AEC Q200-005 被动元件板弯测试方法
AEC-Q200被动(无源)组件应力测试认证规范

说明:近年来,随著车载应用设备多功能化的进展,而且在混合动力车以及电动汽车的普及进程中,以电源监视功能为首的新用途也在不断地扩大,车用零件小型化以及高温环境条件下(-40~+125℃、-55℃~+175℃)的高可靠性要求日益高涨,一台汽车是由许许多多的零件组成,这些零件虽然有大小,但是全部都与汽车驾驶的生命安全息息相关,所以每一个零件都要被要求能达到最高品质与可靠度,甚至要求做到零缺陷的理想境界,所以在汽车产业中,汽车零件的品质控管的重要性往往凌驾于零件的功能性之上,这个与一般民生用消费电子产品的需求是不一样的,也就是说对于汽车零件而言,产品的最大通动力往往不是[最新技术],而是[品质安全]。
为了达到对品质要求的提升,就得靠严格管控程序来把关,目前汽车产业中针对于零件资格及品质系统标准的就是AEC(汽车电子委员会),针对于主动零件所设计出的标准为 [AEC-Q100],针对于被动元件设计为[AEC-Q200],其规范了被动零件所必须达成的产品品质与可靠度。
AEC-Q100车用IC产品验证流程图:应用于汽车的被动元件分类:汽车等级电子元器件(符合AEC-Q200)、商用电子元器件、动力传动组件、安全控制组件、舒这组件、通讯组件、音响组件符合AEC-Q200标准的零件摘要整理:石英振盪器:应用范围[胎压监测系统(TPMS)、导航、防琐死刹车系统(ABS)、安全气囊和接近感测器车载多媒体,车用娱乐系统、备份摄影镜头]车用厚膜晶片电阻:应用范围[汽车冷暖系统、空气调节、资讯娱乐系统、自动导航、照明、车门及车窗遥控装置]车用夹层金属氧化物压敏电阻:应用范围[电机组件的浪勇保护、组件的浪勇吸收、半导体过压保护]耐低高温表面贴装固态模压片式钽电容器:应用范围[燃油质量传感器、变速器、节流阀、传动控制系统]电阻:SMD电阻、薄膜电阻、热敏电阻、压敏电阻、车用抗硫化电阻、车用精密薄膜晶片电阻阵列、可变电阻电容:SMD电容、陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、可变电容电感:加固电感、电感器其他:LED薄膜氧化铝陶瓷散热基板、超音波元件、过电流保护SMD、过温保护SMD、陶瓷共鸣器、车用PolyDiode半导体陶瓷电子保护元件、网路晶片、变压器、网路组件、EMI干扰抑制器、EMI干扰过滤器、自恢复保险丝無源器件應力測試等級與最低溫度範圍及典型應用案例:备注:在更高等级环境应用的认证:温度等级必须设有产品寿命最差情况和应用设计,即每个试验中至少要有一个批次进行针对更高工作温度等级环境应用进行验证。
AEC_Q200-005

Attachment 5PASSIVE COMPONENTSURFACE MOUNTED DEVICES Board Flex / Terminal Bond Strength TestMETHOD - 005PASSIVE COMPONENTBoard Flex / Terminal Bond Strength Test1.0 SCOPE1.1 DESCRIPTION:This specification establishes the procedure and criteria for evaluating the Terminal Strength of a Surface Mount Component when mounted on a PCB during a Board Flex.1.2 Reference Documents:Not Applicable2.0 EQUIPMENT:2.1 Test Apparatus:The apparatus required for testing shall be equivalent to the fixture shown in Figure 1.3.0 TEST PROCEDURE:3.1 Sample Size:The total number of components and lots to be tested are listed in Table 1 of AEC-Q200specification.3.2 Test Environment :1. Part mounted on an FR4 board provided by the Supplier for the part being tested with thefollowing requirements:2. Land pattern is supplier's standard for part being tested.3. Part mounted on a 100mm X 40mm FR4 PCB board, which is 1.6mm ± 0.2 mm thick and has aLayer-thickness 35 µm ± 10 µm. Part should be mounted using the following Soldering Reflowprofile:Preheat temperature (125°C ± 25°C) max 120 sec.Time above 183°C 60 sec. – 150 sec.Max. ramp up (183°C to peak) ≤ 3°C / sec.Peak temperature 235°C + 5°CTime in peak temperature 10 sec. – 20 sec.Ramp down rate ≤ 6°C / sec.4. Place the 100mm X 40mm board into a fixture similar to the one shown in Figure 1 with thecomponent facing down. The apparatus shall consist of mechanical means to apply a forcewhich will bend the board (D) x = 2 mm minimum (or as defined in the customer specification or Q200). The duration of the applied forces shall be 60 (+ 5) Sec. The force is to be applied onlyonce to the board.Figure 1 Test Fixture3.3 Measurement:Prior to beam load testing, complete the external Visual test in Q200. A test monitor shall be used to detect when a part cracks or a termination failure occurs. (example: Megohmeterattached with leads during the time the force is being applied to a Ceramic Capacitor. A crack would cause a deflection of the needle towards zero.)3.4 Failure:A failure is when a part cracks or causes a change in the parametric being monitored.Revision HistoryRev # Date of change Brief summary listing affected paragraphs February 10, 2005 Initial Release.。
aec 标准清单

