SMD贴装设备结构种种
BGA NSMD SMD
BGA NSMD/SMD于表贴封装元件的焊盘结构有两种(见图)：阻焊层限定(Solder-Mask Defined，SMD)。
阻焊层开口小于金属焊盘。
电路板设计者定义形状代码、位置和焊盘的额定尺寸；焊盘开口的实际尺寸是由阻焊层制作者控制的。
阻焊层一般为LPI (可成像液体感光胶)的。
非阻焊层限定(Non-Solder-Mask Defined，NSMD)。
金属焊盘小于阻焊层开口。
在表层布线电路板的NSMD焊盘上，印刷电路导线的一部分将会受到焊锡的浸润。
焊盘的选择：阻焊层限定(SMD)与非阻焊层限定(NSMD)电路板设计者必需考虑到功率、接地和信号走向的要求在NSMD与SMD焊盘之间选择一种。
特殊的微过孔设计可能避免了表面走线，但是需要更先进的制板技术。
一旦选定，UCSP焊盘类型就不能混合使用。
焊盘和与其连接的导线的布局应该对称以防止偏离中心的浸润力。
选择UCSP焊盘类型时一些需要考虑的因素如下：蚀刻铜导线的过程能够得到更好的控制，与使用SMD焊盘时的阻焊层蚀刻相比，NSMD是更好的选择。
SMD焊盘可能使阻焊层交叠的地方产生压力的集中，这将导致压力过大时焊点破裂。
根据PCB上铜导线及其它空地的制作规则，NSMD焊盘可以给PCB上的布线提供更多的空间。
与SMD焊盘相比，NSMD更大的阻焊层开口为UCSP元件的贴放提供了更大的工作窗口。
SMD焊盘能够使用更宽的铜导线，在与电源和地层的连接中具有更低的电感。
Maxim在温度循环测试中使用NSMD设计。
一般地，假设NSMD PCB设计中的基底铜箔厚度为1/2或1 oz. NSMD圆形铜焊盘的直径为11 +0/-3 mils，其阻焊层开口为14 +1/-2 mils。
为了防止焊料流失，信号导线在与NSMD铜焊盘的连接处应该具有瓶颈形状，其宽度不超过与之连接的NSMD焊盘半径的1/2。
使用最小的4 mil - 5 mil导线宽度设计就能实现这一目标。
这种颈状导线与元件焊盘的连接应该是对称的以防止回流焊接时不平衡的浸润力造成元件的位移。
什么是SMD表面贴装器件？
什么是SMD表面贴装器件？不管你是从事还是不从事电子组装行业，相信你在很多地方都能看到SMD或者SMT这些字样。
几乎所有批量生产的电子产品都会使用到表面贴装技术，但是，并非所有的组件都可以用于PCB组装的表面贴装。
在SMT组装中大量使用到的是SMD。
这些行业专业术语有时候让人感到非常疑惑。
什么是SMT，什么是SMD，只有当我们了解了他们的定义后才能更深入的了解电子组装行业。
smd简介它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。
SMD也可以叫SMC,即surface mount component.SMD会采用多种封装形式，而且，其中大部分都已经采用了标准化生产，这也使得实现自动化PCB组装变得成为现实和变得更容易。
SMD和SMT的区别SMT,即Surface Mount Technology，是新一代的PCB组装技术，还有一种PCB组装技术是through hole pcb assembly。
SMT是在现代电子组装行业中流行的一种电路板组装技术和工艺。
SMT生产设备包括：锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、光学检查机、点胶机等。
表面组装技术对生产车间环境要求比较高，一般要求无尘车间、恒温恒湿、车间内工作人员要求着无尘服，防静电鞋和手套等。
SMT工艺可分为单面组装、双面组装等共五种工艺。
SMT的优势SMT实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
1、SMT组装密度高，电子产品可以设计的更小巧，重量更轻；电路板的体积也会变得更小；贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
5、采用SMT技术可以设计出更高端的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；6、SMT更适合大批量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，品质更稳定。
