PCB基材与工艺
PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
（半固化片）
9
三. PCB的构成
2. PCB的结构（表面来看）： 基板表面主要有如下部分组成（以双面板为例）：
UL/防火等级/制造商Logo
生产周期/ LOT
金手指
非导通孔
线路
C601
文字
UL V-0 Logo
1812
C602
NPX999MA1
C701
零件孔 导通孔 绿油
PAD/焊盘
品番
10
四. PCB基材说明
有无 机机 材材 板板
单双 多 面面 层 板板 板
硬 软软 板 板硬
板
埋盲 通 孔孔 孔 板板 板
喷 锡 板
镀沉 金金 板板
O ห้องสมุดไป่ตู้ P
碳 金 化其 油 手 锡它 板 指板
板
板
5
二. PCB种类
A. 以材料分
a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板
C. 以结构分
a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达100多层，国内最多32层）
D. 以表面处理分
a. 喷锡板 d. 镀金板 f. 沉金板
b. 金手指板 e. OSP板 g. 沉锡板
镀金部分为金手指，主要取其良好的耐摩擦性能， 图为内存条。
多层基板光从表面很难辨别
其具体层数，一般需要切片 来判定，上图为12层基板的 切片图。
8
三. PCB的构成
1. PCB的结构（断面来看）： 以单，双面板的覆铜板为例，我们常用的基板结构如下图示：
线路板生产工艺流程
线路板生产工艺流程线路板（PCB）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元件，并通过导线连接它们，使整个电路系统正常运行。
线路板的生产工艺流程经过多道工序，包括设计、原材料准备、印制、化学蚀刻、钻孔、表面处理、组装和测试等环节。
下面将详细介绍线路板的生产工艺流程。
1. 设计阶段。
线路板的设计是整个生产过程的第一步。
设计人员根据电子产品的功能需求和空间限制，使用专业的设计软件绘制线路板的布局和连接图。
在设计阶段，需要考虑线路板的层数、导线宽度、间距、孔径等参数。
2. 原材料准备。
线路板的主要原材料包括基材、铜箔、印刷油墨和防焊膜等。
基材通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）板，铜箔用于制作导线和连接点。
在原材料准备阶段，需要对这些材料进行检验和加工，确保其质量和规格符合要求。
3. 印制。
印制是将线路板的布局图和连接图印制到基材上的过程。
首先，将基材切割成所需尺寸的板材，然后在板材表面覆盖一层铜箔。
接下来，使用光刻技术将设计好的图案转移到板材上，并在铜箔表面形成一层印刷油墨。
4. 化学蚀刻。
化学蚀刻是将多余的铜箔蚀掉，留下所需的导线和连接点的过程。
将经过印制的线路板放入蚀刻液中，蚀刻液会溶解掉未被印刷油墨覆盖的铜箔，从而形成导线和连接点的图案。
5. 钻孔。
经过化学蚀刻后，线路板上需要钻孔，用于安装电子元件和连接不同层之间的导线。
钻孔是一个精密的工序，需要使用高速钻床和钻头，确保孔径和位置的准确度。
6. 表面处理。
表面处理是为了提高线路板的耐腐蚀性能和焊接性能。
常见的表面处理方法包括喷锡、喷镍、喷金和喷银等。
这些处理可以在导线和连接点上形成一层金属保护层，防止氧化和腐蚀，同时提高焊接的可靠性。
7. 组装。
线路板的组装是将各种电子元件安装到线路板上的过程。
这包括贴装元件、焊接元件和安装连接器等工序。
组装需要使用自动化设备和精密工具，确保元件的位置和焊接质量。
8. 测试。
最后，线路板需要经过严格的测试，确保其功能和性能符合设计要求。
pcb制作工艺指标
pcb制作工艺指标PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制作工艺指标是衡量PCB制作质量和性能的一系列标准和参数。
这些指标涵盖了从材料选择、电路设计、制作工艺到最终测试等各个环节，确保PCB能够满足设计要求并具备良好的可靠性和稳定性。
以下是对PCB制作工艺指标的详细解读。
一、材料选择1. 基材选择：基材是PCB的核心部分，常用的有酚醛纸基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
选择合适的基材需要考虑其电气性能、热稳定性、机械强度等因素。
2. 导电材料：导电材料包括铜箔、导电油墨等，用于形成电路中的导线和元件连接。
导电材料的选择应关注其导电性能、附着力、耐腐蚀性等方面。
3. 绝缘材料：绝缘材料用于隔离不同导电层，保证电路的正常工作。
常见的绝缘材料有阻焊膜、绝缘油墨等。
二、电路设计1. 线路设计：线路设计应遵循简洁、清晰、易读的原则，尽量减少导线交叉和弯曲，以降低电气性能损失和故障风险。
2. 元件布局：元件布局应合理，便于焊接、维修和散热。
