超银焊料
银钎焊材料
银钎焊材料hl209，含银2%，等同于美标awsbcup-6、国标bcu91pag具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。
熔点645-790摄氏度。
Hl205含银5%，相当于美国标准awsbcup-3、国家标准bcu88pag和l205。
具有一定的塑性，适用于不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。
熔点645-815℃。
Hl301银基电极ag10cu53zn余量；熔点820摄氏度。
用途：主要用于钢及钢合金、钢及硬质合金。
hl204，含银15%hag-15b，含银15%，等同于美标awsbcup-5国标bcu80agp及l204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。
可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。
熔点645-800摄氏度。
Hag-18bsn含有18%的银，是银、铜、锌和锡的合金。
它具有略高的熔化范围、良好的润湿性和填充性，并且价格低廉。
可焊接铜、铜合金、钢等材料。
熔点770-810°C。
含20%银的Hag-20bcd是银、铜、锌和镉的合金。
熔融范围适中，润湿性好，填充性好，价格低廉。
可焊接铜、铜合金、钢等大多数材料，熔点620-760℃。
Hl302含银25%，h相当于国家标准bag25cuzn和L302。
它是银、铜、锌和合金，具有良好的润湿性和填充性，但熔点略高。
它可以焊接铜、钢和其他材料。
熔点700-800摄氏度。
Hag-25bsn含有25%的银，相当于美国标准awsbag-37。
它是银、铜、锌和锡的合金。
熔点低于hag-25b，提高了润湿性和填充性。
可焊接铜、钢和其他材料。
熔点680-780°C。
含25%银的Hag-25bcd相当于美国标准awsbag-27和国家标准bag25cuzncd。
它是银、铜、锌和镉的合金。
其熔点比进一步降低，工艺性能进一步提高。
可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720℃。
hag-30b，含银30%，等同于美标awsbag-20，国标bag30cuzn,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。
银钎焊料标准
银钎焊料标准全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：银钎焊料是一种用于金属材料表面连接或修复的焊接材料。
它具有高强度、高导电性和良好的耐热性能，通常用于精密仪器制造、航空航天、汽车制造和电子设备等领域。
银钎焊料标准是指对银钎焊料的成分、性能、使用方法等方面进行规范和标准化的文件，以确保银钎焊料的质量和性能达到一定的要求。
一、银钎焊料标准的制定意义银钎焊料标准的制定具有以下几方面的意义：1. 保障产品质量：银钎焊料标准规定了银钎焊料的成分、性能、使用要求等方面的内容，可以有效地保障产品质量，避免因材料质量不达标而导致焊接质量不稳定的情况发生。
2. 促进行业发展：通过银钎焊料标准的制定，可以促进行业的健康发展，提高产品的竞争力和市场占有率，推动行业技术和产品的进步。
3. 便于质量监管：银钎焊料标准作为对产品质量的监管依据，可以便于政府和相关部门对产品的质量进行监管和检验，保障产品符合标准要求。
二、银钎焊料标准的内容银钎焊料标准一般包括以下几个方面的内容：1. 成分要求：规定银钎焊料的成分范围和标准值，包括银含量、钎料基体、助焊剂等成分的要求。
2. 性能要求：规定银钎焊料的性能指标，如抗拉强度、延伸率、硬度、导电性等性能要求。
3. 制备和使用方法：规定银钎焊料的制备方法、焊接工艺和使用方法，确保使用者按照标准要求进行生产和使用。
4. 检测和质量管理：规定对银钎焊料进行检验和测试的方法和标准，确保产品质量符合要求。
四、结语银钎焊料标准作为对银钎焊料产品质量和性能的重要依据，对维护市场秩序、保障产品质量、推动行业发展具有重要意义。
