一篇：电子封装技术简介电子封装技术是电子工业中的重要技术之一，它主要指将电子元器件封装并组装到PCB板上。
电子封装技术与电子元器件的种类、尺寸、性能和应用领域等方面都有着密切的关联。
电子封装技术的目的是将电子元器件进行封装，并将其组装到PCB板上以完成电路的功能。
在电子元器件中，有一些是不封装的，如IC芯片和电阻器等，这些元器件需要在PCB板上进行焊接才能发挥作用；而有些元器件已经封装过了，如集成电路和芯片电感等，它们的封装方式与电子封装技术有关。
电子封装技术主要分为贴片、插件、贴装和BGA四种类型。
其中贴片技术是目前最常用的封装方式，它的特点是体积小、功率低、可靠性高、成本低等，被广泛应用于通讯、计算机、消费电子和汽车等领域。
插件技术主要应用于一些大型、高功率的元器件，如变压器、继电器和开关等。
贴装技术在电子封装技术中也起到了重要的作用。
该技术采用自动化装配系统，可以将贴片元器件自动粘贴到PCB板上，并通过焊接进行固定。
贴装技术的优势是生产效率高、成本低、精度高、品质稳定等。
BGA技术也是电子封装技术的一种，它的特点是焊接点分布在元器件的底部，不需要进行焊接处理，具有高密度、高速信号传输和高可靠性等特点，适用于高性能的计算机、通讯设备和航空航天等领域。
总之，电子封装技术是电子工业中的基础技术，它的发展和应用与电子元器件的封装和组装密切相关，为电子行业的发展做出了重要的贡献。
第二篇：电子封装技术的实践应用随着计算机、通讯、消费电子等领域的发展，电子封装技术也得到了广泛的应用。
下面我们来介绍一些电子封装技术的实践应用。
首先是贴片技术。
现在，很多的手机、平板电脑、MP3等消费电子产品都采用了贴片技术。
贴片技术要求元器件的尺寸越来越小，轮廓越来越细，功率消耗量越来越小。
未来，高集成度、小型化、多功能化将是电子产品的主要趋势，贴片技术将在这方面发挥更加重要的作用。
其次是插件技术。
插件技术通常应用于大型、高功率的元器件上，如电抗器、变压器和排插等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
传统的封装技术在市场上占有90%以上的份额，不过，可望到2006年先进封装技术在市场上将占有30%的份额。
随着封装技术的进步，层出不穷的新材料、新技术随之问世，如象；为顺应潮流的发展，无铅焊料产品也被应用到封装技术中，这种材料对今后的技术发展将起到很重要的作用及在保护环境方面立下功劳。
光电子技术在最近两年也已面市，使电子组装技术又上了一个台阶，产生了新的飞跃。
2 基于SMT的先进封装技术
先进的封装和互连优于传统技术。
先进的封装和互连技术将半导体与表面组装技术相结合，不仅降低了产品成本、改善了性能、提高了密度，而且还使封装的尺寸更小。
与传统的封装比较，明显地降低了新产品互连点的数量。
例如；板子上装有倒装片的塑料BGA有几个通过高熔点的焊料凸点直接连接于小型BT纤维玻璃基板的硅芯片。
然后，把共晶焊料凸点用于基板和PCB组装之间的互连点。
其它几个主要差别是：新型封装相当小，使用柔性电路或层压基板替代引线框架，可用焊料凸点或导电胶连接芯片，而不是用线焊的方法（和通过针脚或凸点的面阵列使封装和PCB之间形成互连，替代了四周引线的连接方法），可把半导体芯片和无源元件组合构成一个组件。
目前，使用的先进封装技术种类繁多，本文介绍其中的几种：3 板上倒装片和板上芯片
