FANUC 系统常见术语
FANUC 系统常见术语
1、控制轨迹数（Controlled Path）：CNC控制的进给伺服轴（进给）的组数。加工时每组形成一条刀具轨迹，各组可单独运动，也可同时协调运动。
2、控制轴数（Controlled Axes）：CNC控制的进给伺服轴总数/每一轨迹。
3、联动控制轴数（Simultaneously Controlled Axes）：每一轨迹同时插补的进给伺服轴数。
4、PMC控制轴（Axis control by PMC）：由PMC（可编程机床控制器）控制的进给伺服轴。控制指令编在PMC的程序（梯形图）中，因此修改不便，故这种方法通常只用于移动量固定的进给轴控制。
5、Cf轴控制（Cf Axis Control）（T系列）：车床系统中，主轴的回转位置（转角）控制和其它进给轴一样由进给伺服电动机实现。该轴与其它进给轴联动进行插补，加工任意曲线。
6、Cs轮廓控制（Cs contouring control）（T系列）：车床系统中，主轴的回转位置（转角）控制不是用进给伺服电动机而由FANUC主轴电动机实现。主轴的位置（角度）由装于主轴（不是主轴电动机）上的高分辨率编码器检测，此时主轴是作为进给伺服轴工作，运动速度为：度/分，并可与其它进给轴一起插补，加工出轮廓曲线。
7、回转轴控制（Rotary axis control）：将进给轴设定为回转轴作角度位置控制。回转一周的角度，可用参数设为任意值。FANUC系统通常只是基本轴以外的进给轴才能设为回转轴。
8、控制轴脱开（Controlled Axis Detach）：指定某一进给伺服轴脱离CNC的控制而无系统报警。通常用于转台控制，机床不用转台时执行该功能将转台电动机的插头拔下，卸掉转台。
9、伺服关断（Servo Off）：用PMC信号将进给伺服轴的电源关断，使其脱离CNC的控制用手可以自由移动，但是CNC仍然实时地监视该轴的实际位置。该功能可用于在CNC机床上用机械手轮控制工作台的移动，或工作台、转台被机械夹紧时以避免进给电动机发生过流。
10、位置跟踪（Follow-up）：当伺服关断、急停或伺服报警时若工作台发生机械位置移动，在CNC的位置误差寄存器中就会有位置误差。位置跟踪功能就是修改CNC控制器监测的机床位置，使位置误差寄存器中的误差变为零。当然，是否执行位置跟踪应该根据实际控制的需要而定。
11、增量编码器（Increment pulse coder）：回转式（角度）位置测量元件，装于电动机轴或滚珠丝杠上，回转时发出等间隔脉冲表示位移量。由于码盘上没有零点，故不能表示机床的位置。只有在机床回零，建立了机床坐标系的零点后，才能表示出工作台或刀具的位置。使用时应该注意的是，增量编码器的信号输出有两种方式：串行和并行。CNC单元与此对应有串行接口和并行接口。
12、绝对值编码器（Absolute pulse coder）：回转式（角度）位置测量元件，用途与增量编码器相同，不同点是这种编码器的码盘上有绝对零点，该点作为脉冲的计数基准。因此计数值既可以映位移量，也可以实时地反映机床的实际位置。另外，关机后机床的位置也不会丢失，开机后不用回零点，即可立即投入加工运行。与增量编码器一样，使用时应注意脉冲信号的串行输出与并行输出，以便与CNC单元的接口相配。（早期的CNC系统无串行口。）
13、FSSB（FANUC 串行伺服总线）：FANUC 串行伺服总线（FANUC Serial Servo
Bus）是CNC单元与伺服放大器间的信号高速传输总线，使用一条光缆可以传递4—8个轴的控制信号，因此，为了区分各个轴，必须设定有关参数。
14、简易同步控制（Simple synchronous control）：两个进给轴一个是主动轴，另一个是从动轴，主动轴接收CNC的运动指令，从动轴跟随主动轴运动，从而实现两个轴的同步移动。CNC随时监视两个轴的移动位置，但是并不对两者的误差进行补偿，如果两轴的移动位置超过参数的设定值，CNC即发出报警，同时停止各轴的运动。该功能用于大工作台的双轴驱动。
15、双驱动控制（Tandem control）：对于大工作台，一个电动机的力矩不足以驱动时，可以用两个电动机，这就是本功能的含义。两个轴中一个是主动轴，另一个为从动轴。主动轴接收CNC的控制指令，从动轴增加驱动力矩。
16、同步控制（Synchrohouus control）（T系列的双迹系统）：双轨迹的车床系统，可以实现一个轨迹的两个轴的同步，也可以实现两个轨迹的两个轴的同步。同步控制方法与上述“简易同步控制”相同。
17、混合控制（Composite control）（T系列的双迹系统）：双轨迹的车床系统，可以实现两个轨迹的轴移动指令的互换，即第一轨迹的程序可以控制第二轨迹的轴运动；第二轨迹的程序可以控制第一轨迹的轴运动。
18、重叠控制（Superimposed control）（T系列的双迹系统）：双轨迹的车床系统，可以实现两个轨迹的轴移动指令同时执行。与同步控制的不同点是：同步控制中只能给主动轴送运动指令，而重叠控制既可给主动轴送指令，也可给从动轴送指令。从动轴的移动量为本身的移动量与主动轴的移动量之和。
19、B轴控制（B-Axis control）（T系列）：B轴是车床系统的基本轴（X，Z）以外增加的一个独立轴，用于车削中心。其上装有动力主轴，因此可以实现钻孔、镗孔或与基本轴同时工作实现复杂零件的加工。
20、卡盘/尾架的屏障（Chuck/Tailstock Barrier）（T系列）：该功能是在CNC 的显示屏上有一设定画面，操作员根据卡盘和尾架的形状设定一个刀具禁入区，以防止刀尖与卡盘和尾架碰撞。
21、刀架碰撞检查（Tool post interference check）（T系列）：双迹车床系统中，当用两个刀架加工一个工件时，为避免两个刀架的碰撞可以使用该功能。其原理是用参数设定两刀架的最小距离，加工中时时进行检查。在发生碰撞之前停止刀架的进给。
22、异常负载检测（Abnormal load detection）：机械碰撞、刀具磨损或断裂会对伺服电动机及主轴电动机造成大的负载力矩，可能会损害电动机及驱动器。该功能就是监测电动机的负载力矩，当超过参数的设定值时提前使电动机停止并反转退回。
23、手轮中断（Manual handle interruption）：在自动运行期间摇动手轮，可以增加运动轴的移动距离。用于行程或尺寸的修正。
24、手动干预及返回（Manual intervention and return）：在自动运行期间，用进给暂停使进给轴停止，然后用手动将该轴移动到某一位置做一些必要的操作（如换刀），操作结束后按下自动加工启动按钮即可返回原来的坐标位置。25、手动绝对值开/关（Manual absolute ON/OFF）：该功能用来决定在自动运行时，进给暂停后用手动移动的坐标值是否加到自动运行的当前位置值上。26、手摇轮同步进给（Handle synchronous feed）：在自动运行时，刀具的进给速度不是由加工程序指定的速度，而是与手摇脉冲发生器的转动速度同步。27、手动方式数字指令（Manual numeric command）：CNC系统设计了专用的MDI
画面，通过该画面用MDI键盘输入运动指令（G00，G01等）和坐标轴的移动量，由JOG（手动连续）进给方式执行这些指令。
28、主轴串行输出/主轴模拟输出（Spindle serial output/Spindle analog output）：主轴控制有两种接口：一种是按串行方式传送数据（CNC给主轴电动机的指令）的接口称为串行输出；另一种是输出模拟电压量做为主轴电动机指令的接口。前一种必须使用FANUC的主轴驱动单元和电动机，后一种用模拟量控制的主轴驱动单元（如变频器）和电动机。
29、主轴定位（Spindle positioning）（T系统）：这是车床主轴的一种工作方式（位置控制方式），用FANUC主轴电动机和装在主轴上的位置编码器实现固定角度间隔的圆周上的定位或主轴任意角度的定位。
30、主轴定向（Orientation）：为了执行主轴定位或者换刀，必须将机床主轴在回转的圆周方向定位与于某一转角上，作为动作的基准点。CNC的这一功能就称为主轴定向。FANUC系统提供了以下3种方法：用位置编码器定向、用磁性传感器定向、用外部一转信号（如接近开关）定向。
