炉温曲线作业规范(样本)
一、目的：
规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量
二、适用范围：
SMT所有炉温设定.测试.监控
三、名词解释:
无
四、职责：
工程师
1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温
技术员
1. 测试炉温曲线无误后给予工程师审核
2. 悬挂以测试炉温曲线根据产线使用状况区分线别存档
3. 按照文件进行操作和保养
4.异常情况反馈及排除和设备的检验
IPQC
1.根据文件检验炉温曲线
2定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.
五、作业程序：
1回流焊炉的工作條件
1.1 温度: 23℃±5℃, 湿度: 55%±15%RH.
2炉温测试基板的制作要求
2.1客户如对PCB放板方向有要求，按照客户要求方PCB
2.2客户如对PCB放板方向无要求：PCB竖向放置中心点与回焊炉进板口中间一致
2.3客户有要求根据客户要求选择测试点（特殊零件特殊要求）
2.4客户无要求至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试
BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚
底部温度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。
若一块PCB上有几个
QFP﹐优先选取较大的为测试点。
2.5 PCB’ A 为100个点以下﹐则测温板需选择三个点。
此三点选取必须符合5.5.2.1规
定﹐且零件少的基板选点隔离越远越好。
对于SMT贴片零件多的基板﹐应从
BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOJ﹑SOT﹑ DIODE﹑CHIP顺序选择测试点。
5.5.2.1.2 PCB’A为100个点以上﹐分以下两种状况﹕
A: PCB’ A 上有QFP ,但无BGA的基板﹐测温板只需选择四个点。
其中大IC及小IC 各一点﹐有电感组件及高端电容必须选取﹐选点方式越近越好。
B: PCB’ A 上既有QFP又有BGA 的基板﹐测温板必须选择五个点以上﹐选点方式应选择零件较密中心位置的点来测试。
2.6固定测温线的材料必须是﹕380度以上的高温锡丝﹐含Flux成分
2.7跟据不同机种选择测温PCB降低测试出的炉温误差值 2.8测
温线的直径必须小于1mm,防止测温线的灵敏度差,而引起测试温度失真.
3锡膏的温柔度/时间要求:
3.1 KOKI锡膏
110 Deg ～190 Deg time:60Sec～ 120 Sec;
Overtime:220℃ 30～90sec
Peak temp :235℃～250℃
Slope:1～3℃(常温～150℃)
Max Falling Slope:-5℃～-1℃
3.2 千住锡膏
150 Deg ～200 Deg time:60Sec～ 120 Sec;
Overtime:220℃ 30～60sec
Peak temp :230℃～250℃
Slope:2～4℃(常温～150℃)
Max Falling Slope:-5℃～-2℃/sec
3.3 ACS锡膏
A：升温斜率 1.0～4.0℃/sec以下
B：预热温度起始150～160℃
C：预热温度结束180～200℃
D：预热时间60～120sec
E：最高温度230～250℃
F：220℃以上时间20～40sec
总回流时间200～240sec
4 回流焊参数設定之后要有电子存档.机种每次换线時和不换线每班技术员都要进行测试
经过测试合格,並且打印出该机种的炉温曲线图,经过审核后方可上线,每條生产线最多只允许有两张曲线图.(除试产特殊情况外)
5 QC每次开线前都要检查炉温是否設定OK,每个温区设定温度和实际温度最大相差5度,速度最大相差1 cm.检查曲线图的制作日期;制作人;审核人是否符合炉温设计标准.
6在做炉温调整时,温度最大浮动范围为±10摄氏度,速度改动最大范围为±
5 cm.
设定温度
测试温度 7炉温曲线的保存和归档
7.1炉温曲线使用完毕后必須要妥善保存并归档.建立文件以备检验和核对.文件内容包括如下: 线別;机种名称;板面类型;程式名称;测试日期;测试人;测试状况;确认人;
8机器的维护和保养
8. 1 技术员根据机种的不同设定机器参数,根据产线的反馈调整机器的参数, 预防不良的发生,机器必须每周由设备技术员保养一次,并详细填写保养纪录表.为了保证产品的品质,机器正常运
转时,除技术员＆工程师（含主管）, 禁止对回流焊炉进行操作或修改参数,否则将按照公司规定处理.
