LCM制程简介
合集下载
LCM制程简介
9.供給部置入LCD不可超過10盤。
製程流程 - 說明-3.備註
技術部 整合技術組
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
不導通
ACF 壓合狀況
側視 5μm
可以導通
2~4μm
正視
變形破裂
製程流程 - 說明-4.
檢I
技術部 整合技術組
Pattern Generat 整合技術組
Panel
Gate
模組機構
Driver IC
鐵框組立 B/L組立
Source
B/L Driver IC
訊號處理 (電氣迴路)
c 電源迴路
訊號介面
訊號
ACF Bonding
三、LCM製程流程簡介 COG Bonding Process 上/下偏光片
ACF Tape
再撕膜，並須特別注意上偏光板傷。 6.上下機務必關閉電源並確認是否有C/N變形及燒焦之情況。 7.上下機務必將作業時間及上機數量確實時填寫在通電紀錄表上。
製程流程 - 說明-7.
檢 II
技術部 整合技術組
Pattern Generator
Power Supply
Control Box
技術部 整合技術組
技術部 整合技術組
五、面板運用與未來的發展
技術部 整合技術組
謝謝聆聽
0.3 mm 。
技術部 整合技術組
＊塗布生產注意事項
1.塗布矽膠使用前必須先確認矽膠料號，使用期限及保管溫濕度。 2.確認塗布機作業機種及機種名稱是否正確。 4.針筒矽膠吐出狀態確認(矽膠吐出時流量是否順暢確認)。 5.若塗布膠過量時，立即使用棉花棒擦拭去除。 6.將LCD對位放置於工作台面上,確認LCD 確實靠對位PIN。 7.塗布作業完成後將 LCD 取出，拿取角度不可傾斜度過大。 8.依塗布基準判斷是否為良品，若為不良品時立即以棉花棒修正。
製程流程 - 說明-3.備註
技術部 整合技術組
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
不導通
ACF 壓合狀況
側視 5μm
可以導通
2~4μm
正視
變形破裂
製程流程 - 說明-4.
檢I
技術部 整合技術組
Pattern Generat 整合技術組
Panel
Gate
模組機構
Driver IC
鐵框組立 B/L組立
Source
B/L Driver IC
訊號處理 (電氣迴路)
c 電源迴路
訊號介面
訊號
ACF Bonding
三、LCM製程流程簡介 COG Bonding Process 上/下偏光片
ACF Tape
再撕膜，並須特別注意上偏光板傷。 6.上下機務必關閉電源並確認是否有C/N變形及燒焦之情況。 7.上下機務必將作業時間及上機數量確實時填寫在通電紀錄表上。
製程流程 - 說明-7.
檢 II
技術部 整合技術組
Pattern Generator
Power Supply
Control Box
技術部 整合技術組
技術部 整合技術組
五、面板運用與未來的發展
技術部 整合技術組
謝謝聆聽
0.3 mm 。
技術部 整合技術組
＊塗布生產注意事項
1.塗布矽膠使用前必須先確認矽膠料號，使用期限及保管溫濕度。 2.確認塗布機作業機種及機種名稱是否正確。 4.針筒矽膠吐出狀態確認(矽膠吐出時流量是否順暢確認)。 5.若塗布膠過量時，立即使用棉花棒擦拭去除。 6.將LCD對位放置於工作台面上,確認LCD 確實靠對位PIN。 7.塗布作業完成後將 LCD 取出，拿取角度不可傾斜度過大。 8.依塗布基準判斷是否為良品，若為不良品時立即以棉花棒修正。
lcd 工艺流程简介(gionee)
Cell生产–急冷与清洗
6.急冷及清洗: 將PANEL浸入美莎克隆溶液中,一方 面可以清洗PANEL上殘留的液晶分子 和UV膠,也可以將再配向好的液晶分 子相位固定.
Cell生产–单片切割工程
1.單片切割
2.磨邊
斜邊
3.單片清洗 超音波清洗
Cell生产–老化工程
小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、 PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连 接方式。
Cell生产–COG设备
Cell生产–COG
Cell生产–COG
Cell生产–FOG FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。
+
+
+
+
….
LCD基本构照
玻璃
偏光板
銀膠 膠
表面塗佈 粒子
偏光板
液晶
玻璃
目录
1.
LCD工艺流程简介 Array 生产
周刚09-4-19编写 2.
3. 4.