31、Cs轴轮廓控制（Cs Contour control）：Cs轮廓控制是将车床的主轴控制变为位置控制实现主轴按回转角度的定位，并可与其它进给轴插补以加工出形状复杂的工件。Cs轴控制必须使用FANUC的串行主轴电动机，在主轴上要安装高分辨率的脉冲编码器，因此，用Cs轴进行主轴的定位要比上述的主轴定位精度要高。
32、多主轴控制（Multi-spindle control）：CNC除了控制第一个主轴外，还可以控制其它的主轴，最多可控制4个（取决于系统），通常是两个串行主轴和一个模拟主轴。主轴的控制命令S由PMC（梯形图）确定。
33、刚性攻丝（Rigid tapping）：攻丝操作不使用浮动卡头而是由主轴的回转与攻丝进给轴的同步运行实现。主轴回转一转，攻丝轴的进给量等于丝锥的螺距，这样可提高精度和效率。欲实现刚性攻丝，主轴上必须装有位置编码器（通常是1024脉冲/每转），并要求编制相应的梯形图，设定有关的系统参数。铣床，车床（车削中心）都可实现刚性攻丝。但车床不能像铣床一样实现反攻丝。
34、主轴同步控制（Spindle synchronous control）：该功能可实现两个主轴（串行）的同步运行，除速度同步回转外，还可实现回转相位的同步。利用相位同步，在车床上可用两个主轴夹持一个形状不规则的工件。根据CNC系统的不同，可实现一个轨迹内的两个主轴的同步，也可实现两个轨迹中的两个主轴的同步。接受CNC指令的主轴称为主主轴，跟随主主轴同步回转的称为从主轴。
35、主轴简易同步控制（Simple spindle synchronous control）：两个串行主轴同步运行，接受CNC指令的主轴为主主轴，跟随主主轴运转的为从主轴。两个主轴可同时以相同转速回转，可同时进行刚性攻丝、定位或Cs轴轮廓插补等操作。与上述的主轴同步不同，简易主轴同步不能保证两个主轴的同步化。进入简易同步状态由PMC信号控制，因此必须在PMC程序中编制相应的控制语句。36、主轴输出的切换（Spindle output switch）（T）：这是主轴驱动器的控制功能，使用特殊的主轴电动机，这种电动机的定子有两个绕组：高速绕组和低速绕组，用该功能切换两个绕组，以实现宽的恒功率调速范围。绕组的切换用继电器。切换控制由梯形图实现。
37、刀具补偿存储器A,B,C（Tool compensation memory A,B,C）：刀具补偿存储器可用参数设为A型、B型或C型的任意一种。A型不区分刀具的几何形状补偿量和磨损补偿量。B型是把几何形状补偿与磨损补偿分开。通常，几何补偿量
是测量刀具尺寸的差值；磨损补偿量是测量加工工件尺寸的差值。C型不但将几何形状补偿与磨损补偿分开，将刀具长度补偿代码与半径补偿代码也分开。长度补偿代码为H，半径补偿代码为D。
38、刀尖半径补偿（Tool nose radius compensation）（T）：车刀的刀尖都有圆弧，为了精确车削，根据加工时的走刀方向和刀具与工件间的相对方位对刀尖圆弧半径进行补偿。
39、三维刀具补偿（Three-dimension tool compensation）（M）：在多坐标联动加工中，刀具移动过程中可在三个坐标方向对刀具进行偏移补偿。可实现用刀具侧面加工的补偿，也可实现用刀具端面加工的补偿。
40、刀具寿命管理（Tool life management）：使用多把刀具时，将刀具按其寿命分组，并在CNC的刀具管理表上预先设定好刀具的使用顺序。加工中使用的刀具到达寿命值时可自动或人工更换上同一组的下一把刀具，同一组的刀具用完后就使用下一组的刀具。刀具的更换无论是自动还是人工，都必须编制梯形图。刀具寿命的单位可用参数设定为“分”或“使用次数”。
41、自动刀具长度测量（Automatic tool length measurement）：在机床上安装接触式传感器，和加工程序一样编制刀具长度的测量程序（用G36，G37），在程序中要指定刀具使用的偏置号。在自动方式下执行该程序，使刀具与传感器接触，从而测出其与基准刀具的长度差值，并自动将该值填入程序指定的偏置号中。
42、极坐标插补（Polar coordinate interpolation）（T）：极坐标编程就是把两个直线轴的笛卡尔坐标系变为横轴为直线轴，纵轴为回转轴的坐标系，用该坐标系编制非圆型轮廓的加工程序。通常用于车削直线槽，或在磨床上磨削凸轮。
43、圆柱插补（Cylindrical interpolation）：在圆柱体的外表面上进行加工操作时（如加工滑块槽），为了编程简单，将两个直线轴的笛卡尔坐标系变为横轴为回转轴（C），纵轴为直线轴（Z）的坐标系，用该坐标系编制外表面上的加工轮廓。
44、虚拟轴插补（Hypothetical interpolation）（M）：在圆弧插补时将其中的一个轴定为虚拟插补轴，即插补运算仍然按正常的圆弧插补，但插补出的虚拟轴的移动量并不输出，因此虚拟轴也就无任何运动。这样使得另一轴的运动呈正弦函数规律。可用于正弦曲线运动。
45、NURBS插补（NURBS Interpolation）（M）：汽车和飞机等工业用的模具多数用CAD设计，为了确保精度，设计中采用了非均匀有理化B-样条函数（NURBS）描述雕刻（Sculpture）曲面和曲线。因此，CNC系统设计了相应的插补功能，这样，NURBS曲线的表示式就可以直接指令CNC，避免了用微小的直线线段逼近的方法加工复杂轮廓的曲面或曲线。其优点是：①.程序短，从而使得占用的内存少。②.因为轮廓不是用微小线段模拟，故加工精度高。③.程序段间无中断，故加工速度快。④.主机与CNC之间无需高速传送数据，普通RS-232C口速度即可满足。FANUC的CNC，NURBS曲线的编程用3个参数描述：控制点，节点和权。
46、返回浮动参考点（Floating reference position return）：为了换刀快速或其它加工目的，可在机床上设定不固定的参考点称之为浮动参考点。该点可在任意时候设在机床的任意位置，程序中用G30.1指令使刀具回到该点。
47、极坐标指令编程（Polar coordinate command）（M）：编程时工件尺寸的几何点用极坐标的极径和角度定义。按规定，坐标系的第一轴为直线轴（即极径），第二轴为角度轴。
48、提前预测控制（Advanced preview control）（M）：该功能是提前读入多个程序段，对运行轨迹插补和进行速度及加速度的预处理。这样可以减小由于加减速和伺服滞后引起的跟随误差，刀具在高速下比较精确地跟随程序指令的零件轮廓，使加工精度提高。预读控制包括以下功能：插补前的直线加减速；拐角自动降速等功能。预读控制的编程指令为G08P1。不同的系统预读的程序段数量不同，16i最多可预读600段。
49、高精度轮廓控制（High-precision contour control）（M）：High-precision contour control 缩写为HPCC。有些加工误差是由CNC引起的，其中包括插补后的加减速造成的误差。为了减小这些误差，系统中使用了辅助处理器RISC，增加了高速，高精度加工功能，这些功能包括：①．多段预读的插补前直线加减速。该功能减小了由于加减速引起的加工误差。②．多段预读的速度自动控制功能。该功能是考虑工件的形状，机床允许的速度和加速度的变化，使执行机构平滑的进行加/减速。
高精度轮廓控制的编程指令为G05P10000。
50、AI轮廓控制/AI纳米轮廓控制功能（AI Contour control/AI nano Contour control）（M）：这两个功能用于高速、高精度、小程序段、多坐标联动的加工。可减小由于加减速引起的位置滞后和由于伺服的延时引起的而且随着进给速度增加而增加的位置滞后，从而减小轮廓加工误差。这两种控制中有多段预读功能，并进行插补前的直线加减速或铃型加减速处理，从而保证加工中平滑地加减速，并可减小加工误差。
在纳米轮廓控制中，输入的指令值为微米，但内部有纳米插补器。经纳米插补器后给伺服的指令是纳米，这样，工作台移动非常平滑，加工精度和表面质量能大大改善。
程序中这两个功能的编程指令为：G05.1 Q1。
