2014年电子封装材料行业简析
2014年中国新材料产业发展回顾与展望
2014 年中国新材料产业发展回顾与展望“十二五”期间，中国一直大力发展战略性新兴产业，根据国务院《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》新材料产业被定性为“国民经济的先导产业” 。
新材料产业不仅是战略性新兴产业的重要组成部分，也是其他战略性新兴产业发展的基石。
新材料产业将有力支撑节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源汽车等产业的发展。
2014 年是新材料产业在“十二五” 期间发展的关键之年，随着新材料产业“十二五”发展规划的深入推进，新材料产业的发展步入了新的历史时期。
一、2014 年中国新材料产业发展回顾1.产业规模稳步增长自2010 年以来，中国新材料产业规模一直保持稳步增长，由2010 年的6500 亿元增长至2014 年的16000 亿元左右（如图1），年均增速保持在25% 左右。
在细分领域方面，特种金属功能材料占比约为32%，高端金属结构材料占比约为19% ，先进高分子材料占比约为24%，新型无机非金属材料占比约为13%，高性能纤维及复合材料占比约为9%，前沿新材料占比约为3%（如图2）。
图1 2010-2014 年中国新材料产业规模图2 2014 年中国新材料产业结构 2.产业发展备受关注2014 年，新材料产业的发展受到了广泛的关注，由2014 年召开的众多新材料产业相关会议便可见一斑：2014 年4 月18-20 日，由中国硅酸盐学会、中国工程院化工、冶金与材料工程学部、上海大学共同主办的第六届无机材料专题——材料基因组工程研究进展研讨会在上海大学召开，200 余名中外学者齐聚一堂，共同研讨材料基因组工程的最新研究进展;2014年6月6-9日，由国家外国专家局国外人才信息研究中心等单位主办的第三届国际新材料大会在重庆举行，约800多名嘉宾参加了这次大会;2014年7月4-7日，由中国材料研究学会主办的“中国材料大会2014”在四川成都召开，来自全国材料相关领域的高等院校、研究院所、企事业单位的主要领导以及专家、学者近3000 人参加了本次会议;2014 年9月1-3日，由工业和信息化部和黑龙江省人民政府主办的“第三届中国国际新材料产业博览会”在哈尔滨召开，吸引了美国等11 个国家和地区，国内31 个省、自治区、直辖市、5个计划单列市、新疆生产建设兵团的1108个单位参加，参会人数突破5 万人。
电子封装材料产业调研分析
电子封装材料产业调研分析1. 绪论电子封装是指利用半导体器件加工工艺将其封装在外壳内部，以保护其免受外界环境的影响，同时实现电气连接和热效应的传导。
电子封装材料作为电子封装产业中的重要组成部分，是保证半导体芯片高性能、高可靠性运行的关键因素。
本文旨在对电子封装材料产业进行调研分析，深入了解该行业的发展趋势、市场需求和技术前沿。
2. 电子封装材料市场现状2.1 主要产品种类电子封装材料主要包括导电胶、非导电胶、封装保护材料和铜箔等多个品种。
其中，导电胶主要用于制作封装用的导电粘合剂，非导电胶则用于制作封装用的非导电粘合剂。
封装保护材料则主要用于在芯片表面加工膜，以提高芯片的密封性和抗氧化性能。
铜箔主要用于制作电路板基板和导电层等。
2.2 市场前景分析随着电子信息技术的不断发展，电子产品的种类和数量不断增加，对电子封装材料的需求也在不断提升。
特别是在移动互联网和智能家居等应用领域，电子封装材料的市场需求更是迅猛增长。
由此可见，电子封装材料产业的市场前景十分广阔。
3. 技术进展电子封装材料涉及多个学科领域，需要多方面的技术支持。
目前，国内外电子封装材料产业主要有以下几个技术进展。
3.1 光学模量计技术光学模量计技术可以通过测量材料的机械力学和热力学性质，为材料的优化设计提供关键性的数据支持。
这一技术对于提高材料的强度、韧性和耐热性等有着非常重要的作用。
3.2 成像热分析技术成像热分析技术可以实时监测材料在不同温度和压力下的性能变化情况，为电子封装过程中的温度和压力控制提供实时数据支持。
这一技术对于提高电子芯片的可靠性和稳定性具有重要作用。
3.3 高性能聚合物材料技术高性能聚合物材料技术可以提高材料的强度、韧性和耐热性等性能，同时还能降低材料的成本和环境污染。
这一技术也是电子封装材料产业追求卓越性能和大规模生产的必要手段。
4. 电子封装材料产业的竞争格局目前国内电子封装材料产业的竞争格局主要表现在以下几个方面。
2014年电子化学品行业简析
