微机电系统
微机电系统
微机电系统制造工艺史微机电系统（Micro Electro-Me-chanical Systems，MEMS）是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。
MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的。
微机电系统是微米大小的机械系统，其中也包括不同形状的三维平板印刷产生的系统。
这些系统的大小一般在微米到毫米之间。
在这个大小范围中日常的物理经验往往不适用。
比如由于微机电系统的面积对体积比比一般日常生活中的机械系统要大得多，其表面现象如静电、润湿等比体积现象如惯性或热容量等要重要。
它们一般是由类似于生产半导体的技术如表面微加工、体型微加工等技术制造的。
其中包括更改的硅加工方法如压延、电镀、湿蚀刻、干蚀刻、电火花加工等等。
①微机电系统制造发展历程：19世纪照相制版;1951年显像管遮蔽屏(美国RCA公司)(光学应用);1952年表面微加工专利2749598(美);1954年压阻效应;1962年晶体的异向腐蚀;1963年半导体压力计(日本丰田中央研究所);1967年振动门晶体管(美国Westinghouse公司)(牺牲层腐蚀);1968年阳极键合(美国Mallory公司);1969年基于掺杂浓度的腐蚀;1970年硅微电极(斯坦福大学);1973年内窥镜用硅压力传感器(斯坦福大学);1974年集成气相质谱仪(斯坦福大学);1979年集成压力传感器(密西根大学);1982年LIGA工艺(德国原子力研究所);1986年硅反馈式加速度计(瑞士CSEM);1986年集成流量控制器(日本东北大学);1987年微齿轮等(美国加州大学伯克利分校，贝尔研究所);1987年微静电微马达(加州大学伯克利分校，Yu-Chong Tai，Long-Sheng Fan)。
发展阶段：硅微传感器阶段：1963年日本丰田研究中心制作出硅微压力传感器。
微机电系统结构
微机电系统结构
微机电系统（MEMS）是一种将微电子技术与机械工程结合的微型系统。
它的结构主要包括以下几个部分：
1.微传感器：这是MEMS的最基本组成部分，用于感知外部信号，如温度、
压力、声音等，并将其转换为可处理的电信号。
2.微执行器：这是MEMS的另一重要组成部分，负责将电能转换为机械能，
以实现驱动、控制等功能。
3.信号处理电路：为了对微传感器采集的信号进行处理，MEMS还包括相应
的信号处理电路，以便对信号进行放大、滤波、模数转换等处理。
4.通信接口：MEMS系统通常还需要一个通信接口，以便将MEMS传感器采
集的数据传输到外部设备或系统中。
5.电源：为使MEMS系统正常工作，通常需要为其提供电源。
这可以是内部
电池，也可以是外部电源。
6.封装：MEMS系统需要进行封装，以保护其内部的微机械结构和电路等免
受外界环境的影响。
封装可以采用各种材料和技术，以满足不同的应用需求。
MEMS系统的结构可以根据需要进行定制，以满足特定的应用需求。
其微型化的特点使得MEMS在许多领域都具有广泛的应用前景，如汽车、医疗、航空航天等。
微机电系统制程
目录页
Contents Page
1. 微机电系统制程简介 2. 材料选择与准备 3. 图案设计与光刻 4. 刻蚀与去胶 5. 表面处理与改性 6. 结构组装与封装 7. 测试与调试 8. 制程优化与扩展
微机电系统制程
微机电系统制程简介
微机电系统制程简介
▪ 微机电系统制程概述
1.微机电系统制程是一种用于制造微型机械和电子设备的先进技术。 2.微机电系统制程采用了精密加工和微电子技术，能够将微小的机械结构、传感器 、执行器、电路等集成在一个微小的芯片上。 3.微机电系统制程在各个领域都有广泛应用，如航空、医疗、通信、消费电子等。
结构组装与封装
▪ 结构组装与封装的集成与优化