51、AI高精度轮廓控制/AI纳米高精度轮廓控制功能（AI high precision contour control/AI nano high precision contour control）（M）：该功能用于微小直线或NURBS线段的高速高精度轮廓加工。可确保刀具在高速下严格地跟随指令值，因此可以大大减小轮廓加工误差，实现高速、高精度加工。与上述HPCC相比，AI HPCC中加减速更精确，因此可以提高切削速度。AI nano HPCC与AI HPCC的不同点是AI nano HPCC中有纳米插补器，其它均与AI HPCC相同。在这两种控制中有以下一些CNC和伺服的功能：
插补前的直线或铃形加减速；加工拐角时根据进给速度差的降速功能；提前前馈功能；根据各轴的加速度确定进给速度的功能；根据Z轴的下落角度修改进给速度的功能；200个程序段的缓冲。
程序中的编程指令为：G05 P10000。
52、DNC运行（DNC Operation）：是自动运行的一种工作方式。用RS-232C或RS-422口将CNC系统或计算机连接，加工程序存在计算机的硬盘或软盘上，一段段地输入到CNC，每输入一段程序即加工一段，这样可解决CNC内存容量的限制。这种运行方式由PMC信号DNCI控制。
53、远程缓冲器（Remote buffer）：是实现DNC运行的一种接口，由一独立的CPU控制，其上有RS-232C和RS-422口。用它比一般的RS-232C口（主板上的）加工速度要快。
54、DNC1：是实现CNC系统与主计算机之间传送数据信息的一种通讯协议及通讯指令库。DNC1是由FANUC公司开发的，用于FMS中加工单元的控制。可实现的
功能有：加工设备的运行监视；加工与辅助设备的控制；加工数据（包括参数）与检测数据的上下传送；故障的诊断等。硬件的连接是一点对多点。一台计算机可连16台CNC机床。
55、DNC2：其功能与DNC2基本相同，只是通讯协议不同，DNC2用的是欧洲常用的LSV2协议。另外硬件连接为点对点式连接，一台计算机可连8台CNC机床。通讯速率最快为19Kb/秒。
56、高速串行总线（High speed serial bus）（HSSB）：是CNC系统与主计算机的连接接口，用于两者间的数据传送，传送的数据种类除了DNC1和DNC2传送的数据外，还可传送CNC的各种显示画面的显示数据。因此可用计算机的显示器和键盘操作机床。
57、以太网口（Ethernet）：是CNC系统与以太网的接口。目前，FANUC提供了两种以太网口：PCMCIA卡口和内埋的以太网板。用PCMCIA卡可以临时传送一些数据，用完后即可将卡拔下。以太网板是装在CNC系统内部的，因此用于长期与主机连结，实施加工单元的实时控制。
信号与系统常用词汇中英文对照表
信号与系统常用词汇中英文对照表 序号英文词汇中文翻译 1 Absolutely summable impulse response 绝对可和的冲激响应 2 Absolutely integrable impulse response 绝对积的冲激响应 3 Accumulation property 累加性质 4 Adder 加法器 5 Additivity 可加性 6 Aliasing 混叠 7 Allpass system 全通系统 8 Amplitude Modulation(AM) 幅度调制 9 Amplifier 放大器 10 Analog-to-Digital Conversion 模数转换 11 Analysis equation 分析方程 12 Aperiodic signal 非周期性信号 13 Associative property 结合性质 14 Audio system 音频系统 15 Autocorrelation function 自相关函数 16 Band-limited signal 带限信号 17 Band-limited interpolation 带限内插 18 Bandpass filter 带通滤波器 19 Bandpass-sampling technique 带通抽样方法 20 Bandpass signal 带通信号 21 Bandwidth of an LTI system 线性时不变系统的带宽 22 Bilinear transformation 双线性变换 23 Block diagram 方框图 24 Bode plot 波特图 25 Butterworth filter 巴特沃斯滤波器 26 Carrier frequency 载波频率 27 Carrier signal 载波信号 28 Cartesian (rectangular) form for complex number 复数的笛卡尔（直角坐标）形式 29 Cascade-form block diagram 级联型方框图 30 Cascade (series) interconnection 级联连接 31 Causal LTI system 因果的线性时不变系统 32 Channel equalization 信道均衡 33 """Chirp"" transform algorithm" 线性调频变换算法 34 Closed-loop system 闭环系统 35 Coefficient multiplier 系数乘法器 36 Communication system 通信系统 37 Commutative property 交换性质 38 Complex conjugate 复共轭 39 Complex exponential 复指数 40 Complex number 复数 41 Continuous-time signal 连续时间信号 42 Conjugate symmetry 共轭对称性
质量常用术语英文缩写
【常见质量管理术语英文缩写】 1、PDCA：Plan、Do、Check、Action；策划、实施、检查、处置) G! `* g8 Q* @ \9 E D+ @ 2、PPAP：Production Part Approval Process；生产件批准程序 3、APQP：Advanced Product Quality Planning；产品质量先期策划; ? @) a7 S4 z0 b2 T b6 {9 \ O a2 x. ] C 4、FMEA：Potential Failure Mode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析 5、SPC：Statistical Process Control 统计过程控制 6、MSA：Measurement System Analysis 测量系统控制1 q8 }1 q& o6 S6 _* w& k3 m 7、CP：Control Plan 控制计划" Z' ~8 Q2 S; r! ?4 A* |/ K) ]' ~: H4 d 8、QSA：Quality System Assessment 质量体系评定 9、PPM：Parts Per Million 每百万零件不合格数# v& _* a& r0 l7 W 10、QM：Quality Manua 质量手册: y5 p8 K: r6 X1 Z7 K 11、QP：Quality Procedure 质量程序文件, |" B" U2 N1 H Quality Planning 质量策划8 p9 V' X6 y: L1 H- G6 O Quality Plan 质量计划 12、CMK：机器能力指数 13、CPK：过程能力指数 14、CAD：Computer-Aided Design 计算机辅助能力设计$ y3 ^2 t! D8 a2 `3 n1 `/ D: S; ]% u 15、OEE：Overall Equipment Effectiveness 设备总效率" ~% L, J9 `3 n- I; W/ u/ N 16、QFD：Quality Function Deployment 质量功能展开* h, ?+ m; O) ]# ? 