银钎焊料生产企业、销售商和使用单位都应严格遵守相关标准要求，确保产品的质量和性能符合国家标准，为行业的发展做出贡献。
第二篇示例：银钎焊料标准是指银钎焊接工艺中所使用的焊料所必须符合的一系列标准和要求。
银钎焊料是一种广泛应用于工业生产和制造业中的一种焊接材料，主要用于金属的连接和修补。
银钎焊料成分
银钎焊料成分嘿，朋友们！今天咱来聊聊银钎焊料成分这个有意思的玩意儿。
你想想看啊，银钎焊料就像是建筑里的水泥，把各种材料牢牢地黏合在一起。
那银钎焊料里都有啥成分呢？这可就有讲究啦！银，那可是个宝贝啊！它就像团队里的明星队员，闪闪发光。
银的存在让焊料有了出色的导电性和导热性，这可不是一般材料能比的呀！有了银，焊接的质量那是杠杠的。
然后呢，还有其他的成分也很重要哦！就好比一场精彩的演出，光有主角可不行，还得有配角们的精彩配合。
那些辅助成分就像配角一样，虽然可能不那么起眼，但少了它们还真不行。
比如说铜，它能增加焊料的强度和硬度，让焊接的地方更结实。
这就好像给建筑物加了一层坚固的外壳，风吹雨打都不怕。
再说说锌，它能让焊料更好地流动，就像给焊料装上了小轮子，能更顺畅地到达需要它的地方。
哎呀呀，这银钎焊料成分的搭配可真是门大学问！就像做菜一样，各种调料要恰到好处，才能做出美味佳肴。
要是成分比例不对，那可就像做出来的菜不是咸了就是淡了，效果可就大打折扣啦！你说，这银钎焊料成分是不是特别神奇？它们相互配合，共同发挥作用，才能让焊接工作顺利完成。
这多像一个团队啊，大家各司其职，为了一个共同的目标努力。
而且啊，不同的应用场景对银钎焊料成分的要求还不一样呢！就像不同的场合要穿不同的衣服一样。
比如在高温环境下，就需要更耐高温的成分组合；在对导电性要求特别高的地方，那银的含量就得足够多。
咱平时可能不太会注意到这些小小的银钎焊料，但它们可在很多地方默默地发挥着重要作用呢！从家里的电器到大型的工业设备，都有它们的身影。
所以啊，可别小看了这银钎焊料成分，它们虽然小小的，却有着大大的能量！就像生活中的很多小细节，看似不起眼，但往往能决定事情的成败。
咱得重视起来，好好研究研究，让这些小成分发挥出最大的作用！总之，银钎焊料成分就是这么神奇又重要，咱得好好了解它们，才能更好地利用它们呀！。
Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势
摘要：对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述，总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料的应用技术领域，详细介绍了Sn-Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能，并从市场的角度分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景。
关键词：无铅焊料；低温焊料；锡－铋合金；发展趋势Low Temperature Lead-free Solder and Its Developing TendencyXu-jun, Hu-qiang, He hui-jun, Zhang fu-wen(Beijing COMPO Solder Co., Ltd.；General Research Institute forNon-ferrous Metals)Abstract: This paper reviews the development of lead-free solder, and also summarized several main lead-free solders and their applying field. It introduces some low temperature solders and analyzes the physical & chemical property of Sn-Bi system solder in particularly. Further more, the developing requirement and tendency of Sn-Bi system low melting point Pb-free solder is analyzed from the market point.Keywords: Lead-free solder；low temperature solder；Sn-Bi alloy；Development tendency0 前言锡铅焊料历史悠久，但随着对铅毒性的认知和电子工业发展对焊点的高要求，无铅焊料已逐渐取代了传统锡铅焊料。
