PCB制作工艺参数要求
pcba加工工艺要求
PCBA加工工艺要求一、概述PCBA加工工艺要求是指在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）过程中，对于加工工艺的技术要求和规范。
PCBA加工工艺要求的合理性和严格遵守，直接关系到PCBA产品的质量和性能。
本文将从材料、工艺流程、设备要求等多个方面，全面介绍PCBA加工工艺要求的相关内容。
二、材料要求1.PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）材料要求–PCB材料应选择具有良好绝缘性能、热稳定性和机械强度的基材。
–PCB表面应具有良好的耐腐蚀性和焊接性。
–PCB材料应符合相关国际标准，并具备环保要求。
2.元器件要求–元器件应选择符合设计要求的原厂正品。
–元器件应具备良好的可靠性和稳定性。
–元器件应具备良好的焊接性能，便于后续组装过程。
三、工艺流程要求1.焊接工艺要求–采用SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺进行焊接，确保焊点的可靠性和稳定性。
–控制焊接温度和焊接时间，避免过高温度和过长时间对元器件造成损害。
–采用合适的焊接剂和焊接工具，确保焊接质量。
2.贴片工艺要求–在贴片过程中，要控制好贴片机的精度和速度，确保元器件的正确定位和粘贴。
–采用合适的贴片胶水和贴片机夹具，确保贴片的牢固性和稳定性。
–根据元器件的尺寸和形状，合理选择贴片工艺参数和贴片机型号。
3.焊接后处理工艺要求–进行焊接后的清洗工艺，去除焊接过程中产生的焊剂残留物和污染物。
–进行焊接后的检测和测试工艺，确保焊接质量和产品性能。
–进行焊接后的包装和标识工艺，便于产品的存储和运输。
四、设备要求1.SMT设备要求–SMT设备应具备高精度、高速度的贴片和焊接能力。
–SMT设备应具备自动上料、对位、贴片和焊接的功能。
–SMT设备应具备良好的可编程性和稳定性。
2.贴片机夹具要求–贴片机夹具应具备良好的固定和定位能力，确保元器件的准确贴片。
pcb制作工艺指标
pcb制作工艺指标PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制作工艺指标是衡量PCB制作质量和性能的一系列标准和参数。
这些指标涵盖了从材料选择、电路设计、制作工艺到最终测试等各个环节，确保PCB能够满足设计要求并具备良好的可靠性和稳定性。
以下是对PCB制作工艺指标的详细解读。
一、材料选择1. 基材选择：基材是PCB的核心部分，常用的有酚醛纸基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
选择合适的基材需要考虑其电气性能、热稳定性、机械强度等因素。
2. 导电材料：导电材料包括铜箔、导电油墨等，用于形成电路中的导线和元件连接。
导电材料的选择应关注其导电性能、附着力、耐腐蚀性等方面。
3. 绝缘材料：绝缘材料用于隔离不同导电层，保证电路的正常工作。
常见的绝缘材料有阻焊膜、绝缘油墨等。
二、电路设计1. 线路设计：线路设计应遵循简洁、清晰、易读的原则，尽量减少导线交叉和弯曲，以降低电气性能损失和故障风险。
2. 元件布局：元件布局应合理，便于焊接、维修和散热。
同时，应避免元件之间的相互干扰和信号损失。
3. 接地与屏蔽：接地设计应确保电路的安全稳定运行，屏蔽设计则用于减少电磁干扰，提高电路性能。
三、制作工艺1. 制版工艺：制版是PCB制作的第一步，包括绘制电路图、制作菲林底片、曝光等步骤。
制版工艺的精度和稳定性直接影响PCB的质量。
2. 蚀刻工艺：蚀刻是将非导电部分的铜箔蚀刻掉，形成电路图形的过程。
蚀刻工艺的控制精度和蚀刻速度是影响PCB质量的关键因素。
3. 孔加工工艺：孔加工包括钻孔、铣孔等步骤，用于形成电路中的通孔和盲孔。
孔加工的精度和孔壁质量对PCB的电气性能和可靠性有重要影响。
4. 导线制作工艺：导线制作包括导线焊接、导线压接等步骤，用于将元件与电路连接起来。
导线制作工艺的精度和稳定性对PCB的电气性能和可靠性至关重要。
5. 阻焊与字符印刷工艺：阻焊工艺用于在电路表面涂覆一层阻焊膜，防止焊接时短路和氧化。
pcb加工工艺要求
pcb加工工艺要求PCB加工工艺要求是指在PCB制造过程中，对于各个环节和步骤的要求和规范。
正确的加工工艺能够保证PCB板的质量和性能，提高生产效率和产品可靠性。
下面将从PCB板设计、材料选择、工艺流程和质量检验等方面，介绍PCB加工工艺的要求。
一、PCB板设计要求在进行PCB板设计时，需要遵循以下要求：1. 合理布局：布局应考虑信号传输路径、信号完整性、电磁兼容性等因素，避免线路交叉、干扰和回流等问题。
2. 电气规范：根据电路原理图和PCB布局要求进行走线，保证电气性能和信号完整性。
3. 尺寸规范：根据产品需求和工艺要求，确定PCB板的尺寸和形状，确保与外壳和其他部件的配合。
4. 引脚布局：合理布置元器件引脚，减少元器件之间的干扰和串扰，方便焊接和维修。
5. 丝印标识：在PCB板上标注元器件名称、编号和方向等信息，便于组装和维修。
二、材料选择要求PCB加工需要选择合适的基板材料和覆铜厚度，以满足产品的性能和质量要求：1. 基板材料：根据产品需求和工艺要求，选择适合的基板材料，如FR-4、高TG板、金属基板等。
2. 覆铜厚度：根据电流负载和散热要求，选择适合的覆铜厚度，如1oz、2oz等。
三、工艺流程要求PCB加工的工艺流程包括制版、光绘、蚀刻、钻孔、冲孔、沉金、印刷等步骤，要求以下几点：1. 制版：制版要求精确、准确，保证布线的正确性和精度。
2. 光绘：光绘要求清晰、均匀，光阻层要均匀涂布，无残留气泡或杂质。
3. 蚀刻：蚀刻要求均匀、平整，蚀刻深度符合要求，不得有过蚀或欠蚀现象。
4. 钻孔：钻孔位置准确，孔径符合要求，孔壁光滑无毛刺。
5. 冲孔：冲孔孔径准确，孔壁光滑无毛刺，孔间距符合要求。
6. 沉金：沉金要求镀层均匀、光滑，金属粘附力强，不得有气泡、空鼓或剥落现象。
7. 印刷：印刷要求清晰、精确，丝印标识无模糊或偏移。
四、质量检验要求对于加工完成的PCB板，需要进行质量检验，以保证产品的质量和性能：1. 外观检查：检查PCB板的外观是否完好，有无裂纹、变形、划痕等表面缺陷。
