PCB电镀镀铜层厚的计算方法
PCB生产电镀镀层沉积速率
PCB生产电镀镀层沉积速率
镀层沉积速率是电镀过程中一个重要的参数，不同的材料具有不同的沉积速率。
亮铜的沉积速率为0.4-0.45um/分钟，
哑铜为0.45-0.55um/分钟，镍为0.45-0.5um/分钟，锡为0.55-
0.7um/分钟。
根据要求的镀铜厚度，可以采用以下公式计算电
镀时间：镀铜厚度÷沉积速率。
例如，客户要求镀15um的亮铜，则计算公式为15÷0.4=37.5分钟，一般一铜为15分钟，
那么二铜就是22.5分钟（流程卡可以要求25分钟）。
需要注意的是，镀哑铜的时间不可超过30分钟，如果要
求镀铜时间较长，可以采用先镀哑铜再镀亮铜的方式，否则铜面会很粗糙。
另外，锡要≥6um才能起到保护线路不被蚀刻的
作用，因此镀锡时时间要控制好。
镍厚一般在7um以下的公
差为±4um，10-20um之间的公差为±8um。
也就是说，如果客
户要求镍厚≥7um，那么它的电镀范围应该在7-11um之间，而我们在计算时间时就要取中值计算，即按9um的厚度计算时间。
如果客户要求镍厚≥10um，则计算时就要按实际厚度计算。
镀层厚度是如何计算的？
镀层厚度是如何计算的？
镀层厚度是如何计算的？
镀层厚度是可以通过电沉积参数进行计算的，由电流效率公式可以得到：
同时，所得金属镀层的重量也可以用金属的体积和它的密度计算出来：
式中V—金属镀层的体积，cm3；S—金属镀层的面积，cm2；δ金属镀层的厚度，cm；r-金属的密度，g／cm3。
由于实际科研和生产中对镀层的量度单位都是用的微米(µm)，而对受镀面积则都采用平方分米(dm2)做单位，这样，当我们要根据已知的各个参数来计算所获得镀层的厚度时，需要做一些换算。
由ldm2=100cm2，lcm=10000µm可得到：
将M′=Kltη代入上式得：
电镀过程中是以电流密度为参数的，也就是单位面积上通过的电流值。
为了方便计算，根据电流密度的概念，D=1／S，可以将上式中的l／S换成电流密度D。
而电流密度的单位是A／din2，考虑到电镀是以min计时间，代人后得：
这就是根据所镀镀种的电化学性质(电化当量和电流效率)和所使用的电流密度和时间进行镀层厚度计算的公式。
根据这个公式，可以计算出在一定电流密度下电镀一定时间的镀层厚度，也可以计算要镀得某个厚度需要多少时间。
镀层工常用计算公式
镀层工常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米) d=(C×Dk×t×ηk)/60r ■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟） t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk) ■阴极电流计效率算公式：（代号ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk) ■阴极电流密度计算公式： Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6 酸、碱、盐的当量计算法：A 酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数；B 碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数；C 盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数。
6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法现代电镀网9月23日讯：电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
PCB电镀镀铜层厚的计算方法
96485（）。
铜 t （分钟）， PCB 电镀镀铜层厚的计算方法： 镀层厚度（um ）=电流密度（ASF ） X 电镀时间（min ） X 电镀效率x
电量、、、密度构成系数。
铜的 =，1 摩尔需要 2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于
的密度是
如在 10平方分米的线路板上电镀铜， （Dk ） （/ 平方分米），电镀时间
镀层厚度3（微米）。
列等式如下：
A ） 单积通电量（摩尔）二X 时间X60/。
B ） 电沉积的铜的数=［单积X （厚度/100000）］/ （铜分子量/2）
在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。
换算可得：
Dk ・ t • 60X100000X2
厚度（3） = --------------------------------- = • Dk-t
考虑到电流效率n,可得：厚度 5 m =X 时间X 电流效率
上述是以电流密度 ASD 计算，换算成ASF 其结果是：
厚度（u m 二电流密度X 时间X 电流效率
再考虑到，在挂具上/ 屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。
根据法拉第定律d=5c*t*DK* n k/3 p
c-金属的电化当量（g/Ah） , t-电镀时间（min）, DK-电流密度（ASD ,
nk-电镀效率（电流密度2ASD电镀效率为），P -欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度（um）
1ASD=
原理
1ASD=???
1ASD=1A/m2=1A/ () =100/=。
PCB生产电镀镀层沉积速率
镀层沉积速率
亮铜：0.4-0.45um/分钟
哑铜：0.45-0.55um/分钟
镍：0.45-0.5um/分钟
锡：0.55-0.7um/分钟
后续计算电镀时间可采用公式：要求镀铜厚度÷沉积速率
如：客户要求镀铜厚镀15um（亮铜），则计算公式为：15÷0.4=37.5分钟，一般一铜为15分钟，那么二铜就是22.5分钟（流程卡可以要求25分钟）
注意：
1、镀哑铜的时间不可超过30分钟，如果要求镀铜时间较长可采
用先镀哑铜再镀亮铜的方式否则铜面会很粗糙。
2、锡要≥6um才能起到保护线路不被蚀刻的作用，所以镀锡时
间要控制好。
3、镍厚一般在7um以下的公差为±4um，10-20um之间的公差
为±8um，也就是说如果客户要求镍厚≥7um，那它的电镀范围应该在7-11um，而我们在计算时间时就要取中值计算，即按9um 的厚度计算时间。
如果客户要求镍厚≥10um，那计算时就要按14um的厚度计算时间。
PCB覆铜厚度与盎司数的关系讲解
1盎司的厚度大约是35um。
1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法：1平方英尺=929。
0304平方厘米，铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！Cu密度=8.9kg/dm^3设Copper厚TTx929。
0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米,T=0.0034287厘米=34.287umPCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
电镀基本公式
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为厚度。
I：表示所使用的电流，单位为：A（）。
t：表示所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示，指每的单积上通过多少的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（）。
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×时间(min)×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD，即/平方分米（A/DM2）。
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PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
电量、当量、摩尔质量、密度构成系数。
铜的摩尔质量=，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。
铜的密度是
如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。
列等式如下：
A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。
B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）]/（铜分子量/2）
在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。
换算可得：
Dk·t·60X100000X2
厚度（δ）=----------------------------------- =·Dk·t
考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率
上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是：
厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率
再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。
根据法拉第定律d=5c*t*DK*ηk/3ρ
c-金属的电化当量（g/Ah）， t-电镀时间（min），DK-电流密度（ASD），
ηk-电镀效率（电流密度2ASD，电镀效率为），ρ-欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度（um）
1ASD=
原理
1ASD=
1ASD=1A/㎡=1A/（）=100/=。