17、FIFO：First in, First out 先进先出 18、COPS：Customer Oriented Processes 顾客导向过程 19、TCQ： Time、Cost、Quality 时间、成本、质量8 K0 N2 R$ y9 W+ A 20、MPS：Management Processes 管理性过程 21、SPS：Support Processes 支持性过程 22、TQM：Total Quality Management 全面质量管理 23、PQA：Product Quality Assurance 产品质量保证（免检）& l: N0 ~$ Z, {) K1 [& U+ d 24、QP-QC-QI：质量三步曲质量计划－质量控制－质量改进& Z# L% y8 F' q% H0 |( W 25、QAF：Quality Assurance File 质量保证文件 H* m( H* v+ J" x! z8 r# Y9 ^ 26、QAP：Quality Assurance Plan 质量保证计划 27、PFC：Process Flow Chart 过程流程图4 O% m- V! o9 t$ f 28、QMS：Quality Management Systems 质量管理体系& P: u) [+ e+ x3 Y T 29、JIT：Just In Time 准时（交货）. {6 H; G0 \0 B1 r" _ 30、ERP：Enterprise Requirement Planning 企业需求计划; g9 W6 J$ m A N6 s 4 q g$ [+ w3 ~0 x
常用管理信息系统术语
管理信息系统常用术语 管理信息系统术语表 系统边界封闭系统 数据电子数据处理，EDP 环境电子数据交换，EDI 电子商务反馈 功能或职能信息 输入系统接口 因特网企业内部网 企业外部网 管理信息系统，MIS 开放系统输出 子系统系统 作业系统组织 资源战略计划系统 战术系统万维网，WWW 会计与财务信息系统 Accounting and financial information systems 敏捷制造条码辨认系统 物料清单 企业流程重组 能力需求计划 客户服务水平 经济批量 电子市场系统 企业资源规划 e planning, ERP 基于信息的组织-Based organization, IBO 准时制生产 主生产计划 物料需求计划 制造资源计划 网络化组织 粗能力计划 软件 人工智能 Artificial intelligence，AI选择Choice 决策支持系统 Decision support systems，决策 设计情报 Intelligence 专家系统 Expert systems，模型 Model 群体决策支持系统 Group decision support systems，GDSS
智能决策支持系统 Intelligent decision support systems, IDSS 结构化半结构化 Semi－structured 非结构化 Unstructured 美国信息交换标准代码 American Standard Code for Info. Interchange，ASCII 客户／服务器计算机网络 Computer Networks 数据库数据仓库 Data Warehouse 数据库管理系统 Database management systems，DBMS 数据项 Data element 或字段 Field 实体—联系方法-Relation，E-R 执行信息系统 Executive information systems，EIS 经理支持系统 Executive Support System，ESS 文件层次模型 Hierarchical model 信息技术 Information Technology，完整性 Integrity 综合业务数字网局域网 网状模型范化模式 Normal Form 操作系统 Operation system，记录 Record 关系模型系统程序员 System Programmer 安全性广域网 关键成功因素，CSF 战略集转化法 Strategy set transformation，SST 企业系统规划法 Business System Planning，BSP 首席信息主管 Chief Information Officer，CIO 类簇 一致性标识 identification 继承生命周期 Life cycle 面向对象方法 Object-oriented method 原型法 结构化系统开发方法 Structured system development methodology 批处理 数据字典 实时处理-line processing 问题定义 集中式 代码设计 或分布式 灵活性 外围设备
化工行业符号标准
AC 交流电 Alternating Current EXP VLV 膨胀阀 Expansion Valve PSIA 磅/平方英寸(绝对值) Pounds Per Square Inch Absolute ALL IRON 全铁结构 All-Iron Construction F 华氏温度 Degree Fahrenheit PSIG 磅/平方英寸(表值) Pounds Per Square Inch Gage AMER STD 美国标准 American Standard FF 平面 Flat Face RECIRC 再循环 Recirculate(d) AMS 自动化工程师协会的航空材料规范Aeronautical Material Specifications of the Society of Automotive Engineers FtoF 面对面 Face to Face RF 凸面 Raised Face APPROX 近似值 Approximate
FLG 法兰端口 Flanged End RPM 每分钟转数 Revolutions per Minute ASME 美国机械工程师协会 American Society of Mechanical Engineers FM 表示产品已经美国工厂相互保险研究所认证Indicates product has been approved by Factory Mutual Laboratories RS 明杆 Rising Stem ASTM 美国实验材料协会 American Society of Testing Materials F/S 安全因素 Factor of Safety S.A.E. 美国自动化工程师协会 Society of Automotive Engineers ATM 大气，空气 Atmosphere FSPS 内螺纹标准管道口径 Female Standard Pipe Size SB 螺纹旋进阀盖 Screw-in Bonnet BB 螺栓阀盖 Bolted Bonnet FT LB 英尺磅(功的单位)
ERP系统中比较常用的词汇