PCB板制造标准
PCB板制造标准
PCB板制造是电子产品制造过程中的关键环节。
为了确保PCB 板的质量和性能，制定了一系列的制造标准。
本文将介绍PCB板制造的一些基本标准和要求。
1. 材料选择
- PCB板的基材应选择高质量的玻璃纤维热固性树脂材料，如FR-4。
- 要求基材良好的机械和电气性能，以及良好的耐热性和耐化学性。
2. 压制工艺
- PCB板的压制工艺应符合相关的标准和指导。
- 压制过程中应严格控制时间、温度和压力的参数。
- 要求良好的压板质量，确保板材的平整性和精度。
3. 线路布局和走线规则
- PCB板的线路布局应符合电路设计要求。
- 线路布局应遵循一定的走线规则，保证信号传输的稳定性和
可靠性。
- 良好的线路布局能够减少信号干扰和串扰，提高电路性能。
4. 焊接工艺
- PCB板的焊接工艺应符合相关的标准和指导。
- 焊接过程中应控制好温度和时间，确保焊点质量良好且可靠。
- 要求焊接点的电气连接良好，无虚焊、冷焊等问题。
5. 表面处理
- PCB板表面的处理应符合相关的标准和要求。
- 表面处理的方式可以包括阻焊、喷镀、电镀等。
- 要求表面处理后的PCB板表面平整、光滑，有良好的耐腐蚀
性能。
6. 检测和质量控制
- PCB板制造过程中应进行严格的检测和质量控制。
- 检测项目可以包括外观检查、尺寸测量、耐压测试、绝缘电阻测试等。
- 要求制造过程中的每个环节都符合相应的质量标准和要求。
以上是PCB板制造的一些基本标准和要求，希望能对您有所帮助。
PCB设计工艺要求
目的：明确设计PCB过程中的工艺各项要求，做到标准化设计。
以提高开发效率及方便生产。
适用范围：适用于本公司的电话机产品设计。
职责：各开发工程师及PCB Layout工程师按规定执行。
1、单面板要求：1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm以上。
（半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm）。
2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。
3：走线至板边距离板不小于0.8mm。
4：过孔至板边距离不小于1.6mm。
5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。
6：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
7：板的碳桥宽度不小于2.0mm。
碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。
碳桥越短越好，最长不能超过15mm。
（除非特殊限制，但需项目工程师以上人员同意才能使用）8：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。
9：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。
2、双面板要求：1：线径、线距（金板）不小于0.15mm。
（锡板不小于0.18mm）2：线边距板边不小于0.8mm。
3：孔边距板边不小于1.6mm。
4：孔径不小于0.35mm。
5：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
6：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。
7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。
9：双面板PCB螺丝孔位不能灌铜（锡浆板除外）。
3、PCB设计布局及走线等基本要求：1、所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长线；电阻要平插元件尽量排成行，如无特殊要求尽量减少直立元件插件。
2、外线进线部分（包括压敏电阻）必须靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压部分，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于0.45mm；，不要靠近其它信号线和CPU的IO口，避免对它的干扰。
PCB制作工艺参数要求
一、PCB制作文件类型1、PCB文件（支持Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件）；2、Gerber文件。
注意事项：关于Protel系列、AD系列软件和PADS软件设计的多层板订单，1、如果内层存在负片设计，一定要提供Gerber文件；2、如果内层全部采用正片设计，建议提供Gerber文件Protel软件转gerber方法：AD软件转gerber方法：PADS软件转gerber方法：Allegro软件转gerber方法：二、制程工艺要求1、字符：电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于，字符高度不能小于（如下图参数），宽高比理想为1：5。
如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生。
公司将不接受因设计不符合规则而导致字符不清楚的此类投诉。
特此通知！此外，字符不允许上焊盘，字符距离焊盘需不小于7mill。
2、基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。
嘉立创采用的是KB建滔的A级料，铜箔为%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规 35um（1OZ），板厚，公差±10%3、最小孔径，外径，保证单边焊环不得小于。
我司会对于插键孔（Pad）进行加大补偿左右，以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于导通孔(Via) 则不进行补偿，设计时Pad与Via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，印制导线的宽度公差内控标准为±10%。
