PCB电路板按阻燃特性的等级划分
PCB材质

94HB:普通(_pu tong)纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板(模冲孔)22F:单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为(zu3 ran2 te4 xing4 de0 deng3 ji2 hua4 fen1 ke3 yi3 fen1 wei4)94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板无卤素枳的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
防火等级简介UL 94总体可燃性UL94等级是应用最广泛的塑料材料可燃性能标准。
它用来评价材料在被点燃后熄灭的能力。
根据燃烧速度、燃烧时间、抗滴能力以及滴珠是否燃烧可有多种评判方法。
每种被测材料根据颜色或厚度都可以得到许多值。
当选定某个产品的材料时,其UL等级应满足塑料零件壁部分的厚度要求。
UL等级应与厚度值一起报告,只报告UL等级而没有厚度是不够的。
等级塑料阻燃等级由HB,V-2,V-1向V-0逐级递增:HB:UL94标准中最底的阻燃等级。
要求对于3到13 毫米厚的样品,燃烧速度小于40毫米每分钟;小于3毫米厚的样品,燃烧速度小于70毫米每分钟;或者在100毫米的标志前熄灭。
V-2:对样品进行两次10秒的燃烧测试后,火焰在60秒内熄灭。
可以有燃烧物掉下。
V-1:对样品进行两次10秒的燃烧测试后,火焰在60秒内熄灭。
不能有燃烧物掉下。
V-0:对样品进行两次10秒的燃烧测试后,火焰在30秒内熄灭。
不能有燃烧物掉下。
PCB价格的影响因素PCB价格组成大凡电子厂采购人员都曾为pcb多变的价格所困惑过,即使一些有多年pcb采购经验的人员至今也未必全部了解此中的原委,pcb价格是由以下多种因素组成的(包括但不限于):一、PCB所用材料不同造成价格的多样性,以普通双面板为例,板料一般有FR4(生益、建滔、国纪,三种价钱由上而下),板厚从0.6mm到3.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差。
PCB各种基板材介绍

PCB各种基板材介绍PCB线路板原材料材质及参数PCB电路板板材介绍:按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB—94VO—22F—CEM-1—CEM-3-FR—4详细参数及用途如下:94HB:普通纸板,不防火(最低档得材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板 (模冲孔)22F: 单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端得材料,简单得双面板可以用这种料,比FR—4会便宜5~10元/ 平米)FR-4:双面玻纤板阻燃特性得等级划分可以分为94VO—V-1-V-2-94HB四种半固化片:1080=0、0712mm,2116=0、1143mm,7628=0、1778mmFR4 CEM—3都就是表示板材得,fr4就是玻璃纤维板,cem3就是复合基板无卤素指得就是不含有卤素(氟溴碘等元素)得基材,因为溴在燃烧时会产生有毒得气体,环保要求.Tg就是玻璃转化温度,即熔点.电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化.这时得温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板得尺寸耐久性。
PCB各种基板材介绍,分为:94HB,防火板(94VO,FR—1,FR-2),半玻纤(22F,CEM-1,CEM—3),全玻纤(FR-4)。
FR—1:特点:1、无卤板材,有利於环境保护2、高耐漏电起痕指数(600伏以上,需提出特殊要求) 3、适合之冲孔温度爲40~70℃ 4、弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2:特点:耐漏电痕迹性优越(600V以上) 5、成本低而使用范围广 6、优异得耐湿、热性 7、适合之冲孔温度爲40~70℃8、弓曲率、扭曲率小且稳定 9、尺寸稳定性优越CEM-3:特点:优异机械加工性,可冲孔加工性1、电性能与FR-4 相当,加工工艺与FR-4 相同,钻嘴磨损率比FR-4 小 2、多等级得耐漏电痕迹性(CTI 175V、CTI300V、CTI 600V)3、符合IPC—4101A得规范要求ﻫFR—4:特点:无卤素,溴及氯元素含量小於0、09% Halogen—free, Br/Cl content below 0、09%1、不含锑及红磷,燃烧时不残留有毒成分 Antimony and redphosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas 2、板料与KB—6160相比更坚硬Harder than K B—6160ﻫ以下就是产品型号: 纸覆铜面板ﻫKB—3152 FR—1ﻫ就是针对环境保护而开发得环保型不含卤素、不含锑得纸基酚醛树脂铜积层板,可以避免因燃烧板材含有卤素与锑时所产生得有毒物质及气体。
阻燃等级划分标准

阻燃等级划分标准
阻燃等级划分标准
阻燃性能是一种重要的材料性能,国家对其的控制也越来越严格。
为保证阻燃性能与安全相结合,阻燃等级划分就成了一项重要的工作。
阻燃等级划分标准受环境温度、测试状态、着火源等因素影响,根据试验所得的着火点、烧结排冒焰时间等数据计算出阻燃等级。