1.集成设计：将结构组装和封装技术进行集成设计，实现微机 电系统的整体优化，提高系统的性能和可靠性。 2.集成工艺开发：开发适合集成设计的工艺流程和工艺设备， 实现高效、高精度的结构组装和封装。 3.集成测试与评估：对集成后的微机电系统进行全面的测试和 评估，确保其性能和可靠性达到预期水平。 以上是关于微机电系统制程中结构组装与封装的部分主题内容 和，希望能够对您有所帮助。
▪ 去胶技术选择
1.去胶技术的选择取决于掩模材料的性质、基底材料的性质和 去胶过程的要求。 2.需要考虑去胶速率、均匀性、选择性以及对环境的影响等因 素。 3.一些新型的去胶技术如超临界流体去胶和激光去胶等也逐渐 得到应用。
微机电系统制程
表面处理与改性
表面处理与改性
▪ 表面清洗与预处理
1.采用超声波清洗技术，有效去除表面污渍和氧化物。 2.使用等离子处理技术，提高表面能级，增强附着力。 3.严格控制清洗液成分和浓度，避免对表面造成损伤。
▪ 前沿趋势与发展展望
机械工程中的微机电系统与纳米技术
机械工程中的微机电系统与纳米技术随着科技的飞速发展，机械工程领域也在不断创新与进步。
其中，微机电系统（MEMS）与纳米技术成为了研究热点。
本文将介绍微机电系统与纳米技术在机械工程中的应用，并探讨其在未来的发展前景。
一、微机电系统微机电系统，简称MEMS，是一种综合利用微加工技术、传感器技术和微电子技术相结合的微型装置。
它的特点是尺寸小、功耗低、成本较低，并且能够实现与机械设备的高度集成。
由于其独特的优势，微机电系统在机械工程中应用广泛。
首先，MEMS技术可以用于开发各种传感器。
例如，加速度传感器可以测量物体的加速度，应用于汽车安全气囊、智能手机的屏幕旋转等方面。
压力传感器可以测量流体的压力，应用于气压传感器、血压计等设备。
温度传感器可以测量环境温度，广泛应用于温度控制系统中。
这些传感器的微小大小使得它们可以嵌入到各种设备中，带来更加精确的数据采集和控制。
其次，MEMS技术还可以应用于纳米级的机械结构。
例如，微型梁、薄膜和弯曲式电机等结构，能够实现微型和纳米级的机械操作。
这些结构可以应用于光学设备、生物医学器械等领域。
通过MEMS技术的应用，可以制造出尺寸更小、精度更高、功耗更低的机械装置，推动了机械工程的发展。
二、纳米技术纳米技术是利用纳米级尺寸材料的性质进行制造和应用的技术。
纳米级的尺寸使得物质具有了独特的性能和行为，这些性能在机械工程中有着广泛的应用前景。
首先，纳米技术可以用于制造高强度和轻量化的材料。
例如，纳米纤维材料具有超强抗拉强度和柔韧性，被广泛应用于制造高性能的复合材料。
此外，纳米材料还可以用于制造超硬的切削工具，提高机械加工的效率和质量。
其次，纳米技术在精确加工和纳米装配方面也有广泛应用。
纳米级的加工技术可以实现超高精度的部件制造，提高机械设备的精度和性能。
同时，纳米级的装配技术可以实现微型器件的装配和组合，推动微机电系统的发展。
三、未来发展前景微机电系统与纳米技术的结合在机械工程领域有着巨大的潜力。
微机电系统在工业工程中的应用
微机电系统在工业工程中的应用微机电系统（Microelectromechanical Systems，简称MEMS）是一种集微电子技术、微机械技术和传感器技术于一体的微型器件系统。
微机电系统的应用领域非常广泛，尤其在工业工程领域发挥了重要的作用。
本文将重点讨论微机电系统在工业工程中的应用。
一、自动化控制系统微机电系统在工业自动化控制领域有着广泛的应用。
通过集成微型传感器和执行器，微机电系统可以实现对工业过程各项参数的精确测量和控制。
例如，在制造业中，微机电系统可以用来监测温度、压力、湿度等参数，并及时反馈给控制系统，实现过程的自动化控制。
此外，微机电系统还可以应用于机械臂、机器人等自动化设备中，实现精确的位置控制和运动控制。
二、智能传感器微机电系统能够将传感器制造成微型化、集成化的智能传感器，具备更高的灵敏度和更快的响应速度。
这些传感器可以广泛应用于工业工程中的各个领域。
例如，微机电系统加速度传感器可以用于震动监测和结构健康监测，实时检测工业设备的运行状态，避免故障和事故的发生。