挤压型银石墨焊料层气孔形成原因及改善对策
碳层厚度 0.25 mm～0.35 mm。按正常切分并背覆
银层内气孔孔
径无明显改变，
焊料层气孔无明显改善。
4 结论
（1）挤 压 工 艺 垂 直 纤 维 强 化 型 银 石 墨 触 点 材
料 ，加工过程中会有脱碳工序 ，通过高温使石墨氧
采用不同烧结温度的改善验证
脱碳后烧结尺寸变化如表 1 所示。不同烧结温
度区间 600 ℃～700 ℃ ，700 ℃～800 ℃ ，800 ℃～
900 ℃，
气孔都有明显改善，
烧结后银石墨区域尺寸
基本无变化；
烧结温度 600 ℃～700 ℃，
焊料层气孔
明显减少，
尺寸无变化；
烧结温度 700 ℃～800 ℃和
600 ℃～700 ℃）-烧结（温度 800 ℃～900 ℃）-切
分-覆焊料（温度 700 ℃～800 ℃）；
（5）方案 4 改善工艺（增加脱碳层厚度）路线：
混
粉-等静压-烧结-等静压-挤压-拉拔-切片-脱碳
（脱碳厚度验证）-复压-切分-覆焊料（温度 700 ℃～
800 ℃）。
3 结果与分析
3.1 增加烧结工序，
0 引言
电触点是电器开关的核心关键元件。垂直纤
由于孔隙小 ，气体膨胀后无法快速排出 ，而是以缓
慢排出的方式持续到焊接结束 ；在焊接后期 ，脱碳
维强化型银石墨电触点 ，由于其良好的导电性能 ，
层膨胀的气体持续进入熔融焊料内部，
原本焊料层
低而稳定的接触电阻、优良的抗熔焊能力 ，在国内
孔洞内的气体无法完全排出，
KONG Xin, FEI Jiaxiang, WAN Dai, GUO Renjie, HE Zhenghai, LIU Hongkai, SONG Linyun
低银系无铅焊料
低银系无铅焊料蔡积庆【摘要】概述了低银系无铅焊料的开发和特性.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2010(000)010【总页数】6页(P65-70)【关键词】低银系;无铅焊料;焊膏【作者】蔡积庆【作者单位】【正文语种】中文【中图分类】TG146.32;TG146.12直到2008年的金属材料价格的飞涨，给予焊料业以深刻的影响。
现在的无铅焊料以SAC305（Sn-3mass%Ag-0.5mass%Cu）为主流。
在这种无铅焊料组成中使用3%的贵金属银。
一个时期银的价格曾经上涨到60000美元/kg，成为电子安装业的沉重负担。
然后由于经济不景气的影响，金属价格曾经大幅下跌，不过最近又转为上涨。
工业上大量使用容易成为投机对象的贵金属。
图1表示了焊料材料的价格变化。
图1 Sn3Ag0.5Cu和Sn0.7Cu的材料价格变化为了应对金属价格的上涨，日本电子信息技术产业协会（JEITA）“第二代流焊用焊料标准化工程”中推荐了若干焊接可靠性方面问题较少的。
流焊用低银系焊料组成，如表1所示。
在流焊焊接情况下，由于焊料槽中必须投入大量焊料，所以降低焊料组成中的银含量低银系焊料对于降低成本极为有效。
虽然JEITA中限定于流焊用途，但是在海外大量生产部分低价产品时，也应用于使用焊膏的再流焊工程方式中。
表1 低银的焊料组成的提案出处：JEITA资料“无铅焊料的接合可靠性”第二代的无铅焊料虽然降低了成本，但是如果与第一代无铅焊料相比，由于熔点上升和湿润性下降而恶化了作业性能。
焊接可靠性特别是加热循环耐久性比SAC305差一些。
即使在JEITA的报告书中也说明了“采用SAC305的安装具有充分实绩的焊接可靠性，应该限定于某种程度充裕的设备用途中”。
无铅焊料还存在着容易熔解母材的特征，引起微细铜线的消失，或者短时间内损耗烙铁头的铁镀层，如图2所示。
图2 5万次冲击以后的烙铁头的截面鉴于上述状况，焊料制造商正在致力于低银系无铅焊料的开发。
pcb银厚偏厚会导致焊锡不良的文献
一、概述印制电路板（PCB）作为现代电子产品的重要组成部分，其质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。
