乐思光亮镀银
乐思化学隆重推出TRILYTE Dusk三价铬电镀工艺
ＰＧ Ｐ 航空材 料隶 属于Ｐ ＧＴ业公司 ，提供优质 的 Ｐ ＿ ＿
航 空产品及服务 。其 中Ｐ Ｇ Ｐ 航空材料 Ｐ Ｃ Ｄ Ｓ ｔＮ Ｒ — ｅ ｏｏ 朝鲜人 民军军事出版社 出版 的作 战指南称 ，朝鲜 是 全球领 先的航空涂料 、密封胶、包装及应用 系统 的 军 方对 舰 艇 、 战 斗 机 、 装 甲车 等 武 器 刷 上 能 够 吸 收 雷 生产商和分销商 。 Ｐ Ｇ Ｐ 航空玻 璃部 门是全球最大 的飞
铬层。 Ｔ Ｌ Ｔ ｕ ｋ 艺 通 过 ８ ／ 时 Ｃ Ｓ￣试 （ 多 ＲＩＹ Ｅ Ｄ ｓ 工 ０Ｊ ＼ ＡＳ ｉ 与
层镍体 系配套应用） ，因此满足大多数０Ｅ Ｍ对外用镀
层 的要 求。 由于 该工艺 化学稳定 ，易于操 作 ，产 出 高 ，品 质 优 ，因 此 能够 产 生 稳 定 色 彩 。 Ｔ ＩＹ Ｅ ＲＬ Ｔ
２ １ 上海世博会开 园以来取得 了空前的成功 ，全 ０ ０
涂 料
陶 氏 化 学 公 司 （ 氏 ） 过 其 风 险 投 资 集 团于 陶 通 球 累 计 参 观 人 数 已突 破 ４ ０ ０ ，其 中有 不 少 游 客 是 ２ １ 年 ８ １ ０ 万 ０ ０ 月 ８日宣 布 ， 已完 成 对 Ｂａ ｅＤ ｎ ｍｉ 公 司 ｌ ｙａ ｃ ｄ ｓ 乘 坐 东 方航 空 （ Ｅ Ｃ Ｓ）的 “ 博 号 ”飞 机 抵 沪 的 。 这 进行少数股权投资。Ｂａ ｅＤ ｎ ｍｉ 是一家采用 专利 世 ｌ ｙａ ｃ ｄ ｓ 些 世博 飞 机 采 用 Ｐ Ｇ 业 公 司 的Ｄ ｓ ｔａ ｅ 固 态 聚 材料和 高新结构技术来设计及生产先进风力涡轮机 叶 Ｐ工 ｅ ｏｈ ｎ 高 氨 酯 面 漆 进 行 喷 涂 ，色彩 绚 烂 ， 明丽 悦 目 ，让 乘 客们 片 的制 造 商 。该 公 司 在 ２ ０ 年成 立于 英 国 ，致 力于 风 ０７ 提 前 领 略 到 了世 博风 采 。 此 次 东航 共 提 供 了６ 飞 机 来 宣 传 世 博 并 为 世 博 架 提 供 服 务 ，６ 客 机 均 使 用 了 Ｐ Ｇ 空 材 料 提 供 的 架 Ｐ航
5-乐思化学装饰性铬工艺介绍
电流效率 厚度
电流密度 [A/dm]
颜色 / 光亮度
往负 方向 往负a方向 往负 方向: 往正 方向 往正a方向 往正 方向: 往正 方向 往正b方向 往正 方向: 往负 方向 往负b方向 往负 方向: 往L=0方向 往 方向: 方向 更绿 更红 更黄 更蓝 更黑
往L=100方向 更亮 往 方向: 方向
Questions?
Thank You!
