波峰焊作业规范标准
波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程
一、作业人员必须经过岗位安全教育培训合格后，方可上岗作业。
二、操作人员必须熟悉该设备结构、设备原理、设备性能及其工艺流程等。
三、操作人员严禁酒后上岗作业。
四、开机前检查无故障后，再进行空运行测试，检查设备有无异常声音、有无异味等，测试完后方可正常运行；检查各运动部件是否润滑良好；检查电源线路是否破损，电源开关是否完好有效等。
五、作业过程中，必须确保个人状态良好，严禁操作人带病作业；并严格按
照作业流程进行作业。
六、在操作过程中，当设备出现故障时应立即停机并报告管理人员，严禁操作人员私自维修。
七、设备维修时必须切断电源并挂安全标志，必要时应有专人监护。
八、设备过于陈旧或设备维修过后，仍达不到安全要求，应立即停用，申请更换配件或作报废处理。
九、作业完毕后，关闭电源，清理作业场所确保安全后方可离开。
十、必须定期对设备进行维护保养和检修，确保各部件正常有效，并做好相关记录。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
《波峰焊操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范波峰焊操作流程，保障焊接质量，提高生产效率。
二、适用范围
本规程适用于公司内进行波峰焊操作的所有员工。
三、操作规程
1. 检查设备和工具
在进行波峰焊操作前，必须检查焊接设备和工具的运行状态，确保设备正常运转。
2. 准备焊接材料
根据工艺要求，准备好焊接材料，确保其质量符合要求。
3. 准备工件
对需要进行波峰焊的工件进行清洁、涂敷焊接剂等前期准备工作。
4. 设置焊接参数
根据工艺要求，设置好波峰焊设备的参数，包括预热温度、焊锡温度、焊锡速度等。
5. 进行焊接作业
根据工艺要求和设备参数，进行波峰焊操作，确保焊接质量。
6. 检验焊接质量
在焊接完成后，对焊接质量进行检验，确保焊接完好无损。
7. 清理工作区
工作完成后，清理工作区域，妥善保管焊接设备和工具。
四、安全注意事项
1. 在进行波峰焊操作时，必须佩戴防护眼镜和手套，确保人身安全。
2. 使用完毕的焊接设备和工具必须妥善存放，确保设备完好。
3. 禁止在焊接过程中进行其他无关操作，确保焊接作业的安全。
五、特殊情况处理
在进行波峰焊操作过程中，如遇到异常情况，必须及时向主管报告，并做出相应处理。
六、操作规程的执行和监督
对本规程的执行和监督由公司主管负责，员工必须严格按照本规程执行。
七、附则
对于本规程未尽事宜的处理，由公司主管负责解释。
以上为《波峰焊操作规程》，请所有员工严格遵守。
波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程
《波峰焊安全操作规程》
波峰焊是一种常用的焊接方法，广泛应用于电子、通讯、汽车等行业。
为了确保焊接作业安全顺利进行，以下是波峰焊的安全操作规程：
一、工作人员须具备相关的焊接技能和经验，必须经过专业培训后方可操作波峰焊机。
二、在操作波峰焊机之前，必须仔细阅读并严格遵守相关操作说明书，熟悉设备的工作原理、结构和操作流程。
三、在进行波峰焊作业前，需穿戴好防护用具，包括焊接头盔、焊手套、防护服等，确保自身的安全。
四、在操作波峰焊机时，必须注意周围环境的通风情况，保持空气流通，以避免有害气体对工作人员的危害。
五、禁止擅自调整波峰焊机的参数和设备，只有经过培训和授权的人员方可进行调整操作。
六、在进行波峰焊作业时，要注意观察设备的运行状态，并随时保持设备的清洁和维护，确保设备的正常运行。
七、在操作过程中，严禁用手触摸焊接头和焊接件，以免发生触电和烫伤事故。
八、在焊接作业结束后，及时关闭设备电源，清理和整理工作场地，确保无隐患，防范事故发生。
总之，正确使用波峰焊机，严格遵守相关安全操作规程，是确保焊接作业安全的关键。
