molex端子压接
端子压接规范-Rev03
版本：03 编制日期：090731 修订日期：11.11.25 页数：第 8 页 共 18 页
图 7-2（旗型端子）
2.2. 喇叭口压接要求 喇叭口分前喇叭口和后喇叭口（如图8所示）。 后喇叭口必须保证能看到，前喇叭口最好也要有。 无喇叭口和过大的喇叭口都是不可接受的（如图9）。
前喇叭口
后喇叭口
图8
图18-2 不合格的（带密封塞）压接
图 19 标准压接
3.压接截面
3.1 目的 为了更好的帮助判断端子压接合格与否。
3.2 压接截面分析判定 3.2.1 合格的芯线压接（如图19）需要满足以下条件：
1） 压接对称 2） 所有的芯线都被压紧 3） 端子芯线压接内壁无裂缝 4） 芯线压接区压接片中心闭合，顶端无间隙
导线面积 Wire section plan
(mm2 ) 0.22 0.35 0.50 0.75….0.8 1.00 1.50 2.00 2.50 3.00 4.00 5.00
参考规格 Reference Gauge
24 22 20 18 16 — 14 — 12 — 10
标准拉力 Standard pulling force
1.2. 相关术语和名词 1.2.1 塑线压接 INSULATION CRIMP
端子绝缘皮包筒压接在导线绝缘层区域（如图1所示），也称绝缘皮压接区。 1.2.2 芯线压接 CORE CRIMP
端子芯线包筒压接在导线导体区域 （如图1所示），也称导体压接区 1.2.3 突脐 CUT-OFF TAB
端子尾部与料带刀切后留下的部分 （如图1所示），也称余料，出现在端子头、尾端。 1.2.4 喇叭口 BELLMOUTH（FLARE）
(N) ≥40 ≥50 ≥70 ≥90 ≥115 ≥155 ≥195 ≥235 ≥260 ≥320 ≥360
端子高宽度
压接高度 Molex 0-30-080054 0.5mm² 压接宽度
0.91-0.99
0.91-0.99
1.40（ref）
1.40（ref）
15
3HAC6962-3 3HAC035802-001 （0-16-000145） 3HAC038769-001 （43030-0002） (20-24AWG)
0.79-0.87
0.79-0.87
1.63（ref）
1.63（ref）
21
3HAC031183-002 （0-16-100510 ） 3HAC045851-001 （39-00-0061） (18-24AWG) 3HAC031183-002 （0-16-100510 ） 3HAC045851-001 （39-00-0061） (18-24AWG) 3HAC031183-002 （0-16-100510 ） （39-00-0061） (18-24AWG)
压接高度 2． 5*2.4 2.2*2. 4 压接宽度
0.95-1.04
0.95-1.04
1.66（ref）
1.66（ref）
20
3HAC031183-002 （0-16-100510 ） 3HAC045851-001 （39-00-0061） (18-24AWG)
压接高度 Molex 0-30-030033 24AWG 压接宽度
压接高度 Molex 0-30-200012 24AWG 压接宽度
0.79-0.84
0.79-0.84
1.40（ref）
1.40（ref）
17
3HAC6962-3 （0-16-000145） 3HAC044926-001 （43030-0002） (20-24AWG)
莫仕端子压接标准
宁波嘉晨电子科技有限公
司
莫仕端子铆压作业
标准书
文件编号
线束车间共 1 页第 1 页将模具松紧调整至合适状态后，试压两件，并目测样件外观:
标准操作示范合格品
端子应分别压紧在导和绝缘层上，导线不应压断，绝缘层不应压入导线压接部位，导线与端子相接部位、应无明显缝隙，端子压接部位应包住全部导体。
不合格实例：
1.端子压着部位前端没有露铜丝，后端未压住绝缘层（如图一所示）
图一（不合格品）
2.端子压着部位前端露铜丝过多，后端绝缘层压到端子里边，造成拉拔力不够，导电接触面积不够（如图二所示）
图二（不合格品）
文件审批
编制/日期审核/日期批准/日期
彭银/2015.10.10
1.5±0.2mm。
MOLEX汽车连接器产品大全-4
71349-X055
71349-X089