表现卓越的专业化学品公司 表现卓越的专业化学品公司
Part 1
功用: 功用 消耗: 消耗 分析: 分析
1,145 1,140
导电盐以及pH缓冲剂 带出 密度 /电导率
110 105 100
ρ [g/mL] 1,135
1,130 1,125
密度Vs 密度 Part I
电导率Vs 电导率 Part I
κ [mS/cm] 95
90
1,120 85 1,115 80 1,110 190 200 210 220 230 240 250 75 160 180 200 220 240 260
镀铬常见问题
走位差，可能原因： 走位差，可能原因：
铬/硫酸根比失调 污染 电流密度不当
镀层发白， 镀层发白，可能原因 :
铬/硫酸根比过高 催化剂过低 污染 机械设备
烧焦，可能原因： 烧焦，可能原因：
温度不当 铬酸浓度低 电流密度不当 其它物理的方面
乐思镀铬工艺
CROMYLITE K-50
铬/硫酸根比为160:1 K-50工艺通过锶离子的共离子效应，达到完全地自我调节 K-50工艺尤其适用于实验室分析条件不好的地方，只需要 用比重计分析浓度即可
ANKOR 1120 H
TRILYTE CF 三价铬工艺
2- 乐思化学电镀铜工艺介绍
镀层不连续 镀层发暗， 镀层发暗，发脆 有暗点
- 光亮剂浓度高 - 有机物污染 –活性炭处理 - 有六价铬 – 以1安培/分米2电介镀出
CUPRALYTE 1545
氰化镀铜工艺 主要应用在铜锌铝合金(zamac)工件 含钾体系 可以负担更高的电流密度 镀层纹理细密 镀层光亮
CUPRALYTE 1545
焦磷酸盐镀铜－ 焦磷酸盐镀铜－各成分作用
焦磷酸铜
提供铜离子 42%的铜为金属形式
焦磷酸钾
提高镀液电导率 协助阳极腐蚀 辅助形成致密的镀层
氢氧化铵
调节镀液pH值 帮助添加剂起作用
焦磷酸盐镀铜－ 焦磷酸盐镀铜－问题解决
光亮性差 - 氨水浓度低 - 氰化物污染 – 用H2O2除去 - 光亮剂少
低电流密度区域镀层发暗 低电流密度区域镀层发暗 - 温度过高 - 氨水过量 – 升高温度 高电流密度区域烧焦 高电流密度区域烧焦 搅拌不足 温度太低 电流密度太高 焦磷酸盐浓度低 铜离子浓度低
针孔
条纹
阳极极化
镀层发暗
氰化物镀铜
镀液组成和操作条件: 镀液组成和操作条件:
挂镀 预镀 10 10 0.5-1.0 50 50-70 普通 20 15 30 10 0.5-2.5 55 50-70 高效率 25-30 40 50 10 2-3 60 75-80 滚镀 40 25-30 0.1-0.4 55
锌
焦磷酸盐镀铜
碱性镀液 对于钢材和ZBDC需要预镀铜 分散能力非常好 操作成本高 没有氰化物的环境污染问题 不需要特殊的阳极 空气搅拌要求严格
焦磷酸盐镀铜
镀液组成和操作条件: 镀液组成和操作条件: 焦磷酸铜 (Cu2P2O7) 焦磷酸钾 (K4P2O7) 氢氧化铵 添加剂 pH值 温度 阴极电流密度 (安培/分米2) 搅拌 阴极电流效率 75 g/L 250 g/L 3.5 ml/L 选择性 8.6-9.2 50-55°C 3.5-4 强力空气搅拌 100%
电镀银光亮剂
电镀银光亮剂电镀银光亮剂是一种用于电镀过程中提供银色亮光的化学物质。
它具有改善产品外观，增加表面光亮度以及提高产品质量的作用。
在许多工业领域中，电镀银光亮剂被广泛使用。
电镀银光亮剂含有一系列化学成分，其中包括有机硫化合物、表面活性剂、稳定剂以及缓冲剂等。
这些成分在电镀过程中起着重要的作用。
首先，有机硫化合物是电镀银光亮剂的关键成分之一，它能够与银离子形成络合物，在电解液中形成稳定的配位体。