在PCB制造过程中，焊接工艺是至关重要的环节之一，而焊锡不良往往会导致PCB的质量问题。
其中，焊锡不良中的一种常见问题就是由于PCB银厚偏厚而导致的。
二、PCB银厚偏厚的影响1. PCB银厚偏厚会导致焊接温度不均匀PCB银层的厚度过厚或偏厚会导致焊接时温度分布不均匀，部分区域温度过高，而部分区域温度过低。
这样就会导致焊锡不良，例如焊盘与元器件焊点之间无法完全熔化，导致焊锡不牢固。
2. PCB银厚偏厚会增加焊接难度当PCB银层厚度偏厚时，需要更多的热量才能使焊料完全熔化。
这就增加了焊接的难度，焊接工艺容易产生偏差，从而影响焊接质量。
3. PCB银厚偏厚会增加材料成本PCB银层厚度偏厚会增加板材的成本，同时还可能会增加焊接所需的焊料用量。
这些都会对生产成本造成不利影响。
三、避免PCB银厚偏厚的方法1. 严格控制生产工艺在PCB制造过程中，应该严格控制每一个生产环节，尤其是对银镀层的厚度进行精确把控，避免出现偏厚现象。
2. 优化工艺参数对于银镀层的厚度，可以通过优化工艺参数来达到更精确的控制。
可以调整镀银液的配方、温度、电流密度等工艺参数，以确保每块PCB的银层厚度均匀稳定。
3. 加强质量检测在PCB生产中，应该加强对银层厚度的质量检测，及时发现偏厚现象，并及时采取措施加以修正，确保每块PCB的银层厚度符合要求。
四、结论PCB银层厚度偏厚会对焊接质量造成不良影响，因此在PCB制造过程中，应该严格控制银层的厚度，避免出现偏厚现象。
只有确保PCB银层厚度的稳定均匀，才能保证焊接质量的稳定可靠，从而提高整个电子产品的质量和可靠性。
五、典型案例分析为了更加直观地展现PCB银厚偏厚导致焊锡不良的影响，我们从实际生产中选取了一些典型案例进行分析。
案例一：某电子产品的焊接质量问题某电子产品的生产线上，出现了焊接质量问题的反馈，包括焊锡不牢固、焊接温度不均匀等问题。
ausn共晶焊料共晶点
ausn共晶焊料共晶点a) 简介：Ausn共晶焊料共晶点是指由银（Ag）和金（Au）两种金属元素组成的一种焊料点。
它具有低熔点、高电导率和良好的封装特性等优点，因此在电子工业中得到广泛应用。
本文将对Ausn共晶焊料共晶点的特性、应用以及未来发展进行探讨。
b) 特性：Ausn共晶焊料共晶点的主要特性如下：1. 低熔点：Ausn共晶焊料共晶点的熔点通常在230°C左右，相比其他焊料而言较低。
这使得它适用于对温度敏感的元器件和材料。
2. 高电导率：由于Ausn共晶焊料共晶点中含有银（Ag），银具有良好的导电性能，因此该焊料点具有良好的电导率，有利于电子设备的高速传输和稳定性。
3. 良好的封装特性：Ausn共晶焊料共晶点在固化后具有良好的封装特性，具有较高的可靠性和耐久性，可以满足复杂环境下的使用需求。
c) 应用：Ausn共晶焊料共晶点在电子工业中具有广泛的应用，主要体现在以下几个方面：1. 芯片连接：Ausn共晶焊料共晶点可用于芯片与封装基板之间的连接，确保信号的可靠传输和高速通信。
2. 电路板焊接：Ausn共晶焊料共晶点可用于电路板的焊接，能够有效地降低接触电阻和功耗。
3. 线路连接：Ausn共晶焊料共晶点适用于线路连接，能够提供稳定的电流传输和低失真的信号输出。
4. 太阳能电池焊接：Ausn共晶焊料共晶点在太阳能电池组件的焊接中起到重要作用，能够提高电能转化效率并增强组件的可靠性。
d) 发展趋势：未来，Ausn共晶焊料共晶点有望在以下几个方面得到进一步发展：1. 绿色环保：随着全球对于环保要求的增加，Ausn共晶焊料共晶点的研发将更加注重绿色环保；努力减少对环境的污染并优化材料的可再利用性。
2. 高温应用：Ausn共晶焊料共晶点的熔点较低，在一些高温应用中可能无法满足需求。
因此，未来的研究将致力于提高Ausn共晶焊料共晶点的高温稳定性和耐受性。
3. 高密集度焊接：随着电子器件尺寸的不断减小和高密度集成电路的发展，Ausn共晶焊料共晶点也需要适应更高的密度要求，进一步提高焊接质量和精确度。
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《超银焊料》
在国家大力支持下，通过多年来艰苦奋斗，研发成功并生产的新一代超银焊料以其独特的优点，先后荣获中国发明专利《专利号：ZL91103137.5》、世界级金质级优秀发明专利、联合国TIPS科技之星奖、国家级重点新产品。