71349-X022
71349-X056
71349-X090
71349-X023
71349-X057
71349-X091
71349-X024
71349-X058
71349-X092
71349-X025
71349-X059
71349-X093
71349-X026
/product/cgrid/cgrid.html
D-31
2.54 (.100英寸) 引脚间距 C-Grid® 有罩接头
71349 双排，表面贴装 立式，配有或未配有固定栓
D
特点和优点 • 全防护塑壳，可在插拔时保护引脚 • 极化防误插槽在连接器插接时可引导导
向轨，以防止引脚被碰坏。 • 闩窗在插接后提供强制锁定 • 推压式固定栓在焊脚焊接时提供对印刷
参考信息 产品规格：PS-75100-001 包装：托盘包装 UL档案编号：E29179 CSA档案编号：LR19980 对配端：71973，带凸缘 设计计量单位：英寸
镀金：50次插拔
物理参数 塑壳：黑色耐高温热塑料，阻燃级别
为UL 94V-0级 端子材料：铜合金 电镀：见表
电镀方式
订购号
是否无铅
最薄15微英寸选择性镀金
15-47-76XX
最薄30微英寸选择性镀金
15-47-77XX
是
150微英寸镀锡/铅
15-47-75XX
用电路数量替换XX。 06-72 （仅为偶数）
镀金：50次插拔
D
设计计量单位：英寸
物理参数 塑壳：黑色聚酯，阻燃级别为UL 94V-0级
端子材料：铜合金
接线端子与压接方式_图文
端子原料知识
主要供方介绍
MOLEX（莫莱克斯）
• 公司概况：
成立于1938年，本部于美国。
纤维
MOLEX是全球第二大电子产品光 学 内部联结件系列产品、转换器 开关
工具的制造商。
产品：
胶套、端子类及操作机械如电话线用 胶套及电源动力用胶套等。
端子原料知识
主要供方介绍
AMP（安普） • 公司概况：
端子的机械强度是端子重要的特性之一
不论哪一种端子压接，都必须达到它本身
原本的设计要求。
压接后端子的强度，至少要达到线材本身
*拉伸强度的80％！ （但这也不是一概而
31
定的，只是一般性的标准〕
电性能的要求是连接最重要的要求！ 也是连接最明显的要求！
☺ ☺☺ ☺☺
一个好的连接，压接电阻低而稳定,电能传输顺畅, 损失较少。要注意：压接只是将线材延伸。
压接不良次品现象
端子变形
端子后仰导致入胶套尖端翘起
对扣压接
此处杯口
• 空扣：对扣未接触胶皮，对扣 不可有,影 与杯位之间要求露胶皮尺寸 响入胶套 MIN =0.5mm(有绝缘高度要求 的除外)；
• 一边对扣平行靠在另一边对扣 上的现象不能出现在SONY， MINEBEA , H.P 客户的产品 中；
SEH.SXH SVH......
MOLEX:一般以4－5个数字开头，如 5263PBT 35068-9702.5298T...... AMP:通常名称为17***。如170324 －1 173682 170324－1。
端子原料知识 JST
• 名称代码： 0 0 1 T － P 0.6 M
A B CDE
接线端子与压接方式_图文.ppt
Molex LGA 1156台式机CPU插座 说明书
LGA 1156(触点栅格阵列) 插座是一种台式电脑CPU 插座，设计用于连接英特尔* Nehalem 微处理机的 LGA 1156 栅格阵列触点，触点间距相对较窄，为0.9144毫米 (0.036英寸) x 0.9144毫米 (0.036英寸) 。
该插座被俗称为1156插座、LGA 1156或 H1插座，它与台式电脑处理器LGA 1156的栅格阵列金触点进行对接。
LGA 1156 插座取代台式电脑市场上的775插座。
触点阵列的尺寸为40 X 40。
中间 24x16区域无触点。
这种高密度插座具有超薄特点，并利用成熟的锡珠阵列(BGA)焊接技术牢固地连接到印刷电路板上。
它具有极高的焊点可靠性，并可避免 LGA 771 (插座J ) 和LGA 775 (插座T ) 存在的热失配问题。
LGA 771 (插座J ) 和LGA 775 (插座T ) 是一体化部件，其中包含的金属板被加热固定到插座塑壳上。