这种配位体在电镀过程中能够吸附在铜基体表面，形成一个稳定的薄膜，保护银层不被氧化，同时也能够提高银层的亮度。
表面活性剂主要起到调节电镀液表面张力的作用，它能够使银层更加均匀地沉积在基体上，从而提高银层的光亮度。
稳定剂能够保护电镀液不被污染，保持电解液的稳定性。
缓冲剂能够调节电解液的酸碱度，使电镀过程更加平稳和均匀。
电镀银光亮剂的制备过程相对复杂，需要严格控制化学成分的比例和反应条件。
在制备过程中，首先需要选择合适的硫化合物作为主要成分，这一选择通常取决于所要电镀的金属和电镀液的性质。
其次，需要将硫化合物与其他化学成分进行混合，形成一个稳定的电镀液。
最后，在电镀过程中，需要控制电流密度、电镀时间和温度等参数，以保证银层的均匀性和光亮度。
电镀银光亮剂在许多行业中得到广泛应用。
首先，它常被应用于珠宝行业，用于电镀广泛的珠宝产品，如项链、手链和戒指等。
电镀银层能够增加珠宝的光亮度和质感，使其更加吸引人。
其次，电镀银光亮剂也常被用于制造电子产品，如手机、电脑和摄像机等。
在这些产品中，银层的电导率和抗氧化性能非常重要，电镀银光亮剂能够提供均匀且亮度高的银层，提高产品的性能和寿命。
此外，电镀银光亮剂还被用于制造汽车和家居用具等各种金属制品，以提升其观感和质量。
然而，电镀银光亮剂的使用也存在一些问题。
首先，电镀过程中会产生大量的废水和废气，其中含有有毒的金属离子和化学废料，对环境造成污染。
其次，电镀银光亮剂的成本较高，特别是在大规模生产中。
镀银光亮剂NP---630主光剂(安美特量产配方之一)
镀银光亮剂NP---630主光剂(安美特量产
配方之一)
镀银光亮剂NP-630主光剂(安美特量产配方之一)
简介
镀银光亮剂NP-630主光剂是一种用于镀银过程中的特殊化学剂。
它是安美特公司量产配方中的一种。
该光剂能够提供优异的镀银效果，使银层均匀、光亮且具备良好的附着力。
产品特点
- 高质量光亮剂：镀银光亮剂NP-630主光剂能够产生优质的光亮效果，使得镀银表面光洁度高，具备良好的视觉效果。
- 均匀镀银：该光剂能够使银层均匀分布于基材表面，确保整个镀银过程的均匀性。
- 优良附着力：镀银光亮剂NP-630主光剂提供的银层与基材之间具备良好的附着力，确保银层不易脱落。
使用方法
1. 准备：确保材料干燥、清洁，无油污和杂质。
2. 配制：将适量的主光剂稀释于适量的水中，充分搅拌均匀。
3. 放电：将基材放入电镀槽中，连接电源并调节适当电流和时间。
4. 镀银：在放电的基材上均匀涂布光剂溶液，确保覆盖整个表面。
5. 清洗：镀银后，使用清水冲洗基材，去除多余的光剂溶液。
6. 干燥：将镀银后的基材放置于通风处晾干。
注意事项
- 使用时请佩戴防护手套和眼镜，避免光剂溶液接触皮肤和眼睛。
- 需在通风良好的环境下使用，避免吸入光剂气味。
- 避免光剂溶液污染环境，应妥善处理废弃物。
- 如有误接触或意外，应立即用大量清水冲洗，并咨询医生。
以上就是镀银光亮剂NP-630主光剂的相关介绍和使用方法，请根据实际需要进行操作。
如有疑问，请联系我们。
乐思化学不含PFOS的无泡铬雾抑制剂面市
Hale Waihona Puke 各种应用领域均 能够 表现优异 ，覆盖 通道 内和蘑 菇状 凸点制备工艺 ，及铜 柱 和 微铜 柱 盖封 工 艺 等运 用 ” Ｋ ａ ｖ ａ ｎ ａ ｇ ｈ ＃ Ｆ 充道 。
Ｓ ＯＬ Ｄ Ｅ Ｒ ＯＮ Ｂ Ｐ Ｔ Ｓ ６ ０ ０ ０ 锡 一 银 电
５ ％，证 明其 可适用于 大规模生产 。 “ Ｓ ０Ｌ ＤＥ Ｒ ＯＮＢ Ｐ Ｔ Ｓ ６ ０ ０ ０ 锡一 银 电镀液最具 吸引力的特点之一是该产
品极 大 的灵活性 ，这种灵活性使其在