同时，应避免元件之间的相互干扰和信号损失。
3. 接地与屏蔽：接地设计应确保电路的安全稳定运行，屏蔽设计则用于减少电磁干扰，提高电路性能。
三、制作工艺1. 制版工艺：制版是PCB制作的第一步，包括绘制电路图、制作菲林底片、曝光等步骤。
制版工艺的精度和稳定性直接影响PCB的质量。
2. 蚀刻工艺：蚀刻是将非导电部分的铜箔蚀刻掉，形成电路图形的过程。
蚀刻工艺的控制精度和蚀刻速度是影响PCB质量的关键因素。
3. 孔加工工艺：孔加工包括钻孔、铣孔等步骤，用于形成电路中的通孔和盲孔。
孔加工的精度和孔壁质量对PCB的电气性能和可靠性有重要影响。
4. 导线制作工艺：导线制作包括导线焊接、导线压接等步骤，用于将元件与电路连接起来。
导线制作工艺的精度和稳定性对PCB的电气性能和可靠性至关重要。
5. 阻焊与字符印刷工艺：阻焊工艺用于在电路表面涂覆一层阻焊膜，防止焊接时短路和氧化。
PCB工艺流程及建厂要求
PCB工艺流程及建厂要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中重要的组成部分，用于连接和支持电子组件，实现电路功能。
以下是PCB工艺流程及建厂要求的详细说明：1.设计和原材料准备：首先进行电路板的设计，包括线路布局和元件放置。
然后准备原材料，包括铜箔、基板材料、印刷油墨和化学品等。
2.制备基材：将基板材料根据设计要求进行切割和钻孔等加工，制备成所需的基板。
3.铜箔覆盖：将铜箔通过化学腐蚀或压铜工艺覆盖在基板上，形成所需的电路线路。
4.图形形成：通过光刻、蚀刻等工艺，将电路线路的图形形成在铜箔上。
5.沈铜和蚀刻：沉积一层铜在光刻后的图形上，以增加线路的粗度，然后通过蚀刻将多余的铜去除，形成所需的线路。
6.钻孔和插装：在电路板上钻孔并插入元件，以便将电路线路和元件进行连接。
7.印刷和固化：将印刷油墨通过丝网印刷工艺进行涂布，并通过加热固化，形成保护涂层和字样。
8.焊接和组装：对插装元件进行焊接，以实现电路的完整性和连接性。
然后进行组装，将电路板与其他组件和外壳进行连接。
9.检测和测试：对电路板进行严格的检测和测试，确保电路板的质量和功能正常。
10.包装和交付：对成品电路板进行包装，并交付给客户或原厂商。
建厂要求：1.厂房设施：建立一个适当的厂房，面积要足够以容纳各种生产设备、工作区域以及仓储区域。
厂房应具备良好的通风、温湿度控制和防尘措施。
2.生产设备：配置先进的生产设备，包括切割、钻孔、蚀刻、印刷、焊接和测试等设备，以满足生产需要。
3.工艺流程控制：建立完善的工艺控制系统，确保生产过程的稳定性和一致性，包括质量控制和生产计划等。
4.员工培训：拥有一支经验丰富的员工队伍，并提供必要的培训和教育，以确保他们具备相关的技能和知识。
5.质量管理体系：建立有效的质量管理体系，包括质量控制、质量检测和纠正预防措施等，以确保生产的电路板符合质量标准和客户要求。
6.环境保护：建立环境管理体系，合法合规地处理废水、废气和废物等，确保生产过程中对环境的影响最小化。
PCB线路板生产工艺、材料详解
一、生产过程中要涉及到的基本概念
1.重要的原始物料
●基板
PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板。基板是两面有铜的树脂板。现在最常用的板材代号是FR-4。FR-4主要用于计算机、通讯设备等档次的电子产品。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。在高阶应用中，客户有时会对板材的Tg点进行规定。介电常数是一个描述物质电特性的量，在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关，具体而言与介质的介电常数的平方根成正比。介质损失大，则吸收高频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效地传送信号。
●前处理线
这是以后各个站别都要经过的处理步骤，总体来讲其作用是清洁板子表面，避免因为手指油脂或灰尘给以后的压膜带来不良影响。内层前处理线有一个重要的作用就是将原本相对光滑的铜面微蚀成相对粗糙以利于与干膜的结合。前处理使用的清洁液与微蚀液是硫酸加双氧水(H2SO4＋H2O2)，这是后面各制程前处理线通用的经典配方。
2.PCB板的组成
让我们认识一下手中的电路板。从制造者的角度讲，线路板是分层的，夹在内部的是内层，露在外面可以焊接各种配件的叫做外层。无论内层外层都是由导线、孔和PAD组成。导线就是起导通作用的铜线；孔分为导通孔(Plating hole)与不导通孔(None Plating hole)，分别简称为PT和NP。PT孔包括插IC引脚的零件孔(Component hole)与连接不同层间的过孔(Via hole)，PT孔的孔壁上有铜作为导通介质；NP孔包括固定板卡的机械孔等，孔壁无铜。PAD是对PT孔周围的铜环和IC引脚在板面上的焊垫的统称。另外，电路板的两面习惯叫做Comp面和Sold面。这是因为电路板的一面总是会作为各种电子元件的安装面。