4、网格状铺铜的处理：因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可能，为便于电路板生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在10mil以上。
5、孔径与孔径最小间距10mil。
避免因孔间距过近，导致钻孔时断钻头和塞孔导致的孔内无铜现象。
6、内层走线和铜箔距离钻孔应在以上。
建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在以上，外层走线和铜箔距板边应在以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。
PCB印刷工艺标准指引
PCB印刷工艺标准指引
导言
本文档为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）印刷工艺的标准指引，旨在指导各方在PCB制造过程中遵循一致的工艺标准，确保产品质量。
参考标准
1. IPC-A-600H：印制电路板验收规范
2. IPC-6012A：印制电路板制造规范
3. IPC-SM-840D：电子组件表面贴装制作规范
PCB设计要求
1. PCB尺寸应符合设计要求，确保电路板适应安装环境和所需电子元件。
2. PCB层数、孔径和线宽应与设计要求一致，以确保电流分布和信号传输的稳定性。
3. PCB布局布线要合理，避免过于密集的布线和交叉布线，减少信号干扰和电磁辐射。
PCB制造工艺要求
1. 印制电路板材料应符合IPC-6012A规定的要求，包括基板材料、防腐蚀涂层和覆铜厚度等。
2. PCB制造过程中应严格按照IPC-SM-840D规定的表面贴装制作规范，确保电子元件的焊接质量和可靠性。
3. PCB制造中的控制参数，如温度、湿度和时间等，应按照IPC要求进行监控和调整，以提高制造过程的稳定性和一致性。
PCB印刷质量要求
1. 印制电路板应通过IPC-A-600H规定的验收标准的检验，确保质量符合要求。
2. 包括焊盘质量、线路间隙、孔径精度等质量指标应符合规范要求。
3. PCB表面应无明显的划痕、腐蚀和损伤等，确保表面平整度和电路板的美观性。
总结
本文档从PCB设计、制造工艺和印刷质量三个方面提出了相应要求，目的在于保证PCB制造的一致性和质量稳定性。
各方在PCB制造过程中应严格遵循标准指引，确保最终产品符合要求。
PCB板工艺参数
PCB板工艺参数PCB板工艺参数1、线路1）最小线宽：6mil（0.153mm）。
也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽越大，工厂越好生产，良率越高。
一般设计常规在10mil左右。
2）最小线距：6mil（0.153mm）。
最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好。
3）铜到外形线间距0.508mm（20mil），线路到外形线间距0.15mm（6mil）最小。
2、via过孔（就是俗称的导电孔）1）最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm（12mil），焊盘单边不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm）大则不限。
2）过孔（VIA）孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于：6mil最好大于10mil。
3）焊盘到外形线间距0.508mm（20mil）3、PAD焊盘（就是俗称的插件孔（PTH））1）插件孔大小视元器件来定，但一定要大于元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，2）插件孔（PTH）焊盘外环单边不能小于0.15mm（6mil），当然越大越好。
3）插件孔（PTH）孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于：0.3mm，当然越大越好。
4）焊盘到外形线间距0.508mm（20mil）4、防焊插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.076mm（3mil）5、字符（字符是否清晰与字符设计是非常有关系）1）字符字宽不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.8mm（32mil），字宽比高度比例最好为1:5的关系，也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。
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一、PCB制作文件类型
1、PCB文件（支持Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件）；
2、Gerber文件。
注意事项：
关于Protel系列、AD系列软件和PADS软件设计的多层板订单，
1、如果内层存在负片设计，一定要提供Gerber文件；
2、如果内层全部采用正片设计，建议提供Gerber文件
Protel软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2066-1-1-all-1-1.html
AD软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2082-1-1-all-1-1.html
PADS软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2070-1-1-all-1-1.html
Allegro软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2451-4-1-all-1-1.html
