柔性电子封装技术研究进展与展望
柔性电路设计与制作技术研究
柔性电路设计与制作技术研究随着科技的不断发展和应用范围的逐步扩大，柔性电路作为一种新型的电子材料，近年来得到了越来越广泛的关注和重视。
柔性电路可以将电子元件和线路印刷在柔性的聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜上，具有体积小、重量轻、柔性可折叠、易于制造等优势，适用于印制电路板、电子产品等领域，被视为未来电子产品发展的重要方向之一。
本文将着重探讨柔性电路设计与制作技术的研究现状及发展趋势。
一、柔性电路设计技术的研究现状柔性电路的设计是柔性电路制作的关键环节，它能够决定柔性电路的功能、稳定性和可靠性等方面。
目前，柔性电路设计技术主要集中在以下几个方面。
1.立体电路设计技术立体电路是一种将电子元素或部件横向或纵向重叠连接的电路。
相比于传统的平面电路，立体电路可以节省空间、提高电路的密度和可靠性。
在柔性电路中，由于可折叠性和可弯曲性等特性，立体电路的设计变得更加复杂和困难。
因此，如何设计出高密度的立体电路是柔性电路设计技术亟待解决的问题。
2.网络电路设计技术网络电路设计是指将基本电路模块以一定的方式连接成网络电路，形成特定的功能。
网络电路设计技术在柔性电路中的应用非常广泛，例如在智能穿戴器、医疗设备等方面均得到了应用。
柔性电路网络的设计需要考虑到弯曲和折叠带来的电路连接失效问题，因此需要针对不同的应用场景进行针对性设计。
3.自适应电路设计技术自适应电路是指可以适应外部环境变化的电路设计。
在柔性电路中，由于柔性电路的可弯曲性和易于变形等特性，会导致电路参数的变化，而自适应电路可以通过监测环境因素变化来调整电路参数，使其始终处于可靠和正常的状态。
自适应电路设计技术对于柔性电路的发展具有重要的意义。
二、柔性电路制作技术的研究现状柔性电路制作技术是柔性电路研究中的另一重要方面。
目前，柔性电路制作技术主要涉及以下几个方面。
1.柔性材料制作技术柔性电路常使用的材料主要有聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚烯烃薄膜等。
这些材料相比于传统的硬质电路板，具有柔韧性和可弯曲性等特性，因此在柔性电路制作中得到广泛应用。
柔性电子器件制备与封装技术
柔性电子器件制备与封装技术随着科技的不断发展，柔性电子器件作为一种新兴的技术越来越受到重视。
相比于传统的硬性电子器件，柔性电子器件具有更轻薄灵活的特点，能够适应各种曲面并且具备弯曲性能。
因此，柔性电子器件广泛应用于可穿戴设备、可折叠屏幕、传感器等领域。
柔性电子器件的制备过程主要包括材料选择、工艺设计、功能封装等步骤。
首先，材料的选择对于柔性电子器件的性能起着至关重要的作用。
目前，常用的柔性电子材料主要有有机高分子材料和无机纳米材料两大类。
有机高分子材料具有较好的柔韧性和可塑性，能够承受一定的变形而不破裂，因此被广泛应用于柔性电子器件的制备中。
而无机纳米材料由于其良好的导电和导热性能，被广泛应用于柔性电子器件的导电层或导热层。
在柔性电子器件制备过程中，工艺设计起着至关重要的作用。
由于柔性电子器件具有较高的柔韧性和可塑性，因此需要将其制备在柔性基底上。
在制备过程中，需要考虑柔性基底的选择、工艺参数的优化以及制备设备的改进等方面。
选择合适的柔性基底材料能够提高器件的可靠性和稳定性。
而通过对工艺参数的优化，可以进一步提高器件的性能和制备效率。
此外，制备设备的改进也是提高柔性电子器件制备质量的重要手段。
除了制备过程外，柔性电子器件的封装技术也是制备过程中不可忽视的环节。
封装技术的主要目的是对制备好的器件进行保护，防止其受到损坏或腐蚀。
同时，封装技术还要保证器件的稳定性和使用寿命。