另外，微机电系统气体传感器可以用于检测工业生产过程中的有害气体浓度，保障生产环境的安全和健康。
三、能源管理微机电系统在工业工程中还可以应用于能源管理。
例如，在风力发电领域，微机电系统可以用于监测和控制风力涡轮机的转速、转向等参数，提高发电效率和降低故障率。
此外，微机电系统还可以用于光伏发电领域，通过集成光传感器，实现对光照强度的监测和控制，提高光伏发电的效率。
四、环境监测与控制微机电系统在工业工程中还可以应用于环境监测与控制。
例如，在大气污染监测领域，微机电系统可以用来检测空气中的颗粒物、有害气体等污染物质，为环保部门提供实时的监测数据，帮助制定污染治理的措施。
此外，微机电系统还可以用于水质监测、噪声监测、土壤污染监测等领域，为环境保护工作提供关键的数据支持。
五、智能制造在工业工程中，微机电系统的应用还有助于推动智能制造的发展。
微机电系统概论
美国：微型机电系统
MEMS:
Micro electro mechanical system
日本：微机械
Micro
machine system
欧洲：微系统
Micro
微尺寸效应的影响
1、微尺寸效应对于元器件间的作用力的影响
随着尺寸的减小，与尺寸3次方成比例的像惯性力、 体积力及电磁力等的作用将明显减弱；而与尺寸2次方 成比例的像粘性力、表面力、静电力及摩擦力等的作用 则明显增强，并成为影响微机械性能的主要因素。 在微机械设计中，多利用静电力驱动。 在微机械中，又由于表面积与体积之比相对增大，使 热传导的速度也相对增加。 研究微机械中的摩擦、磨损的特性与机理是该领域的 主要课题之一。
To
In
Technology & Engineering
(low cost) (new applications)
Batch
fabrications Small size Performance (improvement)
质谱仪（Mass spectrograph）
惯性测量系统
什么是微机电系统
光 声 压力 温度 化学 其它 能量 传 感 器 模 拟 信 号 处 理 器 数 字 信 号 处 理 器 模 拟 信 号 处 理 器 执 行 器 信息 其它 信息处理单元 运动
感测量 通讯/接口单元
控制量
光/电/磁
机械与机电系统；宏观机电系统与微机电系统 微机电系统： 它是以微传感器、微执行器以及驱动和控制电 路为基本元器件组成的、可以活动和控制的、机 电合一的微机械装置。 特点： 1、学科交叉（力学、机械、电学、光学、电磁 学、生物、化学等学科）2、微型化、集成化和 智能化；3、低成本批量化；4、应用广泛（军民 两用）5、高新技术。
MEMS微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems)
MEMS是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文缩写。
MEMS 是美国的叫法，在日本被称为微机械，在欧洲被称为微系统，它是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。
MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。
MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。
MEMS技术正发展成为一个巨大的产业，就象近20年来微电子产业和计算机产业给人类带来的巨大变化一样，MEMS也正在孕育一场深刻的技术变革并对人类社会产生新一轮的影响。
目前MEMS市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。
大多数工业观察家预测，未来5年MEMS器件的销售额将呈迅速增长之势，年平均增加率约为18%，因此对对机械电子工程、精密机械及仪器、半导体物理等学科的发展提供了极好的机遇和严峻的挑战。
MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。