朝着 ２ ． ５ Ｄ Ｓ Ｕ ３ Ｄ 封装 技术前 进 ，在 电镀应 用领域 ，针 对高性 能无铅产 品 存在着很 明显的市场需求 ，”陶氏 电子材料事业群 先进封 装金属化全球 业务 总监 Ｒ ｏ ｂ ｅ ｒ ｔ Ｋ ａ ｖ ａ ｎ ａ ｇ ｈ 博 士说道 。 “ 针对 当今越 来越精 细 的 凸点 尺 寸 ，客户需 要对其材料进行优化 。这种 新 电镀液在性能上取得 了显著 的
工 艺 ，而且该产 品并不限于特定 的光 阻剂 。在 范围宽广 的诸多 晶圆类型
镀 液 已经被证 实在 电解和热性能 方面 均具 有优 良的稳定性 ，这些特性使其 Ｃ Ｏ０独具 竞争 力 。其 电解 寿命 ＞ １ Ｄ ０ Ａ ｈ ／ Ｌ ，而 且使 用 时间超 过６ 个月 ，并 可兼 容在线浓度分析 ，从 而使镀液更 为方便使用 。
乐思化学不含Ｐ Ｆ ＯＳ 的无泡铬雾抑制剂面市
乐思化 学 不含 Ｐ Ｆ Ｏ Ｓ 的无 泡铬雾抑 制￣ ： ｆ Ｊ ＡＮ Ｋ ＯＲ ⑩Ｄ ｙ ｎ ｅ ３ ０ ＭＳ 目前 面市 。该抑 制剂能够 消 除
乐思光亮镀银
乐思光亮镀银SIVREX TM 2 光亮镀银一、简介SIVREX 2是非金属光亮剂的氰化镀银工艺，广泛用于电子工业，适用于挂镀、滚镀和高速镀。
其工艺特点为：1. 可以厚镀且表面的光亮如镜。
2. 高纯度，非金属光亮剂。
3. 应用范围广。
4. 镀层柔软，分散能力好。
5. 覆盖能力强。
SIVREX 2 的高纯度银沉积层极适用于电器和电子工业。
如：• 可分离连接器• 重型触点• 插头和插座• 高频元件二、沉积特性三、所需设备槽泵耐热玻璃、聚四氟乙烯、聚丙烯、PVC 、高密度聚乙烯或硬化学橡胶。
加热、冷却设备陶瓷、不锈钢、钛或特氟隆。
过滤建议使用聚丙烯滤芯连续过滤。
滤芯使用前应20g/l的氢氧化钾溶液浸泡 1 小时（80 –90℃）。
整流器波纹系数≤3%，配有电压、电流表和精密电流连续控制。
推荐使用安分仪。
阳极为达到最佳效果，建议使用钛篮装颗粒银阳极。
通常也可使用袋装高纯银阳极或铂钛不锈钢阳极。
阳极阴极比率≥1∶1。
搅拌视需要可为温和机械搅拌和/或溶液移动。
不使用空气搅拌。
通风建议。
高温或高电流操作时应加强。
四、镀液组分功能和操作参数的效果镀液中的银以氰化银形式存在。
银含量越高，可达到的电流密度越高。
通过阳极溶解或通过加入 AgCN （使用惰性阳极）维持银的含量。
氰化钾与银形成铬合物，有助于镀液的导电性和均镀能力，可帮助阳极溶解。
若游离氰化钾浓度过低，会发生阳极钝化及低区发雾。
如果使用不溶性阳极，氰化物会在阳极区消耗，当电流密度及温度更高时，氰化物的消耗会更多。
氢氧化钾维持 pH 值在 12.0 以上，抑制氰化物分解及帮助阳极溶解。
氢氧化钾吸收CO 2转化成碳酸盐，若使用不溶性阳极，也会通过阳极过程产生。
通过分析及测 pH 来控制氢氧化钾的含量。
BRIGHTENERS 1 和 2 共同起作用，BRIGHTENER 2 是结晶细化剂，通常只通过带出损失，BRIGHTENER 1 可使镀层产生镜面光亮性，在电解过程中损耗。
电镀银光亮剂主要成分
电镀银光亮剂主要成分
无机化合物：无机化合物在电镀银光亮剂中起到促进银离子沉积和形成均匀银层的作用。
常见的无机化合物包括硫酸银、硝酸银和氯化银等。
这些化合物在电解液中可被电离成银阳离子，然后通过电化学反应与物体表面上的阴极反应，从而沉积成银层。
无机化合物的添加有助于提高电镀过程的效率和银层的质量。
有机化合物：有机化合物在电镀银光亮剂中起到提高镀层光泽和抗氧化性能的作用。
常见的有机化合物包括有机酸、有机胺和界面活性剂等。
有机酸可以调节电解液的酸碱度，保持适宜的pH值，使得电镀过程中产生的银层均匀、光泽良好。