一般来说,在低温下的阻燃等级划分为7等:V0、V1、V2、V3、V4、V5、V6,它们之间的区别主要表现在着火点,灭火时间以及烧结排冒焰时间。
V0级是表示可燃性最低的级别,就是没有燃烧。
V0级材料在规定温度下不论300次或50次接触火苗都不会燃烧,或称为无燃性材料。
V1级是在V0级的基础上增加着火点要求,没有着火会熄灭,在规定高温条件下50次接触火苗没有着火烧结,熄灭时间在10秒内。
V3-V6级也是在V0-V2级基础上,针对熄灭要求和烧结排冒焰时间设立等级,由低等几个数字,对应不同程度的阻燃和安全性能,可以更加明确更合理地使用材料,提高安全性能。
总之,正确分级阻燃材料,不仅是为了确保公司生产的产品性能符合国家标准,也是为了确保产品的安全,更能保证消费者的安全。
因此,正确的阻燃等级划分成了无燃性材料研究的一项关键工作。
PCB电路板板材介绍

PCB电路板板材介绍按档次级别从底到高划分如下:94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下:94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板(模冲孔)22F:单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB 四种二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度,即熔点。
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看见自己的产品出现这种情况)。
一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。
PCB及板材质介绍选择

PCB基板材质的选择1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前现有的所有板材中最稳定,也最适合使用于无铅制程的板材,尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
2.OSP板OSP制程成本最低,操作简便,但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳,使用此一类板材,在经过高温的加热之后,预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏,而导致焊锡性降低,尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重,因此若制程上还需要再经过一次DIP制程,此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性,因而导致漏电的情形发生,但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银,而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求,其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题,因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的,但国内厂商大多使用此制程。
5.化锡板此类基板易污染、刮伤,加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生,国内厂商大多都不使用此制程,成本相对较高。
6.喷锡板因为cost低,焊锡性好,可靠度佳,兼容性最强,但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅,所以无铅制程不能使用。
另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程,故特性资料取的困难.山建滔化工提供的基板报价,可以作为参考使用:CEM-1------- -40*48-----140元(含17%增值税)CEM-3------- -40*48-----200元(含17%增值税)FR-4 1.6mm---- ---40*48-----207元(含17%增值税)(平方米/未税价)FR-4 1.5mm -------40*48-----207元(含17%增值税)(平方米/未税价)FR-4 1.2mm -------40*48-----190元(含17%增值税)(平方米/未税价)FR-4 1.1mm -------40*48-----180元(含17%增值税)(平方米/未税价)FR-4 1.0mm -------40*48-----170元(含17%增值税)(平方米/未税价)FR-4 0.8mm -------40*48-----165元(含17%增值税)(平方米/未税价)FR-4 0.6mm -------40*48-----150元(含17%增值税)(平方米/未税价)FR-4 0.4mm -------40*48-----135元(含17%增值税)(平方米/未税价)FR目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围下均具有优良之尺寸安定性. 以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下,其材质会有所变化,须特别处理且设计时要考虑妥当. 