采用以硅为主的材料，电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类似，热传导率接近钼和钨。
采用与集成电路（IC）类似的生成技术，可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺，进行大批量、低成本生产，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。
微机电系统MEMS简介
陀螺仪
总结词
用于测量或维持方向的传感器
详细描述
陀螺仪是一种基于角动量守恒原理的传感器，用于测量或维持方向。它通过测量物体旋转轴的方向变 化来工作，通常由高速旋转的陀螺仪转子组成。陀螺仪广泛应用于导航、姿态控制、游戏控制等领域 ，如智能手机、无人机和导弹制导系统等。
压力传感器
总结词
用于测量流体或气体压力的传感器
MEMS市场应用领域
消费电子
汽车电子
医疗健康
工业自动化
MEMS传感器在消费电子产品 中的应用广泛，如智能手机、 平板电脑、可穿戴设备等。这 些设备中的传感器用于运动检 测、加速度计、陀螺仪、气压 计等。
随着汽车智能化的发展， MEMS传感器在汽车领域的应 用也越来越广泛，如车辆稳定 性控制、安全气囊、发动机控 制等。
MEMS材料
单晶硅
单晶硅是MEMS制造中最常用的材料 之一，具有高强度、高刚度和良好的 化学稳定性。
多晶硅
多晶硅在MEMS制造中常用于制造柔 性结构，具有较好的塑性和韧性。
玻璃
玻璃在MEMS制造中常用于制造光学 器件，具有较高的透光性和稳定性。
聚合物
聚合物在MEMS制造中常用于制造生 物传感器和柔性器件，具有较好的生 物相容性和可塑性。
集成化
未来的MEMS系统将更加集 成化，能够将多个MEMS器 件集成在一个芯片上，实现 更高效、更低成本的应用。
03
CATALOGUE
MEMS传感器与器件
加速度传感器
总结词
用于测量 物体运动状态的传感器
详细描述
加速度传感器是一种常用的MEMS传感器，主要用于测量物体运动状态的加速度。它通常由质量块和弹性支撑结 构组成，通过测量质量块因加速度产生的惯性力来计算加速度值。加速度传感器广泛应用于汽车安全气囊系统、 手机和平板电脑的姿态控制、运动检测等领域。
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X光过渡掩模板制造工艺流程图
B、 微电铸工艺
目前镍的微电铸工艺比较成熟，镍较稳定，且具有 一定的硬度，可用于微复制模具的制作。 由于金是LIGA掩模板的阻挡层，所以，在LIGA技 术中，金的微电铸技术非常重要。 有些传感器和执行器需要有磁性作为驱动力，所以， 具有磁性的铁镍合金的微电铸对 LIGA 技术也很重要。 其他如银、铜等也是LIGA技术常用的金属材料。 LIGA 的微电铸工艺技术难点之一，是对高深宽比 的深孔、深槽进行微电铸。
由于同步辐射X光深层光刻代价较高,无法进行大批量生产， 所以LIGA技术的产业化只有通过微复制技术来实现。目前微复 制方法主要有两种，注塑成型和模压成型，下图给出了注塑成 型和模压成型两种微复制方法的工作原理。其中注塑成型适用 于塑料产品的批量生产，模压成型适用于金属产品的批量生产
C、 微复制工艺
腐蚀速率与温度的关系（高HF区，无稀释）自下而 上 每 族 曲 线 对 应 的 配 比 为 ： 95%HF+5%HNO3 ， 90%HF+10%HNO3，85%HF+15%HN干法刻蚀具有分辨率高、各向异性腐蚀能力强、 选择比大，以及能进行自动化操作等优点。因此 ，干法刻蚀在体微加工中将逐渐占有重要地位。 •干法刻蚀的过程可分为以下几个步骤 ： （1）腐蚀性气体粒子的产生； （2）粒子向衬底的传输 (3）衬底表面的腐蚀； （4）腐蚀反映物的排除。 •干法腐蚀的种类有物理方法：离子腐蚀（溅射） Ion Etching(IE),离子束腐蚀Ion Beam Etching(IBE)；化学方法：等离子体腐蚀 Plasma Etching(PE)
