YS24贴片机操作指导书
YS24操作作业指导书
YS24操作作业指导书1. 简介YS24操作作业指导书是为了帮助用户正确操作YS24设备而编写的详细指南。
本指导书将详细介绍YS24设备的功能、操作流程、常见问题解决方法等内容，旨在帮助用户更好地使用YS24设备。
2. 设备概述YS24是一款先进的自动化设备，用于实现电子元件的快速贴装。
该设备具有高速度、高精度和高可靠性的特点，能够满足各种贴装需求。
3. 设备功能YS24设备具有以下主要功能：- 自动贴装：能够自动将电子元件精确地贴装到PCB板上。
- 检测功能：能够检测元件的正确性和贴装质量。
- 自动校正：能够自动校正贴装位置和角度，确保贴装的准确性。
4. 操作流程以下是YS24设备的基本操作流程：1) 准备工作：将PCB板和需要贴装的电子元件准备好，确保其符合设备要求。
2) 设备开机：按下电源开关，等待设备启动。
3) 设备设置：根据需要设置贴装参数，如贴装速度、贴装位置等。
4) 元件加载：将需要贴装的元件放入设备的元件供料器中。
5) PCB板装载：将准备好的PCB板放入设备的贴装位置。
6) 开始贴装：按下启动按钮，设备开始自动贴装操作。
7) 贴装完成：等待设备完成贴装操作，并进行质量检测。
8) 结束操作：关闭设备电源，清理设备和工作区域。
5. 常见问题解决方法在操作YS24设备过程中，可能会遇到一些常见问题，下面是一些常见问题的解决方法：- 问题1：贴装位置偏移。
解决方法：检查元件供料器是否正确安装，检查贴装参数是否正确设置。
- 问题2：贴装速度过慢。
解决方法：检查元件供料器和PCB板是否堵塞，检查设备是否需要清洁和维护。
- 问题3：贴装质量不稳定。
解决方法：检查元件供料器和PCB板是否正确安装，检查设备是否需要校正。
6. 安全注意事项在操作YS24设备时，请注意以下安全事项：- 请确保设备连接的电源符合安全标准，并使用接地插头。
- 请勿在设备运行时触摸设备内部部件，以免发生电击事故。
- 在设备运行时，请勿将手指或其他物体靠近贴装位置，以免发生意外伤害。
YS24操作作业指导书
YS24操作作业指导书标题：YS24操作作业指导书引言概述：YS24是一种高效的SMT贴片机，广泛应用于电子制造行业。
为了更好地操作YS24，制定了操作作业指导书，以确保生产效率和产品质量。
一、机器基本介绍1.1 YS24的外观特点：YS24外观简洁，操作界面清晰，易于操作。
1.2 YS24的主要功能：YS24具有高速、高精度的贴片功能，可适用于各种尺寸和形状的元器件。
1.3 YS24的操作界面：YS24操作界面直观，操作简单，具有自动调整功能，提高生产效率。
二、操作准备2.1 检查元器件库存：在操作YS24之前，需检查元器件库存是否充足，确保生产顺利进行。
2.2 设置贴片参数：根据生产需求，设置YS24的贴片参数，包括元件尺寸、贴片速度等。
2.3 检查设备状态：在操作YS24之前，需检查设备状态是否正常，如有异常情况需及时处理。
三、操作流程3.1 载入PCB板：将待贴片的PCB板放入YS24的工作台中，并确保PCB板固定稳定。
3.2 导入元器件信息：通过操作界面导入元器件信息，包括元件型号、尺寸等。
3.3 开始贴片作业：根据设定的贴片参数，启动YS24进行贴片作业，监控贴片过程并及时处理异常情况。
四、操作注意事项4.1 避免碰撞：在操作YS24时需注意避免机器碰撞，保护设备的正常运行。
4.2 定期维护：定期对YS24进行维护保养，保持设备状态良好，延长设备寿命。
4.3 注意安全：操作YS24时需注意安全，避免发生意外事故，确保人员和设备安全。
五、操作结束5.1 检查贴片效果：贴片作业结束后，需检查贴片效果，确保贴片质量符合要求。
