豪门盛宴——华硕M2-CROSSHAIR主板细节赏析
MAXIMUS家族新旗舰ROG玩家国度M9A主板首测

MAXIMUS家族新旗舰 ROG玩家国度M9A主板首测在英特尔新一代Kaby Lake-S处理器发布之后,搭载200系列芯片组的主板市场就逐渐成为了各大厂商的必争之地。
ROG玩家国度在推出M9F、M9C以及M9H之后,再次为玩家们带来MAXIMUS主板系列的旗舰级主板――ROGMAXIMUS IX APEX(下文简称M9A),而且M9A在发布之时就打破了多达8项世界纪录,并在13个项目中取得了全球第一的成绩。
如今M9A已经抵达MC评测室,想必大家和我一样好奇它采用何种用料,性能究竟如何?话不多说,接下来我们就一起来品鉴一番。
M9A主板解析当从包装盒拿出M9A的第一刻,我便发现它虽然是标准的EATX板型,但PCB板的边缘却采用不规则设计,在见惯了众多四四方方的主板之后,M9A的外形确实能够给人耳目一新之感。
当然,这并不是M9A唯一的新颖之处。
熟悉ROG玩家国度MAXIMUS系列主板的朋友们一定不会对AURA灯效感到陌生,M9A不仅同样搭载AURA灯效系统,更是在此前的AURA灯效系统上再一次升级――搭载AURA SYNC同步灯效功能。
支持这一功能的M9A可以与其他支持AURA SYNC灯效的显卡、键盘、鼠标以及内存,乃至拥有AURA SYNC技术的其他厂商可发光外设产品通过AU RA控制软件联动,打造浑然一体的整机光效。
所以只要采用支持AURA SYNC 灯效的硬件,每一个人都能轻松打造出外表酷炫的电脑。
不仅如此,M9A还是一款可高度定制主板,其包装内附赠背光铭牌部件,玩家可以自己动手制作独一无二的个性背光铭牌。
同时,M9A同样支持定制SU HB桥接器保护盖、风扇格栅以及缆线梳等3D打印配件,从而让玩家们可以轻松打造更具个性的主机。
除了升级版AURA灯效系统,M9A的另一个新颖之处就是它并没有直接板载M12接口,而是通过一个DDR3插槽扩展出2个M.2 SSD插槽,同时在包装内附赠了一块DIMM02扩展卡。
第12代酷睿处理器的信仰级制胜神装!华硕Z690系列主板新品解析

第12代酷睿处理器的信仰级制胜神装!华硕Z690系列主板新品解析作者:来源:《电脑报》2021年第45期采用了全新混合架构的第12代酷睿无论是单核性能还是多线程性能,相对上代都有了巨大的提升,堪称是Intel处理器近年来提升幅度最大的一次升级。
当然要充分发挥出第12代酷睿处理器的强悍性能,就需要一款优秀的Z690作为支持,一线品牌华硕的Z690产品自然是很多玩家的首选。
不过华硕首批上市的Z690型号不少,玩家到底该如何选择呢?接下来我们就对华硕Z690产品进行梳理,便于玩家按需选择。
供电堪称是一款主板的灵魂所在,供电模块关系到主板能支持什么档次的处理器。
虽说第12代酷睿终于摆脱了14nm工艺制程,用上了Intel 7工艺,不过首发上市的都是不锁倍频的K 系列产品,在超强的性能下,功耗也比较可观。
所以华硕Z690的一个亮点在于采用了更加强悍的供电设计。
比如定位至尊旗舰的ROG MAXIMUS Z690 EXTREME,供电配置从上代的18+2相提升到了24+1相,单相支持的最大电流也从100A提升到了105A,每组供电还配备一个45A高品质合金电感。
可以看到,华硕Z690在供电配置上的提升幅度是很大的。
更高规格的MOSFET 芯片不但可以输出更高的电流,更多相数的供电设计下每相供电承受的工作压力更低,还能保证供电元件有更长的寿命。
可以看到,华硕Z690在供电配置上的提升幅度是很大的,足以应对第12代酷睿处理器在高负载和不同使用环境中的供电需要。
要想让强悍的供电系统完全释放出其性能,就离不开散热器的支持。
此次华硕Z690上采用的是经过优化的散热器。
还是以ROG MAXIMUS Z690 EXTREME为例,内嵌大直径热管的C形VRM散热片与铝制I/O散热装甲相连,增加了散热片的表面积,将散热性能提升到了HEDT的等级,使主板能够承受超过400W的持续功耗输出。
为了能让DDR5内存的性能得以充分释放,华硕Z690也特别重视内存配置的优化。
硬件详细设计报告模版