有机胺是一种缓冲剂，可以提高电解液的稳定性，防止银层的异常生长和不均匀性。
界面活性剂则有助于提高电解液与物体表面之间的相互作用及抗氧化性能。
添加剂：添加剂通常是为了在电镀过程中改善银层的均匀性、亮度和硬度。
常见的添加剂包括抗氢试剂、增效剂和抗腐蚀剂等。
抗氢试剂主要用于抑制氢离子的生成，防止银层氢化和剥离；增效剂可以提高电镀过程中的银离子传递效率，促进银层的沉积和成长；抗腐蚀剂则可以降低电镀过程中的腐蚀反应，保持电解液的稳定性。
综上所述，电镀银光亮剂的主要成分包括无机化合物、有机化合物和添加剂。
这些成分相互协作，通过电化学反应和化学反应的过程，使得银离子沉积到物体表面，形成一个均匀、光泽良好的银层。
这样的银层不仅能增加物体的美观度和光泽度，还具有抗氧化性能和耐腐蚀性能，提高物体的使用寿命和性能。
乐思化学 隆重推介GS-7光亮镍工艺
乐思化学隆重推介GS-7光亮镍工艺
佚名
【期刊名称】《《表面工程资讯》》
【年(卷),期】2011(011)004
【摘要】美国康涅狄格州西汉文（2011年7月20日）一乐思化学有限公司一确信电子属下公司隆重推介GS-7光亮镍工艺。
该工艺专用于金属底材的电镀．能降低生产过程中昂贵的打磨抛光成本。
大幅减少镍金属的消耗．有助于新颖产品的设计。
【总页数】1页(P28-28)
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.12
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4.铝及铝合金全光亮化学镀镍磷合金工艺优选 [J], 肖鑫;许律;刘万民
5.乐思化学隆重推出TRILYTE Dusk三价铬电镀工艺 [J],
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一种连续高速选择镀银工艺
一种连续高速选择镀银工艺：高速镀银工艺流程关键词：镀银，工艺作者：内容：2 高速镀银工艺目前，宁波华龙、常熟展华等几家公司的转轮式生产线正在使用乐思公司提供的电镀工艺和电镀添加剂。
其原理是使用专用磨具及软性材料，使需要电镀的部分裸露，遮盖不需要电镀的部分。
该模式适用于平面带状和翘曲度不大的簧片类连续线材电镀。
由于电力线分布均匀，镀层厚度也比较均匀，可做单面选镀，沉积速率可达到普通电镀沉积速率的10倍，由于高速镀是在高电流密度下实现的，因此与普通电镀的工艺条件有所不同。
目前加工材料以铁材、铜材为主。
一般高速镀银的工艺流程如下：电解除油一水洗—酸活化一水洗一预镀铜一水洗一预镀银一高速局部镀银一回收一水洗一反脱银一水洗一铜保护一水洗一吹风一烘干。
2．1电解除油采用高效、低泡、弱碱性、对基体材料腐蚀性小的除油剂HMC-02。
该除油剂是双组分电解去油液，其中固体组分A与液体组分B的质量浓度比为16：1，其特点是去油温度低、去油效率高、使用寿命长，阴极和阳极电解去油均可使用，适用于钢、铜和铜合金的表面处理。
阴极除油时，其质量浓度应控制在30～60 g／L(最佳为50 g／L左右)；阳极除油时，其质量浓度控制在50～80 g／L(最佳为68 g／L左右)。
为确保工件的清洗质量，需维持除油液所需浓度。
定期进行分析，根据分析结果或工件清洗质量及时补加除油剂。
阴极除油时，其质量浓度不低于30 g／L，阳极除油时不低于44 g／L。
清洗液除油效果明显下降时，需倒掉旧液，换用新液。
2．2酸活化由于大部分基材为铜和铁，因此一般采用6％～10％的盐酸溶液即可除去其表面的氧化膜。
2．3预镀铜金属铜本身质地较软，因此预镀铜可以改善镀层间的结合力，同时也为后续工序提供了一个洁净、活性高的表面。