5.2 关机清理：关闭YS24电源，清理设备周围杂物，保持操作环境整洁。
5.3 归档记录：将操作作业记录归档，包括生产数量、质量情况等，为生产过程分析和改进提供参考。
结论：YS24操作作业指导书是操作YS24的重要参考资料，通过遵循操作指导书的要求，可以提高生产效率，保证产品质量。
YS24操作作业指导书
YS24操作作业指导书一、引言YS24操作作业指导书旨在为操作人员提供详细的操作步骤和注意事项，以确保YS24设备的正常运行和安全操作。
本指导书包括设备介绍、操作步骤、故障排除和维护等内容，帮助操作人员快速上手并正确操作YS24设备。
二、设备介绍1. 设备概述YS24是一种先进的自动化设备，用于生产线上的电子元件贴装工作。
它具有高速度、高精度和高稳定性的特点，能够满足各种复杂的贴装需求。
2. 主要部件(1) 传送系统：负责将电子元件从供料器送到贴装头位置。
(2) 贴装头：负责将电子元件精确地贴到PCB板上。
(3) 控制系统：负责控制YS24设备的运行和各个部件的协调工作。
三、操作步骤1. 准备工作(1) 检查设备：确保YS24设备处于正常工作状态，无异常声音和异味。
(2) 准备物料：准备好需要贴装的电子元件和PCB板。
2. 设备操作(1) 打开YS24设备电源，并等待设备自检完成。
(2) 设置相关参数：根据实际需求，设置贴装速度、贴装力度和贴装头的高度等参数。
(3) 调整供料器：根据电子元件的尺寸和形状，调整供料器的位置和角度，确保电子元件能够顺利进入贴装头。
(4) 放置PCB板：将待贴装的PCB板放置在设备工作台上，并固定好。
(5) 启动设备：按下启动按钮，YS24设备开始自动贴装工作。
(6) 监控贴装过程：观察贴装过程中是否有异常情况，如电子元件未贴上或贴装位置偏移等，及时进行调整或处理。
(7) 完成贴装：YS24设备完成贴装后，自动停止工作。
四、故障排除1. 故障现象：设备无法启动。
解决方法：检查电源是否接通，检查电源插头是否松动，确保设备电源正常。
2. 故障现象：贴装头无法贴装电子元件。
解决方法：检查贴装头是否与PCB板接触良好，调整贴装头的高度和力度，确保贴装头能够正确贴装电子元件。
3. 故障现象：贴装位置偏移。
解决方法：检查供料器的位置和角度是否正确，调整供料器的位置和角度，确保电子元件能够准确进入贴装头。
YS24操作作业指导书
YS24操作作业指导书操作作业指导书：YS24一、概述YS24是一款先进的自动化设备，用于电子产品的组装和焊接。
本指导书旨在为操作人员提供详细的操作指导和注意事项，以确保设备的正常运行和操作人员的安全。
二、设备介绍1. 设备概述YS24是一款全自动SMT贴片机，具有高速、高精度、高可靠性的特点。
它采用先进的视觉系统和控制系统，能够快速、准确地将电子元件贴片到PCB板上。
2. 设备特点- 高速度：YS24每小时可贴片超过20,000个元件，大大提高了生产效率。
- 高精度：YS24的定位精度可达到±0.05mm，保证了贴片的准确性。
- 高可靠性：YS24采用了先进的防尘、防静电和防震设计，确保设备的稳定性和可靠性。
- 灵便性：YS24可适合于不同尺寸和类型的电子元件，满足不同产品的组装需求。
三、操作准备1. 设备检查- 确保YS24的电源线已插好，并接通电源。
- 检查设备的气源是否正常，确保压缩空气供应充足。
- 检查设备的各个部件是否完好，如传送带、贴片头、视觉系统等。
- 检查设备的工作环境是否符合要求，如温度、湿度等。
2. 材料准备- 准备好待贴片的PCB板和电子元件，并确保它们的质量良好。
- 根据产品的要求，准备好正确的元件规格和数量。
3. 软件设置- 打开YS24的控制软件，并进行必要的设置，如元件规格、贴片位置等。