PCB板制造标准
PCB板制造标准
PCB板制造是电子产品制造过程中的关键环节。
为了确保PCB 板的质量和性能，制定了一系列的制造标准。
本文将介绍PCB板制造的一些基本标准和要求。
1. 材料选择
- PCB板的基材应选择高质量的玻璃纤维热固性树脂材料，如FR-4。
- 要求基材良好的机械和电气性能，以及良好的耐热性和耐化学性。
2. 压制工艺
- PCB板的压制工艺应符合相关的标准和指导。
- 压制过程中应严格控制时间、温度和压力的参数。
- 要求良好的压板质量，确保板材的平整性和精度。
3. 线路布局和走线规则
- PCB板的线路布局应符合电路设计要求。
- 线路布局应遵循一定的走线规则，保证信号传输的稳定性和
可靠性。
- 良好的线路布局能够减少信号干扰和串扰，提高电路性能。
4. 焊接工艺
- PCB板的焊接工艺应符合相关的标准和指导。
- 焊接过程中应控制好温度和时间，确保焊点质量良好且可靠。
- 要求焊接点的电气连接良好，无虚焊、冷焊等问题。
5. 表面处理
- PCB板表面的处理应符合相关的标准和要求。
- 表面处理的方式可以包括阻焊、喷镀、电镀等。
- 要求表面处理后的PCB板表面平整、光滑，有良好的耐腐蚀
性能。
6. 检测和质量控制
- PCB板制造过程中应进行严格的检测和质量控制。
- 检测项目可以包括外观检查、尺寸测量、耐压测试、绝缘电阻测试等。
- 要求制造过程中的每个环节都符合相应的质量标准和要求。
以上是PCB板制造的一些基本标准和要求，希望能对您有所帮助。
pcb铜基板工艺流程
pcb铜基板工艺流程一、概述：PCB铜基板是一种特殊的印制电路板，其主要特点是底材采用铜箔，具有优良的散热性能和导电性能，广泛应用于高功率电子设备、LED照明等领域。
铜基板的制造过程主要包括底材制备、制图、成膜、成型、镀铜、钻孔、贴膜、外层制程和最终检验等工序。
以下将详细介绍pcb铜基板工艺流程。
二、pcb铜基板工艺流程：1.底材制备：首先将铜箔加工成所需的大小和形状，通常包括铜箔裁剪、去毛刺、抛光等工序。
然后，将加工好的铜箔与介质（通常为玻璃纤维布）层层压合，形成铜基板的底材。
2.制图：利用电脑辅助设计软件将电路图转化为电路板的制图文件，并进行布局确定、导线连接等操作。
同时，还需要进行电路板外框的设计。
3.成膜：将基材放置在特定的涂覆机上，通过涂布的方式在其表面形成一层保护膜，以保护基材免受化学物质的侵蚀。
4.成型：将成膜的基材放入特定的模具中，通过高温和压力的作用，使其成型并获得所需的厚度和表面特性。
5.镀铜：在成型完成的基材上镀上一层薄薄的铜层，以增加其导电性能。
镀铜的方式通常有湿镀铜和干镀铜两种。
6.钻孔：在铜基板上钻孔，用于连接不同层次的电路，通常采用机械钻孔或激光钻孔的方式进行。
7.贴膜：在铜基板上贴上一层保护性膜层（通常为无机胶膜），以保护板表面不受腐蚀，同时也能增加板的机械强度。
8.外层制程：对板的外层进行镀金、焊盘制作、喷阻焊油和剥雳等处理，以便与其他电子元器件的连接和安装。
9.最终检验：对制作完成的铜基板进行外观检查、电气性能测试、可靠性测试等，确保其质量符合要求。
以上为pcb铜基板的工艺流程，不同厂商和不同要求的铜基板制作过程可能会有所差异，但基本的工艺流程是相似的。
通过上述工艺流程，可以生产出高质量的pcb铜基板，用于各种电子设备的生产和应用。
PCB板生产工艺和制作流程
PCB板生产工艺和制作流程PCB（Printed Circuit Board）（印刷电路板）作为电子设备中的关键部件之一，在电子产品中起到至关重要的作用。
它连接着所有电子元器件，并提供了电子信号的传输、电源供应和机械支撑等功能。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺PCB板的生产工艺主要包括工艺设计、原材料准备、图纸制作、印刷电路板制作、元器件安装与焊接、电路板测试等几个环节。
1.工艺设计：根据电子产品的功能需求和外形设计进行工艺流程的设计，确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数。
2.原材料准备：准备PCB板制作所需的原材料包括有线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液、感光胶膜、印刷油墨、化学药剂等。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
4. 印刷电路板制作：将制图文件输入到PCB板制作设备中进行CAD图纸转化为Gerber文件，然后通过曝光机将Gerber文件转化为感光胶膜，再将感光胶膜覆盖在铜箔上，经过曝光、镀铜、蚀刻、去膜等工序，形成PCB板的电路部分。
5.元器件安装与焊接：根据PCB板的设计图纸和元器件清单，将电子元件按照设计要求精确地贴在PCB板的预留位置上，并进行焊接，实现元器件与PCB板的可靠连接。