(公司标识,位于文档首页的左上角)XXXX设计报告(题目,宋体小一,居中)项目名称XXXX文档编号版本号VX.X.X作者XXX版权所有(版权声明,宋体五号)大连互联天下科技发展有限公司本资料及其包含的所有内容为大连互联天下科技发展有限公司(大连互联天下)所有,受中国法律及适用之国际公约中有关著作权法律的保护。
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文档更新记录目录1引言(使用本文档中的一级标题,格式不可手动修改) (5)1.1版本处理(使用本文档中的二级标题,格式不可手动修改) (5)1.2编写目的 (5)1.3预期的读者和阅读建议 (5)1.4术语、定义和缩略语 (5)1.5相关参考资料 (5)2基本描述 (6)2.1设计的基本要求 (6)2.2单板运行环境描述 (6)2.3单板工作条件限制 (6)2.4单板主要性能指标 (6)3模块的功能描述 (7)3.1结构描述 (7)3.2模块描述 (7)3.2.1电源模块(使用本文档中的三级标题) (7)3.2.2功能块描述 (7)3.3单板重用模块说明 (7)4接口设计 (8)4.1单板接口图 (8)4.1.1外部接口设计 (8)4.1.2内部接口设计 (8)4.2板间接口(可选) (8)5实施 (9)5.1系统电源方案 (9)5.1.1各模块供电及功耗计算 (9)5.1.2单板电源电压、功率分配表 (9)5.1.3外部电源供电方案 (9)5.1.4电源备份方案(可选) (10)5.1.5电源测试点 (10)5.2主控芯片模块 (10)5.2.1单板主要逻辑需求 (10)5.2.2主控芯片介绍 (10)5.2.3主控芯片与其他单元的接口 (10)5.3大规模可编程逻辑器件模块(可选) (10)5.3.1单板大规模逻辑需求 (10)5.3.2可编程逻辑器件介绍 (11)5.3.3大规模可编程逻辑器件与其他单元的接口 (11)5.4模块四 (11)5.5核心器件列表 (11)5.6配置恢复操作 (12)6PCB设计方案 (13)6.1设计结构/布局/工艺 (13)6.2叠层设计/板厚/阻抗要求 (13)6.3线宽/线距/过孔的要求 (13)6.4专用芯片约束及要求 (13)6.5电源电路LAYOUT要求 (13)6.6差分线列表及LAYOUT要求 (13)6.7PCB设计规则 (13)6.8PCB设计对软件的需求 (13)6.9物理实现关键技术分析(可选) (13)6.10单板结构设计(可选) (13)6.11产品可靠性保证 (14)7验证 (15)8冗余设计 (15)1 引言(使用本文档中的一级标题,格式不可手动修改)1.1 版本处理(使用本文档中的二级标题,格式不可手动修改)如果该文档不是第一版本,应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。
极具视觉冲击力 航嘉GX560S机箱评测