- 确保软件和设备的版本匹配，以免发生兼容性问题。
四、操作步骤1. 打开设备- 按下YS24的电源开关，待设备启动完成后，进入待机状态。
2. 载入程序- 在控制软件中选择要贴片的程序，并载入到YS24中。
3. 调整参数- 根据实际情况，调整YS24的参数，如贴片速度、贴片力度等。
- 通过试贴片，检查贴片效果和贴片位置是否准确。
4. 开始贴片- 将待贴片的PCB板放置在传送带上，并调整好位置。
- 按下启动按钮，YS24将自动开始贴片作业。
5. 监控作业- 在贴片过程中，操作人员需时刻关注设备的运行状态，确保正常运行。
YS24操作作业指导书
YS24操作作业指导书标题：YS24操作作业指导书引言概述：YS24是一款高效的SMT贴片机，具有快速、精准、稳定的贴片能力，广泛应用于电子制造行业。
本文将详细介绍YS24的操作作业指导书，帮助操作人员更好地掌握YS24的操作技巧。
一、YS24的基本操作1.1 系统启动与关闭：按照操作手册上的步骤进行系统启动和关闭，确保设备正常运行。
1.2 程序加载：将需要贴片的程序加载到YS24系统中，确保程序正确无误。
1.3 贴片物料准备：准备好需要贴片的元件和背板，确保物料齐全。
二、YS24的操作技巧2.1 贴片参数设置：根据贴片元件的要求，设置YS24的贴片参数，包括速度、力度等。
2.2 贴片校正：进行贴片校正，确保贴片位置准确无误。
2.3 贴片过程监控：在贴片过程中及时监控设备运行情况，及时处理异常情况。
三、YS24的维护保养3.1 定期清洁：定期清洁YS24设备，包括清理贴片头、清洁传送带等部件。
3.2 润滑保养：定期对设备的传动部件进行润滑保养，确保设备运行顺畅。
3.3 零部件更换：定期检查设备零部件的磨损情况，及时更换损坏的零部件。
四、YS24的故障处理4.1 常见故障排查：根据操作手册上的故障代码，排查设备常见故障。
4.2 故障处理方法：根据故障代码的提示，采取相应的处理方法，解决设备故障。
4.3 故障记录与分析：记录设备故障情况，进行故障分析，找出故障原因并加以改进。
五、YS24的安全注意事项5.1 操作规范：操作YS24设备时，必须按照操作规范进行操作，避免操作失误导致设备损坏。
5.2 安全防护：在操作YS24设备时，必须佩戴相关安全防护用具，确保人员安全。
5.3 紧急处理：在设备发生紧急情况时，必须按照紧急处理程序进行处理，确保安全和设备完好。
结语：通过本文的介绍，相信读者对YS24的操作作业指导书有了更深入的了解，希望能够帮助操作人员更好地掌握YS24设备的操作技巧，提高工作效率和质量。
YS24操作作业指导书
YS24操作作业指导书一、概述YS24操作作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以匡助操作员正确使用YS24设备进行生产作业。
本指导书适合于YS24型号的设备，包括YS24X、YS24F和YS24B。
二、设备介绍YS24是一种先进的表面贴装技术设备，用于将电子元件精确地贴装到PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）上。
YS24设备具有高速、高精度和多功能的特点，可广泛应用于电子创造行业。
1. 主要组成部份YS24设备主要由以下几个组成部份构成：a) 贴装头：负责将电子元件从供料器中取出，并精确地贴装到PCB上。
b) 供料器：用于存放和供应电子元件，可根据需要配置多个供料器。
c) 运输系统：负责将PCB从一个工作位置运输到另一个工作位置，以完成贴装作业。
d) 控制系统：用于控制设备的运行和调整各项参数。