6.电路板测试：对已经安装元器件的PCB板进行功能性测试和可靠性检测，确保PCB板的各项电性指标和性能指标符合设计要求。
二、PCB板的制作流程PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：工艺设计、原材料准备、图纸制作、感光及曝光、化学镀铜、蚀刻、电解镀金、钻孔、外层线路图制作、切割成型、表面处理、组装检测等。
1.工艺设计：确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数，选择对应的制作工艺。
2.原材料准备：选择适应产品要求的线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液等原材料。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
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铜箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔 两大类。
（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的 原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由 于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆 铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由 于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故 适于柔性覆铜箔上；
为2.0; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合用的白
板、黑板；家电行业用的高板等等； 1 1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻 纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产
电解铜箔（1/3,1/2,1 0Z,2 0Z,3 0Z,5
0Z)
玻璃布
压延铜箔（主要应用在绕性覆铜板上 ）
纤维布
常见的规格
型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M
厚度 3
4
4.5
5
6
7
7.5
9.3
8
4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
柔性板 聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
纸基板
1 基材以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚 醛树脂、环氧树脂等）干燥加工后，覆以涂胶的电 解铜箔，经高温高压压制而成 2 主要品种有1 2 3（阻燃类） （非阻燃类） 3 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是1 和
1(2):阻燃覆铜箔改性酚醛纸层压板
3、1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有 燃烧物掉下。
4、0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有 燃烧物掉下
刚性板
非阻燃型
阻燃型（0、1）
纸基板
、
1、2、3
复合基板 2、4
1、3
5
10、11
4、5
玻纤布基板 板、板、板、（）板、板等。
涂树脂铜箔（）、金属基板、陶瓷基板等。
铜箔 环氧树脂+浸渍纤维纸
基板性能对比表
剥离强度 体积电阻率MΩ 表面电阻MΩ 击穿电压 最小 介电常数1
耐热性
吸水性%最大 价格
1 105 103 102 5 6.0 差
5.6 120-160
2 105 104 103 15 5.0 差
1.3 120-160
3 125 104 103 30 4.8 一般
特点: 机械强度高 耐热性能好 介电常数低 基板通孔可以镀金属 用途广泛 用途: 通讯,移动通讯,树脂+玻璃纤维
4规格
用途
厚度范围 单位：
内层 0.1 0.15 0.2
0.25
0.3
0.35
0.4 0.45 0.5
0.6
0.7
0.8
外层 0.8
1.0
1.2
1.5
1.6
2.0
2.4
3.0
3.2
5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
高温(135 -175℃)下
具有:
铜箔
优良的机械性能
优良的尺寸稳定性
铜箔
良好的电性能 用途:
芳香基多官能环氧树脂+玻璃纤维
