PCB基材分类
PCB材料选择
PCB材料选择1基材( Laminate Material )所有基材,Prepreg（Prepreg------也称为Bonding material半固化片,一般由玻璃纤维和树脂組成.）和銅箔应符合IPC-4101要求. 所有的基材和半固化片应该通过94V-0防火等级的要求.普通通讯产品可以采用FR-4材料的基材和半固化片.缺省的材料为: FR-4, Tg要求大于130度,介电常数: 4.3+/-0.3.2 HDI PCB的材料要求:HDI板材分为积层板材和芯层板材,普通板(非HDI板)仅有芯层板材.芯层(core)缺省板材为: FR-4型覆铜板，Tg要求大于130度,介电常数: 4.3+/-0.3.积层缺省板材为RCC（RCC为将树脂与铜箔压合而成）,厚度为65um或80um，Tg要求大于130度，介电常数:3.5+/-0.3. 积层介质的材料还有LDP材料: 1067(FR-4)，1086(FR-4)下表为各种积层板材的对比：Build-Up Layer RCC 普通PP LDP Prepreg（镭射钻孔保护Prepreg）尺寸稳定性Poor Good Better抗翘曲性Poor Good Better硬度Poor Good Better厚度控制Poor Good Better表面光滑度Poor Good Better钻孔能力Better Poor Good介电常数<4.0 4.5 4.5绝缘阻抗Poor Good Better从上表可以看出Prepreg尤其是LDP Prepreg除钻孔能力外具有较大的优越性。
从目前发展看有逐渐转向用LDP Prepreg直接贴铜箔代替Prepreg+RCC的趋势，某些手机厂商如MOTO,Benq已经在应用。
无论采用几层积层（即：无论是1+n+1、2+n+2结构或更多积层），要求印制板积层部分结构对称（如：1+4+1HDI板，如果1-2层之间采用80um的RCC，则5-6层间必须采用80um的RCC）。
高频pcb材料分类
高频pcb材料分类
高频 PCB 材料主要用于制造高频电路板，以满足高频通信、雷达、卫星通信等领域对于信号传输和电磁干扰的要求。
根据介电常
数和损耗因子的不同，高频 PCB 材料可以分为多种类型，常见的分
类包括以下几种：
1. PTFE（聚四氟乙烯）基材料，PTFE 是一种低介电常数和低
损耗的材料，常见的有 Teflon、Rogers RO4000 系列等。
这类材料
适用于高频高速传输，具有优异的信号传输性能和稳定的介电性能。
2. 高频陶瓷基材料，这类材料以氧化铝陶瓷为基础，具有较高
的介电常数和较低的损耗因子，常见的有Rogers RO3000 系列。
适
用于要求较高介电常数和较低损耗的高频电路设计。
3. 高频混合介质基材料，这类材料采用混合介质技术，结合了
聚酰亚胺树脂和微玻璃纤维，具有较好的机械性能和高频性能，常
见的有Rogers RO4350B 等。
4. 高频聚酰亚胺基材料，这类材料以聚酰亚胺树脂为基础，具
有优异的高温性能和尺寸稳定性，常见的有Arlon、Isola 等系列。
5. 低介电常数基材料，这类材料主要以降低介电常数为主要特点，从而提高信号传输速度和减小信号传输损耗，常见的有Taconic 等系列。
总的来说，高频 PCB 材料在选择时需要根据具体的应用需求来进行综合考虑，包括信号传输性能、介电性能、机械性能、加工工艺等多个方面，以满足高频电路设计的要求。
PCB板各种基材的区别
3.CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
4.于FR-4，热需要一段时间.前景很好.
比FR-4便宜10-15%左右
网上资料:确实要从外观上来区分CEM-1、CEM-3和22F是很难做到的，顶多也是从PCB板的侧面刀口上来区分个大概，并不是很准确。从刀口上看也是要好多年的经验才能年出来，这个很难用语言来描述！
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成
2.它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的，是制作多层印制电路板的重要基材
3.具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性
1.CEM-1这种复合基板，它是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
2.单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
3.CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的，中间是浸酚醛树脂的纸质材料，其电气和机械性能不如FR-4。
4.CEM-1最便宜（外包一层波纤布，用的阻燃粘合剂），应该就是通常说的纸板。
价格低
4.RF-4基板是由浸了环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，电气和机械性能都较优良，
价格高
1.FR-4环氧板的切面有灰白色的玻璃纤维布夹在中间.