目前，常用的柔性电子器件封装技术主要有有机材料封装、热塑性封装和无机材料封装等。
有机材料封装主要是采用高分子材料封装器件，具有较好的柔韧性和可塑性。
热塑性封装则是采用热塑性树脂材料对器件进行封装，具有较好的耐高温性能和机械强度。
而无机材料封装则是采用无机材料进行封装，具有较好的抗氧化性能和硬度。
总之，柔性电子器件制备与封装技术是该领域中的两个关键环节。
通过选择合适的材料和优化工艺参数，可以提高柔性电子器件的性能和制备效率。
而通过合理的封装技术，能够保护器件并提高器件的稳定性和使用寿命。
柔性电子器件设计与制备技术研究
柔性电子器件设计与制备技术研究柔性电子器件是一种能够弯曲、拉伸或扭曲的电子设备，它具有轻薄、柔软、可穿戴和可屈曲等特点。
随着科技的不断发展，柔性电子器件已经成为电子工业的热点研究领域。
本文将对柔性电子器件的设计与制备技术进行研究，并探讨其在不同领域中的应用。
一、柔性电子器件设计技术柔性电子器件设计是制备柔性电子产品的基础，它要求在保持器件性能的同时，兼顾器件的柔性和可穿戴性。
柔性电子器件设计技术主要涉及以下几个方面：1. 基于材料的设计：选择适合柔性电子器件的材料至关重要。
常见的柔性电子器件材料包括有机聚合物、碳基材料、金属纳米线、柔性玻璃等。
设计者需要根据不同的器件功能，选择合适的材料来实现柔性和可穿戴性。
2. 结构设计：柔性电子器件的结构设计与传统硬性电子器件有所不同。
设计者需要考虑器件的弯曲、拉伸、扭曲等形变，以及电子组件的布局和连接方式。
合理的结构设计可以提高器件的柔性度和可靠性。
3. 功耗管理：柔性电子器件通常运行在低功耗状态下，设计者需要考虑如何降低器件的功耗，延长电池寿命。
优化电路结构和使用低功耗电子元器件是降低功耗的有效手段。
二、柔性电子器件制备技术制备柔性电子器件的技术是实现柔性电子器件商业化的关键。
柔性电子器件制备技术主要包括以下几个方面：1. 材料制备：柔性电子器件的制备过程中需要使用特定的材料。
对于有机材料，可以通过溶液法、蒸发法、喷墨等方法制备柔性电子器件所需的有机材料薄膜。
对于材料的选择和制备方法则需要根据具体的器件要求进行优化。
2. 加工工艺：柔性电子器件的加工工艺是制备柔性电子产品的关键。
常见的柔性电子器件加工工艺包括胶卷切割、激光切割、微影技术等。
合理选择加工工艺可以提高柔性电子器件的加工效率和可靠性。
3. 封装技术：柔性电子器件的封装是保护器件和延长器件寿命的重要环节。
常见的柔性电子器件封装技术包括薄膜封装、柔性塑料封装、柔性玻璃封装等。
合适的封装技术可以提供良好的电性性能和机械强度。
柔性电子技术发展现状及趋势
柔性电子技术发展现状及趋势一、柔性电子技术（一）定义与特性柔性电子技术是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上，形成电路的技术。
柔性电子技术颠覆性地改变了传统刚性电路的物理形态，极大促进了人-机-物的融合，是融合实体、数字和生物世界的变革性力量，在光电性能，尤其是柔性化、大面积、低成本，以及节能环保等方面具有显著优势。
（二）理论基础柔性电子学是建立在现有多个学科理论基础上，以材料学和力学为核心，包括理论设计、模拟仿真、材料物理、器件工艺、电路系统和制造封装等学科内涵。
化学、物理、材料学、力学和电子科学与技术为柔性电子学理学部分打下坚实的理论基础,柔性电子学的工学部分包括柔性电子材料与加工工程、柔性电子器件制备、柔性电子系统集成、光学工程和力学中的工程力学部分。
尤其是生物医学工程有力支撑了生物光电子学和柔性电子器件/系统中的生物医学应用。
柔性电子学是一类高度交叉融合的颠覆性科技形式，涉及物理、化学、材料、电子、生物和医学等多学科，是建立在自然科学技术和社会科学两大领域交叉之上的高度综合、系统完整的学科理论体系。