等工作状态下处于高温 条件下
基板性能对比表
剥离强度 体积电阻率MΩ 表面电阻MΩ 击穿电压 最小 介电常数1
阻燃等级
阻燃等级，即物质具有的或材料经处理后具有的明显推迟火焰蔓延的性 质，并以此划分的等级制度。
1、：94标准中最底的阻燃等级。要求对于3到13 毫米厚的样品，燃烧速 度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样 品，燃烧速度小于70毫米每分 钟；或者在100毫米的标志前熄灭。
2、2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有 燃烧物掉下。
基材及工艺
双面用基材组成 双面覆铜板
单面用基材组成 单面覆铜板
多层用基材组成 铜箔 半固化片 芯板
铜箔 半固化片 覆铜板 半固片 铜箔
覆铜板
半固化片
半固化片 在多层电路板层压时使用
的半固化片，是覆铜板在制作 过程中的半成品。
经过处理的玻璃纤维布浸 渍上树脂胶液，再经热处理预 烘制成的薄片材料称为半固化 片
1.0 175
环氧玻纤布基板（45)
(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好 ，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层 与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜 板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广 泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产 品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和 环氧玻纤布覆铜板约占92%
（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的 电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下， 电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表
用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分
类方法） 纸基板（123) 环氧玻纤布基板（45) 复合基板(13) 板材（) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基
材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板
(2) 环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃） 、G11(保留热强度，不阻燃）、4（阻燃）、 5(保留热强度，阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜
环氧玻纤布基板主要组成:
E型玻纤布( )型号 7628、2116、1080、3313、1500、
106等
环氧树脂（ ） 双官能团树脂、多官能团树脂；
铜箔（）
耐热性
吸水性%最大 值℃最小
4
5
105
105
106
106
104
104
40
40
5.4
260
340
0.35
120
175
复合基板( )
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称 为复合基覆铜板。这类板主要是系列覆铜板。其中 1(环氧纸基芯料)和3(环氧玻璃无纺布芯料)是中两个 重要的品种。
具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺； 由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6，最厚
在环氧玻纤布覆铜板生产过 程中，玻纤布经上胶机上胶并 烘干至“B”阶（ B”阶是指 高分子物已经相当部分关联， 但此时物料仍然处于可溶、可
半固化片
半固化片生产车间
树脂
基板材料生产过程中，高分子树脂（ )是重要的 原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采用 不同的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、 三聚氰胺甲醛树脂，聚酯树脂以及一些特殊树脂 如、、、。
特点: 主要是单面板 一般电性能 成本低廉 用途: 电视机,收录机,收音
机,键盘,鼠标,显示器, 计算器等
低温、经济型电源板
铜箔 酚醛树脂+浸渍纤维纸
3:阻燃覆铜箔环氧纸层压板
特点: 主要是单面板
高电性能
成本低廉
用途: 电视机,收录机,收音
机,键盘,鼠标,显示器, 计算器等