二、制程工艺要求
1、字符：电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15mm，字符高度不能小于0.8mm（如下图参数），宽高比理想为1：5。
如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生。
公司将不接受因设计不符合规则而导致字符不清楚的此类投诉。
特此通知！此外，字符不允许上焊盘，字符距离焊盘需不小于7mill。
2、基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。
嘉立创采用的是KB建滔的A级料，铜箔为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规35um（1OZ），板厚
0.4mm-2.0mm，公差±10%
3、最小孔径0.3mm，外径0.6mm，保证单边焊环不得小于0.15mm。
我司会对于插键孔（Pad）进行加大补偿0.15mm左右，以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于导通孔(Via)则不进行补偿，设计时Pad与Via不能混
用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，印制导线的宽度公差内控标准为±10%。
4、网格状铺铜的处理：因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可能，为便于电路板生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在10mil以上。
5、孔径与孔径最小间距10mil。
避免因孔间距过近，导致钻孔时断钻头和塞孔导致的孔内无铜现象。
6、内层走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上。
建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线和铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。
8、V-CUT（V割工艺）：
（1）V割的拼板，板与板相连处不留间隙，也就是两块板外形线重叠放置，但是要注意，板子内的导线离V割线距离不小于0.4mm，以免切割时伤到走线。
（2）一般V割后残留的深度为1/3板厚，产品手动掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差，个别产品会偏大0.5mm以上。
（3）V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线。
（4）拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工艺。
四、设计错误案例
1、Protel系列、AD系列软件所画的线，不论画在哪一层（包括走线层、Keepout层等），双击打开线的属性，一定不能勾选keepout选项，一旦选中了keepout选项，则这根线无法在gerber文件中生成，导致此线无法生产出来。
以Protel99se软件为例，
2、阻焊层：如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加solder层，paste只是钢网层，用于制作钢网，与生产板子没有关系。
3、Protel系列、AD系列软件中Multilayer层是指多层，通常用于通孔焊盘（Pad）和过孔（Via）的层设置，如下图。
而在Multilayer层走线，只是双面有走线，而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果（这种设计属于个别案例，应避免这种走线设计）。
4、PADS软件的覆铜形式，Flood命令（重新灌注覆铜）是由设计者执行的。
电路板厂仅执行Hatch命令（填充显示覆铜），以避免修改设计者的设计覆铜。
所以在发板生产前，设计者要对覆铜检查确定好。
5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔）的设计，画在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（优先）。
但是一定要注意，两者只能选其一，不允许两个层同时出现在设计中，否则将会造成错误生产！
6、设计非金属化孔，原则上在Pad或Via属性中，取消勾选Plated选项，即表示此孔为非金属化。
如下图以Protel99se软件为例（其他设计软件也同样适用），
但由于很多客户设计不规范，所以我们做如下规定：
（1）独立的孔（孔不在走线或铜皮上），如定位孔，外径尺寸比内径尺寸小或相同，做非金属化孔（NPTH）;
（2）孔上有线路，如铺铜，一般做金属化孔（PTH）。
除非是一些螺丝孔，我们才有可能会掏开做非金属化（NPTH）。
如下图，同样用上面的Pad为例，加上铺铜后，就做会成金属化孔（PTH）。
（3）上图情况如果需要做成NPTH，有两种方法：
一种是将铜皮与孔之间隔开，最小间距0.2mm，这样就做NPTH。
二种是最简便的方法，做NPTH，可以用板外形线画（Protel、AD系列软件用机械层或Keepout层，PADS软件用outline）。
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7、PADS软件中，2D Line是二维线，通常做辅助线。
个别客户用此画线路，导致生产漏线路。
这种设计思路违背PADS软件设计理念，还是按照Protel软件的设计习惯。
PADS软件布线有专门的走线命令（快捷键F2或Route命令）。
针对这点请特别注意。
8、PCB设计软件中，默认的Bottom层文字是反的（镜像的），千万不能为了自己看起来方便，而人为将文字显示为正常，否则生产出来的板子Bottom层文字会是反的。
如下图，以电容C268为例，
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