8. 2 回流焊温度过低或过高不符管制界限时IPQC.产线人员.技术员需立即停止PCB过炉，通知工程师做参数调整，当调整测量OK后PCB方可过炉并追踪之前过炉PCB品质状况
8. 3.如客户提供炉温曲线要求，必须按照客户要求设定相应参数。
如无要求根据所使用的锡膏特性及零件数量PCB厚度来设定炉温参数以确保品质。
六：参考文件
无
七:相关表单：
回流炉参数设定表XW-TF-PD-018
八:附件: 无
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欢迎您的下载，资料仅供参考！。
回流焊炉温曲线测试作业标准
备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。
1. 目的规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量，为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程一致性提供准确的作业指导。
2. 适用范围适用于SMT车间所有回流焊温度设定、测试、分析及监控。
3. 用语定义3.1升温阶段：也叫预热区，是为了是元器件在焊接时所受的热冲击最小。
一般升温变化速率不能超过3℃/S，升温太快会造成元器件损伤、出现锡球现象；升温太慢锡膏会感温过度，从而没有足够的时间达到活性，通常时间控制在60S左右。
3.2恒温阶段：也叫活性阶段。
用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度，一是允许不同质量的元件在温度上同质，而是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发。
3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所要求的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程。
此段温度设定太高或超过客户所推荐的峰值高会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等。
3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量越高，结合完整性就越好，一般降温速率控制在4℃/S。
4. 组织和职能4.1SMT工程师4.1.1有责任和权限制定炉温测试板制作及曲线判定标准。
4.1.2有责任和权限指导工艺员如何制作温度曲线图。
4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。
4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。
4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。
4.2SMT IPQC4.2.1有责任和权限首件确认回流焊的参数设置并对曲线进行审核。
4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。
4.3工艺员4.3.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。
4.3.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。
炉温曲线的管理规范
炉温曲线的管理规范炉温曲线的管理规范1.目的：为了能正确测量炉温曲线，提高产品的焊接质量，并保存曲线文档，以便后续生产需要进行调用。
2.测温板的申请:新品在DVT2阶段,申请1块空PCB板和2套物料。
3.测温板制做和曲线设定：新品的测温板和曲线设定都由试产工程师完成。
3.1测温板的制做：3.1.1测温板选取测温点：(1)测温点数量必须制作3-5个测温点。
(2)结合重要元器件的温度特性。
(3)元件的分布状况。
3.1.2焊接测温点：(1)焊接材料：必须用高温焊锡丝，不能用普通焊锡丝。
(2)焊接点：焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。
3.1.3红胶固定：(1) 固定点数量：至少必须制作2个固定点。
(2) 固定点位置：第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM 处。
3.1.4高温胶带固定：(1) 热电偶测试线必须整齐，不能胡乱堆叠。
(2)用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。
4.测温板的管理：由技术组长统一保管；如有坏板，请反馈给量产工程师。
5.测试方法和要求：请参考测量回温曲线作业指导书。
6.炉温曲线的判断和保存：请参考各产品的作业指导书-----焊前检验2。
6.1如测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求，请存档d:/TEST/产品名称+日期,并在当班后用邮件的方式发给江苹苹统一保存；如江苹苹第二天早上没有收到邮件，要求当班技术员在第二天早会后补发。
6.2如测量出来的炉温曲线不符合各产品的作业指导书要求，请重新测量： a. 如再一次测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求,同5.1。
b.如再一次不符合各产品的作业指导书要求，判断测温板是否坏了，用另一块平台的测温板再测量一次。
如果NG，请反馈给量产工程师,由量产工程师制做测温板并调整曲线设定。
注意事项：1. PROFILE曲线以保证产品品质为第一前提。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
波峰焊炉温曲线测试操作规程
波峰焊炉温曲线测试操作规程Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
适用范围：公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与车间共用，需与SMT车间错开测试时间。
