电镀层厚度测量方法
金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第一部分镀层厚度的测定
金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第一部分镀层厚
度的测定
镀层厚度的测定是金属覆盖层研究中的重要部分，本文通过对银和银合金电镀层试验方法的探讨，介绍了几种常用的测量手段。
常用的测量手段包括光学显微镜法、电子显微镜法、扫描探针显微镜法、剥离法和X射线荧光分析法等。
光学显微镜法是一种定性和半定量的测量方法，通过观察镀层表面的放大图片来判断镀层的厚度。
由于观察角度和放大倍数的不同，这种方法通常只能提供一个相对的厚度值。
电子显微镜法是一种高分辨率的测量方法，通过扫描电子显微镜观察镀层表面的形貌，并通过图像处理技术获得更准确的厚度测量结果。
这种方法可以提供较高的精确度和可靠性。
扫描探针显微镜法是一种在原子尺度下进行表面形貌和成分分析的方法。
通过扫描探针显微镜的探针与样品表面的相互作用，可以确定镀层的形貌和厚度，并通过能谱分析技术得到成分的信息。
剥离法是一种间接的测量方法，通过将镀层从基材上剥离并测量剥离后的镀层质量来确定厚度。
不同的剥离方法包括化学剥离法、机械剥离法和高压水剥离法等。
X射线荧光分析法是一种常用的物理测量方法，通过测量入射X射线与金属覆盖层发生的荧光射线的能量来确定镀层的成分和厚度。
这种方法具有快速、准确和非破坏性等特点。
在实际应用中，一般会综合运用以上几种方法进行测量，以提高测量结果的精确度和可靠性。
同时需要注意控制测量条件，比如温度、湿度和样品的准备等因素，以避免测量误差的产生。
总之，镀层厚度的测定是金属覆盖层研究中的重要环节，通过选择合适的测量手段和控制测量条件，可以得到准确可靠的测量结果，为金属覆盖层的应用提供有效的支持。
涂镀层厚度检测方法
涂镀层厚度检测方法(总3页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--涂镀层厚度检测方法目前采用的涂镀层厚度测量方法主要有电量法、电解法、磁性/涡流测厚法、X射线测厚法、超声波测厚法以及光学测厚法等。
按有无破坏性，表面涂镀层厚度测试方法可分为有损检测和无损检测。
有损检测方法主要有计时液流测厚法、溶解法、电解测厚法等，这种方法一般比较繁琐，主要用于实验室。
目前也有便携式测厚仪，适合在现场使用。
常用的无损检测方法有库仑-电荷法、磁性测厚法、涡流测厚法、超声波测厚法和放射测厚法等，各种无损测厚法均有成型的仪器设备，使用起来方便简单，且无需对表面涂镀层进行破坏。
因此，该方法已得到了广泛的应用。
1电量法测厚镀层电量法测厚的根本原理是根据1838年建立的法拉第定律测量，即通过安培小时计测量刷镀过程中的电量，然后在假设所有通过电量均用于镀层沉积的条件下计算镀层的厚度。
但是，采用该方法进行镀层厚度测量时，一般认为耗电系数是恒定的，因而导致了测量结果的系统误差。
2电解法(库仑法)测厚电解法的原理是在镀层表面的已知面积上，以恒定的直流电流在适当的溶液中溶解镀层金属。
当镀层金属溶解完毕，裸露基体金属或中间层镀层时，电解池电压发生跃变，即指示测量已达终点。
镀层的厚度根据溶解镀层金属消耗的电量、镀层被溶解的面积、镀层金属的电化当量、密度及阳极溶解的电流效率计算确定。
根据电解法设计的电解测厚仪的测厚过程类似于电镀，但化学反应的方向正好相反，即通过对被测部分的金属镀层进行局部阳极溶解，通过阳极溶解镀层达到基体时的电位变化及所需时间来进行镀层厚度的测量。
电解测厚仪具有测量准确、不受基体材料影响、重现性好和使用简便等优点，在国内外电镀行业得到了广泛应用。