2.FR-4环氧板的韧性要比CEM-1绝缘板好的多，散热性能也是最好的
表面颜色上我们几乎无法判断两者的区别,主要从断层上区看.
CEM-1
半玻纤板，两面是玻纤布，中间是纸(只能电脑冲孔)
PCB线路板铜箔、基材板料及其规范
PCB线路板铜箔、基材板料及其规范1、Aramid Fiber聚醯胺纤维此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发,商品名称为Kevelar.其强度与轫性都非常好,可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料,并能代替玻纤而用于电路板之基材.日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板(TL-01),其等热胀系数(TCE)仅6ppm/℃,Tg 194℃,在尺寸安定性上非常良好,有利于密距多脚SMD的焊接可靠度.2、Base Material 基材指板材的树脂及补强材料部份,可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料.3、Bulge 鼓起,凸出多指表面的薄层,受到内在局部性压力而向外鼓出,一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时,即使用加色的高压液体,对其施压而令铜皮凸起到破裂为止,称Bulge Test.4、Butter Coat 外表树脂层指基板去掉铜皮之后,玻纤布外表的树脂层而言.5、Catalyzed Board,Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材是一种CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材,系由美国PCK 公司在1964 年所推出的.其原理是将具有活性的化学品,均匀的混在板材树脂中,使“化学铜镀层”能直接在板材上生长.目前这种全加成法的电路板,以日本日立化成的产量最多,国内日立化成公司亦有生产.6、Clad/Cladding 披覆是以薄层金属披覆在其他材料的外表,做为护面或其他功用,电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆,故正式学名应称为“铜箔披覆积层板CCL”(Copper Claded Laminates),而大陆业者即称其为“覆铜板”.7、Ceramics 陶瓷主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料,其种类及用途都非常广泛,如插座、高压绝缘碍子,或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等,其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错.常用者有Alumina(三氧化二铝),Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料.8、Columnar Structure 柱状组织指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000 ASF以上)中所出现的结晶组织而言,此种铜层组织之物性甚差,各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25 ASF)之无特定结晶组织的铜层,在热应力中亦容易发生断裂.9、Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数指各种物料在受热后,其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化,一般缩写简称CTE ,但也可称TCE .10、Copper Foil 铜箔,铜皮是CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层.PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited),或以辗压方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬质电路板,后者则可用于软板上.11、Composites,(CEM-1,CEM-3) 复合板材指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的,所用的树脂仍为环氧树脂.此种板材的两面外层,仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合,内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片).若其“席材”纤维仍为玻纤时,其板材称CEM-3(Composite Epoxy Material);若席材为纸纤时,则称之为CEM-1 .此为美国NEMA规范LI 1-1989中所记载.12、Copper-Invar-Copper(CIC)综合夹心板Invar是一种含镍40～50%、含铁50～60% 的合金,其热胀系数(CTE)很低,又不易生锈,故常用于卷尺或砝码等产品,电子工业中常用以制做IC的脚架(Leed Frame).与另一种铁钴镍合金Kovar齐名.将Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层,使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板.