柔性电子器件以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺等优势，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广阔应用前景。
柔性电子学科涉及内容丰富，包含核心学科和拓展学科两大发展阶段，其中4个核心学科是有机电子学、塑料电子学、生物电子学、印刷电子学，2个拓展学科是智能电子学、军用贾异1，2，卞曙光1（1.科技部高技术研究发展中心；2.天津大学）柔性电子器件以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本的制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。
本文对柔性电子技术进行了简要介绍，并对国内外柔性电子领域的研究现状进行了总结，提出了我国在该领域的发展建议。
RONTIER前沿科技中国 2021年1月 第1期17RONTIER 前沿科技中国 2021年1月 第1期18电子学。
柔性电子学的重大理论突破和原理创新，将引领电子信息科技的变革和跨越式发展，全面带动“FAMISHED”八大科学技术领域的快速发展，服务于我国信息技术产业升级，满足国家重大战略需求。
柔性电子器件的集成与封装技术
柔性电子器件的集成与封装技术关键信息项：1、技术规格与要求柔性电子器件的性能指标集成与封装的精度和稳定性适用的环境条件2、知识产权归属双方在技术研发过程中的创新成果归属相关专利的申请与使用权限3、保密条款涉及技术的保密范围保密期限4、交付与验收标准交付的时间节点验收的具体流程和标准5、违约责任违反协议各项条款的责任界定赔偿方式和金额6、协议的有效期与终止条件协议的有效期限可能导致协议终止的情况11 技术规格与要求111 柔性电子器件的性能指标应包括但不限于以下方面：柔韧性：能够承受一定程度的弯曲、折叠和拉伸，且在变形后仍能保持正常的电性能。
电性能：如电阻、电容、电感等参数应符合特定的设计要求。
稳定性：在不同的温度、湿度和使用频率下，性能应保持稳定。
112 集成与封装的精度和稳定性要求：集成过程中，各组件之间的连接应牢固可靠，电接触良好，误差应控制在允许范围内。
封装材料应具备良好的密封性和绝缘性，能够有效保护内部器件免受外界环境的影响。
封装后的器件在经受机械冲击和振动时，性能不应出现明显下降。
113 适用的环境条件：器件应能够在一定的温度范围（如-40℃至 85℃）和湿度范围（如10%至 90%）内正常工作。
对防尘、防水等方面也应有相应的性能要求。
12 知识产权归属121 双方在技术研发过程中所产生的创新成果，其知识产权归属应根据具体情况进行明确划分。
若成果是基于一方原有的技术和知识积累所产生，则该方享有相应的知识产权。
若成果是双方共同投入资源和努力所取得，则双方应共同拥有知识产权，并按照约定的比例分享权益。
122 对于与该技术相关的专利申请，双方应协商确定申请的主体和方式。
若由一方负责申请专利，应在合理的时间内告知另一方，并在专利授权后按照约定的方式使用和许可他人使用。
双方均有权在协议约定的范围内使用相关专利，未经对方同意，不得擅自将专利许可给第三方。
13 保密条款131 涉及技术的保密范围包括但不限于：技术的原理、设计方案、工艺流程、测试数据等。
柔性电子技术的研究进展和应用
柔性电子技术的研究进展和应用柔性电子技术是一种新兴的技术，它使用柔性基质来制造电子元器件，使其具有柔性、可弯曲、折叠、可拉伸等特性。
随着信息时代的快速发展，市场对柔性电子技术的需求不断增长。
本文将介绍柔性电子技术的研究进展和应用，以及它所带来的巨大经济和社会利益。
1. 柔性电子技术的研究进展柔性电子技术受到了越来越多的关注，因为它将能够代替传统的硬性电子器件，成为未来电子工业的趋势。