其工艺条件如下：CuCN l5～35 g／LKCN 25～55 g／L游离KCN 8～10 g／LJ k1～3 A／dm2θ50～60℃阳极电解铜2．4预镀银由于银韵电极较负，一般的金属会将银离子置换出来，这样的镀层结合力差，会导致在后续的芯片安装及金丝焊接过程中出现气泡。
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SIVREX TM 2
光亮镀银
一、简介
SIVREX 2是非金属光亮剂的氰化镀银工艺，广泛用于电子工业，适用于挂镀、滚镀和高速镀。
其工艺特点为：
1. 可以厚镀且表面的光亮如镜。
2. 高纯度，非金属光亮剂。
3. 应用范围广。
4. 镀层柔软，分散能力好。
5. 覆盖能力强。
SIVREX 2的高纯度银沉积层极适用于电器和电子工业。
如：
•可分离连接器
•重型触点
•插头和插座
•高频元件
二、沉积特性
三、所需设备
槽泵耐热玻璃、聚四氟乙烯、聚丙烯、PVC、高密度聚乙烯或
硬化学橡胶。
加热、冷却设备陶瓷、不锈钢、钛或特氟隆。
过滤建议使用聚丙烯滤芯连续过滤。
滤芯使用前应20g/l的氢
氧化钾溶液浸泡1小时（80 – 90℃）。
整流器波纹系数≤3%，配有电压、电流表和精密电流连续控制。
推荐使用安分仪。
阳极为达到最佳效果，建议使用钛篮装颗粒银阳极。
通常也可
使用袋装高纯银阳极或铂钛不锈钢阳极。
阳极阴极比率≥1∶1。
搅拌视需要可为温和机械搅拌和/或溶液移动。
不使用空气搅
拌。
通风建议。
高温或高电流操作时应加强。
四、镀液组分功能和操作参数的效果
镀液中的银以氰化银形式存在。
银含量越高，可达到的电流密度越高。
通过阳极溶解或通过加入AgCN（使用惰性阳极）维持银的含量。
氰化钾与银形成铬合物，有助于镀液的导电性和均镀能力，可帮助阳极溶解。
若游离氰化钾浓度过低，会发生阳极钝化及低区发雾。
如果使用不溶性阳极，氰化物会在阳极区消耗，当电流密度及温度更高时，氰化物的消耗会更多。
氢氧化钾维持pH值在12.0以上，抑制氰化物分解及帮助阳极溶解。
氢氧化钾吸收CO2转化成碳酸盐，若使用不溶性阳极，也会通过阳极过程产生。
通过分析及测pH 来控制氢氧化钾的含量。
BRIGHTENERS 1和2共同起作用，BRIGHTENER 2是结晶细化剂，通常只通过带出损失，BRIGHTENER 1可使镀层产生镜面光亮性，在电解过程中损耗。
温度对最大电流密度有直接影响。
较高的温度可允许使用较高的电流密度，并可帮助阳极溶解，但可加速溶液老化。
搅拌对于增加最大电流密度很重要，并可减小阳极极化及溶液老化。
我们建议的电流密度通常是在一定的搅拌条件下。
五、开缸
通过添加KAg(CN)2（54%Ag）或AgCN（80% Ag）来补充银。
如果用氰化银，每加1g Ag应另加入0.6g/L氰化钾。
六、溶液制备
1、在槽中装入1/2体积热水，搅拌下溶解氢氧化钾和氰化钾。
2、如果用氰化银钾，另外用热水溶解后加入槽中：如果使用氰化钾，直接加入槽中，搅拌至溶解。
3、加入光亮剂（搅拌）。
4、调整溶液温度和体积至规定值。
注：如果使用氰化钾不是分析纯，则需在第1步后进行碳处理。
七、溶液维护
银阳极：
SILVREX 2 Brightener No.1约0.5L/1000AH，应定期加入以避免过量。
或不足Brightener No.2 只通过带出损失。
如果阳极正常溶解，银含量可自动维持。
但溶液不使用时应将银阳极移出。
因为光亮剂的消耗率及带出随设备不同差别很大，所以应经常进行溶液分析及镀层测试。
不溶性阳极
当使用不溶性阳极时，必须通过添加银盐来维持银含量，而且，Brightener no.1的消耗率会增加，需按时加入KOH来保持溶液pH值在12.5以上。