以复合材料之积层板适用于电路板之减去法及加成法,具有高度之机械特性,且冲压性(加工性)极佳,但孔之加工方式不适用冲压加工. CEM-1:以棉纸为夹心,上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂,具有良好之冲床品质,厚度达3/32”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)以上,厚度超过3/32”至1/8”之板子不得超过65.5℃(150℉). CEM-3:以玻璃不织布为夹心,上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂,具备之特性与FR-4相近,具有良好之冲床品质,宽度达1/16”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)厚度1/16”~1/8” 不得超过65.5℃(150℉). P.P:纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性,耐湿性,耐热性,使用于单面及双面印刷电路板,主要的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之调谐器用,以及OA机器等机板. 纸质环氧树脂MCL的特征为使用纸质,加工容易,但又兼有环氧树脂之耐热性及良好的电气特性,而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜. 纸质环氧树脂MCL的孔之加工方式可以冲压加工或钻孔加工,一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久,但在信赖性的比较上仍较玻织布环氧树脂MCL为差.各种规格树脂及基材之用途分析Efk N b.(M|#u;. LO:规格树脂补强材特性与用途 ! Ap2GeTe_XXXP 酚醛树脂绝缘纸一般用,适用音响、收音机、黑白电视等家电b'SG LqI.XXXP-C 酚醛树脂绝缘纸可cold-punching,用途同XXXP `l? W 2qZ FR-2 酚醛树脂绝缘纸耐燃性"dy L mFR-4 环氧树脂玻纤布计算机、仪表、通信用、耐燃性 H Lh(&#mjv G-10 环氧树脂玻纤布一般用.用途同FR-4 - #Ni K ;CEM-1 环氧树脂玻纤布、绝缘纸电玩、计算机、彩视用 ]b G.GbR CEM-3 环氧树脂玻纤布、玻纤不织布同CEM-1用途-4 0.4mm以下的 -40*48-----135元(含17%增值税)(平方米/未税价)PCB电路板板材介绍:按档次级别从底到高划分如下:94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下:94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板 (模冲孔)22F: 单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB 四种二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
阻燃板的防火等级标准

阻燃板的防火等级标准
阻燃板是一种常用的防火防烟产品,它的设计可以降低火灾的发生率,且有效阻止火灾扩散。
阻燃板的防火等级标准分为三个不同的等级:无燃性试验A、B、C。
A级阻燃板具有良好的耐燃性,可以抗击一般火灾,也可以有效防止火灾扩散。
在A级标准下,阻燃板必须经过严格的实验,不得在温度为750℃的体内发生燃烧,延时期不得小于3分钟,同时要求它具有良好的耐水性,不得有明显的损坏。
B级阻燃板比A级阻燃板具有更高的防火等级标准,一般可以抗击中阶段的火灾,也可以有效防止火灾扩散。
在B级标准下,阻燃板必须经过严格的实验,需要具有抗隔热、耐燃性和耐水性等性能,其平均微燃点不得低于205℃,延时期不得小于75分钟,同时要求不得出现明显的损坏。
C级阻燃板是最高的防火等级标准,它的性能可以承受更高的温度,可耐受一些恶劣的环境条件。
C级阻燃板必须经过严格的实验,它的性能要求更高,其平均微燃点不得低于285℃,延时期不得小于90分钟,同时要求不得出现损坏和破坏。
以上就是阻燃板的三个等级标准,不同的等级标准有不同的性能要求,根据客户的需求可以合理选择合适的等级标准。
只有当产品运行稳定,抗火性能合格,才能够真正的降低火灾的风险,保护人命安全。
pcb防火等级划分标准
pcb防火等级划分标准一、引言PCB(印刷电路板)是电子设备中不可或缺的组成部分,它在提高电子设备的性能、降低成本、提高生产效率等方面发挥了重要作用。
然而,PCB在制作和使用过程中存在一定的火灾安全隐患。
为了确保PCB生产和使用过程中的安全,有必要对PCB的防火等级进行划分。
本文将详细介绍PCB防火等级划分标准。
二、防火等级定义防火等级是指材料在火灾发生后,其燃烧速度、烟量、毒性等方面的指标,以及在火灾中的耐火时间。
根据这些指标,材料可以划分为不同的防火等级。
对于PCB来说,防火等级的划分主要考虑其燃烧特性、高温下的稳定性、有毒气体的产生等方面。
三、等级划分标准1.A级:不燃性PCB,具有较高的耐火性能,在高温下不易燃烧,且高温下的稳定性好,不易变形、开裂。
2.B级:难燃性PCB,具有一定的耐火性能,但在高温下仍可能燃烧,通常采用添加阻燃剂或其它阻燃材料的方法来提高其阻燃性能。
3.C级:可燃性PCB,通常不添加阻燃材料,燃烧速度快,高温下变形、开裂严重。
四、等级划分依据1.原材料:PCB的原材料如基板、铜箔、胶水等,其燃烧特性对PCB的防火等级有重要影响。
如铜箔和胶水的添加量、材料的阻燃性能等。
2.结构:PCB的结构设计对防火等级也有影响,如过线孔、散热孔、走线布局等,需要综合考虑安全和性能因素。
3.生产工艺:生产过程中的工艺流程、温度控制、加工时间等因素也会影响PCB的防火等级。
