电子电路专业术语
电子工程专业英语词汇(整理版)
电子工程专业英语词汇(整理版)主要内容：1. 电子工程概述2. 电子工程专业词汇1. 电子工程概述电子工程是一门研究电子器件与电子电路的学科，它涵盖了电子技术的各个方面，包括电路设计、电子设备制造、电子材料、信号处理和通信系统等。
2. 电子工程专业词汇- 电子器件：electronic device- 电路设计：circuit design- 电子设备制造：electronic equipment manufacturing- 电子材料：electronic materials- 信号处理：signal processing- 微电子技术：microelectronics- 集成电路：integrated circuit- 数字信号处理：digital signal processing- 工程实践：engineering practice- 控制系统：control system- 电源管理：power management- 传感器技术：sensor technology- 电磁场理论：electromagnetic field theory- 光电子技术：optoelectronic technology- 电磁波传播：electromagnetic wave propagation请注意：以上词汇仅为参考，具体的专业词汇会根据不同的学校和教学内容有所不同。
建议在研究过程中参考教材和课堂用词，以获取最准确的词汇。
总结：本文档整理了电子工程专业的相关词汇，帮助读者快速了解电子工程领域的专业术语。
但是请注意，根据不同的学校和教学内容，词汇表可能会有所不同，建议读者在学习过程中参考相关教材和课堂用词，以获得准确的词汇理解。
电子电路术语中英文对照
电子电路术语中英文对照电子电路术语中英文对照AC(alternating current) 交流(电)ACPI(Advanced Configuration and Power Interface)高级配置电源界面A／D(analog to digital) 模拟／数字转换ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器ADM(adaptive delta modulation) 自适应增量调制ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元AM(Amplitude Modulation)调幅ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码ATA(Advanced Technology Attachment)高级技术附加装置AV(audio visual) 声视，视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BIOS(Basic Input Output System) 基本输入输出系统BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器CATV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)中央处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EIDE(Enhanced Integrated Drive Electronics)增强集成电路设备EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换FLTA(Foreign Language Teaching Agency)上海外教网FM(frequency modulation) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地，地线GPU(Graphic Process Unit)图形处理单元/图形处理器GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)HDD(hard disk drive)硬盘驱动器HF(high frequency) 高频HIFI(High-Fidelity)高保真HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IDE (Integrated Drive Electronics)集成电路设备IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I／O(input／output) 输入／输出I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求ISA( Industry Standard Architecture) 工业标准结构JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风min(minute) 分MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N 沟道MOSFETNTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PATA(Parallel Advanced Technology Attachment)串行ATAPC(pulse code) 脉冲码PCI(Peripheral Component