ERP常用词汇汇总 M>>Machine Capacity--机器能力Machine Loading--机器加载对某时间段内下达的订单，由工序计划产生工时数，然后按工作中心进行累加。机器加载不同于能力需求计划，它不使用来自MRP的计划订单，而只处理关于预计入库量的订单。因此，它的作业是有限的。Make or Buy Decision--外购或自制决策Make-to-order Product--面向订单生产的产品最终产品在收到客户订单后才能确定。为了缩短向客户的交货期，对于具有较长提前期的零部件要在订单到达之前做出计划。对于选件或其它子部件在客户订单到达之前已经存放在仓库里。这种生产方式，通常也称为按订单装配或订货生产。Make-to-stock Product--面向库存生产的产品最终产品是从成品库中直接发运的，因此在客户订单到达之前已经制成。也称为备货生产产品。Manufacturing Cycle Time--制造周期时间Manufacturing Resource Planning (MRP II)--制造资源计划对于制造企业的所有资源进行有效计划的一种方法。MRP II包括许多相互联系的功能：经营规划、生产规划、主生产计划、物料需求计划、能力需求计划以及有关能力和物料的执行支持系统。这些系统的输出与各种财务报告集成在一起。制造资源计划是闭环MRP 的直接发展和延伸。MRP II也称为基于网络计划的管理系统。Master Production Schedule (MPS)--主生产计划预先建立的一份计划，由主生产计划员负责维护。主生产计划是驱动MRP的一整套计划数据，它反映出企业打算生产什么，什么时候生产以及生产多少。主生产计划必须考虑客户订单和预测、未完成订单、可用物料的数量、现有能力、管理方针和目标等等。Material Cost--物料成本Material Issues and Receipts--物料发送和接收Material Requirements Planning (MRP)--物料需求计划利用物料清单、库存数据和主生产计划计算物料需求的一套技术。物料需求计划产生下达补充物料清单的建议，而且由于它是划分为时间段的，当到货日期与需求日期不同步时，MRP会建议重排未结清单。最初MRP只被看成一种比库存订货点更好的库存管理方法，现在普遍认为它是一种计划技术，即建立和维护订单的有效到货日期的方法，它是闭环MRP的基础。MPS Book Flag--MPS登陆标志Multiple Location--多重仓位N>>Net Change MRP--净改变式MRP计算机处理物料需求计划的一种方法。物料需求计划连续保留在计算机里。当需求、未结订单、库存状态或物料清单等有所改变时，则仅对受这些改变影响的零部件进行需求展开重排。Net Requirements--净需求在MRP 里，物料的净需求是通过毛需求减去现有库存量和预计入库量计算出来的，根据净需求、订货批量和提前期偏置即可构成计划订单。New Location--新仓位New Parent--新组件New Warehouse--新仓库No Action Report--不活动报告O>>On-hand Balance--现有库存量库存记录所显示的实际存储在仓库里的物料数量。Open Order--未结订单指尚未完成的生产订单或采购订单。Order Entry--订单输入接收客户订单并把客户所需要的东西转换为企业惯用的术语的过程，最简单的情况是生成成品的发货文件，较为复杂的情况是描述包括按订单生产产品的工程要求的一系列活动。Order Point--订货点Order Policy--订货方针Order Remarks--订货备注Order Promising--订货承诺给出发货承诺的过程。回答诸如什么时候可以发货之类的问题。对于面向订单生产的产品，订货承诺通常涉及到对物料和能力的检查。P>>Part--零件Part Bills--零件清单Part Number--零件编号Part Lot--零件批次Pegging--反查在MRP 中，对于某个指定的物料项目，通过反查显示该项物料的毛需求及已分配量的来源的详细情况。所以，反查是给出物料实际用在哪里的信息。Picking--领料/提货为制造产品从库存中领取原材料或零部件，或者为了向客户发货从库存中提取完工产品的过程。Picking List--领料单标识所需要的零部件或完工产品名称及数量，作为领料或提货依据的文件。Planned Order--计划订单当出现净需求时，MRP即生成订货数量和交货日期的建议，即计划订单。
FANUC 系统常见术语
FANUC 系统常见术语 1、控制轨迹数（Controlled Path）：CNC控制的进给伺服轴（进给）的组数。加工时每组形成一条刀具轨迹，各组可单独运动，也可同时协调运动。 2、控制轴数（Controlled Axes）：CNC控制的进给伺服轴总数/每一轨迹。 3、联动控制轴数（Simultaneously Controlled Axes）：每一轨迹同时插补的进给伺服轴数。 4、PMC控制轴（Axis control by PMC）：由PMC（可编程机床控制器）控制的进给伺服轴。控制指令编在PMC的程序（梯形图）中，因此修改不便，故这种方法通常只用于移动量固定的进给轴控制。 5、Cf轴控制（Cf Axis Control）（T系列）：车床系统中，主轴的回转位置（转角）控制和其它进给轴一样由进给伺服电动机实现。该轴与其它进给轴联动进行插补，加工任意曲线。 6、Cs轮廓控制（Cs contouring control）（T系列）：车床系统中，主轴的回转位置（转角）控制不是用进给伺服电动机而由FANUC主轴电动机实现。主轴的位置（角度）由装于主轴（不是主轴电动机）上的高分辨率编码器检测，此时主轴是作为进给伺服轴工作，运动速度为：度/分，并可与其它进给轴一起插补，加工出轮廓曲线。 7、回转轴控制（Rotary axis control）：将进给轴设定为回转轴作角度位置控制。回转一周的角度，可用参数设为任意值。FANUC系统通常只是基本轴以外的进给轴才能设为回转轴。 8、控制轴脱开（Controlled Axis Detach）：指定某一进给伺服轴脱离CNC的控制而无系统报警。通常用于转台控制，机床不用转台时执行该功能将转台电动机的插头拔下，卸掉转台。 9、伺服关断（Servo Off）：用PMC信号将进给伺服轴的电源关断，使其脱离CNC的控制用手可以自由移动，但是CNC仍然实时地监视该轴的实际位置。该功能可用于在CNC机床上用机械手轮控制工作台的移动，或工作台、转台被机械夹紧时以避免进给电动机发生过流。 10、位置跟踪（Follow-up）：当伺服关断、急停或伺服报警时若工作台发生机械位置移动，在CNC的位置误差寄存器中就会有位置误差。位置跟踪功能就是修改CNC控制器监测的机床位置，使位置误差寄存器中的误差变为零。当然，是否执行位置跟踪应该根据实际控制的需要而定。 11、增量编码器（Increment pulse coder）：回转式（角度）位置测量元件，装于电动机轴或滚珠丝杠上，回转时发出等间隔脉冲表示位移量。由于码盘上没有零点，故不能表示机床的位置。只有在机床回零，建立了机床坐标系的零点后，才能表示出工作台或刀具的位置。使用时应该注意的是，增量编码器的信号输出有两种方式：串行和并行。CNC单元与此对应有串行接口和并行接口。 12、绝对值编码器（Absolute pulse coder）：回转式（角度）位置测量元件，用途与增量编码器相同，不同点是这种编码器的码盘上有绝对零点，该点作为脉冲的计数基准。因此计数值既可以映位移量，也可以实时地反映机床的实际位置。另外，关机后机床的位置也不会丢失，开机后不用回零点，即可立即投入加工运行。与增量编码器一样，使用时应注意脉冲信号的串行输出与并行输出，以便与CNC单元的接口相配。（早期的CNC系统无串行口。） 13、FSSB（FANUC 串行伺服总线）：FANUC 串行伺服总线（FANUC Serial Servo
化工常见专业术语解释
相对密度（relative density ） 相对密度亦称密度之比，是指物质的密度与参考物质的密度在各自规定的条件下之比，或者说一定体积的物质在t1 温度下的质量 与等体积参考物质在t2 温度下的质量之比，常用的参考物质为蒸馏水。(Melting point and Freezing point) 熔点与凝固点 物质在其蒸汽压下液态—固态达到平衡是 的温度称为熔点或凝固点。这是由于固体中原子或离子的有规则排列因温度上升，热运动变得杂乱而活化，形成不规则排列的液体的一种现象，相反的过程即为凝固点。对于液体变为固体时的温度称为凝固点或冰点，与熔点不同之处在于放出热量而不是吸收 热量。其实物质的熔点和凝固点是一致的。Melting range ）熔点范围（ 用毛细管法所测定的从该物质开始熔化至 全部熔化的温度范围。）结晶点（Crystal point 指液体在冷却过程中，由液态转变成为固态