极具视觉冲击力航嘉GX560S机箱评测作者:来源:《电脑报》2020年第20期为了便于灯效的呈现,主流机箱的前面板要么是透明材质要么是冲孔铁网,乍一看风格千篇一律,总让人觉得少了一些个性。
那么有没有一款机箱产品前面板做到兼顾灯效和个性设计呢?接下来要进行评测的航嘉GX560S就是这样一款產品。
不少机箱的前面板灯效都是通过RGB风扇来实现的,航嘉GX560S的做法则是在前面板中间设置了一个支持多种灯光模式变换的回形灯条,四周为阶梯状凹陷,这样的设计既能提升整个前面板的层次感,又能更突出灯效,让视觉体验更上一层楼。
机箱的左侧面板由一整块钢化玻璃打造而成,内部硬件的灯效一览无余。
在前面板的两侧则为凸起造型,表面通过电路纹理来装饰,科技感十足。
从造型独特、设计感强的前面板造型加上绚丽的灯效设计,看得出来航嘉GX560S在前面板的设计上是花了心思的,从而打造出比一般透明材质或冲孔铁网前面板产品更具个性的外观。
一款优秀的机箱不能只看“面子”,还要看“里子”,在内部做工和设计上,航嘉GX560S也保持了相当高的水准。
内部机架由0.5mm厚的SPCC钢板打造而成,非常的归整,边缘都进行了卷边处理,摸上去平整、不割手,做工不错。
我们用力按压、摇晃机箱,机架也不会出现变形,表明机箱很牢靠,稳定性很高。
同时机箱采用了宽体设计,内部空间大,能容纳ATX板型的主板、166mm高的CPU散热器以及330mm长的显卡,高端游戏配置都可以轻松装下。
在机箱背面预留了20mm走背线的空间,在使用较粗的线材时不会出现侧面板盖不上的情况。
产品在顶部设置了开机键、重启键、LED灯光键、音频插孔、2个USB2.0接口以及1个USB3.0接口,这主要是考虑到现在机箱多放置在脚边,各种操作都很方便。
在散热方面,机箱在前面板两侧设置了大面积的散热孔,保证进风量,还预留了多个风扇安装位,前面板可以安装2个140mm/200mm风扇或3个120mm风扇,顶部支持2个120mm/140mm风扇,便于玩家安装风扇以提升散热性能,也便于安装一体式水冷系统。
驾驭第13代酷睿i9旗舰,还得看“Z790超级英雄”

驾驭第13代酷睿i9旗舰,还得看“Z790超级英雄”作者:王诚来源:《电脑报》2022年第41期Intel第13代酷睿台式机处理器终于如约登场。
第13代酷睿在制造工艺、微架构和核心数量方面都有改进和升级,为用户和玩家带来了更强性能、更高能效的选择。
作为Intel重要合作伙伴,华硕也在第一时间推出了第13代酷睿御用座驾Z790系列主板,我们对其中的ROG MAXIMUS Z790 HERO进行了首发测评,那么,就一起来看看这款Z790“超级英雄”实力如何。
华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO搭载20+1相供电模组(90A),配备双ProCoolⅡ高强度供电接口,轻松驾驭13代酷睿i9旗舰处理器。
主板加装超厚实VRM散热装甲,内置热管并搭配高效导热垫,更有金属背板强化散热,供电稳定又冷静。
主板的豪华用料与设计造就了出色的电气性能,通过BIOS中的AEMP II技术可让内存一键超频至高达DDR5 7800+,玩家可尽享疾速体验。
主板还支持华硕AI智能超频、AI智能散热2.0、AI智能网络与双向AI降噪,全新AI体验更上一层楼。
通过附赠的ROG PCIe 5.0 M.2扩展卡一共提供5个M.2接口,其中1个支持PCIe 5.0高速M.2 SSD。
主板配备显卡易拆键和M.2便捷卡扣,快速拆装无需工具,还有BIOS FlashBack一键升级更轻松。
接口部分,主板提供双雷电4 USB Type-C接口,USB 3.2 Gen 2x2 Type-C前置接口更支持QC4+60W快充,此外还有6个额外的USB 3.2 Gen2接口并提供HDMI 2.1视频输出。
网络部分,板载Intel WiFi 6E(802.11AX)无线网卡与Intel 2.5Gbps有线网卡,轻松满足各种网络环境高速传输。
个性化部分,I/O散热装甲加入Polymo动态灯效,可同时呈现2种图案,板载3个第二代ARGB灯效接针,支持AURA SYNC神光同步。
第十代酷睿电竞潮玩主板新标杆 华硕ROG STRIX B460-F GAMING评测