4.使用环境:PCB的使用环境也会对其防火等级产生影响,如高温、高湿度、易燃物质多的环境等。
五、实际应用在电子设备生产中,应根据不同应用场景选择不同防火等级的PCB。
例如,对于要求较高安全性的军事、航空航天等领域的电子设备,应选用A级或B级防火等级的PCB;对于一般工业和民用领域的电子设备,可以选择C级防火等级的PCB,但应尽量选用经过阻燃处理的材料,并采取其他防火措施,如设置灭火设施、隔离火源等。
六、结语PCB的防火等级划分标准是确保电子设备安全使用的重要依据。
PCB电路板按阻燃特性的等级划分
PCB电路板按阻燃特性的等级划分板按阻燃特性的等级划分按照UL标准(UL94、UL746E等)规定的板材燃烧性的等级划分,可将基板材料划分为四类,即UL-94 V0级、UL-94 V1级、UL-94 V2级以及HB级。
一般讲按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板,称为非阻燃类板(俗称HB板);达到UL标准中的垂直燃烧法的燃烧性要求的覆铜板(阻燃特性最佳的等级为UL-94 V0级),称为阻燃类板(俗称V0板)。
这种“HB板”和“V0板”的通俗叫法,在我国对纸基覆铜板分类称谓上十分流行。
UL标准简介UL-美国保险商实验室有限公司。
在美国创立,一百多年来致力于相关材料、工具、机电产品、设备构造、方法及系统的安全性评估和认证。
在71个国家建立了检测实验室,客户遍及92个国家,机构总部设在美国,中国办事处在苏州。
过去的几年中,UL致力于提高服务水平,建立以专业行政服务机构的客户服务部门(简称UL-CAP),CAP机构有客户服务专家,针对客户专业、技术项目方面及非技术方面提供帮助。
PCB行业中的UL标准简介电工与电子产品及很多方面都使用PWB,产品在世界各地制造并销往美国,所以PWB被要求进行UL认证。
在美国经常用UL标准,确保产品的安全性能。
因此,很多产品进入美国,海关要进行UL安全认证检查。
同样,地区间交流也需要UL标准。
UL-746A是针对聚合材料的电器、机械、物理方面的测试方法。
UL-746A与UL-746E、746B相联系。
另外,UL-746B用于长期性能测试,对这种长期热老化试验,通常固定时间、固定温度。
UL746E用于工业层压板、印制线路基材、覆金属与未覆金属层压板测试,如:FR4、CEM-3等材料。
UL94用于可燃性项目测试,这个标准测试方法94V-0,1,2(垂直燃烧),94HB(水平燃烧),94VTM-0,1,2(薄材料的垂直燃烧)。
UL796是用于印制电路板PWB测试的标准。
UL-796F是用于柔性材料互连结构PWB的测试标准。
PCB板不同材质区别
材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力.燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。
固PCB板材有HB板材和V0板材之分。
HB板材阻燃性低,多用于单面板,VO板材阻燃性高,多用于双面板及多层板符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。
V-0,V-1,V-2为防火等级。
PCB板材具体有那些类型?按档次级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4详细介绍如下:94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板(模冲孔)22F:单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4:双面玻纤板最佳答案一.阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2,94-HB四种二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm三.FR4CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧会产生有毒的气体,环保要求。
五.Tg是玻璃转化温度,即熔点。
高Tg PCB线路板六.。
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
PCB覆铜板的品种分类
覆铜板的品种分类对于覆铜板产品的类型、品种,常按不同的规则有不同的分类。
一、按覆铜板的机械刚性划分印制电路板用基板材料(Base Material),在整个PCB制造材料中是首位的重要基础原材料。
它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。
PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等,在很大程度上取决于它所用的基板材料。
为现今PCB用基板材料的主要产品形式是覆铜板。
按覆铜板的机械刚性划分,它可分为两大主要类别:一类是刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate ),另一类是挠性覆铜板( Flexible Copper Clad Laminate ,缩写为FCCL )。
目前在PCB 制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。
它多是由电解铜箔(作为导电材料)、片状纤维材料(作为增强材料、或称为补强材料)、有机树脂(作为绝缘材料及粘接剂)三大原材料所组成的。
CCL的制造过程,是将增强材料浸以有机树脂,经干燥加工形成半固化片。