测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：SAC-3JS（2温区）5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MPS-400B温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区）5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s全球偏好：设置测量单编辑制程界限：硬件状态：显示开始测试温度曲线：按照浏览温度曲线：管退出：退出软件图二温度：摄氏产品开始测试时的最高温度：33℃±2℃温度测试硬件：SlimKIC 2000，数据储存语言：中文简体-Simplify 工程师密码：不勾选图三6.4 编辑制程曲线（图四）制程界限名称：若要新添加制程界限，可自行命名。
回焊炉温度曲线量测规范
A.升温斜率(25-150℃):<4.0℃/Sec (200-250℃): <2.0℃/Sec
B.浸泡时间: (155℃-190℃): 60-120Sec
C.回流时间: (over217℃):60-120Sec
D.最高温度:焊点温度>230℃
(Peak Temperature参照下图,BGA类最高温度Target:240℃)
Falling slope
25℃-125℃
Above150℃
140℃-160℃
Peak-130℃
<4℃/S
60-120sec
<4℃/S
设定二：
Rising slope
Reflow time
Peak temperature
Falling slope
25℃-125℃
Above125℃
125℃-150℃
Peak-130℃
D.最高温度
焊点最高温度:>210℃
BGA零件温度:<220℃
其它零件温度:<235℃
E.冷却斜率:BGA上表面球要大于1.0℃/sec
4.3.3无铅Sn3.0Ag0.5Cu制程检验标准
检查项目
A.升温斜率(25-150℃):<3.0℃/Sec (200-250℃): <1.5℃/Sec
B.浸泡时间: (155℃-190℃): 60-120Sec
217升温速度3℃/S以下冷却速度<3℃/S
217℃以上60-120sec
190
155
升温速度
<3℃/S
155~190℃: 60 ~ 120sec
Rising slope
Time between
加热炉升温降温曲线
二棒加热炉停炉降温1、炉内钢坯在停炉前出完，炉内不留钢坯，空炉降温；2、停炉后800℃以上时以80~100℃/h降温；3、待炉温800℃以下关闭鼓、引风机，打开炉门及检修孔，自然降温；4、待炉温300℃以下时，才可将净环水、汽化水停掉（如加热炉净环水管道不检修，则净环水不停）；二棒加热炉升温1、点火前开始进热坯；2、检查电、气、液压、水都准备到位，开启鼓风机，做好点炉准备；3、煤气管道吹扫完毕，开煤气主管道阀待煤气爆发试验合格后开始点燃点火烧嘴（共8个）；4、启动引风机，待炉温600℃时点燃蓄热体烧嘴，烧嘴进行换向燃烧；一棒加热炉停炉降温1、停炉后800℃以上时以80~100℃/h降温；2、待炉温800℃以下关闭鼓、引风机，打开炉门及检修孔，自然降温；3、待炉温300℃以下时，才可将净环水、汽化水停掉（如加热炉净环水管道不检修，则净环水不停）；一棒加热炉升温1、检查电、气、液压、水都准备到位，开启鼓风机，做好点炉准备；2、煤气管道吹扫完毕，开煤气主管道阀待煤气爆发试验合格后开始点炉；3、启动引风机，待炉温600℃时点燃蓄热体烧嘴，烧嘴进行换向燃烧；二棒加热炉降温曲线20040060080010001200140004h 10h13h 20h 72h 时间温度升温期间注意事项：1、炉温在350℃以下主要排除耐材中的结晶水以及耐材深处尚未排除的游离水；2、常温至350℃的烘炉阶段升温速度不应过快，保温时间要足够，在此温度区间决不允许明火冲刷到炉体浇注体表面。
3、烘炉时尤其是600℃以前的低温阶段，如果升温过急，就可能造成浇注体开裂，剥落甚至大块崩塌，务必予以重视。
4、升温在700～800℃注意控制下速度，避免SiO2晶型转变体积过大过快对砌体的不利影响；5、二棒耐材施工主要是3个小炉门及炉顶小面积的补缝，不需要太长时间烘炉；1棒加热炉升温曲线20040060080010001200018h 32h 40h56h 68h 72h 时间温度1棒加热炉降温曲线20040060080010001200140004h 10h13h 20h 72h 时间温度升温期间注意事项：1、炉温在350℃以下主要排除耐材中的结晶水以及耐材深处尚未排除的游离水；2、常温至350℃的烘炉阶段升温速度不应过快，保温时间要足够，在此温度区间决不允许明火冲刷到炉体浇注体表面。
波峰焊炉温曲线测试规
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码3/6口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。
测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。
(图4.3.1.2)。
3. 电解电容通孔一条: 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。
4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面约1~1.5mm。
5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。
6. DIMM区域一条: 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。
(图4.3.1.2.7)7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。
(图4.3.1.2.8).8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码5/64.5 用鼠标点击桌面“O-DA TAPRO”，输入效验码6个8，分别输入产品信息。
（客户、产品型号，线别、温区数量及温度、链条速度等等）4.6 将数据下载线与TC-60K II连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并打印存档。
（保存在电脑指定位置，便于追溯）4.7 根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。