SMD常见封装类型
SMD常见封装类型1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国M otorol a 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些L SI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motor ola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPA C，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PG A 的别称(见表面贴装型P GA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
表面贴装工程-关于SMA的介绍
Screen Printer
锡膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 主 要 材 料 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇
SMA Introduc
作 用 SMD与电路的连接
活化剂
助 增粘剂
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性 对焊膏特性的适应性
成本最低 周转最快 提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1
形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1 要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
电铸成行模板
激光切割模板
直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中
Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 • 搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。
Screen Printer 的基本要素：
SMA Introduc
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
贴片机的结构分类
目前贴片机结构大致可分为四种结构：拱架式贴片机、复合式贴片机、转塔式贴片机和大型平行系统贴片机。
(1)拱架式贴片机。
拱架式（又称动臂式）机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。
不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP（Quad flat package，四边扁平封装器件）和BGA（Ball grid array，球栅阵列器件），安装精度对高产量有至关重要的作用。
复合式、转塔式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。
拱架式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。
在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如美国Universal公司的GSM2贴片机就有2个动臂安装头，可分别交替对两块PCB（Print Circuit Board，印刷线路板）同时进行安装。
绝大多数贴片机厂商均推出了采用这一结构的高精度贴片机和中速贴片机，例如美国Universal公司的AC72、荷兰Assembleon公司的AQ-1、日本Hitachi公司的TIM-X、日本Fuji 公司的QP-341E和XP系列、日本Panasonic公司的BM221、韩国Samsung公司的CP60系列、日本Yamaha公司的YV系列、日本Juki 公司的KE系列（2）复合式贴片机。