Interconnect)外设部件互连标准PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)PID(proportional-integral-differential(contro ller))比例积分微分(控制器)PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P 沟道MOSFETP-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance，resistor) 电阻，电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference) 参考，基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red／green／blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent)热敏电阻RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 晶体管-晶体管逻辑(电路) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SP(shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器SR(silicon rectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-state relay) 固体继电器SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅SSW(synchro-switch) 同步开关ST(start) 启动ST(starter) 启动器STB(strobe) 闸门，选通脉冲T(transistor) 晶体管，晶闸管TACH(tachometer) 转速计转速表TP(temperature probe) 温度传感器TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关TTL(Transistor-Transistor Logic) 晶体管-晶体管逻辑(电路)TV(television) 电视UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器UPS(Uninterrupted Power Supply)不间断电源USB(Universal Serial Bus)通用串行接口VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器VD(video decoders) 视频译码器VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻VF(video frequency) 视频V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器VM(voltmeter) 电压表VS(vacuum switch) 电子开关VT(visual telephone) 电视电话VT(video terminal) 视频终端WIFI(Wireless Fidelity)802.11b标准。
电路中nc
电路中ncNC是电路中常见的一个术语，代表Normally Closed（通常闭合）的缩写。
在电子电路中，NC通常用于表示一个开关或继电器的初始状态是闭合的。
当触发条件满足时，NC会打开，断开电路的通路。
本文将详细介绍NC的作用、应用场景以及其在电路设计中的重要性。
NC在电路中扮演着非常重要的角色。
在很多电子设备中，开关和继电器被广泛应用于控制电路的通断。
而NC就是其中一种常见的开关状态。
与NO（Normally Open，通常开放）相反，NC在初始状态下是闭合的，当电流或信号触发时，NC会打开，从而断开电路的通路。
这种设计可以确保在某些特定情况下，电路处于安全、稳定的状态。
NC的应用场景非常广泛。
在家庭电器中，比如电热水器、空调等，NC开关常用于温度保护装置。
当设备温度超过设定值时，NC开关会断开电路，以避免设备过热损坏。
在工业控制系统中，NC开关可用于紧急停机装置，当出现危险情况时，NC开关会断开电路，停止设备运行，保护人身安全。
此外，在安防系统中，NC开关可以用于门窗报警装置，当门窗被打开时，NC开关会断开电路，触发报警。
接下来，我们来探讨NC在电路设计中的重要性。
首先，NC开关的设计可以增强电路的安全性。
在一些关键设备或系统中，如医疗设备、核电站等，NC开关可以作为备用保护装置，当主要控制装置失效时，NC开关会自动断开电路，以确保设备或系统的安全运行。
其次，NC开关的应用可以提高电路的可靠性。
通过在电路中设置多个NC开关，当其中一个开关失效时，其他开关仍然可以正常工作，保证电路的连续性。
此外，NC开关还可以用于电路的自动控制，通过与其他传感器或控制元件结合，实现电路的自动化运行。
总的来说，NC在电路中是一种非常常见且重要的开关状态。
它的应用场景广泛，包括家庭电器、工业控制系统、安防系统等。
NC开关的设计可以提高电路的安全性和可靠性，并实现电路的自动控制。
在电子电路设计中，合理运用NC开关可以确保电路的正常运行，保护设备和人身安全。
模电专业术语助你速懂电子电路基础
模电专业术语助你速懂电子电路基础!1 半导体（semiconductor）：导电能力随外界条件发生显著变化的材料称为半导体，如硅2 导体（conductor）：容易传导电流的材料称为导体，如金属、电解液等。
