波峰焊作业规范(1)

1.

目的

因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.

23.范围:

适用于PCBA组装产品的波焊制程.

24.权责:

工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)

25.定义：

由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.

26.作业流程:

无.

27.作业内容及说明:

6-1.锡炉的安装及调整:

6-1-1轨道调整:

轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.

6-1-2夹爪调整:

A.左右两端轨道之夹爪应同步运行

B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.

6-1-3锡面高度量测调整:

锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.

6-1-4锡波高度量测:

A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.

B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.

6-1-5.锡炉传送带测试调整:

A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.

B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>.

6-1-6.输送带仰角量测:

设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°

6-1-7.锡炉熔锡温度量测:

将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测).

6-1-8.锡炉预热温度测试:

A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机

台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.

B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温

度一次,并记录于<<波峰焊预热区记录表>>.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.

6-2.锡炉Profile测试:

6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规范》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.

6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.

6-2-2profile测试时机：

6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.

6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.

6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.

6-2-2-4.测试基本参数要求：

6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.

6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.

6-3.锡炉助焊剂比重测试:

将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在<波峰焊机每天点检报告>>上.

6-5.锡炉PPM值管控:

6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善.

6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.

7.生产注意事项:

7-1.生产前注意事项:

7-1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度内.

7-1-2.锡炉液位是否在要求范围.

7-1-3.确认锡炉各控制开关处在打开状态,各机构部份运行正常.

7-1-4.检查喷雾机压力桶内助焊剂是否够当天生产用.检查气压是否正常(2.0-4.0kgf/c㎡). 7-1-5.检查喷雾机运行及喷雾状况是否正常.

7-1-6.检查输送带宽度与过炉治具(或PCBA)宽度是否匹配.

7-1-7.检查抽风系统是否正常.

7-1-8.Profile测得温度曲线是否正常.

7-1-10.检查有无变形链爪.如有变形须即使更换

7-2.生产中注意事项:

7-2-1.目送首件PCBA进入锡炉各工作区域:观察PCBA在插件线与输入接驳交接处,输入接驳与输送链交接处运行是否顺利平稳;并检查PCBA进入喷雾区域时的喷雾是否正常.目送PCBA进入焊接区域,波峰高度以浸PCBA(或过炉载具)板厚的1/2~2/3为宜,(如果PCBA使用过炉治具进行过炉,则锡炉工程师根据过炉状况可适当的调整锡波);目视PCBA经过冷却部分,结束焊接全过程.锡炉技术员和IPQC确认过炉焊接质量,确认OK并在首件单上签字后方可批量生产.(如有不良,可对锡炉进行适当的调整后再过第二次首件)

7-3.生产结束后注意事项:

7-3-1.关闭波峰及预热,确认锡炉内无产品后关闭输送.

7-3-2.对喷雾部分进行清洁.并将喷头清洗装置打开.用酒精清洗喷头.

7-3-3.锡炉现场6S的整理工作.

7-3-4.确认生产计划及锡炉定时器状态,以便下次生产.

7-3-5.长期停产前需将锡炉总电源关闭.

8.保养与维修:

8-1.具体保养规范请参考《波峰焊保养规范》及《波峰焊日常保养点检表》