复合式机器是从拱架式机器发展而来，它集合了转塔式和拱架式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens 的Siplace80S25贴片机，有两个带有12个吸嘴的旋转头。
Universal 公司也推出了带有30个吸嘴的旋转头，称之为“闪电头”，两个这样的旋转头安装在Genesis贴片平台上，可实现每小时60,000片贴片速度。
从严格意义上来说，复合式机器仍属于动臂式结构。
由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，例如Siemens推出的HS60机器就安装有4个旋转头，贴装速度高达每小时60,000片。
SMD表面贴装元件
Using with MS PowerPoint 2000
Teaching Material for SMTIPQC
SMD 表面贴装元件
概述 归类 贴片电阻 贴片电容
概述
SMD元件又称贴片元件，相对于传统的电子元 件来说具有很多好处: •体积小、重量轻。 •耐高温，适用于回流焊和波峰焊。 •电性能稳定，可靠性高。 •装配成本底，适用于自动贴片机。 •机械强度高、高频特性优越。
0.3A
0.2 0.1
0.3A00..21
0.3A
0.2 0.1
0.6A0.2
0.6A0.2
0.6mg
2mg
5mg
9mg
16mg
25mg
40mg
贴片电阻
判读
RMC 1/10 K 103 J T型P 号
额定功率
电阻温度系数
电阻 跳线
空白 标准
K A100ppm/ LC 空白
保护膜
标称值
贴片电阻
尺寸
下表为KAMAYA的RMC系列电阻的尺寸,别的品牌大致相同,只是
上下偏差有所不同。
单位:mm
型号 尺寸
L长 W宽 T厚
RMC 1/16S 0402
RMC 1/16 0603
RMC RMC 1/10 1/8 0805 1206
RMC RMC 1/4 1/2 1210 2010
SMD电感和电容一般标称值都比较小，这是为 数不多的缺点之一。
分类
贴片元件的种类几乎包括所有的电子元件， 大致上可分为以下几种：
1.IC 4.电阻 7.二极管 10.变压器
2.插座 5.电感 8.三极管
3.电容 6.晶振 9.光电继电器
SMD是什么——表面贴装器件
３建 立 Ｐ 制 造 商 管 理 表 格 ， 统 计 所 有 Ｐ 不 良记 ． ＣＢ ＣＢ
录 ，选择 质量 稳定 且 技术 支援 强 的Ｐ ￣造 商。 ＣＢ ｊ Ｊ ｌ
总结：
出于 制造 微 型化 的高 密度 封装 电子器件 的需要 ，
３ 、异 型 电子 元 件（ ｄ ｆ ｒ ；其 几何 形 状 因素 是 Ｏｄ — ｏ ｍ） 奇 特 的 ，但 不必 是 独特 的。 因此 必 须 用手 工 贴 装 ，其 外
均直 径 。
工 来 完成 。 首批 自动化 机 器推 出后 ，它们 可 放置 一 些 简
单 的 引脚 元 件 ，但 是复 杂 的元 件 仍 需 要手 工 放置 方 可 进 行 波峰 焊。
历史：
由于这 种 统计 平 均很 好 的反 映 了课 题 的物 理特 性 ， 因此 在实 际 中应 用最 广 。
都 变成 了表 面贴 装 器 件（ ＭＤ） 可通 过 拾 放 设 备进 行 装 Ｓ 并 配 。在 很长 一 段 时 问 内人们 都 认 为所 有 的 弓 脚 元 件最 终 ｌ
都可 采用Ｓ ＭＤ封 装 。
主要 有片 式晶 体 管和集 成 电路
集 成 电 路 又 包 括 Ｓ 、 ＳＯＪ Ｐ ＣＣ、 Ｌ ＯＰ 、 Ｌ ＣＣＣ、 ＱＦ 、Ｂ Ｐ ＧＡ、ＣＳ Ｐ、Ｆ Ｃ、ＭＣＭ等 。
它 是Ｓ ａ ｅＭｏ ｎｅ ｖｃ ｓ 缩 写 ，意 为 ：表 ｕ ｆｃ ｕ ｔ ｄＤｅ ｉｅ 的 ｒ 面贴 装 器 件 ，它 是ＳＭＴ Ｓｕｆ ｃ ｕ ｔ ｅ ｈ ｏｏ ｙ中 （ ａ ｅ Ｍｏ ｎ ｃ ｎ ｌｇ ｒ Ｔ 文： 表面 黏著 技术 ）元 器件 中的一种 。
ＳＭ Ｄ是 什 么 ：
举 例 如下 ：
局 部 放 大
SMD贴片型LED封装史上最全不看后悔