2. 技术规格YS24设备的主要技术规格如下：a) 最大贴装速度：30000 CPH（Components Per Hour）b) 最大贴装面积：1200mm x 350mmc) 最大贴装高度：25mmd) 最小元件尺寸：0201（英寸）e) 最大元件尺寸：74mm x 74mmf) 贴装精度：±0.05mm（3σ）三、操作步骤在进行YS24设备的操作作业前，请确保已经熟悉设备的安全操作规程，并佩戴相应的个人防护装备。
1. 准备工作a) 检查设备的供电温和源是否正常，并确保设备处于待机状态。
b) 检查供料器中的电子元件是否充足，并及时补充。
2. 设置参数a) 打开YS24设备的控制系统，并登录操作员账号。
b) 在控制系统的界面上，选择相应的生产作业模式和工艺参数。
c) 根据PCB的要求，设置贴装头的高度、速度和压力等参数。
3. 贴装作业a) 将待贴装的PCB放置在设备的工作台上，并固定好。
b) 检查贴装头和供料器的状态是否正常，确保无阻塞和故障。
c) 启动设备，开始贴装作业。
YS24操作作业指导书
YS24操作作业指导书一、概述YS24操作作业指导书是为了匡助操作人员正确、高效地使用YS24设备而编写的。
本指导书详细介绍了YS24设备的操作步骤、注意事项和常见故障处理方法，旨在提供一个清晰的操作指南，以确保设备的正常运行和生产效率的提高。
二、设备介绍YS24是一台先进的表面贴装设备，具有高速、高精度和多功能的特点。
它适合于各种电子元件的贴装工作，包括贴装、焊接和检测等。
YS24设备采用先进的图象处理技术和自动化控制系统，能够实现快速、精确的贴装操作。
三、操作步骤1. 设备准备：a. 确保设备和周围环境清洁，并检查设备的电源温和源是否正常。
b. 打开设备的主电源开关，并按照设备启动顺序启动各个子系统。
2. 贴装准备：a. 将需要贴装的电子元件和PCB板准备好，并按照贴装顺序进行罗列。
b. 打开YS24设备的操作界面，选择正确的贴装程序，并加载相应的元件库。
3. 贴装操作：a. 将PCB板放置在设备的工作台上，并进行校准和定位。
b. 将元件库中的元件加载到设备的供料器中，并进行校准和调整。
c. 在操作界面上设置贴装参数，包括贴装速度、贴装力度和贴装位置等。
d. 启动贴装程序，设备会自动进行贴装操作，完成后将PCB板移出。
4. 检测和维护：a. 检查贴装结果，确保贴装的电子元件位置准确、焊接坚固。
b. 定期清洁设备的各个部件，特殊是供料器和吸嘴等易受污染的部份。
c. 注意设备的散热和通风，避免过热和积尘。
四、注意事项1. 操作人员应经过专业培训，熟悉YS24设备的操作流程和安全规范。
2. 在操作过程中，应注意个人安全，避免触摸设备的运动部件和高温部件。
3. 定期检查设备的电源温和源，确保其正常运行。
4. 注意保持设备和操作环境的清洁，避免灰尘和杂质对设备造成影响。
5. 遵守设备的使用寿命和维护周期，定期进行设备的保养和维修。
五、常见故障处理1. 贴装位置偏移：a. 检查元件库中的元件是否正确校准和调整。
YS24操作作业指导书
YS24操作作业指导书一、产品概述YS24是一款高性能的SMT贴片机，适合于电子创造业中的贴片工艺。
它具有高速、高精度、高稳定性等优点，能够满足各种贴片工艺的要求。
二、操作准备1. 确保YS24正常工作，检查电源是否接通，设备是否处于待机状态。
2. 准备好所需的SMT元件和PCB板，确保元件和板子的质量符合要求。
3. 根据实际需要，选择合适的贴片头、吸嘴和传送带。
三、操作步骤1. 打开YS24的主控界面，选择相应的工艺参数和贴片程序。
2. 将PCB板放置在传送带上，并确保板子的位置准确。
3. 将SMT元件装载到供料器中，根据元件的规格和要求调整供料器的参数。
4. 调整贴片头的位置和高度，确保与PCB板的对位准确。
5. 启动YS24，开始自动贴片作业。