随着科学技术的不断发展，柔性电子技术已经有了巨大的发展，这些进展使得柔性电子技术更加成熟，更具有商业价值。
以下是柔性电子技术的研究进展：（1）柔性电子器件的材料研究柔性材料是柔性电子器件的基础，材料的性能直接决定了器件的可靠性和稳定性。
为了满足柔性电子器件的需求，众多科技企业和学者都在不断的研究和改进相关的材料。
目前，主要的研究方向集中在有机材料和纳米材料上。
（2）柔性电子器件的制备技术柔性电子器件的制备技术也受到了各大企业和研究机构的高度关注。
其中主要的核心技术有柔性基质的制备、柔性电子器件的制作、器件的测试和封装等。
在这些方面的研究，让科学家们更好地探讨柔性电子器件的制作方式、生产工艺等方面的问题。
（3）柔性电子器件的应用研究柔性电子器件的应用范围非常广泛，涉及医疗、军事、能源、环保等多个领域。
例如，柔性电子传感器已经从研究阶段进入了商业阶段，在应用中广泛用于测量心跳、脉搏、血糖、血压等方面。
同时，柔性电子产品也可以用于电子设备的制造，比如柔性电视屏和柔性手机屏幕等。
2. 柔性电子技术的应用前景柔性电子技术的应用前景十分广泛，可以应用到电子设备、医疗设备、环保领域等多个领域。
（1）医疗设备领域柔性电子传感器在医疗设备领域的应用广泛。
譬如，柔性电子传感器可以记录患者的运动情况，同时还可以监测到患者的脉搏、呼吸和心率等生命体征。
此外，柔性电子技术还可以制造出各种医疗设备，如灵活的手术器械和柔性的医用膜等等。
（2）电子设备领域柔性电子技术在电子设备领域的应用已经开始突破。
电子元器件行业展望未来发展与趋势
电子元器件行业展望未来发展与趋势随着科技的不断发展和创新，电子元器件行业正逐渐成为全球最有前景和最具潜力的产业之一。
本文将对电子元器件行业未来发展趋势进行展望，并探讨其可能的发展方向。
一、智能化与物联网的融合随着智能设备的普及和物联网技术的不断发展，电子元器件行业势必与之融合。
越来越多的设备将具备智能化的功能，通过互联互通实现数据的共享和交换。
未来电子元器件将更加注重智能化设计，以满足不断增长的智能设备和物联网应用的需求。
二、人工智能技术的应用人工智能技术的兴起将深刻改变电子元器件的应用场景。
人工智能芯片的需求将大幅增长，以支持人工智能算法的实时计算和推理能力。
电子元器件制造商将以更高的性能和更低的能耗来满足人工智能应用的需求。
三、可持续发展与环保意识随着人们环保意识的增强，可持续发展已成为电子元器件行业的重要方向之一。
制造商将更加注重减少能源消耗和环境污染，研发并推广节能环保的元器件产品。
此外，回收再利用也将成为电子元器件行业可持续发展的重要环节。
四、新材料与封装技术的突破新材料和封装技术的不断突破将推动电子元器件行业的创新。
例如，柔性电子技术的发展将使电子元器件更加轻薄柔性化，适应更广泛的应用场景。
此外，混合集成电路和三维封装技术的应用也将进一步提升电子元器件的性能和可靠性。
五、安全与隐私保护随着信息技术的不断发展，网络安全和隐私保护成为一个全球性的问题。
电子元器件行业将加强安全性能的研发，以应对不断增长的网络攻击和数据泄露风险。
同时，个人隐私保护也将得到更多的重视，制造商将致力于开发更加安全可靠的电子元器件。
六、国际合作与竞争电子元器件行业存在着激烈的国际竞争，制造商必须与国际接轨以保持市场竞争力。
国际合作将成为一种趋势，制造商之间将加强技术交流与合作，推动行业的共同发展。
总结：电子元器件行业发展持续向着智能化、人工智能、可持续发展、新材料与封装技术、安全与隐私保护以及国际合作等方向前进。
柔性基板模块封装技术
柔性基板模块封装技术
柔性基板模块封装技术，是一种利用柔性材料作为基板的新型电子器件封装技术。
该封装技术具备材料成本低、自由度大、适应性强、简易制造等优点，使得柔性基板模块封装技术在电子制造领域逐渐被广泛应用。