9.2 MEMS制造技术
微电子机械系统是指采用微机械加工技 术和微电子技术相结合的工艺技术,可以批 量制作,集微型机构、微型传感器、微型执 行器以及信号处理和控制电路、接口、通 讯等于一体的微型器件或微型系统。
MEMS的制造技术主要包括两类技术：体微 加工和表面微加工。这两类加工技术的基本材 料都用硅，而加工工艺的基础都是集成电路制 造技术。本小节主要介绍如下几种加工工艺： 1.表面微加工技术，来自金属膜的概念。在硅 腐蚀的基础上，采用不同薄膜淀积腐蚀方法， 在硅片表面形成不同形状的层状微结构。 2. 体微加工技术 3. LIGA技术 4.键合工艺
5 键合技术 不利用任何粘合剂，将硅片和硅片、 硅片与玻璃、或其他材料紧密结合起来 的方法。
9.3 几种重要的MEMS器件
惯性器件
电容式微加速度计
光学MEMS器件
光开关
微机械1X2光开关
微机械1X8光开关
光开关
微机械22光开关
微机械2 2光开关
结束语
MEMS技术
MEMS技 术及其产 品的增长 速度非常 之高，并 且目前正 处在加速 发展时期
MEMS的分类
微传感器：
机械类：力学、力矩、加速度、速度、 角速度(陀螺)、位置、流量传感器 磁学类：磁通计、磁场计 热学类：温度计 化学类：气体成分、湿度、PH值和离 子浓度传感器 生物学类：DNA芯片
MEMS的分类
微执行器：微马达、微齿轮、微泵、微阀门、 微开关、微喷射器、微扬声器、微谐振器等 微型构件：微膜、微梁、微探针、微齿轮、微 弹簧、微腔、微沟道、微锥体、微轴、微连杆 等 微机械光学器件：微镜阵列、微光扫描器、微 光阀、微斩光器、微干涉仪、微光开关、微可 变焦透镜、微外腔激光器、光编码器等
MEMS — 微小型、智能、集成、高可靠
MEMS是人类科技发展过程一次重大的技术整合
微电子技术、精密加工技术、传感器技术、执行器技术
微小型化、智能化、集成化、高可靠性
MEMS能够完成真正意义上的微小型系统集成
在芯片上实现了力、热、磁、化学到电的转变
MEMS极大地改善了人类生活的质量
大批量、低成本的传感器生产方式给人们更多的保护
MEMS将会带动一个充满活力的产业迅速成长
不是钢铁、汽车、微电子，而是微系统
ADI公司 生产的微 加速度机 MEMS芯 片
MEMS技术的应用
MEMS在航空、航天、汽车、生物医学、 环境监控、军事以及几乎人们接触到的所有 领域中都有着十分广阔的应用前景
MEMS
9 微机电系统
9.1 微机电系统的基本概念
9.2 几种重要的MEMS器件
9.3 MEMS加工工艺 9.4 MEMS技术发展趋势
9.1 微机电系统的基本概念
9.1 微机电系统的基本概念
从广义上讲，MEMS是指集微型传感器、微型执行器、 信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源于 一体的微型机电系统 MEMS技术是一种多学科交叉的前沿性领域，它几乎涉 及到自然及工程科学的所有领域，如电子、机械、光学、 物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等
电、光、 声、热、 磁力等外 界信号的 采集—各 种传感器
信息输入 与模/数 传输
信 息 处 理
信息输出 与数/模 转换
执 行 器 、 显 示 器 等
信息存储
一般意义上的系统集成芯片
广义上的系统集成芯片
微动力学 微流体力学 微热力学 微摩擦学 微光学 微结构学
研究领域
技术基础：设计、工艺加工(高深宽比多层 微结构)、微装配工艺、微系统的测量等。 应用研究：如何应用这些MEMS系统也是一 门非常重要的学问。人们不仅要开发各种 制造MEMS的技术，更重要的是如何将MEMS 器件用于实际系统，并从中受益。
MEMS技术的应用
在生物医学方面，将光、机、电、液、 生化等部件集成在一起，构成一个微型 芯片实验室，用于临床医学检测，为医 生甚至家庭提供简单、廉价、准确和快 捷的检测手段 光显示、高密度存储、汽车、国防等微 系统