E50601010103 绝缘体（nonconductor）：几乎不传导电流的材料称为绝缘体，如橡胶、陶瓷、石英、塑料等（Si）、锗（Ge）和砷化镓（GaAs）等4 本征半导体（intrinsic semiconductor）：不含杂质，完全纯净的、结构完整的半导体晶体称为本征半导体。
5 杂质半导体（extrinsic semiconductor）：在本征半导体中掺入微量的杂质元素，其导电性能就会发生显著的改变。
掺有杂质的本征半导体称为杂质半导体。
因掺入杂质的不同，杂质半导体分为N 型半导体和P 型半导体。
6 N 型半导体（N-type semiconductor）：在本征半导体中掺入微量五价元素（如磷（P）、砷（As））的杂质后，自由电子成为多数载流子，而空穴成为少数载流子。
这种主要依靠自由电子导电的杂质半导体称为N 型半导体。
E506010101067 P 型半导体（P-type semiconductor）：在本征半导体中掺入微量三价元素（如硼（B）、铟（In））的杂质后，空穴成为多数载流子，而自由电子成为少数载流子。
这种主要依靠空穴导电的杂质半导体称为P 型半导体。
8 空穴（hole）：电子挣脱共价键的束缚成为自由电子后所留下的空位称为空穴。
空穴的出现是半导体区别于导体的一个重要特点，通常可将空穴视为带正电的粒子。
9 载流子（carrier）：在半导体中，将能移动的电荷统称为载流子，包括电子和空穴。
E5060101010910 扩散（diffusion）：在P 型半导体和N 型半导体的交界处，由于多数载流子浓度的差别，载流子将从浓度较高的区域向浓度低的区域运动，多数载流子的这种运动称为扩散。
电子行业电子电路专业术语汇编
电子行业电子电路专业术语汇编1. 引言电子行业是现代化程度非常高的一个行业，其中之一的电子电路领域更是技术密集型的领域之一。
在电子电路的设计、制造、测试过程中，有许多术语被广泛使用。
本文将为读者介绍电子行业电子电路中常用的专业术语，帮助读者更好地了解和应用这些术语。
2. 专业术语汇编下面是一些电子行业电子电路中常用的专业术语：2.1 电子元件•二极管（Diode）: 一种常见的电子元件，它只允许电流在一个方向上通过。
常用于整流电路中。
•三极管（Transistor）: 一种电子元件，常用于放大信号和开关电路中。
•电容（Capacitor）: 一种用于存储电荷的元件，常用于滤波、能量储存等电路中。
•电感（Inductor）: 一种用于储存电磁能量的元件，常用于滤波和能量储存等电路中。
•电阻（Resistor）: 一种用于控制电流流动的元件，常用于限流、分压等电路中。
2.2 电路拓扑结构•放大器（Amplifier）: 一种能够增大信号幅度的电路，常用于音频和射频电路中。
•振荡器（Oscillator）: 一种能够产生稳定频率信号的电路，常用于时钟电路和射频电路中。
•滤波器（Filter）: 一种能够通过或抑制特定频率信号的电路，常用于声音和图像处理等电路中。
•开关电路（Switching Circuit）: 一种能够控制电流通断的电路，常用于数字电路和功率电路中。
2.3 电路分析•电压（Voltage）: 表示电路两个节点之间的电势差。
•电流（Current）: 表示电荷在电路中的流动。
•阻抗（Impedance）: 表示电路对交流信号的阻碍程度。
•相位（Phase）: 表示交流信号的相对时间延迟。
•频率响应（Frequency Response）: 表示电路对不同频率信号的响应能力。
2.4 电路制造与测试•印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）: 一种用来支持和连接电子元件的板状基材。
PCB电子线路板专业术语
PCB电子线路板专业术语一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glasscloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan更多的详细资料来源：。
DGND PGND GND AGND各是什么意思
DGND PGND GND AGND各是什么意思在电子领域中，DGND、PGND、GND、AGND这些术语代表了不同的接地引脚或地线。
它们分别表示数字地线、功率地线、公共地线和模拟地线。
以下将详细解释每个术语的含义及其在电子设计中的作用。
1. DGND（Digital Ground）DGND代表数字地线，用于连接数字电路中的各个部分的地线。
在数字电路中，信号以二进制形式传输，需要稳定的地线来提供参考点，以确保信号的正确传输和接收。
DGND通常与微控制器、逻辑芯片等数字电路元件相关联。
2. PGND（Power Ground）PGND代表功率地线，主要与功率电路相关。
在电子器件中，功率电路通常需要提供稳定的地线来确保电流的正常流动和电路的稳定运行。
PGND通常与电源连接处以及功率电路元件相关联。
3. GND（Ground）GND代表公共地线，是整个电路系统中共享的地线。
它是各个回路之间的连接点，用于将不同的地线连接在一起，以确保电路中各个部分之间的信号传输与参考点的一致性。
GND也可以用于连接外部设备，如天线或调试工具。
4. AGND（Analog Ground）AGND代表模拟地线，用于模拟电路中的地线连接。
在采集模拟信号或进行模拟处理时，需要保持信号的准确性和稳定性。
AGND通常与模拟电路元件相关联，例如模拟转换器、放大器等。