柔性基板是一种柔性的薄片材料，具有柔韧性和形变性。
在柔性基板模块封装技术中，引入该材料可以极大程度地增加电子设备的柔性和韧性，并且可以实现高密度、高功能、轻薄化等要求。
柔性基板模块封装技术可以应用于各种器件如传感器、LED 光源、生物芯片等，以及多种电子产品，如智能手机、手表、电子柔性显示器等。
该封装技术在制造过程中，需要先采用光刻仪将电路图纸制在柔性基板上，再进行薄膜加工、发光器件覆盖、芯片连接等制造技术，最后通过成型等工艺来制成模块。
与传统的硬基板模块封装技术相比，柔性基板模块封装技术具有许多优势。
它不仅可以减少基板的厚度和重量，降低了产品重量和体积，而且可以让设备更轻巧，方便携带。
同时，柔性基板模块封装技术还具有很强的环境适应能力。
它可以在各种氛围条件下进行工作，具有极高的耐温性和抗震性能，能够更好地适应移动设备的使用环境，从而更加稳定和可靠。
在未来，柔性基板模块封装技术具有广阔的应用前景。
它可以
应用于许多电子领域，包括智能化家居、智能穿戴、汽车电子、医疗器械、机器人等多个领域。
伴随着物联网和智能产业的快速发展，柔性基板模块封装技术必将得到广泛应用和发展。
总之，柔性基板模块封装技术是当前电子制造领域的一种前沿技术，具有许多优点并具备广泛的应用前景。
它将成为未来电子行业的重要技术支撑点，为电子产品的功能创新和应用创新提供更好的技术支持。
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107电子技术柔性电子封装技术研究进展与展望袁 杰（浙江宇视科技有限公司,杭州 310051）摘 要：柔性电子封装技术作为电子制造工艺中的发展趋势，其凭借着独有的的柔性也即延展性，在多个战略领域的应用前景都非常可观。
但是如今柔性电子技术的可弯曲及可延展特性对其封装技术提出了更高要求。
以柔性电子封装技术为重点，阐述了柔性电子封装技术的发展趋势和研究进展，综述柔性电子制造中的特殊工艺制程，展望了包括以有限元结构分析夹杂对岛-桥结构延展性的影响等封装技术的发展趋势。
关键词：电子制造工艺；柔性电子；封装技术DOI:10.16640/ki.37-1222/t.2017.15.0990 引言 如今柔性电子皮肤、柔性电子显示器等柔性电子技术正受到市场关注和青睐。
所谓柔性电子封装技术主要是由柔性基板、交联导电体和电子器件组成。
提高柔性器件的可延展性可以在有预应力的柔性基底上设计非共面电路布局。
但是在实践过程中，电子制造工艺中的填充和覆盖封装材料、纳米级厚度金属薄膜的屈服强度都会影响器件的可延展性。
本文重点讨论优化柔性电子器件结构、提高其延展性，以期对柔性电子器件的设计提供理论支撑。
1 柔性电子封装技术的发展趋势 随着科学技术和电子封装行业竞争日益激烈，电子封装获得空前的发展规模和前景, 电子封装的应用进展也越来越明朗化。
过去的电子封装技术仅仅能够实现电子设备密封的效果。
而因为其密封使用的材料为金属、玻璃及陶瓷，较容易受到温度、酸碱度这些影响因素而被动引起一些变化， 不利于电子封装的进行。
为了能够起到保证电子设备的整体质量，新型环氧树脂材料应用的电子封装应运而生。
随着力学、材料学等科学技术的发展，对电子封装材料的可延展性提出了新的要求和挑战，所谓可延展性是指使得电子封装器件无论面临着拉、压、弯、扭转等一系列可能出现的变形下仍然能维持自身良好性能，大大提高电子器件的易携带性和较高的环境适应性。
柔性电子封装技术在国内的市场地位仍处于起步阶段，还有很大的发展空间。
其一般设计原理和运行机理是将具备柔性或可延展性的塑料或者薄金属这类基板上制作相应的电子器件。
具体来说，可延展柔性电子技术并非用以取代目前的硅芯片技术，而是对硅基体结构的改进，是基于软质柔性基板上集成微结构的原理，以避免传统的非柔性硅基芯片材料所出现的厚、脆的缺点，在实现可延展性的同时还同时具有轻薄、抗震的效果，经济成本低，操作简便易行。