此板之弹性模数很低,可做为某些高阶多层板的金属夹心(Metal Core),以减少在X、Y方向的膨胀,让各种SMD锡膏焊点更具可靠度.不过这种具有夹心的多层板其重量将很重,在Z方向的膨胀反不易控制,热胀过度时容易断孔(见左图).此金属夹心板后来又有一种替代品“铜”(MoCu;70/30)板,重量较轻,热胀性亦低,但价格却较贵. 13、Core Material内层板材,核材指多层板之内层薄基板或一般基板,除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份.14、Dielectric Breakdown Voltage 介质崩溃电压由两导体及其间介质所组成的电场,当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时(即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限),则将迫使通过介质中的电流突然增大,此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”.而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃电压Dielectric Breakdown Voltage”,简称“溃电压”.15、Dielectric Constant,ε,介质常数是指每“单位体积”的绝缘物质,在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(Electrostatic Energy)的多寡而言.此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity日文称为诱电率),由字面上较易体会其中含义.当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好),而两逼近之导线中有电流工作时,就愈难到达彻底绝缘的效果,换言之就愈容易产生某种程度的漏电.故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好.目前各板材中以铁氟龙(PTFE),在 1 MHz频率下所测得介质常数的 2.5 为最好,FR-4 约为 4.7.16、Dielectric Strength 介质强度指导体之间的介质,在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功能,而尚不致出现“崩溃”,其所能维持的“最高电压”(Dielectric Withstand Voltage)称为“介质强度”.其实也就是前述“溃电压”的另一种说法而已.17、Dielectric 介质是“介电物质”的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与配合的棉纸,以及玻纤布等皆属之.18、Double Treated Foil 双面处理铜箔指电镀铜箔除在毛面(Matte Side)上进行纯铜小瘤状及锌化处理,以增加附着力外,并于光面上(Drum Side)也进行此种瘤化处理,如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理,并使尺寸更为安定,附着力也更好.但成本却比一般单面处理者贵了很多.19、Drum Side 铜箔光面电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约1000 ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面,及紧贴轮体的光滑胴面,后者即称为“Drum Side”.20、Ductility 展性在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质,是一种帄面性的扩展能力,与延伸性(Elongation)合称“延展性”.一般铜层展性的测法,是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量,令某一圆面铜箔向上鼓起突出,而测其破裂前的最高高度,即为其展性的数值.此种展性试验称为“Hydralic Buldge Test”液压鼓出试验.21、Elongation 延伸性,延伸率常指金属在拉张力(Tension)下会变长,直到断裂发生前其已伸长的部份,所占原始长度之百分比,称为延伸性.22、Flame Point自燃点在无外来之明焰下,指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃之最低温度.23、Flammability Rate 燃性等级及指电路板板材之耐燃性的难燃性的程度.在按既定的试验步骤（如UL-94或NEMA 的LI1-1988中的7.11所明定者）执行样板试验之后,其板材所能达到的何种规定等级而言.实用中此字的含意是指”耐燃性”等级.24、G-10这是出自NEMA(National Electrical Manufacturers Association,为美国业界一民间组织)规范“LI 1-1989”1.7 节中的术语,其最直接的定义是“由连续玻纤所织成的玻纤布,与环氧树脂粘结剂(Binder)所复合而成的材料”.