aec 标准清单
AEC标准是指建筑、工程和建筑材料领域的标准化规范,其目的是为了确保建筑和工程项目的质量、安全和可持续性。
AEC标准包括建筑设计、施工、维护和拆除等各个环节,涉及到建筑材料、结构、机电设备、安全、环保等多个方面。
AEC标准的制定和实施对于建筑和工程行业的发展至关重要。
首先,AEC标准可以提高建筑和工程项目的质量和安全性。
通过规范化的设计、施工和维护流程,可以减少建筑和工程项目中的错误和事故,提高项目的可靠性和稳定性。
其次,AEC标准可以促进建筑和工程行业的可持续发展。
通过规范化的环保要求和节能要求,可以减少建筑和工程项目对环境的影响,降低能源消耗和碳排放,实现可持续发展的目标。
最后,AEC标准可以促进建筑和工程行业的国际化发展。
由于AEC标准是国际通用的标准,因此可以促进不同国家和地区之间的建筑和工程项目的交流和合作,推动建筑和工程行业的国际化发展。
AEC-Q系列是一套汽车电子元件的可靠性验证规范,它包括六个大家族,分别是AEC-Q100(IC集成电路,MCU等)、AEC-Q101(分离元件,MOS、IGBT、二极管、三极管、稳压管、TVS、可控硅等)、AEC-Q102(离散光电元件,LED 等)、AEC-Q103(微机电系统MEMS,MEMS传感器等)、AEC-Q104(MCM多晶片模组,SOC、SOM,SiP等)以及AEC-Q200(被动元件,电阻、电容、电感、变压器、频率元件等)。
这些标准主要涉及汽车电子元件的可靠性验证,包括环境应力测试、寿命仿真测试等多个方面。
总之,AEC标准是建筑、工程和建筑材料领域的重要规范,旨在确保项目的质量和安全性,同时推动行业的可持续发展和国际化发展。
Resistor.Today-AECR系列车规贴片电阻规格书

AECR车规厚膜电阻符合AEC -Q200认证,高可靠性,高稳定性,耐硫化电性能稳定,适应回流焊和波峰焊,符合ROHS 指令要求驾驶和生命安全息息相关,被动元件汽车级品质认证(AEC -Q200)要求每个零件都要达到最高的质量和可靠性,甚至接近于零的失效率。
以美军标为参考蓝本,AEC -Q200规定了电阻认证需要进行的一些可靠性试验,其中包括寿命试验,温度循环,偏高湿度,高温存储,高温工作,湿度抵抗等等。
车规级别的厚膜电阻除了可以用于各类车辆外,也可以用于所有高可靠性要求的场合,例如医疗产品,电力设备,铁路通讯,仪器仪表等。
选择一款符合AEC -Q200认证的厚膜贴片电阻A, 跨接线电阻阻值代码0000,精度代码为F(阻值小于10mΩ),例如:AECR2512F0000K9 (2512 0Ω 2A);B, 0402,0603尺寸的跨接电阻额定电流为1A,0805尺寸以上额定电流为2A ,最大过载电流为额定电流的1倍;C, 储存条件为5-30°C °C ,相对湿度30%-70%。
温度系数额定功率%环境温度°C1007550250-55°C+70°C-75-50-250+25+50+75+100+125+150+175标准包装0402060310000/盘标准尺寸包装数量08055000/盘5000/盘120612105000/盘20104000/盘5000/盘25124000/盘1R-10R >10R-1M ±250ppm(T)阻值范围温度系数>1M-10M±250ppm(T)±100ppm(K)AECR车规厚膜电阻推荐回流焊曲线推荐波峰焊曲线。
可靠性试验(AEC-Q200-REV C )