工作人员应牢记安全第一的原则，增强安全意识，加强安全培训，提高操作技能，共同维护一个安全、稳定的工作环境。
2023年-2024年关于波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程目录波峰焊安全操作规程 (1)引言 (1)简介波峰焊的定义和应用领域 (1)波峰焊的重要性和安全意识的重要性 (2)波峰焊的基本原理 (3)波峰焊的工作原理 (3)波峰焊的设备和工具 (3)波峰焊的安全操作规程 (4)工作环境的准备 (4)操作前的准备工作 (5)操作过程中的注意事项 (7)操作后的清理和维护 (8)波峰焊的常见安全问题及解决方法 (9)电气安全问题 (9)火灾和爆炸安全问题 (10)人身安全问题 (11)波峰焊的安全培训和意识提升 (12)波峰焊操作人员的培训要求 (12)安全意识的培养和提升 (13)结论 (14)总结波峰焊的安全操作规程的重要性 (14)展望波峰焊安全操作规程的未来发展 (14)引言简介波峰焊的定义和应用领域波峰焊是一种常见的电焊方法，广泛应用于电子制造业中的焊接工艺。
它是一种自动化的焊接技术，通过将焊接材料暴露在熔化的焊锡中，实现焊接的目的。
波峰焊具有高效、稳定、可靠的特点，因此在电子制造业中得到了广泛的应用。
波峰焊的原理是利用焊锡的熔点低于焊接材料的熔点，通过加热焊锡使其熔化，然后将焊接材料浸入焊锡中，使其与焊锡相互融合。
在焊接过程中，焊接材料会被液态焊锡包围，形成一个焊锡峰，因此得名波峰焊。
通过控制焊锡的温度和焊接时间，可以实现对焊接质量的控制。
波峰焊的应用领域非常广泛。
首先，在电子制造业中，波峰焊被广泛应用于电子元器件的焊接。
例如，电路板上的电子元件、插座、连接器等都可以通过波峰焊来实现焊接。
波峰焊能够提供高质量的焊接连接，确保电子元器件的可靠性和稳定性。
其次，波峰焊也被广泛应用于汽车制造业。
在汽车制造过程中，许多零部件需要进行焊接，如汽车电子控制单元、传感器、线束等。
波峰焊能够提供高效、稳定的焊接过程，确保汽车零部件的质量和可靠性。
此外，波峰焊还被应用于家电制造业。
在家电制造过程中，许多电子元器件需要进行焊接，如电视机、冰箱、洗衣机等。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
波峰焊是普通的SMT组装制程中最重要的一环，其作用是将贴片元件焊接到印刷线路板上，保证元件与线路板之间良好的电气和机械连接。
了解波峰焊的操作规程，对于保证组装质量和提高工作效率至关重要。
下面就为你介绍一下波峰焊操作规程：
1. 应安装好地线，保证设备正常接地；
2. 操作前进行相关设备检查，加热炉温度、焊锡液位、传送带状态等等都需要检查；
3. 启动加热炉，调整温度，待炉温稳定后，开始加热；
4. 加热过程中，要时刻注意焊锡液面高度，保持液面稳定在所需高度；
5. 人员操作应当规范，佩戴相关防护设备；
6. 确保焊锡锅、焊锡液、滚动刷、传送带等设备清洁、干燥；
7. 开始波峰焊之前，需先对焊台进行预热，以使其达到适宜的焊接温度；
8. 上料操作需注意贴片元件的封装规格和封装方式，保持贴片元件的方向一致，并确定焊盘是否有损坏；
9. 清洗操作必须在波峰焊完后立即进行，以防止焊点产生不良的化学反应；
10. 根据不同产品实际情况，选择合适的波形和焊温，确保组装质量。
总之，操作波峰焊需要严格遵照操作规程进行，确保工作和产品的质量。
此外，焊接机具有很高的温度，很大的辐射热量，操作人员需要注意自身安全，佩戴防护用具。
波峰焊操作规范
每日保养 ：1 于停止生产时用稀释剂清洗助焊剂喷雾系统及抽风过滤网
，保证无残留现象。 2 在每次作业结束时，将机体内外（除发热系统，供电系统部分外）用稀释剂 清洁。 3 清理锡缸及周围氧化物及杂物，清除轨道杂物。 4 清除输送轨道上的锡点和污物调校轨道夹片均衡垂直度及间距。 5 预热玻璃盖残留物清除.