对于其“板材”品质而言,该规范指出在室温中需具备良好的机械强度,且不论在干湿环境中,其电性强度都要很好.G-10 与FR-4在组成上都几手完全相同,其最大不同之处就是在环氧树脂配方中的“耐燃”(Flame Resist or Retardent)剂上.G-10 完全未加耐燃剂,而FR-4 则大约加入20%重量比的“溴”做为耐燃剂,以便能通过LI-1-1989以及UL-94 在V-0 或V-1级的要求.一般说来,所有的电路板客户几乎都对耐燃性很重视,故一律要求使用FR-4板材.其实有得也有失,G-10 在介质常数及铜皮附着力上就比FR-4 要好.但由于市场的需求关系,目前G-10 几乎已经从业界消失了.25、Flexural Strength 抗挠强度将电路板基材板,取其宽１吋,长2.5~6吋（按厚度而定）的样片,在其两端下方各置一支点,在其中央点连续施加压力,直到样片断裂为止.迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度.此抗挠性强弱的表达,以板材之单位截面积中所能承受的力量,做为强度单位居要（Lbin2）.抗挠强度是硬质基板材料之重要机械性质之一.此术语又可称为Flexural Yield Strength挠屈强度,其试验条件如下:标示宽度长度支点施力厚度(吋)(吋) 跨距速度(吋)(吋)(吋/分)0.030or 0.031 1 2.5 0.625 0.0250.060or 0.062 1 3 1 0.026 0.090or 0.093 1 3.5 1.5 0.0400.120or 0.125 1 4 2 0.0530.240or 0.250 0.5 6 4 0.10626、HTE(High Temperature Elongation) 高温延伸性在电路板工业中,指电镀铜皮(ED Foil)在高温中所展现的延伸性.凡0.5 oz或 1 oz 铜皮在180℃中,其延伸性能达到 2.0%及 3.0%以上时,则可按IPC-CF-150E 归类为HTE-Type E 之类级.27、Hydraulic Bulge Test 液压鼓起试验是对金属薄层所具展性(Ductility)的一种试验法.所谓展性是指在帄面上X及Y 方向所同时扩展的性能(另延伸性或延性Elongation,则是指线性的延长而已) .这种“液压鼓起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮,蒙在液体挤出口的试验头上,再于金属箔上另加一金属固定环,将金属箔夹牢在试验头上.试验时将液体由小口强力挤出,直接压迫到金属箔而迫其鼓起,直到破裂前所呈现的“高度值”,即为展性好坏的数据.28、Hygroscopic 吸湿性指物质从空气中吸收水气的特性.29、Invar 殷钢是由63.8%的铁,36%的镍以及0.2%的碳所组成的合金,因其膨胀系数很低故又称尽“不胀钢”.在电子工业中可当做“绕线电阻器”中的电阻线.在电路板工业中,则可用于要求散热及尺寸安定性严格的高级板类,如具有“金属夹心层”( Metal Core)之复合板,其中之夹心层即由Copper-Invar-Copper 等三层薄金属所粘合所组成的.Laminate Void 板材空洞;30、Lamination Void 压合空洞指完工的基板或多层板中,某些区域在树脂硬化后,尚残留有气泡未及时赶出板外,最后终于形成板材之空洞.此种空洞存在板材中,将会影响其结构强度及绝缘性.若此缺陷不幸恰好出现在钻孔的孔壁上时,则将形成无法镀满的破洞(Plating Void),容易在下游组装焊接时形成“吹孔”而影响焊锡性.又Lamination Void 则常指多层压合时赶气不及所产生的“空洞”.31、Laminate(s) 基板、积层板是指用以制造电路板的基材板,简称基板.基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为粘合剂层.即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材.其正式学名称为铜箔基板CCL(Copper Claded Laminates). 32、Loss Tangent(TanδDf) 损失正切本词之同义字另有:Loss Factor损失因素, Dissipation Factor散失因素或“消耗因素”,与介质损失Dielectric Loss等.传输线(由讯号线、介质层及接地层所共组成)中的讯号线,可传播(Propagate) 讯号(Signal or Pulse) 的能量(单位为分贝dB) .此种传播会多少透过周围介质而散失其能量到接地层中去,即所谓的Loss.其散失程度的大小就是该介质的“散失因素”.此词最简单的含意可说成介质之“导电度”或“漏电度”,其数值愈低则板材的品质愈好.一般专书与论文中对本术语均含糊带过鲜有仔细说明,只有MIL-STD-429C的335词条中才有较深入的探讨.即:「所谓损失,是指绝缘板材“介质相角的余切(The Cotangent of Dielectric Phase Angle)”或“介质损角的正切”(The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle) 」.在后续解说文字中段又加了一句:「由于功率因素是介质损角的正弦(The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle),故当介质损角很小时,则散失因素将等于功率因素」,事实上这种解说反而更是丈二金刚摸不着头脑.以下为电磁学的观点申述于后:任何导体与绝缘体均不可能绝对完美,因而当其传导电流或传播讯号(是一种电磁波)时,在功率上均会有所损失.“讯号线”在传播高速讯号时,其邻近介质板材中的原子也将受到电场的影响而极化,出现电荷的移动(即电流)而有“导电”(漏电)的迹象.