Cell 生产
Module 生产
周刚09-4-19编写 5.
LCD常见不良现象
Array 生产--ITO 膜製作工程
ITO = Indium Tin Oxide = In2O3 + Sn 具導電性的透明薄膜 1.基板玻璃切割 Mother Glass
LCD常見的不良現象
一、外觀常見不良 1.黑點、污點、雜質 【原因】LCD內異物或LCD外部異物(LCD和偏光板間的異物或灰塵)所造成，玻璃壓合製 程清潔度不良。 【改善】提高玻璃壓合製程無塵等級 2.划傷、角崩、玻璃破裂 【原因】背面反射膜刺傷、包裝不良、生產作業運輸所致 【改善】提高偏光板材質、改善包裝方式、督導操作人員規範 作業 3.ACF熱壓不良 【原因】ITO PIN腳表面油汙或雜質造成 【改善】1.加強ITO表面的清潔製程 2.UVO3照射
LCM_制程介绍-cmo
Robot Cassette
脫泡工程 脫泡工程
Cassette
3
LCM製造流程圖 LCM製造流te LOT OK OLB 1000區 區 PCB NG 重工區 NG
Testing Plate
Cassette Robot Tray Robot Tray
PCB
PCBI OK
1
目錄
組裝工程-------------------------------------------------------組裝工程-------------------------------------------------------- 39~40 工程-----------------------------------------------------Aging 工程------------------------------------------------------ 41~42 檢工程--------------------------------------------------------C檢工程--------------------------------------------------------- 43 檢工程--------------------------------------------------------D檢工程--------------------------------------------------------- 44 檢查------------------------------------------------------OQC 檢查------------------------------------------------------- 45 包裝工程-------------------------------------------------------包裝工程-------------------------------------------------------- 45
LCM 制程简介
Aging Room)
稳定期
老化期 TIME
澡盆曲线
优点:带自动冷却,可混合尺寸,投入量 大缺点:无法监看Aging状态
优点:可监看Aging测试状态,故障时只影响当机 机台缺点:无法自动冷却,投入量少
后段制程_老化测试
A检：在正式Aging前将Panel置于检测工装上以检测Panel本身及其他部线材能否正常工作 （LED机型于此工位检测电源板功率）
产品品质能符合客戶之需求。 内 容：重复D检，外观检之电气性、品位及外观检查。
在D检、外观检后设立OQC Inline主要是为了加强拦检不良品,当良率当一定高度时,就可以改成抽检 (视当时实际情况)
后段制程_包装
贴保护膜和扫码
静电袋包装
放入包装箱
卡缓冲材
封箱
贴封条
Thank you!
使用风枪清洁B/L表面 清洁的路线如图所示2
后段制程_Assembly
组合Panel与B/L 注意:不可使Panel刮伤B/L表示面,放入后需确认
Panel四角是否落入B/L档墙内
锁附PCB板之固定螺丝 注意:电动起子的扭力值,以及需要锁附的螺钉型号和
数目
撕上偏保护摸 注意:需要确认离子风机正常工作，风向可吹拂表面；
D检条件： 照度：~70Lux 目视距离：50~70cm 目视角度：先正视，再上下15度，左右45度。 温度为20~25℃，湿度为25%—75%RH
外观检： 照度：500Lux 以上 全方位目视检查
后段制程-D检和外观检 D检和外观检用到的工具分别有:
Flicker调棒-flicker调整
敲击棒 function检测 异物检测
组立站需要注意: 1.ESD(静电破坏) 作业人员作业时必须佩带静电脚环,作业过程中必须全程开启离子风扇来避免静电破坏 2.人员作业手法 通过制定现场作业指导书,使作业人员的作业手法标准化
稳定期
老化期 TIME
澡盆曲线
优点:带自动冷却,可混合尺寸,投入量 大缺点:无法监看Aging状态
优点:可监看Aging测试状态,故障时只影响当机 机台缺点:无法自动冷却,投入量少
后段制程_老化测试
A检：在正式Aging前将Panel置于检测工装上以检测Panel本身及其他部线材能否正常工作 （LED机型于此工位检测电源板功率）
产品品质能符合客戶之需求。 内 容：重复D检，外观检之电气性、品位及外观检查。
在D检、外观检后设立OQC Inline主要是为了加强拦检不良品,当良率当一定高度时,就可以改成抽检 (视当时实际情况)
后段制程_包装
贴保护膜和扫码
静电袋包装
放入包装箱
卡缓冲材
封箱
贴封条
Thank you!