2014年电子化学品行业简析一、行业主管部门及发展规划 (2)二、行业发展概况 (2)三、行业发展趋势 (3)四、影响行业发展的有利因素和不利因素 (5)1、有利因素 (5)（1）政策鼓励 (5)（2）监管加强 (5)（3）产业政策推动行业升级 (5)2、不利因素 (6)（1）石化产品原材料价格上涨 (6)（2）中小企业资金短缺 (6)（3）技术创新能力有待提升 (6)五、行业风险 (7)1、市场竞争加剧的风险 (7)2、技术开发及产品升级风险 (7)3、产品质量控制与安全生产风险 (7)六、行业市场竞争格局 (8)一、行业主管部门及发展规划国家发改委、工业和信息化部是化学原料和化学制品制造业的主管部门，负责制定产业政策、行业规划，指导行业技术法规与行业标准的制订。
行业协会承担开展行业经济发展调研、行业统计、参与制定行业规划、加强行业自律、国内外经济技术交流与合作、知识产权保护、反倾销等咨询服务、重大科研项目推荐、开展质量管理、参与质量监督、参与制定与修订国家标准与行业标准等方面的职能。
行业主管部门和行业协会构成了电子化学品的行业管理体系，企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，遵循市场化发展模式，面向市场自主经营，自主承担市场风险。
主管部门鼓励电子专用材料制造、专用精细化学品生产、新型电子元器件制造等。
鼓励积极发展精细化工，发展环保型电子材料，淘汰高污染化工企业；重点发展与元器件性能密切相关的半导体材料、电池材料、在电子装备及元器件中用于支撑、装联和封装等使用的金属材料、非金属材料、高分子材料及各种复合材料等。
二、行业发展概况电子化学品属于精细化工行业的分支，近二十余年来，中国的电子化学品取得了很大进步，已基本形成了科研、生产和应用为一体的工业体系，市场逐渐由进口外国产品过渡到采购国内产品，我国正在向电子化学品生产和消费大国迈进。
同时，凭借较低的生产成本，越。
2014年半导体行业分析报告
2014年半导体行业分析报告2014年3月目录一、半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求 (3)1、中国是世界半导体第一大消费市场，但自给率不足40% (3)2、政府政策主导芯片国产化进程 (5)二、智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D封装进军 (6)1、最好的封装技术就是无封装，FC、BGA、WLCSP 进入先进封装时代.. 62、智能终端普及，对于先进封装技术Cu pillar、TSV需求提高 (7)3、超越和拓展摩尔定律，3D封装成为未来封装趋势 (9)三、国产IC设计公司崛起和先进封装竞争优势决定进口替代大方向 (11)1、国内IC设计公司崛起，封测竞争优势决定进口替代是大方向 (11)2、中国封测厂商技术突破具备承接先进封装的基础 (14)四、高端封装减少周期波动，集团规模企业更受益行业反转和政策扶持 (16)1、半导体产业复苏，先进封装需求减少周期性 (16)2、行业盈利反转加政策扶持，具有规模和集团背景的封测厂商更具弹性. 17五、重点公司简况 (18)1、长电科技 (18)（1）增发建设FC产能，提升公司技术 (18)（2）与中芯国际成立合资子公司，技术合作开拓更多国际客户 (19)2、晶方科技 (20)一、半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求1、中国是世界半导体第一大消费市场，但自给率不足40%中国半导体消费已经占到52.5%，成为世界第一大消费市场，但是目前半导体的自给率却不到40%，大部分还是由国外企业提供。
从中国作为消费大国和生产潜力国，未来半导体市场的高增长还将持续。
全球半导体行业在2012 年经历了2.6%的下滑，但是中国半导体需求却增长了8.7%，中国已经成为半导体第一大消费市场占比超过52%。
在从2011 年开始，中国半导体消费的复合增长率达到了22.9%，远超过世界整体的半导体消费增长速度。
中国半导体市场超过世界的增长速度还将继续存在，一方面是全球消费电子的生产基地仍然在向中国转移，例如中国从2012 年起也成为了智能手机的主要生产国家，另一方面则因为中国所生产的的消费电子的整体附加值也在逐步提高。
2014年集成电路封装行业分析报告
2014年集成电路封装行业分析报告2014年9月目录一、封装技术介绍 (4)1、BGA、QFN系列是已成熟应用的技术 (5)（1）BGA：球栅阵列封装，Ball Grid Array Package (5)（2）QFN：Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装 (6)2、FC、WLCSP、3D封装系列是当前重点研发应用技术 (6)（1）Flip Clip：覆晶封装技术，倒装技术，Flip-Chip (6)（2）Bumping：凸块封装 (7)（3）WLCSP：Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级芯片规模封装 (7)（4）3D封装 (8)二、集成电路产业景气度不断提升 (9)1、全球半导体行业景气度不断提升 (9)2、中国IC产业增长强劲进口替代空间巨大 (10)3、智能终端发展带来IC行业弯道超车机遇 (12)（1）智能手机本土化环境成熟 (12)（2）智能家居等市场集成电路需求强劲 (14)4、政策推动芯片国产化进程 (16)三、封装行业发展空间广阔 (18)1、摩尔定律失效推动封装技术发展 (18)2、小型化和立体化封装技术发展潜力大 (20)（1）BGA、QFN为传统封装方法中主流技术 (20)（2）先进封装技术发展潜力巨大 (20)四、封装行业集中化程度高整合趋势渐显 (23)1、全球封装行业产值占比稳定企业分布集中 (23)2、大陆封测行业起步晚增速高 (25)3、政策推动助力大陆封测行业向高端技术领域迈进 (27)4、行业整合趋势明显未来将形成产业闭环 (29)五、重点公司简况 (30)1、通富微电：封测巨头中的市值洼地 (30)2、华天科技：业绩稳定快速增长 (31)3、长电科技：国内封测龙头，携手中芯 (31)4、晶方科技：引领CIS迈向12寸时代 (31)六、主要风险 (32)一、封装技术介绍半导体行业最重要的定律就是摩尔定律，指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每两年便会增加一倍，性能也将提升一倍。
2014年半导体分立器件行业分析报告
2014年半导体分立器件行业分析报告2014年4月目录一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (5)1、行业主管部门及监管体制 (5)2、行业主要法律、法规及政策 (5)二、行业概况 (7)1、半导体产业 (8)（1）全球半导体行业概况 (8)（2）国内半导体产业发展状况 (9)2、国内半导体分立器件产业发展状况 (10)（1）概况 (10)（2）我国半导体分立器件行业的发展现状 (11)（3）我国半导体分立器件行业的市场前景 (14)①我国半导体分立器件行业市场增长的主要因素 (14)②国内半导体分立器件的市场前景 (15)（4）半导体分立器件行业发展趋势 (20)三、进入行业的主要壁垒 (21)1、技术壁垒 (21)2、资金壁垒 (21)3、人才壁垒 (22)4、质量壁垒 (22)5、市场壁垒 (22)四、市场供需状况及变化原因 (23)1、行业市场供需状况 (23)（1）市场产量情况 (23)（2）市场需求量情况 (24)（3）总体供需态势 (25)2、市场供需状况发生变化的原因 (25)（1）下游市场需求的变化 (25)（2）行业内竞争企业实力的变化 (26)3、行业利润水平的变动趋势及变动原因 (26)五、影响行业发展的有利因素及不利因素 (26)1、有利因素 (26)（1）产业政策的支持 (26)（2）半导体分立器件下游产业发展提升市场需求 (28)（3）全球半导体产业制造产业的转移 (28)2、不利因素 (29)（1）贸易保护主义的限制 (29)（2）新产品新技术开发能力弱 (29)（3）人才短缺和成本上升 (29)六、行业的技术水平及发展趋势 (30)1、新型功率半导体器件将不断出现 (30)2、新材料、新技术不断得到发展和应用 (30)3、体积小型化、组装模块化、功能系统化趋势明显 (30)七、行业的周期性、区域性和季节性 (31)1、周期性 (31)2、区域性 (31)3、季节性 (32)八、与所处行业上、下游行业的关联性 (32)1、上游行业发展状况及关联性 (32)2、下游行业发展状况及关联性 (33)九、行业竞争格局 (33)1、全球半导体分立器件市场竞争情况 (34)2、国内半导体分立器件行业竞争情况 (36)十、行业主要企业简况 (36)1、以飞兆（Fairchild）、英飞凌（Infineon）、国际整流器（IR）等为代表的国际品牌厂商 (36)2、以华润华晶和吉林华微电子等为代表的国内功率半导体IDM厂商 (37)3、以江阴长电为代表的半导体封装厂 (37)一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策1、行业主管部门及监管体制半导体分立器件业的行业宏观管理职能由国家工业和信息化部承担，主要负责产业政策制定、引导扶持行业发展、指导产业结构调整等。
2014年光电子信息功能材料行业简析
2014年光电子信息功能材料行业简析
一、行业主管部门、主要政策及法律法规 (2)
1、行业主管部门 (2)
2、行业主要政策 (2)
二、行业概况 (3)
三、行业发展前景 (3)
四、主要风险 (4)
1、价格波动风险 (4)
2、电力供应不稳定风险 (4)
3、技术流失风险 (5)
4、人力资源风险 (5)
一、行业主管部门、主要政策及法律法规
1、行业主管部门
行业的行政主管部门为国家信息产业部。
行业协会组织为中国光学光电子行业协会。