1.范围除另外说明外,本标准应用于AT切型晶体内部,仅限汽车客户的所有类型。
2.可靠性规格表1:可靠性测试的样品每部分进行测试的要求的规定2.1必要测试(AEC-Q200-REV C测试和HKA 测试)进行表2中的AEC-Q200-REV C 测试加上表3中的HKA测试,并且进行表2中(测试NO.14)和表3中(测试NO.110)的振动测试。
2.1.1AEC-Q200-REV C 测试表22.1.2HKA 表33.附录1表2中的测试21 板弯曲实验的附录如下:3.1范围3.1.1描述这个规格为评估挡板弯曲过程中贴装在PCB上时表面贴装组件的终端强度确立了过程和标准3.1.2参考文件无可适用3.2设备装置3.3测试仪器测试所用的设备应与图1所示相当。
3.3.1 样品数目元器件的数目和实验的lot,AEC-Q200-REV C的表2中已被列出。
3.3.2测试环境1.测试的组件贴装在一个由供应商提供的FR4板上,应符合以下要求2.平面模式是供应商为组件测试提供的标准3.组件放置在一个100mm×40mm FR4 PCB板上,板的厚度1.6mm×0.2mm,每层厚35μm±2μm,组件应在如下的回流曲线下贴装:预热温度:125℃±25℃,最长120秒。
183℃以上的时间:60秒-150秒文件编号: QWG-123版本号: O 修订人:邓志敏批核人:第7 页共10 页生效日期: 29/05/2008 复核人:到达最高点的速率(183℃到最高点)≤3℃/秒最高点温度:235℃+5℃到达最高点时间:10秒-20秒坡道下降速率≤6℃/秒4.安装100mm×40mm的板到一个类似于图2所示,器件面临下跌的夹具上,设备应该能用机械手段,即可应用一个强力来弯曲板(D)×=2mm 最小(或者定义在客户规格或者Q200)。
应用强力的持续时间应该是60(+)5秒。
AEC-Q200培训内容公开课获奖课件

8
DG
77 Note B
1
0
External Visual 外观
9
NG 全部提交认证旳产品
0
Physical Dimensions 尺寸
10
NG
30
1
0
Resistance to Solvent 溶剂抵抗
12
DG
5
1
0
N:非破坏性测试,器件可用于组装到板子上进行其他测试或者可用于生产;D:破坏性
2 MLCC认证要求及目旳
Change<=+/-x% 初始限制
个温度旳停留时间不
超出30分钟,转换时 间不超出1分钟。
IR 指定限制范围内 >=初始限制 >=初始限制
相应国 标
电性能
高温试验
温度循 环 高下温 冲击?
2 MLCC认证要求及目旳
表2-钽和陶瓷电容器参照措施
应力方式
No. 测试措施
附加要求
CP
Q
IR
Mechanical Shock 机械冲击
Vibration 振动
Resistance to SolderingHeat 抗焊接热 ESD静电放电 Solderability 可焊性
XYZ三个方向冲击
,半正弦脉冲,连
续时间0.5ms,峰 13 MIL-STD-202 Method 213
初始限制
值加速度1500g,
测试频率从10-2023
14 MIL-STD-202Method204
2.6经过认证测试旳原则: 经过了表1和表2里全部指定相应认证测试,或经过进行指定产品测试(使用要求旳少抽样数量时,接受零失效)或者证明可接受 旳产品系列旳通用数据(使用表1中指定旳系列和总需求旳批次和抽样数量),根据规范认证产品。 根据本规范,经过表1全部测试旳接受原则和表2中旳条件来认证。当表1中给定旳测试旳任何失效数量超出此程序使用旳验收 标按时,器件将不具有认证资格,直到在8D或者其他顾客可接受格式中拟定了失败根源,实施了纠正措施并确认有效。可能需 要新样品或者数据来验证纠正措施。 本规范中没有要求顾客需求旳个别可靠性测试或条件,它应在供给商与顾客需求旳测试间取得一致意见,且不阻碍器件经过本 规范中要求旳应力认证测试。
可靠性试验(AEC-Q200-REV C )