使用风枪清洁B/L表面 清洁的路线如图所示2
后段制程_Assembly
组合Panel与B/L 注意:不可使Panel刮伤B/L表示面,放入后需确认
Panel四角是否落入B/L档墙内
锁附PCB板之固定螺丝 注意:电动起子的扭力值,以及需要锁附的螺钉型号和
数目
撕上偏保护摸 注意:需要确认离子风机正常工作，风向可吹拂表面；
D检条件： 照度：~70Lux 目视距离：50~70cm 目视角度：先正视，再上下15度，左右45度。 温度为20~25℃，湿度为25%—75%RH
外观检： 照度：500Lux 以上 全方位目视检查
后段制程-D检和外观检 D检和外观检用到的工具分别有:
Flicker调棒-flicker调整
敲击棒 function检测 异物检测
组立站需要注意: 1.ESD(静电破坏) 作业人员作业时必须佩带静电脚环,作业过程中必须全程开启离子风扇来避免静电破坏 2.人员作业手法 通过制定现场作业指导书,使作业人员的作业手法标准化
LCM工艺流程范文
LCM工艺流程范文LCM(轻量化复合材料)工艺流程是一种将纤维增强复合材料与树脂制作成各种产品的工艺方法。
它可以用于制造飞机、船舶、汽车、建筑和体育器材等多种产品。
本文将分为六个部分来介绍LCM工艺流程。
第一部分：材料准备在LCM工艺流程中，同时需要准备纤维和树脂两种材料。
纤维通常是碳纤维、玻璃纤维或其他合成纤维。
树脂可以是环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂等。
首先，响应的纤维被切割成所需的长度。
然后，树脂被准备好以供后续使用。
第二部分：纤维预成型纤维预成型是LCM工艺流程的第一步，目的是将纤维整齐排列在模具中，以便后续的树脂浸渍过程。
该步骤可以通过手工层叠或自动化设备完成。
在这一步骤中，根据设计要求，纤维的方向和层数进行控制。
第三部分：树脂浸渍在纤维预成型完成后，树脂浸渍是LCM工艺流程的下一步。
树脂被注入或渗透到纤维中，以使纤维与树脂充分浸润。
在这一步骤中，确保浸渍均匀和完全是非常重要的。
通常使用真空或压力来帮助树脂渗透纤维。
第四部分：成型和固化在树脂浸渍完成后，复合材料需要进行成型和固化。
成型可以通过高温和高压、自动成型设备或手工成型完成。
在成型过程中，确保复合材料能够保持所需的形状和尺寸。
然后，复合材料通过固化过程使树脂硬化。
固化过程可以通过热固化或光固化来完成。
第五部分：后处理在固化完成后，复合材料需要进行后处理。
后处理的目的是修整、切割、打磨或涂层等，以获得最终的产品形态。
后处理可以通过机器或手工操作来完成。
在这一步骤中，确保产品的表面光滑、外观美观非常重要。
第六部分：质量检验和包装在后处理完成后，复合材料产品需要进行质量检验，以确保符合规定的技术要求和质量标准。
质量检验可以包括外观检查、尺寸测量、物理性能测试等。
在通过质量检验后，产品需进行包装，以便运输、储存和销售。
综上所述，LCM工艺流程包括材料准备、纤维预成型、树脂浸渍、成型和固化、后处理和质量检验等步骤。
通过这些步骤，可以制造出高性能的纤维增强复合材料产品。
LCM生产流程介绍
LCM生产流程介绍首先是原材料准备阶段，这一阶段主要是准备各种原材料和零部件，如LCD面板、触控屏、背光模组、塑料外壳等。
这些原材料经过严格的选择和质量检验后，才能进入下一步的生产工艺环节。
生产工艺环节是整个生产流程的核心部分，包括液晶模组封装、背光模组组装、触控面板组装等工艺。
在液晶模组封装过程中，工人需要将各个零部件按照要求进行组装，并进行密封胶封装。
在背光模组组装中，需要对LED灯组进行固定和连接，确保背光模组的亮度和均匀性。
在触控面板组装中，需要将触控面板按照LCD Module的要求进行组装，并进行精细调试。
接下来是组装环节，在这一环节中，各个零部件将会组装成最终的LCD Module。
在组装过程中，需要严格遵守组装工艺和流程，确保各个零部件的连接和固定。
工人需要对LCD Module进行结构和外观检查，确保其质量和外观要求。
最后是测试环节，在这一环节中，LCD Module将进行各项功能和性能的测试。