这些不同的地线或地引脚在电子设计中具有重要的作用，其正确连接和布局对于电路性能的影响至关重要。
以下是一些有关这些地线的注意事项：1. 规避互干扰：在布局电路板时，应根据电路的特性和需求，将DGND、PGND、AGND等地线分开布局，避免它们之间的干扰。
如果不正确地布置地线，可能会引起信号串扰或电磁干扰。
2. 最短回路路径：在布线过程中，应尽量缩短各个地线之间的距离，减小电流环路的面积，以降低串扰和噪声的风险。
3. 分离数字与模拟地线：由于数字和模拟信号具有不同的特性，通常应将DGND与AGND分开布局，以减少数字信号对模拟信号的干扰。
电子行业微电子专业词汇
电子行业微电子专业词汇1. 微电子微电子是指电子学中研究和制造尺寸较小的电子元件和系统的学科。
其研究对象主要包括集成电路、微处理器、传感器等微小尺寸的电子设备。
微电子技术的应用领域包括计算机、通信、医疗、能源等众多领域。
以下是一些微电子领域常见的专业词汇。
2. 专业词汇2.1. 集成电路（Integrated Circuit, IC）集成电路是将数千甚至数百万个电子元件（如晶体管、电容等）集成在一个芯片上的电路。
根据使用的材料和工艺，集成电路可以分为光电子集成电路（Optoelectronic Integrated Circuit, OEIC）、模拟集成电路（Analog Integrated Circuit）和数字集成电路（Digital Integrated Circuit）等多种类型。
2.2. 硅晶圆（Silicon Wafer）硅晶圆是制造集成电路的基础材料，通常由纯度很高的单晶硅制成。
硅晶圆形状类似于圆盘，通过化学加工和光刻技术，在圆盘表面制造出大量微小电子元件。
2.3. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）MOSFET是一种常见的场效应晶体管，也是数字集成电路的关键元件之一。
MOSFET结构由金属栅极、氧化物绝缘层和半导体材料构成，通过对栅极电压的控制，可以实现对电流的精确控制。
2.4. CMOS（互补金属氧化物半导体）CMOS是一种常用的数字集成电路技术，它通过同时使用N型金属氧化物半导体（NMOS）和P型金属氧化物半导体（PMOS）构成逻辑门电路。
CMOS技术具有低功耗、高集成度和抗干扰能力强的优势。
2.5. MEMS（微电子机械系统）MEMS是一种将微机械系统与集成电路技术相结合的技术，它利用微小尺寸的机械结构和传感器，实现对物理环境的感知和控制。
MEMS技术广泛应用于加速度计、陀螺仪、压力传感器等微小尺寸传感器的制造。
2.6. LSI（大规模集成电路）LSI是一种集成度较高的集成电路，其中包含数千至数十亿个晶体管和电子元件。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
TC4094BP端口扩展选通线
静音控制输出，高／低电平
EXT MUTE 外部静音控制输出高／低电平
SURROUND
A FT l I N
环绕声开关控制
AFTl输入，来自主中放
SIF1 OSC
多制式伴音选择输出 屏显字符振荡器
POWER X OUT X IN
RMT IN
电源开关控制 CPU用晶振信号输出 CPU用晶振信号输入
爱的传递 304562340@
E
C
H
O
卡拉OK混响电平控制 话筒音量控制 卡拉OK模式选择控制1
MICVOL KARAOKEl
KARAOKE2
LOAD(pip)
卡拉OK模式选择控制2
画中画控制总线数据选通线 画中画参数选通线 画中画模拟量共用时钟线
LOAD KP C L O C K
AVF2 IN MODEl MODE2 NC BANDl SIF3 GND KEY OUT KEY IN
PCB板上字母 标志 元件名称 特 性 极性or方向 计量单位 功 能
R (RN/RP)
C L
电阻
电容 电感
有色环 有SIP/DIP/SMD封装
色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等 单线圈
SIP/Ω /MΩ
法拉 pF/nF/uF 亨利 uH/mH
限制电流
存储电荷，阻直流、通交流 存储磁场能量, 阻直流,通交流
AFT2输入 广告语设定，接高电平 MODE2控制端 空焊 波段选择输出 多制式伴音选择输出 接地 键盘扫描输出E 键盘扫描输入D
PCPO
相位脉冲
PCI
COMPIN VCO OUT
相位比较器输出
相位比较器输入 压控振荡器输出
VCO IN
I N H
压控振荡器控制输入
功能禁止端
LOAD KL
MUTE
红外遥控信号输入
RESET Vcc SDA
CPU复位控制 +5V电源引入 I2C总线数据线
PCPO
PCI COMPIN VCO OUT
相位脉冲
相位比较器输出1 相位比较器输入 压控振荡器输出
INH
VCO IN
功能禁止端
压控振荡器控制输入
VSS
接地
K OK EN
SGV
空脚
视频信号发生输出
基本电子元件特性一览表
T
D或CR Q U X或Y F S或SW J或P B或BJT
变压器
二极管 三极管 集成电路IC 晶振crystal 保险丝fuse 开关switch 连接器 电池
两个或以上线圈
小玻璃体，一条色环 标记为1Nxxx/LED 三只引脚，通常标记为 2Nxxx/DIP/SOT
有
有 有 有
匝比数
调节交流电的电压与电流
允许电流单向流动
放大倍数
用作放大器或开关 多种电路的集合
金属体
有 无
赫兹（Hz） 安培（A） 触点数 引脚数 伏特（安培）
产生振荡频率 电路过载保护 通断电路 连接电路板 提供直流电流
有触发式、按键式及旋 转式，通常为DIP
有 有
正负极，电压
有