将数张半固化片叠合在一起的坯料,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。
各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同,主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。
往往将这些增强材料、树脂不同组成的覆铜板,这样的称谓:“〇〇〇基(基材)△△△树脂型覆铜板”。
在刚性有机树脂覆铜板中,主要有纸基酚醛型CCL、纸基环氧型CCL、玻纤布基环氧CCL、玻纤布基高性能树脂型CCL、合成纤维基环氧型CCL、复合基环氧型CCL等品种。
在刚性无机树脂覆铜板中,主要有:陶瓷基CCL(包括氧化铝基CCL、氮化铝基CCL、炭化硅素基CCL等)、金属基CCL(包括金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板)、其它无机类基CCL(例如有二氧化硅基CCL等)。
陶瓷基覆铜板(DBC)是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层(铜箔)而构成的。
陶瓷种类有很多,可按此加以分类。
如有Al 2 O3、SiO2、 MgO、Al 2 O3 SiO2、AlN、SiC、BN、ZnO、BeO、MgOCr2O3等种类的陶瓷片。
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PCB电路板按阻燃特性的等级划分
板按阻燃特性的等级划分
按照UL标准(UL94、UL746E等)规定的板材燃烧性的等级划分,可将基板材料划分为四类,即UL-94 V0级、UL-94 V1级、UL-94 V2级以及HB级。
一般讲按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板,称为非阻燃类板(俗称HB板);达到UL标准中的垂直燃烧法的燃烧性要求的覆铜板(阻燃特性最佳的等级为UL-94 V0级),称为阻燃类板(俗称V0板)。
这种“HB板”和“V0板”的通俗叫法,在我国对纸基覆铜板分类称谓上十分流行。
UL标准简介
UL-美国保险商实验室有限公司。
在美国创立,一百多年来致力于相关材料、工具、机电产品、设备构造、方法及系统的安全性评估和认证。
在71个国家建立了检测实验室,客户遍及92个国家,机构总部设在美国,中国办事处在苏州。
过去的几年中,UL致力于提高服务水平,建立以专业行政服务机构的客户服务部门(简称UL-CAP),CAP机构有客户服务专家,针对客户专业、技术项目方面及非技术方面提供帮助。
PCB行业中的UL标准简介
电工与电子产品及很多方面都使用PWB,产品在世界各地制造并销往美国,所以PWB被要求进行UL认证。
在美国经常用UL标准,确保产品的安全性能。
因此,很多产品进入美国,海关要进行UL安全认证检查。
同样,地区间交流也需要UL标准。
UL-746A是针对聚合材料的电器、机械、物理方面的测试方法。
UL-746A与UL-746E、746B相联系。
另外,UL-746B用于长期性能测试,对这种长期热老化试验,通常固定时间、固定温度。
UL746E用于工业层压板、印制线路基材、覆金属与未覆金属层压板测试,如:FR4、CEM-3等材料。
UL94用于可燃性项目测试,这个标准测试方法94V-0,1,2(垂直燃烧),94HB(水平燃烧),94VTM-0,1,2(薄材料的垂直燃烧)。
UL796是用于印制电路板PWB测试的标准。
UL-796F是用于柔性材料互连结构PWB的测试标准。
UL94标准详细解说(资料来自百度知识:/.html)
PCB行业中的"阻燃级别"是个通俗说法,科学的说法是“燃烧性能级别”
UL 94 标准是美国保险商实验所制定的关于材料燃烧性能的试验方法标准,“UL 94 HB级”是UL 94 标准中关于材料燃烧性能分级的最低级别,采用的是水平燃烧试验方法,我国对应的标准为 GB/T2408-1996 塑料燃
烧性能试验方法水平法和垂直法,“UL 94 HB级”基本对应于我国GB/T2408-1996的FH3级,但还略有差别。
从我国目前的情况看,材料的燃烧性能达到“UL 94 HB级”(我国GB/T2408-1996的FH3级),可以说该材料几乎谈不上具有阻燃性能。
以下是材料按UL 94 试验,判定是否达到UL 94 HB级的试验方法。
一、样品尺寸
长125mm x 宽13 mm x材料厚(典型的厚度标准为1.5 mm、3.0 mm、6.0 mm)。
二、试验步骤
1.每种厚度的样品数量为3件,试验前应在温度为23℃、相对湿度为50%的恒温恒湿箱中进行48小时的条件处理。
2.样品安装时,其长轴面为水平,短轴面为45度倾角。
3.每个样品在距其中一端距离分别为25 mm和100 mm处画一标记线。
4.每个样品试验时固定其中一端,样品底部边缘距其下面金属细丝网的距离为10mm。
5.样品点火器为本生灯,其火焰颜色应为蓝色,火焰高度为20mm,给样品的自由端施加火焰,点火时间为30妙,然后移开点火器。
6.如果样品在点火器移开后继续燃烧,那么应记录火焰前缘从第一标记线开始,蔓延到第二标记线止所用的时间。
7.计算燃烧速度:两标记线之间的距离(75mm)/火焰蔓延时间(上一步测得的时间,min)。
三、判定条件
符合下述任一条件,均可判定受试样品的燃烧性能达到UL 94 HB级要求:
1.若样品厚度为3.0 mm ~ 13 mm,则同种厚度的3个样品中任一样品的燃烧速度均应不大于40 mm/min。
2.若样品厚度为小于
3.0 mm ,则同种厚度的3个样品中任一样品的燃烧速度均应不大于75 mm/min。
3.所有样品的燃烧火焰前缘在到达其100mm标记线前熄灭。