与其他测厚仪相比，电解测厚仪还具有一个突出的优点就是能够测量多镍镀层中每层镍的厚度及各镀层之间的电化学电位差。
3磁性测厚磁性测厚法可分为2种：磁吸力测厚法和磁感应测厚法。
镀层厚度检测取样标准
镀层厚度检测取样标准
镀层厚度检测取样标准通常会根据具体的行业标准和产品要求来确定。以下是一些常见的 镀层厚度检测取样标准：
1. ISO 1463: 金属和非金属镀层 - 金属镀层和其他涂层的测量 - 比较试验
2. ASTM B487: 电镀金属涂层的测量
3. GB/T 6461: 电镀层和化学镀层的测量
3. 横截面测量法：对于较厚的镀层，可以通过切割样品并进行横截面观察，使用显微镜或 扫描电子显微镜等设备测量镀层的厚度。
镀层厚度检测取样标准
需要注意的是，具体的取样方法和标准应根据具体的产品和行业要求来确定。在进行镀层 厚度检测时，应遵循标准规范，选择合适的取样方法和设备，确保测试结果的准确性和可靠 性。
镀层厚度检测取样标准
根据这些标准，可以确定以下几种常见的取样方法：
1. 点测法：在被测镀层上随机选取几个点，使用测厚仪进行测量。根据测量结果计算平均 值，作为镀层厚度的参考。
2. 区域测量几个点进行测 量。根据测量结果计算每个区域的平均值，并计算整个镀层的平均值。
镀层厚度检验方法
镀层厚度检验方法1、范围本标准规定了高压电器产品制件镀覆层厚度得检验规则与允许偏差。
本标准适用于电镀锌、热镀锌、镀银、镀锡及其它常规镀覆层厚度检查。
２.规范性引用文件GB/T 1２334－2001 金属与其她非有机覆盖层关于厚度测量得定义与一般规则3。
镀层厚度检验得基本规定３。
１镀层厚度检验得规定GB/ Ｔ12334 明确规定零件镀层厚度为零件“最小厚度”。
即“零件主要表面上任何测量区域”“在一个可测量得小面积上采用可行得实验方法得到得可比较得局部厚度”。
这个小面积称“参比面”,“采用无损检测时,应将在参比面上测量得平均值作为局部厚度”、根据产品零部件特性,规定主要表面指产品装配后容易受到腐蚀、摩擦或工作(导电接触)得零件表面。
通常电镀条件不易镀到得表面,如深凹处、孔内部一般不作为主要表面、因此测量时,必须选择零件主要表面作为测量区域,在测量参比面所测多点平均值为局部厚度,即最小厚度、3、２镀层厚度分布特性在电镀过程中,受零件几何形状与结构及工艺操作等诸多因素影响,同一零件表面厚度往往就是不均匀得。
由于电镀会产生“边缘效应”特性,即零件中间部位与深凹处、盲孔部位镀层较薄,而零件边角与结构突出部位镀层较厚,有些部位甚至超厚0、5～１倍。
同槽电镀零件镀层分布也就是不均匀得。
这给镀层厚度测量带来一定难度、４、镀层厚度测量仪器4、1 镀层厚度测量仪性能、测量种类、误差及影响误差得因素见表1。
表１镀层厚度测量仪性能、测量种类、误差及影响误差得因素4。
２库仑300０通用测厚仪,在测试过程中会对银(锡)层产生一个约1mｍ2腐蚀漏铜点。
且要求测量面一般为在4ｍm2以上、4。
3 １100磁性测厚仪与库仑３００0测厚仪使用方法与测量要求,按有关操作规程进行。
对于镀银件测量时,表面若涂过防银变色剂,先用百洁布或橡皮轻轻擦除后再测。
５.检验规则５.1 测量点得选定5．1.1 以磁性测厚仪测厚得零件(如镀锌件、热镀锌件)测量点应选在主要表面且远离零件边缘5～１0ｍm任一区域。
镀层厚度测试