当金属和非金属构件同时经过回流焊炉时，不同构件吸热速度不同，金属板升温快于塑壳，因此降低了焊珠温度，致使插座各处温度分布不均，导致动态翘曲问题和不良焊点造成LGA 1156台式机CPU插座4759647596 LGA 1156 处理器插座带有吸放盖和独立压接装置(ILM)47596 LGA 1156 处理器插座 带有吸放盖特点和优点• 高温热塑型塑壳可承受无铅加工温度• 带有吸放盖，并采用JEDEC 托盘包装，便于插座的自动放置操作• 带有BGA 焊料的LGA 触点可防止CPU 错位• 无铅BGA 焊珠符合环保要求• 提供钩型压杆或平直压杆，钩型压杆可方便压接，直型压杆可节省空间• 塑壳上设有识别1号触点的简明三角标志。
插座配有吸放盖、加强筋板、4个对齐壁和2个定向柱，可确保把CPU 正确压入插座。
• 本插座采用3件式设计，这三个构件是：插座、独立压入装置(ILM)和背板，该插座取代一体化的LGA 775，提供更高的焊点可靠性并防止热失配。
MX64单排密封型连接器应用规范说明书
TE 0.64 Side Orientation
0.64mm 连接器应用规范 – 版本 1 - 2020.9.16 13
第 2 章：
MX 64TM 连接器
Molex MX64 0.64mm
180 °错误方向
端子朝着橡胶密封盖的方向插入
0.64mm 连接器应用规范 – 版本 1 - 2020.9.16 20
第3章 线束装配说明
0.64mm 连接器应用规范 – 版本 1 - 2020.9.16 21
第 3 章：线束装配说明
A. “发运”状态TPA的位置展示（图3-1）
TPA“锁止”位置展示（图3-2） 所有回路插入前TPA需要保持在预锁位置（发运状态）（图3-1）
TE Part Number
18 & 20 AWG (0.5-0.75mm²) 镀锡 # 1393366-1 镀金 # 1393365-1 22 AWG (0.35mm²) 镀锡 # 1393367-1 镀金 # 1393364-1
Orientation Tab
Molex Part Number
18 & 20 AWG (0.5-0.75mm²) 镀锡 # 342300003 镀金 # N/A 22 AWG (0.35mm²) 镀锡 # 342300001 镀金 # N/A
TE Gen Y 0.64mm
18 AWG (0.75mm²) 镀锡 # 2035170-2 镀银 # 2035124-2 20 & 22 AWG (0.35-0.5mm²) 镀锡 # 2035170-1 镀银 # 2035124-1
端子压接标准图例
端子压接标准图例一个好的端子既能保证机械强度的完整性又能满足电子方面的要求，下面将以图片的形式介绍端子压接的标准及不良品。
导线不能为了与接触面相适应而进行任何方式的剪切或修改，导线不能在压端子之前镀锡，除非特有说明。
不管是用什么模具，所有的压接要求都必须符合供应商的要求，例如：压接高度，拉力测试等。
为更好的理解，可以参考相应的连接器或是端子的厂家的要求和指导说明，所有的压接的端子都必须符合行业标准，例如EIA IEC NEMA UL或其他指定的。
一．端子部位介绍图1与图2中是各序号对应的名称1．绝缘端检查窗口2．承接口3．导体检查窗口4．锁片5．绝缘压接区6．导体压接区7．端子对接区8．端子切断区9．端子终止区（图1）（图2）二．端子压接标准1．绝缘皮包裹要求：导线绝缘皮末端要超过绝缘压接区，在绝缘压接区与导体压接区中间位置。
绝缘皮要求很平整的形成完全被包裹而且是不能切断或是破环绝缘皮，不能破环绝缘外套。
假如有不同的导线，所有导线的绝缘皮都必须超过绝缘压接区（如两根及以上的连压）。
图3所示是绝缘皮的标准包裹及所在位置，即绝缘端检查窗口的中心位置（图3）图4中所示的4种情况是不符合标准要求但可以接受（1）只要绝缘压接压接区没有被切断，破坏，深入到电线绝缘表面，绝缘表面的微小的变形可以接受（2）绝缘压接扣对电线绝缘外套提供了180度的外围包裹，而且压接区的两头在电线绝缘外头的顶部连接（3）绝缘压接扣没有在顶部连接，但是环绕了电线，在顶部留下少于45度的开口（图4）图5中所示的两种情况是不符合标准要求但可以接受，1是导线绝缘皮太靠近导体压接区边缘，2是导线绝缘皮在绝缘压接区的检视窗边缘，没有进入绝缘端检查口区域（两种情况都需要用放大镜可以看到绝缘层和导线）。
（图5）以下列出了几种常见的不合格示例：图6所示属不合格，绝缘压接区碰到了导线里面的线芯。
（图6）图7所示属不合格，绝缘压接区要求有不少于180度包裹绝缘皮时才符合要求。