但因其数值很小且又接近导体表面,于是很快就又回到导体,使得介质的“导电”几乎衰减为零.但终究会造成少许能量的损失.现另以数学上的“复数”观念说明如下:图中就复数观念,以横轴代表实部(ε*即表电能失之可回复部分stored),以纵轴代表虚部(ε” 即表电能失之不可回复部分lost), δ角即损角(Loss Angle),所谓“损失因素”或“消耗因素”,直接了当的说就是“导体中所传导的电能会向绝缘介质中漏失,其不可回复部分对可回复部份之比值,就是板材的损失因素”.此ε”/ε* 比值又可改头换面如下,亦即:ε”/ε*＝Tanδ…… 表示介质的漏电程度ε”/ε＝Sinδ…… 表示导体的功率因素当ε”极小时,则Tanδ将等于Sinδ33、Major Weave Direction主要织向指纺织布品之经向(Warp),也就是朝承载轴所卷入或放出的布长方向,亦称为机械方向.34、Mat 席在电路皮工业中曾用于CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料,板材中间的Glass Mat 即为席的一种,是一种玻璃短纤在不规则交叉搭接下而形成的“不织布”,再经环氧树脂的含浸后,即成为CEM-3 之板材.35、Matte Side 毛面在电路板工业中系指电镀铜箔(ED Foil) 之粗糙面.是在硫酸铜镀液中以高电流密度(1000 ASF 以上)及阴阳极近距离下(0.125 吋),在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层.其面对药水的铜面,从巨观下看似为无光泽的粗毛面,微观下却呈现众多锥状起伏不帄的外表.为了增加铜箔与底材之间的固着力起见,这种粗糙铜面还需再做更进一步的瘤化后处理,例如镀锌(Tw Treatmant,呈灰色)或镀黄铜(Tc Treatment,呈深黄色),更呈现许多圆瘤叠罗汉状之外形(如上右图),统称为“Matte Side”.而ED Foil 其密贴在转胴之另一面,则称为Shiny Side 光面或Drum Side 胴面.36、Minor Weave Direction次要织向是织布类其纬向(Fill)的另一说法,适常纬向纱数比经向要少.37、Modulus of Elasticity 弹性系数在电路板工业中,是指基材板的相对性强韧度而言.当欲施加外力将基板试样予以压弯至某一程度时,其所需要的力量谓之“弹性系数”.通常此数值愈大时表示其材质愈脆.38、Nominal Cured Thickness 标示厚度是指双面铜箔基板或多层板,当采用某种特定树脂及流量的胶片(Prepreg),轻压合硬化后所呈现的帄均厚度,用以当成参考者,称“标示厚度”.39、Non-flammable 非燃性是指电路板之耐燃板材当其接近高温的火花(Spark)或燃着的火焰(Flame)时,尚不致被点燃引起火苗,但并不表示其不具燃烧性(Combustible).也就是说板材仍然在高温中会被缓缓燃烧,但却不会出现明亮的火苗火舌的情形.40、Paper Phenolic纸质酚醛树脂（板材）是单面板基材的种主成分.其中的白色牛皮纸称为Kraft Paper(Kraft在德文中是强固的意思),以此种纸材去吸收酚醛树脂成为半硬化的胶片,再将多张胶片压合在一起,便成为单面板的绝绿基材,通称为Paper Phenolic.41、Phenolic酚醛树脂是各电路板基材中用量最大的热固型(Thermosetted)树脂,除可供单面板的铜箔基板用途外,也可做为廉价的绝缘清漆.酚醛树脂是由酚(Phenol)与甲醛(formalin)所缩合而成的.其所交联硬化而成的树脂有Resole及Novolac两种产品,前者多用于单面板的树脂基材. 42、Reinforcement补强物广义上是指任何对产品在机械力量方面能够加强的设施,皆可称为补强物.在电路板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布,或白牛皮纸等,用以做为各类树脂的补强物及绝缘物.43、Resin Coated Copper Foil背胶铜箔单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强,在波焊中除予应付铜箔与基板间,因膨胀系数不同而出现的分力外,还要支持零件的重量与振动,迫使其附着力必须比正常铜箔毛面的抓地力还要更强才行.因而还要在粗糙的棱线毛面上另外加铺一层强力的背胶,称为“背胶铜箔”.近年来多层板不但孔小线细层次增加,而且厚度也愈来愈薄,于是乃有新式增层法(Build Up Process) 的出现.背胶铜箔对此新制程极为方便,这种已有新意义的旧材料特称之为“RCC”.44、Resin Rich Area树脂丰富区,多胶区为了避免铜箔毛面上粗糙瘤状的钉牙,与介质常数较高的玻纤布接触,而让密集线路间的漏电(CAF,Conductive Anodic Filament)得以减少起见,业者刻意在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶,以达上述之目的.这种背胶的成份与基材中的树脂完全相同,使得铜箔与玻纤布之间的胶层(俗称Butter Coat),比一般由胶片所提供者更厚,特称为Resin Rich Area.45、Resin Starved Area树脂缺乏区,缺胶区指板中某些区域,其树脂含量不足,未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸,以致出现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的情形.