包括显示效果、触控灵敏度、亮度调节、色彩准确性等。
通过各项测试，确保LCD Module的性能符合要求，并且通过严格的质量检验。
整个LCM生产流程涉及到多个环节和工艺，需要严格遵守工艺和流程要求，确保产品的性能和质量。
同时，还需要对原材料和成品进行严格的质量控制，确保产品的稳定性和可靠性。
LCM生产流程是一个非常复杂和精细的过程，需要严格的管理和控制。
在原材料准备阶段，供应链管理发挥着至关重要的作用。
通过对供应商的选择和监督，确保原材料的质量和可靠性。
同时，还需要建立稳定的供应关系，以确保原材料的稳定供应。
在生产工艺环节，工程技术的应用至关重要。
生产过程中会涉及到一系列的工艺设备和技术，如封装设备、组装设备、测试设备等。
对于这些设备的维护和调试，需要有高水平的技术支持。
同时，在生产工艺的设计和优化上，需要参考最新的技术和工艺标准，以提升生产效率和产品质量。
组装环节也是非常重要的一步。
在这个阶段，操作员的技能和培训发挥着关键作用。
LCM制程工艺简介
精品课件
TFT-LCM制程工艺流程图：
Incoming
LCD清洗
贴偏光片
加压脱泡
贴ACF1
COG（IC邦定）
贴ACF2
FOG（FPC热压）
镜检
电测1 封胶、固胶
Ass’y BL
包装
OQC
入库
精品课件
电测2
FQC
主要制程（Incoming)：
➢ LCD 功能检测：亮暗点、色点、屏线、显示不良等 外观检测：尺寸、刺点、白点、污点、划伤、ITO划伤、crack等
埃。 ➢可能出现的缺陷：
贴偏、表面折痕、内部脏污等
精品课件
主要制程（加压脱泡）：
➢作用： 消除贴片制程中产生的气泡不良
➢管控重点： 1. 加压除泡的时间（20分钟）； 2. 加压除泡的温度（45±5度）
精品课件
主要制程（贴ACF1、ACF2）：
➢ ACF： Anisotropic Conductive Film , 即异方性导电胶 ➢管控重点：
精品课件
主要制程（FOG）：
➢ FOG：FPC on Glass缩写, 即FPC邦定
➢作用： 把邦定IC的LCD和FPC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，
形成通路。
➢管控重点： 1. FPC与ACF的定位； 2. 导电粒子破裂状况； 3.有效导电粒子的数量； 4. FOG设备的温度、时间、压力条件参数的设定
固胶：使用紫外线固胶设备对产品所封UV胶固化，空气中静置固化硅胶。 ➢管控重点：
1.封胶高度 2.封胶效果(針孔.毛刺)光洁度、覆盖面 3.固胶设备照射时间、（温度、速度、光强度） 4.固胶效果(硬度、强度、光洁度、覆盖面积)
➢可能出现的缺陷： 封胶高度高于LCD、断胶、孔洞等不良
TFT-LCM制程工艺流程图：
Incoming
LCD清洗
贴偏光片
加压脱泡
贴ACF1
COG（IC邦定）
贴ACF2
FOG（FPC热压）
镜检
电测1 封胶、固胶
Ass’y BL
包装
OQC
入库
精品课件
电测2
FQC
主要制程（Incoming)：
➢ LCD 功能检测：亮暗点、色点、屏线、显示不良等 外观检测：尺寸、刺点、白点、污点、划伤、ITO划伤、crack等
埃。 ➢可能出现的缺陷：
贴偏、表面折痕、内部脏污等
精品课件
主要制程（加压脱泡）：
➢作用： 消除贴片制程中产生的气泡不良
➢管控重点： 1. 加压除泡的时间（20分钟）； 2. 加压除泡的温度（45±5度）
精品课件
主要制程（贴ACF1、ACF2）：
➢ ACF： Anisotropic Conductive Film , 即异方性导电胶 ➢管控重点：
精品课件
主要制程（FOG）：
➢ FOG：FPC on Glass缩写, 即FPC邦定
➢作用： 把邦定IC的LCD和FPC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，
形成通路。
➢管控重点： 1. FPC与ACF的定位； 2. 导电粒子破裂状况； 3.有效导电粒子的数量； 4. FOG设备的温度、时间、压力条件参数的设定