合肥通宇汽车电子有限公司
目的 : 规范公司内波峰焊锡炉操作方法。 范围：仅适用于公司内波峰焊操作使用。 权责: 技术设备:负责关设备操作规范之制订及机器维修保养. 质检部: 负责波峰焊操作过程之稽核. 作业程序： 1. 操作前两小时。将锡槽温度电热开关打开，使其加热到 设定的标准，同时打开输送轨道的开关，使其运行在设定速度，以 免造成某段轨道因受热过高而变形。
5 开启所有须用开关，检查各机械部位是否正常，各种参数是否符合执行标准， 并做好记录，发现问题及时向相关人员反馈，必要时及时做好紧急处理。 操作时： 1. 首先在波峰焊锡炉上操作首件，检验焊锡效果可适用当调节 各项参数，确保PCB板焊锡点达到最佳状态时，方可进入正式生产。 2. 两小时确认一次助焊比重，根据助焊剂容量及比重作补充或更换，根据情况 可用稀释剂调整助焊比重，但须作最终测量，确认在合格的控制标准内。 3. 每两小时清理锡缸氧化物一次，检查/确认加锡在正常状态
每周保养：
1 机体内外机件检修. 2 各运输部位加润滑油,但锡槽转动轴须加高温黄油两次. 3 助焊剂喷雾系统清理清洁.
4 取下锡槽网罩,清理内部氧化物.
每季保养:
1 取出并换新锡缸内之锡,并作锡缸内及周边部件维护保养.
2 取下抽吸管,清除管内污物,检查抽风管有查,各显示仪表校正.
2. 检查机器设定温度.预热温度.运输速度.波峰参数是否在范围内. 开启喷雾系统.抽 风.冷却.清洗.炉内照明，确认开启抽风系统。 3 . 确认将使用的助焊剂和稀释剂的品牌和型号是否相符,将合格之助焊剂及 稀释剂注入储存桶内, 4. 清理波峰焊表面的氧化物，根据需要加入适量的氧化还原剂，进行浅层搅拌， 以保证锡质的纯度。
波峰焊作业规范
文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第1 页共6 页1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.2.范围:适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责:工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程:无.6.作业内容及说明:6-1.锡炉的安装及调整:6-1-1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6-1-2夹爪调整:A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.6-1-3锡面高度量测调整:锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第2 页共6 页制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.6-1-4锡波高度量测:A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.6-1-5.锡炉传送带测试调整:A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>.6-1-6.输送带仰角量测:设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°6-1-7.锡炉熔锡温度量测:将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测).6-1-8.锡炉预热温度测试:文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第3 页共6 页A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温度一次,并记录于<<波峰焊预热区记录表>>.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.6-2.锡炉Profile测试:6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规范》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.6-2-2profile测试时机：6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.6-2-2-4.测试基本参数要求：文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第4 页共6 页6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.6-3.锡炉助焊剂比重测试:将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在<波峰焊机每天点检报告>>上.6-5.锡炉PPM值管控:6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善.6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.7.生产注意事项:7-1.生产前注意事项:文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第5 页共6 页7-1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度内.7-1-2.锡炉液位是否在要求范围.7-1-3.确认锡炉各控制开关处在打开状态,各机构部份运行正常.7-1-4.检查喷雾机压力桶内助焊剂是否够当天生产用.检查气压是否正常(2.0-4.0kgf/c㎡). 7-1-5.检查喷雾机运行及喷雾状况是否正常.7-1-6.检查输送带宽度与过炉治具(或PCBA)宽度是否匹配.7-1-7.检查抽风系统是否正常.7-1-8.Profile测得温度曲线是否正常.7-1-10.检查有无变形链爪.如有变形须即使更换7-2.生产中注意事项:7-2-1.目送首件PCBA进入锡炉各工作区域:观察PCBA在插件线与输入接驳交接处,输入接驳与输送链交接处运行是否顺利平稳;并检查PCBA进入喷雾区域时的喷雾是否正常.目送PCBA进入焊接区域,波峰高度以浸PCBA(或过炉载具)板厚的1/2~2/3为宜,(如果PCBA使用过炉治具进行过炉,则锡炉工程师根据过炉状况可适当的调整锡波);目视PCBA经过冷却部分,结束焊接全过程.锡炉技术员和IPQC确认过炉焊接质量,确认OK并在首件单上签字后方可批量生产.(如有不良,可对锡炉进行适当的调整后再过第二次首件)7-3.生产结束后注意事项:7-3-1.关闭波峰及预热,确认锡炉内无产品后关闭输送.7-3-2.对喷雾部分进行清洁.并将喷头清洗装置打开.用酒精清洗喷头.7-3-3.锡炉现场6S的整理工作.文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第6 页共6 页7-3-4.确认生产计划及锡炉定时器状态,以便下次生产.7-3-5.长期停产前需将锡炉总电源关闭.8.保养与维修:8-1.具体保养规范请参考《波峰焊保养规范》及《波峰焊日常保养点检表》8-2.异常处理.8-2-1. 当设备出现故障时, PE工程人员进行及时处理维修并记录于<<设备履历表>>. 如果出现重大问题,PE人员不能及时解决,则向上级主管提出申请设备厂商共同进行维修,维修OK后跟踪产线的使用情况.8-2-2. 当设备使用年限超过其使用寿命,确实无法使用与修复,应由相关部门评估申请报废,经相关部门确认后呈上级主管进行签核.并重新开出新设备评估单进行采购。
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1.目的
因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.