的相变温度。倾点（Pour point ）表示液体石油产品性质的指标之一。是指样品在标准条件下冷却至开始停止流动的温度，也 就是样品冷却时还能倾注时的最低温度。Boiling point ）沸点（液体受热发生沸腾而变成气体时的温度，或者说是液体和它的蒸气处于平衡状态时的温度。一般来说，沸 点越低，挥发性越大。沸程（Boiling range ）在产品标准规定的温度范围内的馏出体积。）101.325kPa,0 在标准状态下（℃，固态（结晶）物质不经过液态而直接转变为气态的现象。如冰、碘、硫、萘、樟脑、 升华（Sublimation ） 固态（结晶）物质不经过液态而直接转变为气态的现象。如冰、碘、硫、萘、樟脑、 氯化汞等都可在不同的温度下升华。 蒸发速度（Vaporizing velocity ） 蒸发是指液体表面发生的气化现象。蒸发速度亦指挥发速度，一般用溶剂的沸点高低 来判断，决定蒸发速度的根本因素是溶剂在该温度下的蒸气压，其次是溶剂的分子量。）Vapor pressure 蒸气压（蒸气压是饱和蒸气
常见控制系统英文单词
1.Distributed Control System 集散系统 2.Field control station 现场控制站 3.Human Interface Station 操作站 4.Field control unit 现场控制单元 5.Power supply unit 供电单元 6.ESB bus interface card ESB总线接口卡 7.ESB bus interface unit ESB总线接口单元 8.Process card 处理器卡 9.Node unit 节点单元 10.Input 输入 11.Output 输出 12.Module 模件 13.turn on 开启、上电 14.turn off 关闭、断电 15.battery 电池 16.Operation 操作 17.Overview 总貌 18.Process Alarm 过程报警 19.Operation Guide 操作指导 20.Control Group 控制分组 21.Trend 趋势 22.Graphic 流程图
23.System Status Overview 系统状态总貌 24.Domain No. 域号 25.Station No. 站号 https://www.360docs.net/doc/526330014.html, 网、网络 27.Test Function 测试功能 https://www.360docs.net/doc/526330014.html,er 用户 29.Password 口令 https://www.360docs.net/doc/526330014.html,er In 登录 https://www.360docs.net/doc/526330014.html,er Out 退出 32.Cancel 取消 33.Shut down 关机 34.Change Password 改变口令 35.File 文件 36.Edit 编辑 37.View 视图 38.Tool 工具 39.Load 下装 40.Project 项目 41.Help 帮助 https://www.360docs.net/doc/526330014.html,mon 公共项目 43.Configuration 组态 44.Switch 开关
质量管理术语
一、有关质量的术语 1、质量：一组固有属性满足要求的程度 2、要求：明确的、通常隐含的或必须履行的需求或希望 3、等级：对功能用途相同但质量要求不同的产品、过程或体系所作出的分类或分级 4、顾客满意：顾客对其要求已被满足的程度的感受 5、能力：组织、体系或过程实现产品并使其满足需求的本领 二、有关管理的术语 6、体系：相互关联或相互作用的一种要素 7、管理体系：建立方针和目标实现这些目标的体系 8、质量管理体系：在质量方面指挥和控制组织的管理体系 9、质量方针：由组织的最高管理者正式发布的该组织总的质量宗旨和方向 10、质量目标：在质量方面所追求的目的 11、管理：指挥和控制组织的协调的活动 12、最高管理者：在最高层指挥和控制组织的一个人或一组人 13、质量管理：在质量方面指挥和控制组织的协调的活动 14、质量策划：质量管理的一部分，致力于制定质量目标并规定必要的运行过程和相关资源以实现质量目标 15、质量控制：质量管理的一部分，致力于满足质量要求 16、质量保证：质量管理的一部分，致力于提供质量要求会得到满足的信任 17、质量改进：质量管理的一部分，致力于增强满足质量要求的能力 18、持续改进：增强满足要求的能力的循环活动 19、有效性：完成策划的活动和达到策划结果的程度 20、效率：达到的结果与所使用的资源之间的关系 三、有关组织的术语 21、组织：职责、权限和相互关系得到安排的一组人员及设施 22、组织结构：人员的职责、权限和相互关系的安排 23、基础设施：组织运作所必需的设施、设备和服务的体系 24、工作环境：工作时所处的一组条件 25、顾客：接受产品的组织或个人 26、供方：提供产品的组织或个人 27、相关方：与组织的业绩或成就有利益关系的个人或团体 四、有关过程和产品的术语 28、过程：一组将输入转化为转出的相互关联或相互作用的活动 29、产品：过程的结果 30、项目：由一组有起止日期的、相互协调的受控活动组成的独特过程，该过程要达到符合包括时间、成本和资源的约束条件在内的规定要求的目标 31、设计和开发：将要求转换为产品、过程或体系的规定的特性或规范的一组过程 32、程序：为进行某项活动或过程所规定的途径 五、有关特性的术语 33、特性：可区分的特征 34、质量特性：产品、过程或体系与要求有关的固有特性 35、可信性：用于表述可用性及其影响因素（可靠性、维修性和保障性）的集合术语 36、可追溯性：追溯所考虑对象的历史、应用情况或所处场所的能力 六、有关合格（符合)的术语
综合布线系统中的常见术语
综合布线系统中的常见术语 ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会AU:Administration Unit 管理单元 AUG:Administration Unit Group 管理单元组 BAC:Building Automation & Control net建筑物自动化和控制网络B-ISDN:Brand band ISDN 宽带综合业务数字网 BMS:Building Management System 智能建筑管理系统 CD:Campus Distributor 建筑群配线架 ER：Equipment Room 设备间 FCC:Fire Alarm System 火灾报警系统 FCS:Field Control System 现场总线 FDDI：Fiberdistributed Data Interface光纤缆分布式数据接口。FDMA:Frequency Division Multiple Access频分多址 FPD:Fire Public Derice 消防设施 FTTB:Fiber To The Building 光纤到大楼 FTTC:Fiber To The Curb光纤到路边 FTTH:Fiber To The Home 光纤到家庭 FW:fire Wall 防火墙 PACR：Attonuation to Crosstalk Ratio 衰减与串扰比 . GC:Generic Cabling 综合布线 GSM:Global System for Mobile communications全球移动通信系统HFC:Hybrid fiber coax 光纤-同轴电缆混合系统
质量管理术语汇总