展望未来柔性电子封装技术的发展趋势，必将坚持以用户体验为设计起点，实现更加人性化的目的，例如柔性传感器、柔性电子眼、可穿戴电子衣、柔性电子纸、柔性电路板、人造肌肉、柔性心脏监测衣、柔性键盘和柔性电子显示器等。
与传统电子器件相比，其独特的柔性和延展性使可延展柔性电子器件在通信和信息、生物医药、机械制造、航空航天和国防安全等领域具有非常广泛和良好的应用前景。
2 柔性电子封装技术的研究进展 （1）硬薄膜屈曲结构。
硬薄膜屈曲结构是指借助转印技术使得硅等硬薄膜条在弹性软基底上形成周期性的正弦曲线来获得所应具备的柔性。
美国的两位教授在此基础上作出了新的变革，他们建议采用基于软印刷术的转印方法来完成柔性电子器件的封装，并经过反复的实验证明了这项技术在实践中能够在柔性基底上产生硅带屈曲波，以实现对各类电子集成材料都能够实现集成到曲面上的效果。
并且，这一效果在后期变形的过程中能够通过改变硅带屈曲波的波长和幅值的方式防止拉伸割断，产生较大的压缩性能，在内在机理上，其实是通过实现与基件平面方向纵向的运动过程与变形维度将内部本身的力量予以消解。
在这一设计形式下的硅薄膜材料便能够符合五分之一的拉压应变。
（2）岛桥结构。
柔性电子封装技术中的岛桥结构，其基本原理是将能够实现弯曲的多根导线串联起多个微电子结构，最终形成了岛桥结构，所以是非常生动形象的。
这些导线的可弯曲性使得微电子结构所连接起来而形成岛桥结构增强电子器件的可延展性，提升柔性的程度。
但是这一方式虽然在一定程度上取得了一些成效，但是岛桥结构而形成的集成密度较其他结构相对要小，难以应用于覆盖率相对高的应用。
（3）开放网格结构。
开放网格结构就是将硅基半导体薄膜这一电子器件材料改进为开放网格式结构。
这一结构柔性的提升和可延展性的实现，最根本的是薄膜材料本身在变形时的面内转动，这就好比人们使用剪刀时候的自身转动过程。
所以说，开放式网格结构的形状上有其特殊性，也需要改进设计为类似于剪刀形状的细长外形，因此不一定包含柔性基底，因此对于很多结构并不适用。
3 对柔性电子封装技术的展望 （1）局部多层封装结构。
由于目前的柔性电子封装技术中常见的非共面薄膜-基底结构在完成封装后会出现延展性降低，难以继续承受较强负荷，为此提供一种新思维，解决上述问题。
即局部多层封装，它通过将该薄膜基底的上位部分的电子封装区域软化，同时对下位部分再进行适度硬化,提高整体柔性。
但是值得在今后继续开展实验以验证这一结构在应用领域的有效性，这是由于局部多层封装结构还有一些技术漏洞，若下位封装弹性模量或厚度过大,而在受压拉伸的过程中薄膜反而会出现高阶屈曲继而催生更大的弯曲应力，适得其反。
（2）夹杂对岛-桥结构延展性的影响。
通过建立有限元模型的方式，将夹杂区域看作是圆形的桥下区域,并且从夹杂刚度、位置和封装方式等维度进行立体化的分析，其结果显示为以下两点，一是在增大夹杂刚度时岛桥结构的最大等效应力相应增强，延展性降低；二是在夹杂位置上若集成掩埋深度提高，那么封装结构顶部的整体应变水平就越大，岛桥的延展性也会随之降低。
除此之外今后还应当进一步探讨空洞现象对于岛-桥结构的柔性度的影响。
（3）粘弹性参数的变化。
柔性电子封装技术中电子器件基底部分与所使用的封装材料其粘弹性特质，其在多种拉伸的速率下，粘弹性参数所反映的力学和结构延展性变化程度不同：一定的总拉伸量下加载速率越大、一定应变速率下基底与封装材料的瞬时模量越高，薄膜的应力、应变水平越高,薄膜下降高度越小,结构的极限延展量越小。
并引入了一个表征延展性劣化的无量纲参数,给出了它随拉伸应变率变化的关系曲线;封装材料与基底材料在一定应变速率范围内的瞬时模量峰值之比越高,薄膜的最大主应变增强得越多而薄膜面下降的位移越小;松弛阶段桥顶应力值、高度均随松弛时间而“衰减”至与静态拉伸时状态。