该协会的职责是开展本行业市场调查，向政府提出本行业发展规划的建议；进行市场预测，向政府和会员单位提供信息；举办展览会、研讨会，致力新产品新技术的推广应用；组织会员单位开拓国际国内市场，组织国际交流，开展国际合作，推动行业发展与进步。
2、行业主要政策
光电子产业将成为21 世纪的支柱产业之一，其发展和应用已成为衡量一个国家高科技发展水平的主要标志之一。
目前行业中的主要政策有:
○2012年7月9日《国家“十二五”科学技术发展规划》提出的重点发展方向和主要任务是：节能环保产业，新一代信息技术产业，生物产业，高端装备制造产业，新能源产业，新材料产业，新能源汽车产业。
光电子与激光领域作为我国在高新技术产业化重点发展的领域之一受到国家政策的大力支持。
○《国家中长期科技发展规划（2006-2020）》中，将“新一代信息功能材料及器件”作为重点攻关科研领域鼓励并支持优先发展。
○国家发展改革委员会发布的《产业结构调整指导目录（2011。
2014年电子化学品行业简析
2014年电子化学品行业简析
一、行业现状 (2)
二、行业监管体制及政策 (4)
三、市场规模 (4)
四、主要风险 (5)
1、产业集中度和专业化水平不高 (5)
2、缺乏统一的标准和规范 (6)
3、产品质量良莠不齐，多数缺乏市场竞争力 (6)
五、行业竞争状况 (6)
一、行业现状
电子化学品是电子信息材料和精细化工相结合的高新技术产品，是日益发展的电子技术不可或缺的基础材料，下游应用领域涵盖了汽车电子、电脑、信息通讯、航空航天、家用电器、节能照明、消费电子、工业控制等多个行业。
电子化学品的技术水平和产品质量直接影响甚至决定了电子元器件和电子整机产品的升级换代速度，因此电子化学品行业的发展在一定程度上影响着下游行业及终端产业的发展与进步。
电子化学品的技术创新和技术进步对于促进国内电子信息行业的产业升级、提高我国制造行业的国际地位都具有十分重要的意义。
电子化学品按应用领域分类如下图所示：深圳市堃琦鑫华股份有限公司
电子化学品行业的发展与下游电子元器件生产行业息息相关，无论是电子化学品的产品类型还是技术革新，很大程度上都取决于下游。
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2014年电子封装材料行业简析
一、行业管理 (2)
1、行业监管体制 (2)
2、行业的主要法律法规及政策 (3)
（1）法律法规 (3)
（2）国家相关政策 (3)
二、行业发展概况 (4)
1、电子材料产业体系初步形成 (4)
2、电子材料产业规模 (4)
3、我国电子材料产业总体发展水平与发达国家的差距 (5)
三、行业上下游之间的关联性 (5)
1、上下游行业之间的关联性 (5)
2、行业上游 (6)
3、行业下游 (6)
四、影响行业未来发展趋势的因素 (7)
1、有利因素 (7)
（1）行业前景向好 (7)
（2）产业政策支持 (7)
2、不利因素 (7)
（1）自主创新能力有待提高 (7)
（2）行业相关国家标准缺失 (8)
五、行业主要障碍 (8)
1、资金壁垒 (8)
2、品牌认可度 (9)
3、技术工艺和人才壁垒 (9)
一、行业管理
1、行业监管体制
电子元器件封装材料，包括环氧粉末包封料、塑封料及粉末涂料，该行业作为化工电子材料基本上遵循市场化的发展模式，各企业面向市场自主经营，政府职能部门进行产业宏观调控，行业协会进行自律规范。
行业宏观管理职能由国家发展与改革委员会、国家商务部承担，工业和信息化部负责制定产业政策，指导技术改造。
国家通过不定期发布《产业结构调整指导目录（2011 年本）》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》等，对本行业的发展进行宏观调控。
行业引导和服务职能由中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会承担，主要负责产业及市场研究、对会员企业的公众服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议等。
2、行业的主要法律法规及政策
（1）法律法规
（2）国家相关政策
国家发展与改革委会《产业结构调整指导目录（2011 年本）（修正）》，鼓励“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”。
国务院2006 年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》（2006-2020年）中，将“基础原材料”列入国家中长期科学技术发展中制造业的“重点领域”，要求“重点研究开发满足国民经济基础产业发展需求的高性能复合材料，具有环保和健康功能的绿色材料”。
《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》中针对电容器材料及高性能电容器薄膜作为“十二五”发展主要任务和发展重点。