常用术语汇总 1.标识：在产品、包装物品上用来表示产品或其它事物特征的记号。 2.可追溯性：根据记载的标识，追踪实体的历史、应用情况和所处场所的能力。 3.不合格品：不符合顾客要求和规范的材料、零部件或成品。 4.可疑品：没有检验和试验状态标识或不合格计量器具检测的产品，可疑品在未 确认前先作为不合格品处理。 5.让步接收（含特采）：对使用或放行不符合规定要求的产品的书面授权，但让 步接收以不影响产品特性或安全使用为原则。 6.紧急特准采购（特采）：因生产急需、临时采用的一种采购方式。紧急特准采购必须经公司领导批准后实施。 7. 产品安全责任：用于描述生产者或供方对因其产品造成的人员伤害、财产损坏或与其它损害有关的损失赔偿责任的通用术语。 8.产品审核：用于对最终检验后的产品核定其与规定的质量要求的一致情况。 9.质量指数（QKZ）：在产品质量审核中，将不合格理解为未满足规定要求的项目的数值。 10.持续改进：增强满足要求的能力的循环活动。 11.实验室 进行包括但不限于化学、冶金、尺寸、物理、电性能或可靠性试验在内的检验、试验和校准的设施。 实验室的范围 受控文件包括： －实验室有资格进行的特定试验、评价和校准， －用来进行上述活动的设备清单，和进行上述活动的方法和标准的清单。 12.过程更改：指产品在生产和加工过程中直接或间接影响产品质量、功能、性能的变更及顾客提出的变更。 13.生产环境：是指影响生产现场的噪声，照明、室内净化等因素。 14.生产环境的控制：是指将影响生产环境的因素保持在适宜的程度。 15.定臵管理：企业在生产活动中研究人、机物、现象三者关系的一门科学，是一项系统工程，它主要解决生产者在规定时间内用最低成本制造出用户满意产品，
(完整版)汽车电子技术常见术语中英文对照
汽车电子技术常见术语中英文对照(Ⅰ) 随着电子技术在汽车领域的广泛应用,出现了大量的专业术语,特别是出现了大量的英文专业缩略术语,参考了大量资料的基础上,经整理、分类将汽车电子技术中常见术语进行了中英文对照。为便于查找,将各种缩略语划为微电脑部分、车身底盘部分、发动机部分及其它部分等共4个部分(表1～表4)。 1微电脑部分常见术语(表1) 表1微电脑部分常见术语 英文缩略语中文全称英文全称 Ａ/Ｄ模拟/数字ＡｎａｌｏｇｔｏＤｉｇｉｔａｌ ＡＢ地址总线ＡｄｄｒｅｓｓＢｕｓ ＡＤＣ模拟/数字转换器 Analogto Digital Converter ＡＬＵ算术逻辑运算器 Arithmetic and Logic Unit ＣＢ控制总线ＣｏｎｔｒｏｌＢｕｓ ＣＤ光盘ＣｏｍｐａｃｔＤｉｓｋ ＣＤ-ＲＯＭ光盘ＣｏｍｐａｃｔＤｉｓｋＲＯＭ ＣＰＵ中央处理器 Central Processing Unit Ｄ/Ａ数字/模拟ＤｉｇｉｔａｌｔｏＡｎａｌｏｇ ＤＢ数据总线ＤａｔａＢｕｓ ＥＣＭ电子控制模块 Electronic Control Model ＥＣＵ电子控制器 Electronic Control Unit ＥＥＰＲＯＭ电可擦除只读存储器 Electronic Erasable Programmable ROM ＥＰＲＯＭ可擦可编程只读存储器 Erasable Programmable RO ＦＥＴ场效应管 Field Effect Transistor Ｉ/Ｏ输入/输出Ｉｎｐｕｔ/Ｏｕｔｐｕｔ ＩＣ集成电路ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ ＩＣ集中控制ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｏｎｔｒｏｌ ＬＳＩ大规模集成电路 Large Scale Integration ＭＯＳ金属氧化物半导体 Metal Oxide Semiconductor Ｐ-ＭＯＳＰ型ＭＯＳ Ｄ-ＭＯＳＤ型ＭＯＳ Ｃ-ＭＯＳＣ型ＭＯＳ ＰＣＵ泵控制单元ＰｕｍｐＣｏｎｔｒｏｌＵｎｉｔ ＰＲＯＭ可编程只读存储器ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＲＯＭ ＲＡＭ随机存储器 Random Access Memory ＲＯＭ只读存储器ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ ＳＣＩ微型计算机接口 Small Computer Interface ＶＣＤ视频高密光盘ＶｉｓｕａｌＣｏｍｐａｃｔＤｉｓｋ ＶＣＵ车辆控制单元ＶｅｈｉｃｌｅＣｏｎｔｒｏｌＵｎｉｔ ＶＬＳＩ超大规模集成电路 Very Large Scale Integratioa 2车身底盘部分常见术语(表2)
常见化学术语的中英文对照
1.TheIdeal-GasEquation理想气体状态方程 2.PartialPressures分压 3.RealGases:DeviationfromIdealBehavior真实气体：对理想气体行为的偏离 4.ThevanderWaalsEquation范德华方程 5.SystemandSurroundings系统与环境 6.StateandStateFunctions状态与状态函数 7.Process过程 8.Phase相 9.TheFirstLawofThermodynamics热力学第一定律 10.HeatandWork热与功 11.EndothermicandExothermicProcesses吸热与发热过程 12.EnthalpiesofReactions反应热 13.Hess’sLaw盖斯定律 14.EnthalpiesofFormation生成焓 15.ReactionRates反应速率 16.ReactionOrder反应级数 17.RateConstants速率常数 18.ActivationEnergy活化能 19.TheArrheniusEquation阿累尼乌斯方程20.ReactionMechanisms反应机理 21.HomogeneousCatalysis均相催化剂 22.HeterogeneousCatalysis非均相催化剂 23.Enzymes酶 24.TheEquilibriumConstant平衡常数 25.theDirectionofReaction反应方向 26.LeChatelier’sPrinciple列·沙特列原理 27.EffectsofV olume,Pressure,TemperatureCha ngesandCatalysts 体积，压力，温度变化以及催化剂的影响 28.SpontaneousProcesses自发过程 29.EntropyStandardEntropy熵标准熵 30.TheSecondLawofThermodynamics热力学第二定律 31.EntropyChanges熵变 32.StandardFree-EnergyChanges标准自由能变 33.Acid酸 34.Bases碱 35.TheProtoninWater水合质子 36.ThepHScalespH值 37.TheDissociationofWater水离解
计算机常用英语词汇大全
、 计算机常用英语词汇大全 CPU(Center Processor Unit)中央处理单元 mainboard主板 RAM(random access memory)随机存储器(内存) ROM(Read Only Memory)只读存储器 Floppy Disk软盘 Hard Disk硬盘 CD-ROM光盘驱动器(光驱) , monitor监视器 keyboard键盘 mouse鼠标 chip芯片 CD-R光盘刻录机 HUB集线器 Modem= MOdulator-DEModulator,调制解调器 P-P(Plug and Play)即插即用 , UPS(Uninterruptable Power Supply)不间断电源 BIOS(Basic-input-Output System)基本输入输出系统 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)互补金属氧化物半导体
setup安装 uninstall卸载 wizzard向导 OS(Operation Systrem)操作系统OA(Office AutoMation)办公自动化、 exit退出 edit编辑 copy复制 cut剪切 paste粘贴 delete删除 select选择 find查找 · select all全选 replace替换 undo撤消 redo重做 program程序 license许可(证) back前一步 next下一步
] finish结束 folder文件夹 Destination Folder目的文件夹 user用户 click点击 double click双击 right click右击 settings设置 … update更新 release发布 data数据 data base数据库 DBMS(Data Base Manege System)数据库管理系统view视图 insert插入 object对象 ; configuration配置 command命令 document文档 POST(power-on-self-test)电源自检程序 cursor光标