在贴片过程中，注意观察元件的吸附情况和贴片的准确度。
6. 完成贴片作业后，关闭YS24，并进行清洁和维护。
四、注意事项1. 在操作YS24之前，必须进行相关的培训和指导，熟悉设备的使用方法和注意事项。
2. 在操作过程中，应注意安全，避免触摸设备的运动部件和高温部件。
3. 定期检查YS24的各项功能和部件，确保设备的正常运行。
4. 在更换贴片头、吸嘴和传送带时，必须按照操作手册的要求进行操作。
5. 在操作过程中，如发现异常情况或者设备故障，应即将停机并联系维修人员处理。
五、常见问题解决1. 无法启动YS24：检查电源是否接通，设备是否处于待机状态。
2. 贴片不许确：检查贴片头的位置和高度是否调整正确，检查元件的吸附情况。
3. 元件吸附不稳定：清洁吸嘴和传送带，检查供料器的参数是否调整正确。
4. 设备故障：及时停机，并联系维修人员进行处理。
六、总结YS24是一款高性能的SMT贴片机，通过本操作作业指导书，您可以了解到YS24的基本操作步骤和注意事项。
在操作YS24时，一定要注意安全，并按照操作手册的要求进行操作。
如有任何问题或者故障，请及时联系维修人员进行处理。
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X轴丝杆 抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂
X轴导轨 抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂
Y轴丝杆 抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂
Y轴导轨 抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂
Z 轴丝杆 抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂
Z 轴导轨 抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂
W轴丝杆 抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂
检查镜头上无碎屑或组件。 检查供料平台上无碎屑或其他杂物。 检查有无 PCB在输送轨道周围和输送带上。
退出目前各显示
按[OFF] 键，关电源前显示警告信息在屏幕上。 按异常停止键异常停止。
按任意键将使用权清除屏幕显示消失。 当显示器出现 <SHUTDOWN COMPU后TE, R关>掉电源。
注意：突然关掉电会引起硬盘数据丢失。
X 轴丝杆
检查丝杆是否有碎屑或残留物， 必须清洁 它
X轴导轨 检查润滑脂是否有硬化，无残留物粘附
Y 轴丝杆
检查丝杆是否有碎屑或残留物， 必须清洁 它
Y轴导轨 检查润滑脂是否有硬化，无残留物粘附
Z 轴丝杆
检查丝杆是否有碎屑或残留物， 必须清洁 它
Z 轴导轨 W轴丝杆
检查润滑脂是否有硬化，无残留物粘附 检查丝杆是否有碎屑或残留物， 必须清洁
它
空气界面
检查 Y 型封圈和 O型环是不老化， 必要时 更换
每月保养和维护
对工作的贴片每月进行保养， 将保养结果记录在 [SMT贴片机每月保养表 ] 中。
保养对象 内容
备注
吸嘴轴
检查每个吸嘴 O型环，发现老化时更换
移 动 镜 头 查看每个 LED亮度是否足够，如果不明亮，
之 LED
更换整个 L，以保证产品质量及延长设备寿命。
二、 范围：
贴片机： YAMAHA YS24
三、 定义： 略
四、 职责：
生产制造部 SMT操作员对的贴片机操作和日常保养。
SMT技术员对贴片机进行保养及维护。