涂/镀层厚度测试目的：检查涂覆、电镀、化学镀所形成镀层厚度及其镀层均匀性涂/镀层产品来料厚度检验方法：截面法（仲裁方法）X射线荧光膜厚法依据标准：截面法：GB/T 6462-2005，ASTM B 487-85(2002)，ASTM B748-1990(2010)X射线荧光膜厚法：ASTM B 568-98，GB/T 16921-2005，ISO 3497典型图片：金相显微镜测量镀层厚度SEM测量镀层厚度链接：一、截面法之显微镜测试二、截面法之SEM测试三、X射线荧光膜厚测试镀层厚度测量的最高倍数1000X，最低可测试至0.8µmthe Maximum magnific ation of the optic al mic roscope is 1000X, the size measured c an be as low as 0.8μm）铁基体上镀锌层厚度测量Zn layer thickness measurement on iron substrate渗碳层深度测量The depth measurement of carburizing layer第3层第2层第1层基材漆膜层厚度测量多层镀层厚度测量Cr layerSubstrate Cu layerNi layer链接三：X射线荧光膜厚测试X-RAY荧光测厚仪（X-Ray fluorescence thickness tester）具体可针对如Sn/Fe（基材）、Zn/Cu（基材）、Ni/Cu（基材）、Cr/Ni/Fe（基材）、Au/Ni/Cu（基材）等数十种电镀工艺镀层进行厚度测量，具有测量精度高、简便快捷、无损的优点，特别是对微薄镀层厚度（一般指小于0.2微米）测量效果较佳。
X-Ray fluorescence thickness tester, being highly accurate, fast and easy-to-operate, non-destructive, is mainly used for the thickness measurements of plating layers, such as Sn/Fe (substrate), Zn/Cu (substrate), Ni/Cu (substrate), Cr/Ni/Fe(substrate) and Au/Ni/Cu (substrate). Especially good for the thickness measurement of extra-thin coatings(generally less than 0.2 um).典型样品：连接器引脚。
镀层厚度检验方法
镀层厚度检验方法1.范围本标准规定了高压电器产品制件镀覆层厚度的检验规则和允许偏差.本标准适用于电镀锌、热镀锌、镀银、镀锡及其它常规镀覆层厚度检查。
2.规范性引用文件GB/T 12334-2001 金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则3.镀层厚度检验的基本规定3。
1 镀层厚度检验的规定GB/ T12334 明确规定零件镀层厚度为零件“最小厚度”.即“零件主要表面上任何测量区域”“在一个可测量的小面积上采用可行的实验方法得到的可比较的局部厚度”。
这个小面积称“参比面”，“采用无损检测时，应将在参比面上测量的平均值作为局部厚度".根据产品零部件特性,规定主要表面指产品装配后容易受到腐蚀、摩擦或工作（导电接触）的零件表面。
通常电镀条件不易镀到的表面,如深凹处、孔内部一般不作为主要表面。
因此测量时，必须选择零件主要表面作为测量区域，在测量参比面所测多点平均值为局部厚度，即最小厚度.3.2 镀层厚度分布特性在电镀过程中,受零件几何形状和结构及工艺操作等诸多因素影响，同一零件表面厚度往往是不均匀的。
由于电镀会产生“边缘效应"特性,即零件中间部位和深凹处、盲孔部位镀层较薄，而零件边角和结构突出部位镀层较厚，有些部位甚至超厚0.5~1倍。
同槽电镀零件镀层分布也是不均匀的。
这给镀层厚度测量带来一定难度。