MEMS技术的应用
美国提出的硅固态卫星的概念图，这个卫星除了蓄电池外， 全由硅片构成，直径仅15cm
4、表面微加工 与体微加工相比较，表面微加工技术对于 微小结构的尺寸更易控制。下图给出了表面微 加工的基本过程。
表面微机械加工原理示意图
(1)表面微加工使用的材料是一组相互匹配的结构层、 牺牲层材料
(2)表面微加工的特点 与体微加工相比较，在表面微加工中，硅片本身不 被刻蚀。没有孔穿过硅片，硅片背面也无凹坑。
KOH、H2O和（CH3）2CHOH（异丙醇，即IPA） 首先将硅氧化成含水的硅化合物 KOH+ H2O=K++2OH-+H+ Si+2OH-+4 H2O Si(OH)2然后与异丙醇反应，形成可溶解的硅
Si (OH ) 6(CH3 )2 CHOH [Si (OC3H7 )6 ] 6H 2O
从根本上解决信息系统的微型化问题 实现许多以前无法实现的功能
今天的MEMS与40年前的集成电路类似， MEMS对未来的社会发展将会产生什么影 响目前还难以预料，但它是21世纪初一个 新的产业增长点，则是无可质疑的
研究领域
理论基础：随着 MEMS 尺寸的缩小，有些宏观 的物理特性发生了改变，很多原来的理论基础都 会发生变化，如力的尺寸效应、微结构的表面效 应、微观摩擦机理等等，
2 6
2
络合物不断离开硅的表面
B、硅体的各向同性刻蚀
硅各向同性腐蚀最常用的腐蚀液为HF-HNO3加水或 者乙酸系统(通常称为HNA系统) ，其腐蚀机理： 硝酸与硅发生氧化反应生成二氧化硅，然后由HF 将二氧化硅溶解 Si+HNO3+HF=H2SiF6+HNO2+H2O+H2 水和乙酸（CH3COOH）通常作为稀释剂，在HNO3 溶液中，HNO3几乎全部电离，因此H+浓度较高，而 CH3COOH是弱酸，电离度较小。
3 LIGA体微加工技术
四个工艺组成部分：LIGA掩模板制造工艺；X光深 层光刻工艺；微电铸工艺；微复制工艺。 LIGA掩模板必须能有选择地透过和阻挡X光，一般 的紫外光掩模板不适合做LIGA掩模板。
LIGA掩模板的X光透光薄膜材料的性能及其优缺点
LIGA技术的工艺流程
A、X光深层光刻工艺
需平行的X光光源。由于需要曝光的光刻胶的厚度要达到几百 微米，用一般的X光光源需要很长的曝光时间。同步辐射X光光 源不仅能提供平行的X光，并且强度是普通X光的几十万倍，这 样可以大大缩短曝光时间。
两种微复制方法的工作原理
D、LIGA技术的扩展
1、牺牲层LIGA技术 在微机械制造领域，很多情况下需要制造可活动的 零部件，例如微阀、微马达和微加速度计等。利用牺 牲层LIGA技术可制造活动的微器件，下图给出了牺 牲层LIGA技术工艺原理图。
牺牲层LIGA技 术工艺原理图
2、 LIGA套刻技术 LIGA技术中，利用套刻技术获得含有台阶的微 结构，该技术在第一次光刻、微电铸的基础上进行 第二次套刻技术可获得的微变速齿轮。 3、倾斜曝光技术 在LIGA技术中，可以通过倾斜曝光获得一些特殊 的图形。
微惯性传感器及微型惯性测量组合能应用于制导、 卫星控制、汽车自动驾驶、汽车防撞气囊、汽车防 抱死系统(ABS)、稳定控制和玩具 微流量系统和微分析仪可用于微推进、伤员救护 MEMS系统还可以用于医疗、高密度存储和显示、 光谱分析、信息采集等等 已经制造出尖端直径为5m的可以夹起一个红细胞 的微型镊子，可以在磁场中飞行的象蝴蝶大小的飞 机等
9.2.1 体微加工
硅的体微加工技术主要包含硅的湿 法和干法刻蚀技术。
1 湿法腐蚀技术
如果在单晶硅各个方向上的腐蚀速率是均匀的 称为各向同性刻蚀，而腐蚀速率取决于晶体取向的 则称为各向异性腐蚀。在一定的条件下腐蚀具有一 定的方向跃居第一，是硅单晶片腐蚀过程中的重要 特征之一。
A、KOH、EDP腐蚀系统（各向异性腐蚀）
9 微机电系统
Micro-ElectroMechanical Systems
引
信息系统微型化
系统体积大大减小 性能、可靠性大幅度上升 功耗和价格大幅度降低