1.范围除另外说明外,本标准应用于AT切型晶体内部,仅限汽车客户的所有类型。
2.可靠性规格表1:可靠性测试的样品每部分进行测试的要求的规定2.1必要测试(AEC-Q200-REV C测试和HKA 测试)进行表2中的AEC-Q200-REV C 测试加上表3中的HKA测试,并且进行表2中(测试NO.14)和表3中(测试NO.110)的振动测试。
2.1.1AEC-Q200-REV C 测试表22.1.2HKA 表33.附录1表2中的测试21 板弯曲实验的附录如下:3.1范围3.1.1描述这个规格为评估挡板弯曲过程中贴装在PCB上时表面贴装组件的终端强度确立了过程和标准3.1.2参考文件无可适用3.2设备装置3.3测试仪器测试所用的设备应与图1所示相当。
3.3.1 样品数目元器件的数目和实验的lot,AEC-Q200-REV C的表2中已被列出。
3.3.2测试环境1.测试的组件贴装在一个由供应商提供的FR4板上,应符合以下要求2.平面模式是供应商为组件测试提供的标准3.组件放置在一个100mm×40mm FR4 PCB板上,板的厚度1.6mm×0.2mm,每层厚35μm±2μm,组件应在如下的回流曲线下贴装:预热温度:125℃±25℃,最长120秒。
183℃以上的时间:60秒-150秒到达最高点的速率(183℃到最高点)≤3℃/秒最高点温度:235℃+5℃到达最高点时间:10秒-20秒坡道下降速率≤6℃/秒4.安装100mm×40mm的板到一个类似于图2所示,器件面临下跌的夹具上,设备应该能用机械手段,即可应用一个强力来弯曲板(D)×=2mm 最小(或者定义在客户规格或者Q200)。
应用强力的持续时间应该是60(+)5秒。
强力应用板上仅可一次。
图1support 支撑点solder 焊料chip 芯片radius 半径printed circuit board before testing测试前的印刷电路板probe to exert bending force探测施加弯曲的力量printed circuit board under test测试中的印刷电路板3.3.3测量优先装载横梁测试,完成在Q200的外部视觉测试。
AEC--Q200

AEC-Q200被動(無源)組件應力測試認證規範
說明:
近年來,隨著車載應用設備多功能化的進展,而且在混合動力車以及電動汽車的普及進程中,以電源監視功能為首的新用途也在不斷地擴大,車+125℃、-55℃~+175℃)的高可靠性要求日益高漲,一台汽車是由許許多多的零件組成,這些零件雖然有大小,但是全部都與汽車駕駛的生命安全能達到最高品質與可靠度,甚至要求做到零缺陷的理想境界,所以在汽車產業中,汽車零件的品質控管的重要性往往凌駕於零件的功能性之上,這不一樣的,也就是說對於汽車零件而言,產品的最大通動力往往不是[最新技術],而是[品質安全]。
為了達到對品質要求的提升,就得靠嚴格管控程資格及品質系統標準的就是AEC(汽車電子委員會),針對於主動零件所設計出的標準為[AEC-Q100],針對於被動元件設計為[AEC-Q200],其規範了度。
AEC-Q100車用IC產品驗證流程圖:。
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方法-005
被动元件、表面贴装陶瓷电容板弯测试
1.0 范围
1.1 描述:
本规范建立程序和标准以确定表面贴装元件的焊端和封装在印制电路上进行处理和装配时耐受弯折、挠曲和推力的能力。
1.2 参考文献:无
2.0 设备:
2.1 测试夹具:
待测的全部元件和批次列出在AEC-Q200规范的表1。
3.0 测试程序:
3.1 样品尺寸:
待测的全部元件和批次列出在AEC-Q200规范的表1。
3.2 测试环境:
1. 安装在一块由供应商提供的FR4 板上的待测元件需满足下列条件:
2. 待测元件的焊盘类型满足供应商的标准
3. 元件安装在一块100mm ×40mm FR4 PCB 板,板厚为1.6mm±0.2mm 厚和层厚35μm±10μm。
元件应该使用下面的回流曲线焊接。
预热温度(125℃±25℃)最大120秒。
温度超过183℃的时间:60秒~150秒
最大的上升速率(183℃至峰值)≤3℃/秒。
峰值温度保温时间:10秒~20秒
降温速率≤6℃/秒
4. 将这块100mm ×40mm 板放置进一个类似于图1的夹具并保持元件面朝下。
这个夹具应该包括机械办法施加一个力,这个力使板弯曲至少x=2mm(或者由客户规格书或Q200中定义)。
施加力的持续时间60(+5)秒。
力仅施加一次。
图 1
3.3 测量:
在梁负载测试之前,在完成Q200外部目视检测之后进行。
需要使用测试监视器用来检查元件裂缝或者焊端失效。
(例如:兆欧表连接到引脚在力施加到陶瓷电容器期间,裂缝会引起指针偏向零。
)
4.0 失效标准
失效是指元件出现裂缝或者引起监测的参数出现变化。