或在压合作业时,由于胶流量过大,致其局部板内胶量不足,亦称为缺胶区.46、Resistivity电阻系数,电阻率指各种物料在其单位体积内或单位面积上阻止电流通过的能力.亦即为电导系数或导电度(Conductivity)之倒数.47、Substrate底材, 底板是一般通用的说法,在电路板工常中则专指无铜箔的基材板而言.48、Tape Casting带状铸材是一种陶瓷混合电路板(Hybrid)其基材板之制造法,又称为Slip Casting.系采湿式浇涂而成型的长带状薄材,由陶瓷所研细与调制的液态泥膏(Slurry) ,经过一种精密控制的扁帄出料口(Doctor Blade) ,挤涂于载体上成为带状湿材,经烘干后即得各种尺寸的原材(厚度5～25mil),经切割、冲孔与金属化之后即得双面板,也可将各薄层瓷板压合与烧结成为多层板.49、Teflon铁氟龙是杜邦公司一种碳氟树脂的板材,即聚四氟乙烯(PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene) 类.此种树脂之介质常数甚低,在 1 MHz下测得仅 2.2 而已,即使再与介质性质不佳的玻纤布去组成板材(如日本松下电工的R4737),尚可维持在2.67,仍远低于FR-4的4.5.此种介质常数很低的板材,在超高频率(3GHz～30GHz)卫星微波通信中,其讯号传送所产生的损失及杂讯等都将大为减少,是目前其他板材所无法取代的特点.不过Teflon 板材之化性甚为迟钝,其孔壁极难活化.在进行PTH之前,必须要用到一种含金属钠的危险药品Tetra Etch,才能对Teflon孔壁进行粗化,方使得后来的化学铜层有足够的附着力,而能继续进行通孔的流程.铁氟龙板材尚有其他缺点,如Tg很低(19℃),膨胀系数太大(20 ppm/℃)等,故无法进行细线路的制作.幸好通信板对布线密度的要求,远逊于一般个人电脑的水准,故目前尚可使用.50、Thermal Coefficient of Expansion(TCE) 热膨胀系数指各种物质每升高1℃所出现的膨胀情形,但以CTE的简写法较为正式.51、Thermomechanical anyalysis(TMA)热机分析法是一种利用温度上升而体积发生变化时,测量其微小线性膨胀的分析方法.例如取少量的板材树脂粉末,即可利用TMA法分析其Tg点之所在.52、Thermount聚醯胺短纤席材是杜邦所开发一种纤维的商品名称.该芳香族聚醯胺类(Poly Amide) 组成的有机纤维,通称为Aramide纤维,现有商品Kevelar、Nomex及Thermount等三类,均已用于电子工业.Kevelar是由长纤纺纱并织成布材者,可代替玻纤布含浸树脂做成板材,尺寸安定性极好.另在汽车工业中也可用做轮胎的补强纤维.其二为耐高温(220℃)质地较密的布材Nomex,可制做空军飞行衣或电性绝缘材料用途.Thermount则为新开发的“不织纸材”(Nonwoven),重量较FR-4轻约15％,其尺寸甚为稳定,有希望在微孔式MCM-L小板方面崭露头角.53、Thin Copper Foil薄铜箔铜箔基板表面上所压附(Clad)的铜皮,凡其厚度低于0.7 mil [0.002 m/m 或0.5 oz]者即称为Thin Copper Foil.54、Thin Core薄基板多层板的内层板是由“薄基板”所制作,这种如核心般的Thin Lminates,业界习惯称为Thin Core,取其能表达多层板之内板结构,且有称呼简单之便.55、UL Symbol“保险业试验所”标志U.L.是Underwriters Laboratories,INC.的缩写,这是美国保险业者,所共同出资组成的大型实验及试验机构.成立于1894年,现在美国各地设有五处试验中心,专对美国市场所销售的各种商品,在其“耐燃”及“安全”两方面把关.但UL对产品本身的品质好坏却从不涉入,很多业者在其广告资料中常加入“品质合乎UL标准”等字样,这是一项错误也是“半外行”者所闹的笑话.远东地区销美的产品,皆由UL在加州Santa Clara的检验中心管辖.以电路板及电子产品来说,若未取得UL的认可则几乎无法在美国市场亮相.UL一般业务有三种,即:(1)列名服务(Listing);(2)分级服务(Classification);(3)零组件认可服务(Recognition).通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记(Logo),及向UL所申请的专用符记等,皆属第三类服务,其标志是以反形的R字再并入U 字而成的记号.又UL对各种工业产品,皆有文字严谨的成文规范管理其耐燃性.与PCB有关的是:“ UL 94 ”(Test for Flammability燃性试验),与“ UL 796 ”(PCB印刷电路板与耐燃性).56、Voltage Breakdown(崩)溃电压是指板子在层与层之间,或板面线路之间的绝缘材料,要能够忍耐不断增大的电压,在一定秒数内不致造成绝缘的失效,其耐压的上限数值谓之“溃电压”.正式的术语应为“介质可耐之电压”(Dielectric Withstanding Voltage).其测试方法在美军规范MIL-P-55110D的4.8.7.2节中谈到,板材须能耐得住1000 VDC经30秒的考验.而商用规范IPC-RB-276的 3.12.1节中也规定,Class 2的板级应耐得住500 VDC经30秒的挑战; Class 3板级也须耐得住1000 VDC历经30秒的试炼.