4、SMD封装一般有两种结构
1）金属支架片式LED:
（1）金属支架型：0402、 0603、0805、1206、3mm、 5mm、6mm、8mm、10mm 等。
（2）金属支架（俗称小蝴蝶） 型：2mm、3mm等。
（3）TOP LED（白壳）型：1208 （30*20）、1311（35*28）、1312 （35*32）、 2220（55*50）等
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1）PPA与支架剥离的原因
PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的蓝光造成其引起的光触
媒作用、硅胶本身没老化的情况下，PPA本身慢慢老化所造成的。
光触媒作用会衍生出《分解力》与《亲水性》的活动、光照射到二 氧化钛上。特别是光触媒分解力具有分解有机物的能力。二氧化钛吸收
太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的氧气（O2）与e-（电子）、水 （H2O）与H+各产生反应。二氧化钛表面会产生O2。超氧阴离子 Superoxide ion）与OH（氢氧自由基Hydroxyl Radical）的两种 具有《分解力》的活性氧素。亲水性是构成二氧化钛的钛与水 起反应、二氧化钛表面会产生与水、二氧化钛的高反射率、一 般在各种材料上作为非常协调的-OH（亲水基）。
2）、焊线区:要大于磁嘴底部尺寸。 3）、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确
定，距离大会造成线弧拉力不够，距离小会造成焊线时金线接触 到晶片。
4）、电极宽度:电极宽度一般为0.2mm。
5）、电路线径:连接电极与固晶区的电路线径也要考虑大小的问题。 采用小的线径可以增加基板与胶体的粘着力。
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SMD贴装设备结构种种之比较1.引言SMT组装厂在投资判断新贴装设备的能力时，设备的制造成本(COP)及适应性是两个重要因素。
目前，SMD贴装设备类型众多，令人迷惑。
本文通过SMD贴装设备结构的特征，制造者能正确判断在特定生产环境的设备能力，并对不同类型贴装设备在各种应用要求的适应性进行比较。
2.贴片机的基本结构2.1X-1 , Y-1 , Y-2 结构X-1 , Y-1 , Y-2三种结构十分类似，Y-2是两台Y-1简单安装在一个基座上。
上述三种结构的贴片基本构件有：单个或双架空梁架上装有多个贴装头，现在大多数设备在吸持与贴装之间配置飞行对中’(On-the-fly )光学视觉检测系统。
梁架的两边配置安装送料器件装载量不受限制的优点。
吸持与贴装操作同时进行，又节省为器件对准梁架的运动，提高了系统SMD 的贴装产量。
PCB单向传动轴的运动与梁架伺服系统增强了贴装精度，Y-1建成通过式或T形结构，可与SMT流水线灵活组合。
这种结构的缺点有：相对长的梁架行程对贴装产量起到负面影响，中贴装过程中，PCB的运动对板上先巾SMD器件上施加一个加速度力。
对小型尺寸器件贴装对准吸持，必需配置智能电动送料器。
华夫盘送料器需要配置往复梭或行列检拾装置。
设备占有生产场地面积较大。
Y-2贴片机，需要两边进行操作。
Y-1贴片机在同一个导轨上安装两个往复梭装置为避免碰撞及Y-2贴片机复杂的PCB装载都会给贴装时间带来损失。
2.2转塔结构塔结构是高速贴片机(Chipshooting )最常见的一种贴片机结构。
在理想条件下，这种结构贴片机的SMD贴装产量达到40cph.设备通常配置12-24个贴装头，每个贴装有3-6个吸嘴，能在飞中(On-the-fly )更换。
从运动的送料台上吸持器件，同时在转塔的相对面贴装器件。
PCB 固定在X/Y轴向运动将PCB对准需要贴装的位置。
器件吸持检查，器件予旋转，视觉检查，对准最种旋转定向定位等操作都同时发生在器件吸持与器件贴装之间有些转塔结构贴片机配置一种组合送料器库，能向贴装头送给铁装器件，同时，装载区快速更换送料器。
转塔结构贴片产量的理论数据与实际存在很大差别。