是国家唯一批准及国际所确认的完全可以取代银焊料的新一代高性能高可靠理想焊料，这不仅在国内且在国际焊料领域中也是独一无二的。
超银焊料由于在成份上采用了比银更为有效的稀贵元素及稀土元素取代银，在制造技术上，采用了我公司专门研制成功的高科技发明专利成果，取代当前银焊料普遍使用的、容易对材质造成严重氧化和污染并影响性能的老一代传统落后工艺。
根据国家及国际有关部门检测以及用户大量生产实践表明，与银焊料相比，超银焊料主要有一下五大特点：
一、新能卓越：超银焊料的综合性能优异，主要性能大大优于45%银焊料，特别是焊缝的气密性和可靠性（抗振动、冲击、弯曲、疲劳等）尤为突出，因此可对产品进行高质量、高可靠的焊接，使产品售后无后顾之忧。
二、超银焊料可取代72%银、45%银等各种高银焊料，且比重轻，1公斤超银焊料可比45%银焊料多焊30%的工件，因此，实际价格相当于原售价再打7折，价格更低廉，用户在经济上大大受益。
三、可以不使用焊剂：当前普遍使用的45%银等各种高银焊料，必须使用焊剂才能进行焊接，这样将会产生两大问题，其一，如焊剂在焊接面流淌不均，将很容易产生“虚焊”（外表看已焊好，实际未
焊牢），其二，焊剂是一种强腐蚀剂，而且很难去除，残留的焊剂很容易在产品售后产生漏电、跳火以及泄漏，破坏整机正常工作。
而超银焊料具有自焊能力，焊接铜材时可以不使用焊剂，因此无此弊端，又节省了开支。
四、流散性好：每克焊料的流散面积（mm2）超银＞200，45%银只有70，所以超银填缝能力强，焊接面积有效率达100%，且熔点低，因此焊接速度快，生产效率高。
五、不含任何有毒有害元素：现国际上对产品是否含有有毒有害元素，日益受到重视，欧盟已明确规定，从2006年7月1日起禁止进口含有毒有害元素的产品，因此该问题将是直接影响企业产品能否打入国际市场的大问题。
而超银焊料则不含任何有毒有害元素。
经国家权威部门对超银焊料按所规定的四种有毒有害元素的检测结果为：镉、汞、六价铬均为零，铅微量，不仅完全符合欧盟（ROHS）指令要求，而且也完全符合美国有关标准要求。
而对此，从焊料手册可知，大部分高银焊料如30%银（HL311）、35%银（HL314）、40%银（HL312）、50%银（HL313）等，其成份中均含有高达20%左右的剧毒致癌镉元素。
另外，美国《钎焊手册》还明确规定，锌也属于有毒元素（因在焊接时会产生有毒的锌烟），使用广泛的45%银、35%银、25%银等其成份均含高达20%左右的锌元素，而超银焊料则不含。
上述有毒有害元素均系低熔点物质，在焊接过程中，焊料融化时大量蒸发而被人体吸收，严重影响工人健康。
由于超银焊料不含上述有毒有害元素。
因此，超银焊料确是名符其实的绿色焊料。
从用户反馈也得到充分证明，特大
型企业湘谭电机厂等用户反映在以前使用银焊料时，焊接工人经常反映有嘴发干、眼发涩、喉发痒的不良感觉，而自改用超银焊料后，不再有此现象。
符合国家以人为本，绿色环保的要求。
由于以上特点，使超银焊料具有质量、价格、绿色环保三大突出优势，从而构成了超银焊料对用户的强大吸引力，因此不少中外知名企业为之青睐，在超银焊料刚一问世便捷足先登，纷纷采用以取代原来的高银焊料，均迅速获得成功，并尝到了甜头，其中有已使用长达9年的世界最著名的超大冰柜生产巨头美国曼哈顿公司、已使用9年的著名美国西克公司、已使用4年的著名加拿大科立德公司、已使用8年的国内著名的春兰集团、已使用3年的著名德国比泽尔公司、世界著名的德国西门子（电机）公司，也在06年3月正式将超银焊料用于电机生产。
国内特大型企业电机龙头之一湘潭电机厂也在2年前开始全部用超银取代45%银焊料用于大电机焊接，同样获得成功。
总结多年来超银焊料奉献给广大用户的首先是高品质，在制冷、电机、电器等不同领域，10年来，所有中外用户采用超银焊料后，从未发生任何焊料质量问题，整机的可靠性普遍提高。
例如：曼哈顿改用超银焊料后，还一举解决了由于原来的焊料质量问题而造成的长期存在的售后焊缝泄漏问题等；其二，所有用户在经济上均受益，大大节省了焊料开支，从而真正做到质量、效益双丰收，加上焊料绿色无毒无害，因此，深受用户一致好评，满意率达100%，广大用户从实践中深深体会到超银焊料确是取代银焊料的新一代理想焊料。
不愧是国家级重点新产品。