板上倒装片（FCOB）是20多年前IBM公司为了满足用户对高速计算机的需求而研制的。
首次研制成功的倒装片工艺是可控坍塌芯片连接（C4），其设计是采用机电一体化的方法将硅芯片与陶瓷基板相连接（见图2所示）。
从某些方面来看，由于液化焊料凸点表面张力的作用，这种技术可使芯片自身能够对准板上的焊盘，为此，使这种技术实现了高产量。
然而，由于通孔的方法在通用芯片的封装中成本相对来说比较合理，而陶瓷基板价格昂贵，使得C4倒装片不能够得到广泛的应用。
而事实上，倒装片技术远比市场上的传统技术先进得多。
随着质量的提高和成本的下降，FCOB的产量也随之增长。
由于芯片是直接贴装到板上的，所以，不需使用引线框架材料和线焊、模压、边缘修整和成型工艺，使得这种技术能够得到有效的应用。
上述优点还可使互连点的布局更加致密，提高了密度。
与传统的互连方法比较，FCOB的芯片和板之间的导电通路更短，这样就减少了电子干扰和降低了噪音，同时提高了性能。
板上芯片（COB）类似于FCOB，其芯片的互连面朝上，在传统的工艺中，都是采用线焊的方法将其与板上焊盘互连。
由于没有了引线框架，不仅使COB降低了成本，而且还提高了性能，不过，必须用环氧树脂“顶部植球”的方法来保护芯片和线焊。
4 凸点互连技术
凸点互连技术（BIT）要求使用与半导体工业在背面未端组装中使用的设备和材料相同。
应用这种先进的封装，将Au
凸点植于晶圆上，用银环氧填料形成与基板的互连（见图4）。
为了解决底层填料的慢速流淌的问题而开发研究了BIT工艺，并要求在贴装倒装片之前，将环氧材料施加到基板上。
金凸点不同于C4工艺中使用的材料，其不会坍塌或回流。
Au凸点会起到整平的作用，而且使用少量的导电胶就可实施涂覆操作，并脱离底层填料，在芯片和板之间形成电子连接。
图4 在组装半导体背面未端时，用Au给晶圆植球，并通过底层填料，使用导电
胶实现与基板上焊盘的互连，这样，就可解决夹在中间层的化合物慢速流淌的问题。
BIT的缺点是：由于金凸点不能液化，就没有可使芯片与基板对准的表面张力，金凸点在其被施加的位置上固化。
由于这个原因，BIT对贴装的可重复性要求很高。
5 多芯片模块（MCM）
几年前，在推荐使用MCM时，要求使用容纳了两个或更多硅芯片的小型层压基板、陶瓷基板或硅基板。
据说它对提高IC 密度是一种有效的方法。
然而，MCM自身还存在着一些问题。
业已证实，PCB上的细印迹的设计和制造即耗时，成本又高。
此外，随着各种半导体加工工艺的进步，芯片尺寸的缩小，
由于基板对细印迹的更高要求，为此需要重新进行设计。
最后，是否能够提供经济、可靠的“已知合格芯片”（KGD）也是一个重要问题。
对于传统的应用来说，在将芯片组装到电路中之前，对封装的芯片进行老化和电子测试是切实可行的。
如果IC有问题的话，可将封装与有缺陷的芯片一同丢弃掉，也值不了多少钱。
而使用MCM，一个芯片有缺陷将导致整个模块报废。
由于在晶片级封装中芯片不能得到适当的老化，所以，必须对其进行测试，以便确定其是否为KGD，工艺成本高否及效果是否不佳。
（KGD的焊盘并不象传统封装的IC那样已有了标准）。
因此，通常只能从一个渠道获得KGD，这种渠道将要花费很多的时间和付出很大一笔资金。
MCM主要是用于对尺寸和性能有较高要求的高成本军事和航空产品中。
为此，不应将MCM看作一种可行的技术。