这是因为贴装产量受到转塔的移位与PCB运动双重影响，而后者在大多数情况是决定因素，PCB变换时间相对长，大约为3-5秒左右。
大尺寸器件贴装也限制了贴装产量。
贴装精确度受到在贴装过程中，PCB的运动对板上先贴SMD器件上施加一个加速度力以及送料器装载台运动带来振动的影响。
转塔结构贴片机不适用华夫盘送料盘。
小尺寸器件吸持位置校准只能使用智能送料器才有可能。
因送料器装载台的运动，转塔结构贴片机的占了空间较大。
2.3单梁结构-2 , -2这是一种最简单，低成本的贴片机结构，不适用于短周期开发型的SMT线。
这种结构分别装有一个或两个机械手，设备安装占地面积小，贴装产量大约在10kcph.首先，梁架结构机械手配置多个贴装头，以X/Y轴向平面运动，同时贴装头能以6）角度转动，Z轴向高度升降。
大多数单梁结构贴片机贴装头采用滚珠轴套组单导轨X轴向驱动（T驱动方式），或者为了高精度贴装也采用双导轨线性伺服系统X轴向驱动（H驱动方式）。
器件吸持校舍准由机械手与器件对准模块在器件吸持与贴装之间进行，器件对准模块安装在设备的两边。
PCB传送系统安装设备的中央,PCB的固定采用边沿夹持或定位销。
］根据需要一种柔性结构设计，在器件吸持贴装同时，吸嘴在飞行中（On-the-fly ）进行变换，适配不同摄像机及多个真空负压轴管。
在送料器装载区装容大量不同规格的送料器及送料车，也可配装各种华夫盘或异型松料器，为提高贴装产量，提供成组吸持及补充送料器等功能。
设备的贴装精度因PCB固定PCB及送料器得到改进、缺点是PCB变换时间相对较长，大约2-3秒。
单梁结构贴片机可两边进行操作。
单梁结构可增装第二个机械手，在设备上对第二PCB进行器件贴装，在不同的送料器组并行吸持器件，同时在不同的PCB上贴切装器件。
虽然这种配置能提高每平方米设备中用场地的贴装产量，但因两次贴装器件，许多供给的器件码被减少，PCB的两次夹持延长传送时间，在贴装过程中，加速度力对先贴器件位置的影响，贴装精度受到吸持及贴装的复杂性限制。
2.4双梁结构-1-2双梁结构的机械手共享设备工作区PCB上同一空产间，一个机械手在吸持器件，同时另一个机械手在贴装器件，设备仅对贴装头的贴装工作量平衡及避免贴装头同步运动造成碰撞所付出很小的代价，几乎可达到双倍的贴装磁量，由于第二个机械手的运动操作会产生振动对贴装精度。
双梁结构贴片机的优缺点与单梁结构相同，双梁结构的两个机械手共享一个设备基座，传送系统及控制系统，设备的贴装成本就减少。
双梁结构-2的PCB传送系统可分为两部分，每个部分能在X/Y轴向移动PCB 的位置，PCB进入设备后被夹持固定，然后朝前后机械手方向移动，以尽可能减少器件吸持与贴装压制距离。
因为两个机械手有其独立的茶花簪，两者的碰撞是不可能的。
这种结构能得到高达40kcph的贴装产量，具有单梁结构的优点，但存在PCB 的传送系统的复杂性及费时较多，第二个机械手的运动操作振动降低器件贴装精度。
2.5集拾/贴装结构-1 , -2每台贴片机安装两个机械手，每个机械手装有一个旋转贴装轮，配置多个真空吸嘴的负压轴管吸嘴。
当个机械手的旋转贴装轮依次吸持拾取器件时，另一个则贴装器件，由于多个吸持位置，在器件吸持与贴装间的运动时间较长。
在单梁或双梁结构贴片机的多个真空吸嘴也能实现时间共享。
实际上，许多双梁结构贴片机，，在梁上装有多个贴装头，也可认为是一种集拾/贴装结构的贴片机系统。
这种结构提供许多双梁结构的优点；共享一个设备基座，传送系统及控制系统，设备每平方米占有场地的贴装成本就减少。
然而，避免碰撞及振动影响器件贴装精度。
装有径向吸嘴的贴装信纸容易损坏，吸嘴更换只能一个一个进行。
贴装轮的换位运动。
在吸嘴顶端增加额外的加速度力，减少了贴装产量，贴装头的垂直高度也限制器件封装高度（最高为6mm ）。
由于真空吸嘴数量有限，实际贴装产量小于理信纸值。
设备深度产生一些问题。
-2结构与-1结构贴片机相同，只是配置双份机械手装置，每对机械手可看成一台独立的SMD贴片机。
2.6多头吸持/贴装结构（MPP）若干块PCB依次排列装载在传送系统上，并以相同的移位行程同步进行换位，贴装机械手安装在贴片机的长轴向，每个机械手配置单个吸嘴的贴装头，贴片机的前部安装一定数量的送料器，器件被吸持后, 各机械手进行激光对准，移动器件到PCB上相对应的贴装位置。