固胶：使用紫外线固胶设备对产品所封UV胶固化，空气中静置固化硅胶。 ➢管控重点：
1.封胶高度 2.封胶效果(針孔.毛刺)光洁度、覆盖面 3.固胶设备照射时间、（温度、速度、光强度） 4.固胶效果(硬度、强度、光洁度、覆盖面积)
➢可能出现的缺陷： 封胶高度高于LCD、断胶、孔洞等不良
LCM 制程简介
Cullet Remove 異物括除
Wet Clean 洗淨
Polarizer 貼偏光板
Auto Clave 脫泡
LOT 點燈測試
OLB TAB壓著
OLBI OLB測試
PCB PCB壓著
PCBI PCB測試
Silicone Dispense
塗防水膠
Assy. 組裝
Flicker Adjust 閃爍調整
9th - OLB (TAB壓著)
• • 作法：將面板與TAB IC藉由ACF 接合 目的：使面板端子Lead與TAB Lead準確對位藉由ACF 異方向導電的特性（上 下導通，左右絕緣）接 合導通，使面板內的 TFT能接收到TAB IC輸 出的正確訊號和資料 注意事項：生產前的點檢、確 認事項必須確實
Aging 高溫烘烤
C Test C檢
D Test D檢
OQC
Packing 包裝
Ware House. 入庫
LCM 製程簡介
5th - 洗淨 (Wet Clean)
• • 作法：用洗淨液將面板洗淨 目的：用洗淨液將面板上之異 物沖洗乾淨
LCM 製程簡介
製程重點解說.
Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊
LCM 製程簡介
製程重點解說.
Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊
Cullet Remove 異物括除
Wet Clean 洗淨
Polarizer 貼偏光板
Auto Clave 脫泡
2.LCM制程
参数
ACF 贴附 温度(℃) 压力(Mpa) 时间(Sec) 温度(℃)
Main-Bond 压力(Mpa) 时间(Sec)
制程
COG
AC-8405Z-23
80± 5 80± 5 60± 10 80± 5
1 1 1 1
0.5~1.5 0.5~1.5 1~3 1~3
190± 5 175± 5 165± 5 170± 5
OLB ACF贴附
LCM前段制程介绍
COG Pre-Bonding： Robot将Tray盘中的COG IC吸取，并传送给压着头。经过Chuck靠位， 由压着头施以特定的温度、压力及时间，使COG IC与Panel做精确对位及暂 时性粘合。 OLB Pre-Bonding： Robot承接Puncher下来的COF，并传送给压着头，由压着头施以特定 的温度、压力及时间，使COF与Panel做精确对位及暂时性粘合。
LCM后段制程介绍
C检： 将完成Aging后回温至常温（23~25℃）的模组，在100~150Lux（除特殊客 户）的照度下，以特定的测试画面进行功能检查，筛选不良品，并对合格品做 品位等级的判定。
正胶作用：避免端子腐蚀影响功能。 ※ 干胶时间为30分钟。
背胶作用：防止异物落入端子间造成Short。
LCM前段制程部材及参数
LCM前段制程介绍
Au 金
聚乙烯离型膜
50um 23±2um 15um 8um 1.5±0.1mm
COG段ACF：AC-8405Z-23 导电性好、延展性好、 密度：50K±6000pcs/mm2 材料发生反应） 导电粒子直径：3±1um COG与OLB导电 粒子结构相同
70~80 3~4 3~4 70~80
10 14 8 10
ACF 贴附 温度(℃) 压力(Mpa) 时间(Sec) 温度(℃)
Main-Bond 压力(Mpa) 时间(Sec)
制程
COG
AC-8405Z-23
80± 5 80± 5 60± 10 80± 5
1 1 1 1
0.5~1.5 0.5~1.5 1~3 1~3
190± 5 175± 5 165± 5 170± 5
OLB ACF贴附
LCM前段制程介绍