SMT工程师对贴片机进行故障排除及维修。
品保部进行监督。
机器基本外观
整其松紧度
六、 参考文件： 略
七、 相关表格：
[YAMAHA机器日常点检表 ]
[YAMAHA贴片机维护保养表 ]
贴片机的保养和维护 日常保养和维护
对工作的贴片每日进行保养，将保养结果记录在 [SMT每日检点表 ] 中。
保养对象 内容
备注
吸嘴
检查吸嘴是否有磨损或毁坏，是否被锡膏 粘附或堵塞，必要时更换或清洁
弹片
检查弹片是否疲劳 （弹性不移），需要时更 换之。
供料平台 检查供料平台是否有片件和遗留对象
复 合 视 觉 检查镜头是否有污物或零件掉到镜头上，
（1） 选择 [ORIGIN] 。（在菜单中选择） （2） 检查各轴无异物影响运动后，按 [OK] 确定，各轴开始回原点。 注意 ：回原点前必须检查机器各运动部位是否有异物阻挡，如有异常会损坏机器
运动部位！！
暖机
（1） 检查主机：
检查供料器：
异常停止解除 。
供料器正常安装。
顶针不会移动。
回原点完成。
小心 ：操作期间操作员身体的任何部分进入机器移动范围都是很危险的，确保远
离机器的活动范围。
PCB 生产完成
机器面板按红色 [STOP]键可随时停止机器操作。
按 [ERSET]键可使机器转回 PCB生产准备阶段。
关电源
完工检查
检查并确保吸嘴未缺口或损坏，无锡膏或残留物黏附。
检查吸嘴夹持弹片是否变形。
检查激光部件，复合视镜头和独立视觉镜头窗口上无灰尘或脏污。
：
信号指示
显示器 安全盖
EMG紧急停止按钮 ACTIVE READY RESET 操作选择 伺服 复 位
气压指
键盘 滑
MAIN POWER电源开关
五、 运作过程： 贴片机的基本操作步骤 检查输入电源是否为三相 380V交流电、± 10%；空气压力是否为 cm2、± cm2. 合上总开关，给机器供电。 开电源。 （1） 打开机器前左下方开关面板上电源开关，机器进行自检。 （2） 自检 OK，主单显示后，旋开机器上的 [EMERGXENＹCSTOP]键，按下 [READY]键， [EMERGXENＹCSTOP]信息消失，各轴处于伺服控制。 回原点
供料阀
检查其电磁阀能否工作
运输带
检查其磨损和松紧度， 必要时更换皮带或调 整其松紧度
每半年保养和维护
对工作的贴片每半年进行保养，将保养结果记录在 [ 设备定期保养记录 ] 中。
保养对象 内容
备注
空 气 过 滤 用汽枪吹走灰尘和碎屑， 如果特别脏时更换
器
之。
软驱
用一张商用磁头清洁驱动器
检查其磨损和松紧度， 必要时更换皮带或调 W轴胶皮带
用鼠标选择 [BOARD中] 要生产的 PCB名称，按 OK确定
（1） 操作员根据所各机种《 SMT排位表》上料。
（2） 选择 [READY]
（3） 按下绿色 [START]机器开始生产。
障碍排除
生产中遇到障碍时，红色指示灯亮，并有报警声。排除障碍时，按下机器左
上方红色紧急停止键，处理完成后，旋开紧急停止键，按 [REPDY恢] 复生产。
镜头
必要时清洁之。
扫描相机
检查菱镜与扫描相机是否有污物或零件掉 到镜头上，必要时清洁之。
每周保养和维护 对工作的贴片机每周进行保养，将保养结果记录在 [SMT贴片机周保养表 ] 中
保养对象 吸嘴夹具
内容 检查缓冲动作，如果动作不平滑，涂上薄 薄的一层润滑剂，如夹具松弛，紧固之。
备注
移动镜头 清洁镜头的灰尘和残留物
推杆锁紧。
所有安全盖合上。
（2） 点击执行 [WARM UP]
（3） 按[ENTER]键开始暖机，正常情况下执行 8-10 分钟，自动停止。
（4） 随时观察暖机时机器运行情况， 发现异常立即停止暖机， 并上报情况！！
小心 ：暖机时随时观察机器运行情况发生异常，马上停止操作，检查问题原因并
解决它。
5.1.5 PCB开始生产：