第十代酷睿电竞潮玩主板新标杆华硕ROG STRIX B460-F GAMING评测作者:来源:《电脑报》2020年第21期参考售价:1299元华硕ROG STRIX系列主板自上一代开始采用了全新设计的电竞图腾视觉元素,华硕ROG STRIX B460-F GAMING也不例外,主板上灰色的电竞Slogan文字凸显了电竞玩家追求炫酷的个性,也更加贴合当下潮流玩家在二次元文化方面的需求。
带有AURA SYNC神光同步灯效的主板装甲自然也是必不可少的装饰元素,犀利的电竞潮玩风在ROG STRIX B460-F GAMING上表现得淋漓尽致。
华硕ROG STRIX B460-F GAMING主板支持Intel LGA 1200接口的Intel第十代酷睿、奔腾Gold和赛扬处理器。
供电模块方面,该主板采用了8+1+1相整合型DrMOS,将CPU供电所需要的两种MOSFET及驱动IC整合于单一封装中,体积小、效率高、散热更好。
DIGI+ VRM数字供电控制技术搭配高品质电感和电容,确保处理器在高负荷下的稳定。
具体供电设计上,该主板搭载了华硕与IR共同研发的型号为ASP1900B的Digi+ VRM控制器,主板的处理器核心Vcc部分每相采用2个电路并联,总共8个DrMOS。
MosFET选用了Vishay的SiC639,这颗MosFET采用整合上下桥的NexFET一体式设计,拥有更低的内阻,带来更稳定的使用体验。
华硕ROG STRIX B460-F GAMING还采用了8PIN ProCool高强度供电接口,特制的实心结构,能确保PSU电源线的连接更加充分,提升电源效率,降低阻抗,更加坚固耐用。
由于B460芯片组不支持超频,所以8PIN接口就已经能够满足处理器的供电需求了。
针对第十代酷睿在供电需求上的提升,华硕ROG STRIX B460-F GAMING在VRM区散热方案上也有所增强,不但配备了更大面积的MOS散热片和高导热系数特制电感导热贴,同时还全覆盖了MOSFET和电感,带来更低的VRM区温度表现。
TForce 550 SE 主板 说明书

TForce 550 SE
第一章: 主板介绍 1.1 前言
感谢您选购我们的产品,在开始安装主板前,请仔细阅读以下安全指导说明: 准备一个清洁稳定的工作环境. 始终从电源出口断开连接. 从抗静电袋取出主板之前,先轻触安全触地器或使用触地手腕 带去除静电,保证自己的安全. 避免触摸主板上的构件.手持电路板的边缘,不要折曲或按压电 路板. 安装之后,确认没有任何小零件置于机箱中,一些小的零件可 能引起电流短路并可能损坏设备. 尽量使电脑远离比如高温、潮湿及有水等危险区.
6.2
Award BIOS 铃声代码......................................................................44
6.3
附加信息 ...........................................................................................44
1.6
主板布局图(Ver 5.x)......................................................................5
1.7
主板布局图(Ver 6.x)......................................................................6
目录
TForce 550 SE
第一章:主板介绍 ..........................................................................1
1.1
前言 .....................................................................................................1
疯狂堆料梦幻板皇 ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME主板测评

疯狂堆料梦幻板皇 ROG CROSSHAIR ⅧEXTREME主板测评作者:来源:《电脑报》2021年第33期时至今日,AMD Zen3架构的锐龙5000系列处理器依旧是游戏玩家的首选处理器,在综合性能方面的表现有目共睹。
在玩家们的呼声中,ROG终于推出了锐龙5000系列处理器的顶级梦幻座驾——ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME,那么它到底有哪些过人之处呢?ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME(以下简称ROG C8E)采用EATX板型打造,搭载AMD目前的旗舰芯片组X570。
需要注意的是,之前在玩家圈中流传的后期将有基于“X570S”芯片组的主板上市,实际上“X570S”并不是一个新的芯片组,它属于厂商命名上的更新,硬件上还是X570芯片组。
ROG C8E采用了ROG CROSSHAIR系列新一代的设计语言,主板大部分区域都包覆在厚实的散热装甲下方,背部覆盖的背板在保护主板的同时,也能起到一定的辅助散热作用。
它将处理器供电升级到了20个供电模组(18+2),每个供电模组搭载足以负载90A电流的MOSFET,再配合超合金电感,可以充分满足像AMD 锐龙9 5950X这样的顶级旗舰多核心处理器在各种工作负载下和超频时的供电需求。
在强悍的硬件支持下,它还搭载了独家的“Dynamic OC Switcher混合双模超频”技术,让超频更加方便。
在强化供电设计的同时,ROG C8E的VRM散热也进一步升级,在两块VRM供电散热装甲间,加入了大直径L型热管,能够将热量有效分布在整个散热装甲上,增强散热装甲的散热能力。
同时,ROG C8E的芯片组散热装甲无论是在厚度还是规模上和之前主板相比均有所加强,确保长时间运行时为芯片组提供良好的散热环境。
内存方面,ROG C8E配备了4条DDR4内存插槽,搭载华硕最新的OptiMem III技术,最高能够支持到5100MHz+(OC)的DDR4内存。
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