另外基板本身规范中也有“溃电压”的要求.57、Volume resistivity体积电阻率也就是所谓的“比绝缘”(Specific Insulation)值,指在三维各1 cm的方块绝缘体上,自其两对面上所测得电阻值大小之谓也.按MIL-S-13949/4D(1993.8.16公布)中规定(实做按IPC-TM-650之2.5.17.1节之规定):* 经湿气处理后,板材“体积电阻率”之下限为106 megohm-cm* 经高温(125℃)处理后,板材“体积电阻率”之下限为103 megohm-cm58、Water Absorption吸水性指基板板材的“吸水性”,按MIL-S-13949/4D中规定,各种厚度的FR级板材(即NEMA同级代字之FR-4),其等吸水性之上限各为:20 mil ~31 mil:0.8% max32 mil ~62 mil:0.35% max63 mil ~93 mil:0.25% max94 mil ~125 mil:0.20% max126 mil ~250 mil:0.13% max所测试须按IPC-TM-650之 2.6.2.1法去进行;即试样为2吋见方,各种厚度的板材边缘须用400号砂纸磨帄.试样应先在105~110℃的烤箱中烘1小时,并于干燥器中冷却到室温后,精称得到“前重”(W1).再浸于室温的水中(23±1℃)24小时,出水后擦干又精称得“后重”(W2).由其增量即可求得对原板材吸水的百分比.板材的“吸水性”不可太大,以免造成在焊接高温中的爆板,或造成板材玻纤束中迁移性的“漏电”,或“阳极性玻璃束之漏电”(CAF Conductive Anodic Filament)等问题.59、Watermark水印双面板之基板板材中(Rigid Double Side;通常有8层7628的玻纤布),在第四层玻纤布的“经向”上,须加印基板制造商的“标志”(Logo).凡环氧树脂为耐燃性之FR-4者,则加印红色标志,不耐燃者则加印绿色标志,称为“水印”.故双面板可从板内的“标志”方向,判断板材的经纬方向.60、Yield Point屈服点,降服点对板材施加拉力使产生弹性限度以外而出现永久性的拉伸变形,此种外来应力的大小,或板材抵抗变形的弹性极限,谓之屈服点.后者说法亦可以Yield Strength“屈伏强度”做为表达.还可说成是弹性行为(Elastic Behavior)的结束或塑性行为(Plastic Behavior)的开始,即两者之分界点.CEM Composite Epoxy Material;环氧树脂复合板材FR-4双面基材板是由8张7628的玻纤布,经耐燃性环氧树脂含浸成胶片,再压合而成的常用板材.若将此种双面板材中间的6张玻纤布改换成其他较便宜的复合材料,而仍保留上下两张玻纤布胶片时,则在品质及性能上相差大,但却可在成本上节省很多.目前按NEMA LI 1-1988之规范,对此类CEM 板材的规范只有两种,即CEM-1与CEM-3.其中CEM-1两外层与铜箔直接结合者,仍维持两张7628玻纤布,而中层则是由“纤维素”(Cellulose)含浸环氧树脂形成整体性的“核材”(Core Material).CEM-3则除上下两张7628 外,中层则为不织布状之短纤玻纤席,再含浸环氧树脂所成的核材.CIC Copper Invar Copper;铜箔层／铁镍合金层／铜箔层是一种限制板材在X及Y方向的膨胀及散热的金属夹心层(Metal Core).CTE Coefficiency of Thermal Expansion;膨胀系数(亦做TCE)ED Foil Electro - Deposited Copper Foil;电镀铜箔FR-4 Flame Resistant Laminates;耐燃性积层板材FR-4是耐燃性积层板中最有名且用量也是最多的一种,其命名是出自NEMA规范LI101988中.所谓“FR-4”,是指由“玻纤布”为主干,含浸液态耐燃性“环氧树脂”做为结合剂而成胶片,再积层而成各种厚度的板材.其耐燃性至少要符合UL 94的V-1等级.NEMA在“ LI 1-1988”中除了FR-4之外,耐燃性板材尚有: FR-1、FR-2、FR-3(以上三种皆为纸质基板)及FR-5(环氧树脂) .至于原有的FR-6板材现已取消(此板材原为Polyester树脂).HTE High Temperature Elongation;高温延伸性(铜箔)电镀铜箔在180℃高温中进行延伸试验时,根据IPC-MF-150F之规格,凡厚度为0.5 oz及1oz者,若其延伸率在2% 以上时,均可称为THE铜箔.RA Foil Rolled Annealed Copper Foil; 压延铜箔(用于软板)UTC Ultra Thin Copper Foil;超薄铜皮(指厚度在0.5 oz以下者)。
pcb基板 imds分类标准
PCB基板的分类标准有多种，包括但不限于以下几种：
1. 基材材质：主要分为FR-4玻璃纤维、铝基板、铜基板、陶瓷基板等几种类型。
2. 厚度：可以分为常规厚度（通常为 1.6mm）和非常规厚度（通常为0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm等）。
3. 铜层厚度：一般有1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz等几种厚度。
4. 表面处理：一般有HASL、ENIG、OSP、金手指等几种表面处理方式。
5. 特殊功效：例如高频板、高TG板、混合压铸板等，根据其特殊的功能可以进行分类。
6. 按印刷电路的分布：可以分为单面板、双面板、多层板。
在以上分类中，IMDS是针对金属基板的一种分类标准，全称为国际材料数据系统（International Material Data System），是一种用于记录和分类材料信息的系统。