4.镀层厚度测量仪器4.1 镀层厚度测量仪性能、测量种类、误差及影响误差的因素见表1.表1 镀层厚度测量仪性能、测量种类、误差及影响误差的因素4.2 库仑3000通用测厚仪，在测试过程中会对银（锡)层产生一个约1mm2腐蚀漏铜点。
且要求测量面一般为在4mm2以上.4.3 1100磁性测厚仪和库仑3000测厚仪使用方法和测量要求，按有关操作规程进行。
对于镀银件测量时，表面若涂过防银变色剂,先用百洁布或橡皮轻轻擦除后再测。
5。
检验规则5.1 测量点的选定5.1.1 以磁性测厚仪测厚的零件(如镀锌件、热镀锌件）测量点应选在主要表面且远离零件边缘5～10mm任一区域。
电镀镍检测常见项目和方法
电镀镍检测常见项目和方法电镀镍是一种常见的金属表面处理方法，可以有效地改善金属制品的耐腐蚀性，提升其外观和机械性能。
然而，不同类型的电镀镍材料和工艺条件可能会对电镀层的质量和性能产生不同的影响，因此需要进行适当的检测和分析。
本文将介绍一些常见的电镀镍检测项目和方法。
1. 镀层厚度检测镀层厚度是电镀镍质量的重要指标之一，通常需要进行定量测量。
测量方法有静电质量计法、X射线荧光法、光学显微镜法等。
其中，静电质量计法是最常用的一种方法，它利用静电力作用于测试电极上的电量来测量测试电极上的电势变化，从而计算出镀层的厚度。
镀层均匀性是影响电镀镍质量稳定性和外观性的重要因素之一。
通常采用SEM（扫描电子显微镜）、EDX（能谱分析仪）等方法来检测镀层的元素分布和表面形貌，从而确定其均匀性。
3. 耐腐蚀性检测耐腐蚀性是衡量电镀镍耐久性的关键指标之一。
通常采用盐雾试验、湿热试验、硬度测试等方法来检测镀层的耐腐蚀性。
其中，盐雾试验是最常用的一种方法。
它模拟海洋、化工等恶劣环境条件，通过在镀层表面施加含NaCl的水雾，测试镀层的耐腐蚀性能。
4. 附着力检测附着力是电镀层与基材之间结合力的关键指标之一，通常采用划格法、切割法等方法来测试其附着力。
其中，划格法是最常用的一种方法。
它利用多种硬度不同的工具在镀层表面划格，测试镀层的耐剪切力和附着力。
1. 电化学分析法电化学分析法是通过测量镀层表面电流密度、电势、电位差等物理量，检测镀层的质量和性能的方法。
该方法具有非常高的灵敏度和准确性，通常适用于镀层厚度、组成和结晶度等方面的检测。
2. 光学显微镜法3. X射线荧光法4. 硬度测试法硬度测试法是通过测量镀层表面的硬度值，检测镀层的耐磨性和耐刮擦性的方法。
该方法通常适用于金属制品表面硬度值较高的情况。
通常采用磨损测试机、普通硬度计等设备进行测试。
综上所述，电镀镍质量的检测需要综合考虑多方面的因素，包括镀层厚度、均匀性、耐腐蚀性、附着力等指标。
电镀镀层检测方法
电镀镀层检测方法
电镀镀层是一种在金属表面形成的薄膜，用于提供保护、装饰和改善金属表面性能。
为了确保电镀镀层的质量，需要进行检测。
以下是几种常见的电镀镀层检测方法：
1. 厚度测量：电镀镀层的厚度是评估其质量的重要指标。
常用的测量方法包括X 射线荧光光谱法、涂层电阻法和毫米波测量法等。
2. 膜质检测：膜质指电镀镀层的组成和结构特征。
常用的检测方法包括X射线衍射分析、扫描电镜和透射电镜等。
3. 耐蚀性检测：电镀镀层的耐蚀性是其保护金属表面的重要性能。
常用的检测方法包括盐雾试验、湿热试验和导通腐蚀试验等。
4. 结合力测试：电镀镀层与基材的结合力也是评估其质量的重要指标。
常用的测试方法包括拉力测试、冲击测试和压痕测试等。
5. 几何形状检测：电镀镀层在形状方面需要满足设计要求。
常用的检测方法包括光学测量和三维测量等。
以上是常见的电镀镀层检测方法，不同的检测方法适用于不同的具体情况，检测前需要根据实际需要选择合适的方法。