4 结语（下转第276页）276理论研究 （2）判断与处理： 1）严格监视偶合器油质,定期化验。
如油质不合格应立即调换或进行滤油处理,并查处进入油系统的水源,检查冷油器是否内漏等。
2）调换导向键,将电动执行机构转角限定在安全位置。
2.6 偶合器轴承烧坏或磨损 （1）原因分析。
偶合器轴承烧毁或损坏是偶合器发生的恶性事故之一,通常由以下几个方面的原因造成: 1）润滑油中含杂质过多,使轴承表面被杂质拉毛、划伤。
如是轻微损伤,检修时稍加修刮即可,如严重损伤,则需更换轴承。
2）由于润滑油泵故障,造成润滑油中断,轴与轴承发生干摩擦,产生大量的热量,使轴承乌金熔化。
3）当泵组发生异常情况时,例如泵发生故障,突然卡死,此时偶合器涡轮转速为零,即转比i=0(正常转速比在97%左右),此时偶合器所产生的轴向推力最大,方向为两轮互相排斥,引起推力瓦在超负载情况下工作,造成推力轴承烧坏,回油温度急剧上升。
液偶内部动静卡涩,造成转速比下降,轴向推力增加。
4）电机定子和转子磁场中心偏差大,运行时电机定子对转子产生轴向牵引力,该牵引力通过液力偶合器人字形齿轮传递到液偶泵轮侧推力轴承,造成推力轴承发热磨损同时引起液偶轴向振动。
（2）判断与处理： 1）首先应检查润滑油滤网是否有杂物、油泥和铁屑等;检查铜丝布的规格是否正确,一般选60-80目的比较好。
同时检查油管路和润滑油泵内是否有异物,并且清理干净。
2）应检查油泵吸入管是否堵塞,油管路是否断裂,润滑油冷油器是否进空气,或是润滑油泵轴承损坏和齿轮损坏,润滑油冷油器是否内漏造成润滑优质乳化。
3）检查给水泵的进口滤网是否损坏,给水泵动油跑到水侧,同时检查溢流阀工作是否正常,并且进行必要的处理。
静部分是否卡涩咬死,给水泵的推力轴承是否损坏,平衡鼓是否有严重的损坏。
同时检查液偶内部是否存在卡涩,如前所述3#给水泵液偶内涡轮卡涩造成泵轮侧推力瓦烧损。
4）脱开电机与液偶的联轴器,单试电机做好电机转子伸出长度记号,然后连接联轴器根据原记号移动情况加减联轴器中间的弹性膜片。
3 结语 以上是在工作实践中,通过不断的摸索和总结,针对我厂YOTFQZ460型液力偶合器在运行过程中所暴露的问题给出的处理建议,对具有同类设备运行的电厂具有借鉴作用。
快速判断液偶故障从以下几方面进行:3.1 工作机械达不到额定转速 从动机械是否卡涩，润滑油是否足够，偶合器有无泄漏。
3.2 易熔塞融化 是否启停频繁，从动机械有无卡涩，电机接线是否合理，油温是否能按要求冷却。
3.3 设备运行不平稳 轴承是否损坏，底座固定是否牢固，联轴器膜片有无损坏，中心是否在规定范围内。
参考文献：[1]严进,董芳,姜连军,李杰.限矩型液力偶合器匹配选型常见问题探讨[J].流体传动与控制,2006(05).[2]刘洋.大型机组给水泵调速型液力偶合器的维护处理[J].黑龙江科技息,2015(07).[3]张文改,张艳军.润滑油变质对给水泵偶合器的危害及预防[J].内蒙古电力技术,2004.[4]李延斌,李文龙,朱兴平.浅究调速型液力耦合器常见故障及解决措施[J].黑龙江科技信息,2015(09).[5]王皓,卢宁,米佳璐.锅炉给水泵常见故障分析及处理办法.设备管理与维修,2014(09).[6]王喜林,程东舜,董琳琳.YT62型液力偶合器故障分析及处理.河南电力,2009(01):62-64.（上接第107页） 综上所述，柔性电子封装技术是未来发展的趋势，转印技术前景巨大，但是在国内外研究现状上还存在一些问题和需要革新的地方，当然也存在一些不足。
但是，实际应用领域中多项结构形式都存在着弊端，需要进一步在理论与技术上进行验证和改进。
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