在PCB行业中，IMDS主要用于对金属基板的分类和管理。
需要注意的是，不同的分类标准适用于不同的应用场景和目的，选择合适的分类标准取决于具体的需求和实际情况。
PCB板材质介绍
PCB各种基板材介绍发表时间:2009-10-21PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。
FR-1：特点：1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃ 4.弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2：特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性 7.适合之冲孔温度爲40～70℃ 8.弓曲率、扭曲率小且稳定 9.尺寸稳定性优越CEM-3：特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V） 3.符合IPC-4101A 的规范要求FR-4：特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09% Halogen-free, Br/Cl content below 0.09% 1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas 2.板料与KB-6160相比更坚硬 Harder than KB-6160 以下是产品型号：纸覆铜面板KB-3152 FR-1是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。
具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。
KB-3151S FR-1是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。
KB-3150/KB-3151是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
印刷电路板的组成
印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种用于支持和连接电子元器件的基板。
它由以下几个主要组成部分构成：
1.基材（Substrate）：通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）或聚酰亚
胺（PI）。
基材提供了PCB的物理结构，并提供了固定电子元件的表面。
2.导线层（Conductive Layer）：位于基材上，通过有机化学方法或真空沉积形成。
导线层
通常使用铜箔，可以分为内层导线和外层导线。
内层导线用于连接不同层次的电子元器件，而外层导线用于连接元器件和其他外部接口。
3.焊盘（Solder Pad）：焊盘是与元器件引脚相连接的金属圆片，通常用于通过焊接将元
器件固定到PCB上。
4.电子元件（Electronic Components）：包括集成电路、电阻、电容、晶体管等各种电子
元器件。
它们通过焊接或其他连接方式与PCB的焊盘相连接。
5.焊接接点（Solder Joint）：焊盘与电子元器件引脚之间的连接点，通常通过焊锡或其他
焊接材料进行连接。
6.丝印（Silkscreen）：位于PCB表面的标识符和文字。
丝印通常使用白色油墨印刷在PCB
上，用于标记元器件位置、极性及其他相关信息。
这些组成部分相互配合，形成了PCB的完整结构。
通过导线层的连通和焊接接点的连接，PCB能够实现电子元器件之间的信号传输和电气连接，是现代电子设备中不可或缺的关键组件。
PCB材料介绍
Matte Side Drum Side
1.3 铜箔的量度方法：由于铜箔厚度的测量受到仪器\操作
方法及操作环境的限制,所以通常铜箔是按照单位面积的铜 箔重量来衡量.
代码 E Q T H M 1 2 3 意义 意义 厚度（inch） 0.0002 0.0004 0.0005 0.0007 0.001 0.0014 0.0028 0.042 厚度（mm） 0.005 0.009 0.012 0.018 0.025 0.035 0.071 0.106
揮發份含量% 玻璃布基重(g) 100%残铜压合厚度(mil) <0.75 210±5 7.4± 0.5 <0.75 210±5 7.6± 0.5 <0.75 210±5 7.9± 0.5 <0.75 210±5 8.3± 0.5 <0.75 210±5 8.7± 0.5 <0.75 165±5 6.5± 0.5 <0.75 165±5 6.9± 0.5 <0.75 165±5 7.2± 0.5 <0.75 105±5 4.3± 0.5 <0.75 105±5 4.7± 0.5 <0.75 105±5 5.0± 0.5 <0.75 105±5 5.3± 0.5 <0.75 77±5 3.8± 0.5 <0.75 77±5 4.1± 0.5 <0.75 48 ±5 2.8± 0.5 <0.75 48 ±5 3.1± 0.5 <0.75 48 ±5 3.4± 0.5 <0.75 25±5 2.0± 0.5 <0.75 25±5 2.3± 0.5 <0.75 48±5 2.8± 0.5 <0.75 48±5 3.1± 0.5 <0.75 48±5 3.4± 0.5 <0.75 54±5 3.0± 0.5 <0.75 54±5 3.4± 0.5 <0.75 54±5 3.8± 0.5