这种结构的贴片机采用多个贴装机械手并行操作。
实现器件与贴装并行完成。
整个PCB贴装区分为多个移位工序，没有PCB的传送时间而增加器件吸持贴装时间。
PCB与送料器是固定的，不必以增加速度，而是通过来提高贴装产量。
MPP结构可高精度贴装器件。
设备安装占有场地小，贴装产量可达120kcph.在设备不停机条件下，可补充送料器，及最少的待工时间，能更换有故障的贴装机械手,因此这种结构低制造成本适用于大批量生产。
MPP结构的贴装产量最高可达35kcjph。
所以制造厂只要较小投入，生产量就可增加，而与贴装机械手相关的COP保持稳定。
当然MPP结构并非没有缺点，送料器的数量关系到设备的贴装机械手，这样配置就与贴装产量相关。
而且PCB板上的器件布局对贴装产量也有影响。
华夫盘送料器不能使用。
使用复盖器件封装类型宽的真空吸嘴，但在贴装机械手上没有吸嘴变换装置，吸嘴的配置显得不足。
因PCB的器件贴装需要分几个工序区，所以新PCB的贴装准备较麻烦费时，可使用智能化校准技术，但与贴装工作区只有一块PCB相比，校准仍较复杂。
3 . SMD贴装设备结构分析为了对每种SMD贴装设备结构分析，对每台设备采用同样的参数建立一个时间模型。
由这个时间模型就可以对不同贴片机的贴装产理进行比较，分析系统参数变化对产量的影响。
本文建立时间模型的系统参数如下所列：♦真空吸持轴管伺服运动：Amax=20m/s2 ,Vmax=1.5m/s,A dot=1000m/s3u PCB 伺服运动：Amax=7m/s2 ,Vmanx=0.75m/s,Adot=1000m/s3u吸持时间：60ms/每个器件u贴片时间：60ms/每个器件u PCB 宽度：500mmu送料器宽度：16mmu每台设备送料器数量：100u PCB传送时间：2su PCB对准时间：2su PCB器件贴装数量：200u参数变量：贴装头（真空吸持轴管）的数量，相近器件贴装间的距离。
Amax,Vmax4.贴装产量时间模型测试结果4.1X-1结构贴片机每个往复梭的贴装头多少明显影响贴装产量。
Amax,Vmax 的影响不明显。
这主要是Vmax只对器件吸持与贴装间的长行程有利，而在器件吸持与贴装期间，Vmax没有达到。
高Vmac值也只是部分作用，这是为了防止在PCB板焊膏图形上的先贴器件移位，降低Amax的允许值。
当贴装头数量级大于8时，因共享时间减少，贴装数量曲线呈平坦趋势，此时，各别吸持与贴装时间成为主要的因素。
4.2Y-1结构贴片机Y-1结构贴片机与X-1比较，Y-1结构采用T型传动方式，其贴装产量小于X-1结构，这是由于PCB送入/送出的时间较后者长所致。
4 . 3转塔结构贴片机转塔结构贴片机理论贴装产量，由于真空吸嘴上径向加速度的最大允许值而受到限制。
吸嘴上的器件承受加速度矢量力的作用。
此矢量力是离心力(m w2*R )和切向力(m*wdot*R )两者的合力，这个合力作用在器件上和器件与吸嘴端面间的磨擦力保持平衡。
此磨擦力受到吸嘴端面吸力及器件/吸嘴两者间磨擦系数制约。
实际上，器件与吸嘴间最大允许加速度，常规为50M/S2 .所以需要高贴装产量，转塔的直径应减小。
制约转塔结构贴片机贴装产量另一个因素是：PCB板上先贴器件允许的加速度最大值。
通常此值为7-10M/S2 .转塔时间模型图有三个时间确定周期:♦转塔移位运动加速限制♦ PCB运动加速限♦送料器移位运动限制，取决于为成功吸持必需的两个送料器间的变换。
这三个时间周期中，最长的周期是转塔结构贴装产量的制约因素，PCB板上两个贴装位置间捉耿30mm，会造成贴装产量降低50% 大尺寸封装，体积重的器件也会减少贴装产量。
这是由于贴装此类器件是在全部小尺寸器件贴装完成后，贴装周期的终端才进行贴装。
4.4单梁架结构贴片机每个梁架配置若干个贴装头对贴装产量最明显的影响。
Amax,Vmax的影响并不重要。
高Vmac只对器件吸持与贴装间的长行程有利，而在器件吸持与贴装期间，Vmax没有达到。
当贴装头数量大于8 时，因共享时间减少，贴装数量曲线呈平坦趋势。
此时，各别吸持与贴装时间成为主要的因素。