此外，即使焊盘生产向着标准化的方向发展，生产厂家仍在开发更新的、更有效的KGD生产的测试方法。
6 芯片尺寸封装（CSP）
芯片尺寸封装（CSP）目前被定义为封装尺寸与芯片尺寸相当的一种先进IC封装形式，封装体与芯片尺寸相比不大于120%。
其尺寸大约为传统的多引脚QFP的1/3，CSP在成本、密度、组装量和性能上都占优势。
CSP还可以解决与FCOB、COB和MCM裸芯片组装工艺相关的IC测试问题，也就是说，
在使用标准的IC时，所有的CSP实际上都能够贴放到管座中，并滞留。
某些CSP的布局看上去及操作上很象倒装片，不过，不需要底层填料。
CSP的片式引线和热塑胶粘剂是柔性的，这样的话，基板就会由于不均衡的CTE应力和材料而膨胀，因此，就不需要底层填料了。
微型BGA就是一个例子。
它是用弹性胶粘剂将芯片以机械方法与柔性电路连接和以热感应的方法与柔性电路上的“S”形带形成连接。
柔性电路可将IC焊盘上的I/O重新分配到共晶焊料球的标准阵列上。
焊料球被支撑在弹性材料隔离片上，可随意移动，而不会使焊点上或芯片面上产生应力（见图5所示）。
CSP允许使用这种标准化的管脚出线，这样，对于降低了芯片尺寸和可使不同厂家生产的芯片能够在使用中保持稳定性。
CSP主要用于存储器元件，但是，最终将被用于芯片的I/O 大于2000引线的高性能应用中。
由于CSP是以现有的SMT 技术作为基础，预计CSP将向着大规模生产过渡，以满足裸芯片MCM的需求。
先进封装技术之一是Z轴材料互连，为一种倒装片工艺。
这种技术使用液体或薄膜类型的专用导电胶。
Z轴材料是由包裹在导电材料的非导电物质中的悬浮焊料珠组成的。
当对植有焊料球的芯片施加压力时，Z轴材料压缩，焊料珠分裂，使其凝固，并在焊料球与基板间形成导电通路，为此，也就
不需要引线来连接芯片与基板了建立一通道的导电通路，为此就不需分离连接于基板焊盘的芯片的键合或引线。
虽然，该技术具有很大的潜力，但是，其毕竟是一种新技术，存在着许多需要克服的不足之处：Z轴互连不能与C4倒装片和共晶焊料BGA共享自对准特性。
此外，粘合力必须具有足以分裂非导电焊料珠的能力。
8 更先进的封装技术
芯片上引线（LOC）和引线上芯片（COL）是目前SMT生产中涌现出的先进封装技术。
这两种技术是使用传统的线焊方法使芯片与小型引线框架形成电子连接。
因此，使用LOC技术，有引线框架的引线可连接到芯片的面上，而不是连接于底部（沿着芯片的中心轴进行线焊，而不是在四边进行线焊，这样就可使引线更短）。
而使用COL技术，通过较短的线焊可将引线框架上的引线连接到芯片的底部，这种技术可获得极好的电子性能。
LOC和COL的尺寸基本上与芯片相等。
塑料球栅阵列（PBGA）使封装实现了极小化，其使针脚分布于底部。
多数PBGA使用不同的COB技术将单芯片连接到有引线框架类型带的BT层压板。
芯片和线焊用环氧树脂包封，为了与板子形成互连，添加外部焊料球阵列。
提高了间距和共晶焊料球明显地简化了PBGA与板子组装的工艺。
PBGA矩阵实现了在单带基板组装几个芯片，可使总成本大幅度下降。
PBGA技术在芯片上的应用，延长了传统的芯片连接和线焊背面未端组装设施的使用寿命——这是在老工厂的一种新的
应用！当倒装片工艺远远满足了可靠性的要求及线焊达到较经济的情况时，可获得其他的性能和有可能节约成本。
最终，当制造厂家很少依赖线焊技术时，倒装芯片和PBGA技术将组合起来。