2.围:
适用于PCBA组装产品的波焊制程.
3.权责:
工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)
4.定义：
由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.
5.作业流程:
无.
6.作业容及说明:
6-1.锡炉的安装及调整:
6-1-1轨道调整:
轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.
6-1-2夹爪调整:
A.左右两端轨道之夹爪应同步运行
B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.
6-1-3锡面高度量测调整:
锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.
6-1-4锡波高度量测:
A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.
B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.
6-1-5.锡炉传送带测试调整:
A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.
B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>.
6-1-6.输送带仰角量测:
设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°
6-1-7.锡炉熔锡温度量测:
将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测).
6-1-8.锡炉预热温度测试:
A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机
台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.
B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温
度一次,并记录于<<波峰焊预热区记录表>>.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.
6-2.锡炉Profile测试:
6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.
6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.
6-2-2profile测试时机：
6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.
6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.
6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.
6-2-2-4.测试基本参数要求：
6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.
6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.
6-3.锡炉助焊剂比重测试:
将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在<波峰焊机每天点检报告>>上.
6-5.锡炉PPM值管控:
6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善.
6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.
7.生产注意事项:
7-1.生产前注意事项:
7-1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度.
7-1-2.锡炉液位是否在要求围.
7-1-3.确认锡炉各控制开关处在打开状态,各机构部份运行正常.
7-1-4.检查喷雾机压力桶助焊剂是否够当天生产用.检查气压是否正常(2.0-4.0kgf/c㎡). 7-1-5.检查喷雾机运行及喷雾状况是否正常.
7-1-6.检查输送带宽度与过炉治具(或PCBA)宽度是否匹配.
7-1-7.检查抽风系统是否正常.
7-1-8.Profile测得温度曲线是否正常.
7-1-10.检查有无变形链爪.如有变形须即使更换
7-2.生产中注意事项:
7-2-1.目送首件PCBA进入锡炉各工作区域:观察PCBA在插件线与输入接驳交接处,输入接驳与输送链交接处运行是否顺利平稳;并检查PCBA进入喷雾区域时的喷雾是否正常.目送PCBA进入焊接区域,波峰高度以浸PCBA(或过炉载具)板厚的1/2~2/3为宜,(如果PCBA使用过炉治具进行过炉,则锡炉工程师根据过炉状况可适当的调整锡波);目视PCBA经过冷却部分,结束焊接全过程.锡炉技术员和IPQC确认过炉焊接质量,确认OK并在首件单上签字后方可批量生产.(如有不良,可对锡炉进行适当的调整后再过第二次首件)
7-3.生产结束后注意事项:
7-3-1.关闭波峰及预热,确认锡炉无产品后关闭输送.
7-3-2.对喷雾部分进行清洁.并将喷头清洗装置打开.用酒精清洗喷头.
7-3-3.锡炉现场6S的整理工作.
7-3-4.确认生产计划及锡炉定时器状态,以便下次生产.
7-3-5.长期停产前需将锡炉总电源关闭.
8.保养与维修:
8-1.具体保养规请参考《波峰焊保养规》及《波峰焊日常保养点检表》
8-2.异常处理.
8-2-1. 当设备出现故障时, PE工程人员进行及时处理维修并记录于<<设备履历表>>. 如果出现重大问题,PE人员不能及时解决,则向上级主管提出申请设备厂商共同进行维修,维修OK后跟踪产线的使用情况.
8-2-2. 当设备使用年限超过其使用寿命,确实无法使用与修复,应由相关部门评估申请报废,经相关部门确认后呈上级主管进行签核.并重新开出新设备评估单进行采购。
8-2-3.保养维修中对更换之零部件记录于《设备配件更换记录表》.
9.参考数据:
9-1.各机台说明书。