4.8 产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。
波峰焊炉温曲线测试操作规程
」HEXING Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1■目的:1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
2■适用范围：2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
3. 作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各 测试一次,SMT 车间共用，需与 SMT 车间错开测试时间。
4. 测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的 4.1选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取: 4.1.1波峰非焊接面 DIP 焊点，用于测试过炉时 PCB 触锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的 DIP 器件。
4.1.3引脚焊盘孔大的 DIP 器件。
4.2埋线给测温线分别编号，如 1，2，3” 。
1号测温线为探温热电偶，无需固定。
将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。
对于 定。
测温板具体使用详见 6.5。
5曲线参数标准设定基于KIC2000测试仪，有铅制程。
最高温度：233--255 C 应急预案 试行要求5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS 温区）5.1.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。
熔点：183C 5.1.2预热段温度110— 145C预热时间：30— 60s回流段温度183 C 以上 回流时间：2—5s 最高温度：233--255 C5.2曲线参数标准设定（MWSI 温区）5.2.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。
熔点：183 C 5.2.2预热段温110—145 C 预热时间：40 — 60s回流段温度183 C 以上 回流时间：2—5s 最高温度：233--255 C5.3曲线参数标准设定（MPS-400B 温区）5.3.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。
波峰焊炉温曲线设定规范
6.6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37炉) 温Profile的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃ Preheat completed temperature8: 0-120℃Preheat Time (Temperature from℃80 to 120℃): 50-100 secSoak Time (Temperature above 1℃83): 2-9 secSolder peak TempPreheat completed TempPreheat Solder soak6.5.5 炉温稳定性曲线测试: 对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与标准Profile (如附件二所示)进行比较,Solder peak temperature deviation <℃ 5Preheat completed temperature deviation℃ < 5Solder Time (Temperature abeo v183 ℃) deviation < 2 sec 如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查,炉温曲线6.7备注:系统名称SYSTEM:工程管理主题SUBJECT:波峰焊炉温曲线设定规范文件编号DOCUMENT NO.:PAGE 4 OF 5 REV A每1年对各波峰焊设备做一次炉温稳定性测试, 并以Lot为10次Peak Temp来计算CPK值7.修订权限: 本作业规范由技术部负责修订﹐核准后生效, 经技术部主管签核,由管理代表核准后生效,修改亦同.8. 附件（含记录窗体） 8.1附件一﹕标准板的炉温参数8.2 附件二﹕标准测试样炉温Profile附件一﹕标准板的炉温参数波峰焊参数表。
炉温曲线标准
炉温曲线标准1.目的提供回流炉焊接曲线参考范围，确保产品焊接质量。
2.范围该工艺规范适用于SMT 回流炉生产单双面板。
3.定义无. 4.职责工艺工程师: 制定维护回流温度控制工艺规范, 在试产中过程中产品工艺工程师针对不同产品进行回流曲线设置, 曲线设置参数作为技术文件在量产后移交给制造部.工艺工程师在量产后根据产品品质状况进行优化回流曲线参数设置, 继续对炉温参数设置进行优化调整.现场工程师(设备/工艺) : 确认回流炉温度曲线是否正常.工艺技术员: 回流温度曲线测试.IPQC:确认回流曲线是否经过工程师确认,并发现异常情况进行反馈给工艺工程师. 5.作业内容5.1回流炉设定温度参照下表执行，不同的产品可参考该范围进行回流曲线设置。
锡铅合金焊接工艺：5.2回流炉温度曲线示意图：(锡铅焊接工艺参考曲线)250220℃180℃备注：该图形仅供参考，温度设定参考上表数据进行, 在实际测的曲线与该参数范围内有少许差异时, 工程师根据现场品质状况与测试板的状态进行现场分析确认, 如工程师判为合格则签字确认.5.3采用无铅焊料合金焊接的回流炉温度要求。
5.3.1无铅焊料合金的选择无铅焊料合金采用锡/银/铜（Sn/Ag/Cu，简称：SAC305），合金成份范围(重量％)：Sn/（96.5%），Ag/(3.0%),Cu(0.5%) ，合金熔点：217℃`5.3.2回流焊接的峰值温度和220℃熔点以上的时间峰值温度范围：245℃＋/－5℃；217℃熔点以上的时间：50秒－90秒；升温速度<3℃/秒；降温速度：-1℃/秒_-5℃/秒。
5.3.3. 助焊剂活化温度 150℃-180℃之间的保温时间为: 50-90秒.6.附件无第 2 页共2 页。