COG Pre-Bonding： Robot将Tray盘中的COG IC吸取，并传送给压着头。经过Chuck靠位， 由压着头施以特定的温度、压力及时间，使COG IC与Panel做精确对位及暂 时性粘合。 OLB Pre-Bonding： Robot承接Puncher下来的COF，并传送给压着头，由压着头施以特定 的温度、压力及时间，使COF与Panel做精确对位及暂时性粘合。
LCM后段制程介绍
C检： 将完成Aging后回温至常温（23~25℃）的模组，在100~150Lux（除特殊客 户）的照度下，以特定的测试画面进行功能检查，筛选不良品，并对合格品做 品位等级的判定。
正胶作用：避免端子腐蚀影响功能。 ※ 干胶时间为30分钟。
背胶作用：防止异物落入端子间造成Short。
LCM前段制程部材及参数
LCM前段制程介绍
Au 金
聚乙烯离型膜
50um 23±2um 15um 8um 1.5±0.1mm
COG段ACF：AC-8405Z-23 导电性好、延展性好、 密度：50K±6000pcs/mm2 材料发生反应） 导电粒子直径：3±1um COG与OLB导电 粒子结构相同
70~80 3~4 3~4 70~80
10 14 8 10
LCM-TFT制程介绍
COG
COG Process
FPC
FPC Process
COG功能测试
COG Function Test 借助COG测试架及其软体，对Bonding IC后产 品进行通电测试，检验IC及LCD的功能。是否 有缺线、画面异常、无显示等不良。 管制点：VOP V DD
贴偏光片
Polarizer Attaching
外观检验
Appearance Inspection
对LCM成品进行非功能性检验， 检验是否有脏点、异物、划伤 等外观不良
管制点： 整体结构及尺寸 各外观不良管控水准
OQC抽检
按照OQC管制标准对生产成品进行抽检 或全检，防止不良流入客户端 管制标准： 各项品质允收水准
包裝
Packing 用相应的包装标准和工艺，将合格品 装配到包装盒内。包装盒须具有： 防静电、缓冲等特性。 管制点：产品数量 包装方式
Chip本压
Chip Main-bonding
LCD下料
LCD Unloading
功能测试
Function Test
OLB清洁
LCD OLB Cleaning
OLB ACF贴付
OLB ACF ttaching
对位本压
FPC Bonding
封Silicon胶
Coating Silicon
贴偏光片
Polarizer Attaching
LCM—TFT 制程工艺介绍
LCM 基本結構
LCD模组制程是将LCD的各部品依其功能将其统合在设计好的模组架 构中且使该模组能达到所需要的品质要求
OLB / COG Bonding
LCD模组的基本架构
Scan
Driver IC
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WD-Z0808J
WD-J0906J
WINTEK COF產品簡介
WD-J0906J
WD-G0904J
WINTEK COF產品簡介
WD-G1006J
WD-G1209J
COB (Chip on Board)
COB
IC(打線 or ACF)
SMT
電阻,電容
PCB
COF
FPC
LCM 五 大 材 料
T/P
LCM 液晶顯示器模組
Liquid Crystal Display Module
分為四大類：
a. COG (Chip on Glass ) b. TAB (Tape Automated Bonding ) c. COF (Chip on Film)
d. COB (Chip on Board)
COG (Chip on Glass )
15 功能測試7 封膠
16 貼IC 補強 膠帶 烘烤 LC D 清潔 A C F貼附
17 對位本壓 2
18 功能測試8
C
烘烤
O LB 封膠
D
H ousi ng+L/ G 組裝
雙面膠帶1, 2 貼付
反射片貼 付
雙面膠帶3 貼付
擴散片貼 付
B EF-1(90) 貼付
B EF-1(0) 貼付
H ousi ng+FPC 4
Touch panel
鐵框
LCD
TN,STN, Color STN,TFT,(OLED)… .