添加量根据设备不同而不同。
应进行溶液分析及镀层测试。
尤其是在阳极区搅拌不充分的情况下，应使用连续碳处理。
氰化银（AgCN-80% Ag）用来补充以避免溶液中游离氰化钾的聚积。
应先溶解后再添加至槽中。
八、应用
挂镀
SILVREX 2应用范围广，有着很好的均镀力。
由室温下操作时，银的浓度为30g/L，电流密度为1A/dm2到增加温度，银含量或搅拌，电流密度达4A/dm2的范围内，挂镀条件均可适用。
SILVREX 2可使相当厚镀层保持光亮性。
镀层厚度可达100μm。
滚镀
SILVREX 2
优良的均镀力，宽广的电流密度范围及对温度变化不敏感，使得它非常 适用于滚镀。
选择电镀(不溶阳极)
适用电流密度为10~20A/dm2
可应用的电流密度取决于温度,搅拌和银含量
选择电镀(银阳极)
适用电流密度为10~20A/dm2
喷镀
在适当条件下，电流密度可达到 100A/dm2
九、分析和控制
银
1. 移取 2ml溶液于 300ml锥形瓶中
2. 在通风橱中，准确加入 10ml浓硫酸和 10ml浓硝酸。
3. 煮沸直至形成的硫化银溶解。
4. 冷却，小心加入100ml蒸馏水和约2 ml 20g/L硫酸铝铁溶液。
5. 冷却。
6. 用0.1N硫氢酸钾滴定至棕色为终点，计下体积数A毫升。
计算：
A x 5.4 = g/L 银
A x 6.7 = g/L 氰化银
A x 10 = g/L 氰化银钾
游离氰化物
1.移取2 ml溶液于300ml 锥形瓶中；,
2. 加入100ml水和约5ml 100g/L碘化钾溶液；
3. 用0.1N 硝酸银溶液滴定至混浊为终点，计下体积数A毫升。
计算：
A6.5 = 游离氰化钾浓度，g/L
氢氧化钾
1. 移取10ml溶液于300ml锥形瓶中；
2. 加入50ml去离子水；
3. 加入约10ml氰化钾溶液（100g/L）和10~15滴靛红指示剂；
4. 用0.1N盐酸滴定至蓝色为终点，计下体积数A毫升。
计算：
A x0.561 = 氢氧化钾，g/l
碳酸钾
1. 移取10ml溶液于600ml烧杯中，加入300ml蒸馏水和约20ml氯化鋇溶液
（300g/L）
2. 煮沸
3. 静置沉淀，过滤，用沸水充分清洗烧杯和沉淀。
4. 将沉淀及滤纸一起放入烧杯中。
5. 加入200ml 冷水，搅拌。
6. 加入6滴甲基橙指示剂，用1N 盐酸滴定至粉红为终点，计下体积数 A
毫升。
计算：
A x6.91 = 碳酸钾的浓度，g/L
光亮剂
通过电镀实验控制。
十、霍尔槽试验
霍尔槽试验对于镀液的维护和故障处理非常有效。
可用带有电磁搅拌或搅拌棒的标准267ml霍尔槽，黄铜霍尔槽片，可先镀镍，但一定要经预镀银。
可用银或钛阳极。
电流，时间，温度及搅拌依工件而定，如：
霍尔槽试验，然后再调整镀液。
5 mins---1 Amp---30℃ 高区 低区
此区发暗，加入
5ml/L Brightener 1
注：
需参考下列故障处理
十一、故障处理
底材镍 Kovar 钢锌黄铜铜
蒸汽除油
（选择）
电解除油
浸抛/电抛
浸酸2SO4活化
预镀
预镀/ 预浸
镀银
后浸
干燥
EVARBRITE WS
干燥
*）注：为防止产生污点及存放后污点，镀银后应进行彻底的水洗。
特别声明
此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。
因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。
此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。