常用质量指标解释
常用质量指标解释 2016-06-09 stwym摘自今日头条阅 2 转1 转藏到我的图书馆 微信分享： 我们常用的质量指标有很多。本文将对废品率、返工率、产品入库检验合格率、顾客退货率、质量事故、工序合格率、顾客验货一次通过率、进料检验合格率、质量成本、批量不合格率十个指标做简单的介绍。 1.废品率 定义：该百分比由废品材料费用除以总生产成本或由废品总数量除以产品总生产数量得到。
目的：用作结果度量，来确定过程是否按照规范化进行零件生产和装配。 公式： 废品率％＝（废品的材料金额/总生产成本）×100％ 或（废品总数量/产品总生产数量）×100％。 术语： 废品材料金额：是废品所使用的材料的价值。 总生产成本：是劳动力，材料和工厂负担（水、电等）的总和。 应用/信息： 废品计算是直接从本单位的财务系统中得到其数值。若公司的财务系统不能从劳动力和负担费用中分离出废品材料价值，应尽快与相关部门协调解决。 2.返工率 定义：花费在返工活动中时间的比例,由返工工时除以生产劳动工时或返工（返修）品的总数量除以总的生产数量得到。 目的：用作结果度量，来强调那些在第一次质量中需要改进的操作工位。 公式： 返工率％＝（返工工时/总生产劳动工时）×100％ 或（返工（返修）品的总数量/总的生产数量）×100％。 术语: 返工工时：是指再次加工，分拣，修复那些将成为废品的工件所花费的时间。这些时间可以是用在在制品，成品和外购部件或材料上。返工时间包括诸如修复，重新包装，再分拣，附加的检查活动和遏制等。返工时间包括内部的或外部的活动。应包括直接时间加上加班时间中的直接时间部分。 生产劳动工时：直接/生产劳动工人工作时间总和（包括直接时间加上加班时间中的直接时间部分）。 应用/信息： 直接劳动工人的偶尔检查不应认为是返工。任何再进入生产过程的产品应被认为返工。生产线的总劳动内容的一部分应认为是返工。该部分将根据返工的产
电力系统常用名词术语
电力系统常用名词术语 1．一次回路/主回路与一次设备/主设备： 是指电力输送和分配的回路，其主要任务是进行电能的输送和分配。与其相连的设备称为一次设备或主设备，例如：变压器、断路器、熔断器、接地刀开关、输变配线缆等；通常将终端的用电设备，如：电动机（马达），照明灯等也归在一次设备的范围。也可以把一次回路理解为由输变配线缆＋主设备（变压器、断路器等）＋用电设备（马达、照明灯等）构成。 2．二次回路/控制回路与二次设备/控制设备： 指对一次设备进行控制、指示、测量（计量）、监视和保护的回路，其主要任务是对一次回路的运行状态、运行参数等进行监控，保证回路的正常运行。与其相连的设备称为二次设备或控制设备，也叫控制电器，包括：PT（电压互感器）、CT（电流互感器）、接触器、继电器、综合保护装置、断路器辅助接点、各种操作按钮、计量仪表、二次回路的控制线缆等。 3．开关柜： 是指按一定的线路方案将一次设备、二次设备组装而成的成套配电装置，是用来对线路、设备实施控制、保护的，分固定式和手车式，而按进出线电压等级又可以分高压开关柜（固定式和手车式）和低压开关柜（固定式和抽屉式）。开关柜的结构大体类似，主要分为母线室、断路器室、二次控制室（仪表室）、馈线室，各室之间一般有钢板隔离。 内部元器件包括：母线（汇流排）、断路器、常规继电器、综合继电保护装置、计量仪表、隔离刀、指示灯、接地刀等。
从应用角度划分： 进线柜：又叫受电柜，是用来从电网上接受电能的设备（从进线到母线），一般安装有断路器、CT、PT、隔离刀等元器件。 出线柜：也叫馈电柜或配电柜，是用来分配电能的设备（从母线到各个出线），一般也安装有断路器、CT、PT、隔离刀等元器件。 母线联络柜：也叫母线分断柜，是用来连接两段母线的设备（从母线到母线），在单母线分段、双母线系统中常常要用到母线联络，以满足用户选择不同运行方式的要求或保证故障情况下有选择的切除负荷。 PT柜：电压互感器柜，一般是直接装设到母线上，以检测母线电压和实现保护功能。内部主要安装电压互感器PT、隔离刀、熔断器和避雷器等。 隔离柜：是用来隔离两端母线用的或者是隔离受电设备与供电设备用的，它可以给运行人员提供一个可见的端点，以方便维护和检修作业。由于隔离柜不具有分断、接通负荷电流的能力，所以在与其配合的断路器闭合的情况下，不能够推拉隔离柜的手车。在一般的应用中，都需要设置断路器辅助接点与隔离手车的联锁，防止运行人员的误操作。 电容器柜：也叫补偿柜，是用来作改善电网的功率因素用的，或者说作无功补偿，主要的器件就是并联在一起的成组的电容器组、投切控制回路和熔断器等保护用电器。一般与进线柜并列安装，可以一台或多台电容器柜并列运行。电容器柜从电网上断开后，由于电容器组需
光伏行业常用术语
Ingot - A cylindrical solid made of polycrystalline or single crystal silicon from which wafers are cut. 晶锭 - 由多晶或单晶形成的圆柱体，晶圆片由此切割而成。 Laser Light-Scattering Event - A signal pulse that locates surface imperfections on a wafer. 激光散射 - 由晶圆片表面缺陷引起的脉冲信号。 Lay - The main direction of surface texture on a wafer. 层 - 晶圆片表面结构的主要方向。 Light Point Defect (LPD)(Not preferred; see localized light-scatterer) 光点缺陷(LPD) （不推荐使用，参见“局部光散射”） Lithography - The process used to transfer patterns onto wafers. 光刻 - 从掩膜到圆片转移的过程。 Localized Light-Scatterer - One feature on the surface of a wafer, such as a pit or a scratch that scatters light. It is also called a light point defect. 局部光散射 - 晶圆片表面特征，例如小坑或擦伤导致光线散射，也称为光点缺陷。 Lot - Wafers of similar sizes and characteristics placed together in a shipment. 批次 - 具有相似尺寸和特性的晶圆片一并放置在一个载片器内。 Majority Carrier- A carrier, either a hole or an electron that is dominant in a specific region, such as electrons in an N-Type area. 多数载流子 - 一种载流子，在半导体材料中起支配作用的空穴或电子，例如在 N型中是电子。 Mechanical Test Wafer - A silicon wafer used for testing purposes. 机械测试晶圆片 - 用于测试的晶圆片。 Microroughness - Surface roughness with spacing between the impurities with a measurement of less than 100 μm. 微粗糙 - 小于100微米的表面粗糙部分。 Miller Indices, of a Crystallographic Plane - A system that utilizes three numbers to identify plan orientation in a crystal. Miller索指数 - 三个整数，用于确定某个并行面。这些整数是来自相同系统的基本向量。