IC
COB,TAB,COG COF,(SMT)
背光
EL LED＋light guide CCFL+ light guide
ILB/OLB
COG bonding （IC／LCD） （TCP／LCD） TAB bonding
2.可同時承載IC與被動元件之能力。
3.撓曲性佳。 4.可設計訊號輸出╱入端的位置， 突破TCP傳統單一 位置輸出╱入端的束縛。 5.成本低。
6.可減少裝配過程中的不良率
（如：TCP方式於製作中Solder terminal易斷裂）。 7.較COG Type無ITO阻抗問題。
WINTEK COF產品簡介
TAB 結 構 圖
COF (Chip on Film)
晶粒—軟膜接合技術（COF）：利用COG技 術將裸露晶粒翻轉，使得IC與Film(厚約.05mm） 結合，被動元件可直接銲於Film上，此技術也可 依產品需求，設計訊號輸出、入端位置，且可撓 曲性極高，厚度約PCB之1/8、TAB之1/3。
COF 結 構 圖
小屏LC D +FPC 5貼付
功能測試3
封膠 (U V 膠)
貼IC 遮光 膠帶
貼片
*19 導電布 貼付 功能測試5
10 B urn-i n 最終測試 噴印 外觀檢驗 包裝
D
B
SM T (FPC -5)
零件檢驗 與清潔
11
12 Pri nt/ M ount -1 R efl ow -1 Pri nt/ M ount -2 R efl ow -2 功能測試6 外觀 包裝
B
13
SM T (FPC -1)
零件檢驗 與清潔
Pri nt/ M ount -1
R efl ow -1
外觀
包裝
A
14
SM T (FPC -4)
零件檢驗 與清潔
Pri nt/ M ount -1
R efl ow -1
外觀
包裝
雙面膠帶 貼付
C
小 屏 背 光 模 組 半 成 品
零件檢驗 與清潔
ILB B ondi ng (C O F)
組立
黑色雙面 膠帶貼付
E
WD-C1204W-7YLNc FLOW CHART
C D C 1204W **PLZA 零件檢驗與 清潔 烘烤1 LCD清潔 ILB B O N D IN G 1 功能測 試1 A C F貼附 2 對位本壓1 120*1. 5m m 3
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功能測 試2
4 噴印(FPC ) 貼附(遮光膠 帶) 電測(貼片 後測試)
ILB
COB bonding （IC／PCB）
OLB
COF bonding
（IC／FPC or filConductive Film
塑膠粒子 Au Ni φ5μm
Photo by microscope
Photo by electronic microscope
2 功能測試1 A C F貼附 對位本壓 1 5 壓焊
(C O F+FPC 5) A
a
3 功能測試2 烘烤 LC D 清潔 封膠 (si l i con)
烘烤
LC D 清潔
ILB B ondi ng
7 雙面膠帶 貼付 9
大屏LC D +背 光模組貼付
E
6 功能測試4
4 壓焊
(FPC 1+FPC 5)
LCD IC Cover Layer Copper foil
Au Bump Au/Ni Plating
LCD
ACF Silicon
ACF Tape Polyimide base Stiffener
COF v.s. COG
COF v.s. TAB(TCP)
COF產品優勢：
1.輕薄短小。厚度約TAB之1/3、PCB之1/8。
外觀
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1. B 版變更C 版: 乃變更LEN S 的粗糙度提高透光度 2. 增加功能2電測治具, 及電測 (貼片後測試)治具
各 地 機 台 分 配
TB33 FPDR 本壓機 ACF貼付 TW 2台 2台 9台 7台 LJ 18台 3台 78台 39台 DG 10台 4台 46台 23台 韶陽 5台 22台 14台
謝 謝 各 位
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加壓烘烤 1 貼偏光片 封膠(Silicon) LC D 清潔 烘烤2
JM D C 1204W 7Y LN c 5 噴印(L/ G) 貼付銀色反 光貼紙 貼付反射片 貼附擴散片 雙面膠貼附 擴散片 組裝 (LC D +LEN S) 組裝 (LC D +B / L) 噴印(LEN S) 最終測 試
包裝
ACF 導通
Bump
COG/COF
Temperature ,Pressure ,Time
IC
LCD/COF
TAB
IC
Pattern/ITO
ＴＣＰ
LCD
ITO
ACF
導通
W
1 大 零件檢驗 屏 與清潔 8 壓焊
(FPC 4+FPC 5)
D -X 1 2 0 9 V -6 C L W 流 程 圖
將裸露的晶粒翻轉，使其Bump朝下，利用 結合材料使得IC與液晶面板之間達到接合和電 性傳導的作用，此技術是接合密度最高的構裝 技術。但被動元件必須另外貼附於其他基板上 。
COG 結 構 圖
TAB (Tape Automated Bonding )
TAB是捲帶晶粒自動接合的簡稱，顧名思 義 即是「利用捲帶（Tape）以達到接合（ Bonding）之自動化」，亦即在長長的 捲帶 上形成適於IC的配線圖案（Pattern），使其 成一連線的長條狀引腳（ Lead），再使引腳 借由凸塊（Bump）與IC晶粒一次連接的構裝 方式。