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镀层厚度和电位差同时测定 库仑仪） （库仑仪）
原理 库仑法又称电量法. 库仑法又称电量法 在被测镀层表面的已知面积上,以恒定电流 在被测镀层表面的已知面积上,以恒定电流 密度在相应试液中镀件作为阳极来溶解镀层. 密度在相应试液中镀件作为阳极来溶解镀层 当镀层金属溶解完毕,裸露出基体或中间镀 当镀层金属溶解完毕 裸露出基体或中间镀 层时,电解池电压发生突变 电解池电压发生突变,以此作为测量终 层时 电解池电压发生突变 以此作为测量终 根据库仑定律,以溶解镀层金属消耗的电 点.根据库仑定律 以溶解镀层金属消耗的电 根据库仑定律 溶解镀层面积、镀层金属的电化当量、 量、溶解镀层面积、镀层金属的电化当量、 密度以及阳极溶解的电流效率计算镀层的局 部厚度。 部厚度。 应用 1、测定各种金属镀层的厚度。 、测定各种金属镀层的厚度。 2、测定多层金属镍之间的电位差。 、测定多层金属镍之间的电位差。
电镀层厚度 测量方法简介
测量电镀层厚度意义
电镀层厚度是衡量镀层质量的重要指标。 很大程度影响着产品的可靠性和使用寿命。 是镀层物理性能测试中的一个重要项目。
检测方法分类
破坏性检测 点滴法、液流法、溶解法、电量法（库仑 点滴法、液流法、溶解法、电量法（库仑 法）和金相法 非破坏性检测 磁性法、涡流法、X射线法 磁性法、涡流法、X
测 试 槽 cell
银/氯化银参比电极 氯化银参比电极 搅拌
测试槽
去膜电解液
电解槽
垫圈
试样
四层镍电位差及厚度图示
金相法(cross金相法(cross-section)
原理 利用光学原理，对物体进行放大， 利用光学原理，对物体进行放大，可以观 察到物体表面或断面的金相显微结构。 察到物体表面或断面的金相显微结构。 应用 通过对电镀用的底材、 通过对电镀用的底材、电镀层的横截面和 表面的结构放大观察， 表面的结构放大观察，可分析电镀品的品 质和找出缺陷（如气孔、裂纹、夹杂物、 质和找出缺陷（如气孔、裂纹、夹杂物、 剥皮等）产生的原因及测量镀层厚度。 剥皮等）产生的原因及测量镀层厚度。
典型的分析精度和准确度
Tolerance Level I (1st layer) Thickness Tolerance Level II (2nd layer) Tolerance Level III (3rd layer)
Less than 20 µin (0.5um) Greater than 20 µin
X射线的产生
X射线管 射线管
Primary X-Ray
探测器
Fluorescent X-Ray
样品
X-ray测厚原理及其应用 ray测厚原理及其应用
原理 X射线射到电镀层表面， 射线射到电镀层表面， 产生X射线荧光， 产生X射线荧光，根据 荧光谱线出现能量位置 及其强度可以得到镀层 组成及厚度的信息。 组成及厚度的信息。 应用 用于各种金属镀层厚度 的测量和成份的分析。 的测量和成份的分析。
铝轮毂典型镀层结构
ABS基材工件产生麻点 ABS基材工件产生麻点
X-ray 测厚
什么是X射线? 什么是X射线?
RADIO MICRO IR VISIBLE UV ‘X-RAY’ GAMMA-RAY
X射线是一种能量形态，是电磁波谱中特定一段区域。 射线是一种能量形态，是电磁波谱中特定一段区域。 射线是一种能量形态
+ 1 µin or better + 5% or better
+ 2 µin or better + 10% or better
+ 3 µin or better + 15% or better
Have a pleasant day! Thank you