半自动印刷机操作指导

6.速度调节
通过控制面板上的速度调节开关调至4-6刻度之间
7.刮刀片使用寿命判定标准如下：
序号
现象
判定
1
刮刀左右两边刮不干净，但PCB范围内刮得干净
可以使用
2
刮刀两边刮干净，但中间存在线条一样的锡膏未刮干净
报废处理
3
每个月对所有刮刀进行检查一次，只要是有缺口和变形
报废处理
注意事项
1．正常操作中出一异常时立即按下紧急开关
深圳市沃安电子有限公司操作指导书
型号/名称
通用
工序号
1
工序名称
半自动印刷机
REV
0.1
生效日期
2016.04.19
作业内容：
1.通电前检查气源总气压在5-7Kg/cm2
2.检查定位台上有无与工作无关的杂物
3.机台原点确认：当使用半自动或全自动时确定左边感应器和气缸上端的感应器或右端感应器和气缸上端的感应器同时亮。此项确认为半自动和全自动运行的首要条件。
5.刮刀的调整
a.刮刀压力控制在0.4~0.6MPa
b.刮刀高度调节：先将两边的刮刀上方的大螺母扭到最低，然后采用点动方式让刮刀的气缸下降，扭刮刀上方的大螺丝到轻压网板并刚好将网板上面的锡膏刮干净为合适位置。
c.刮刀水平度调节：通过调节刮刀两边的螺丝至刮刀两边与网板的结合刀几乎相等
d.刮刀角度控制在45-60度
4.印刷网板与PCB的调整
a.根据网板和PCB的大小及位置在台板上先初步定好定位针和顶针
b.将PCB放置一块在定位针上面，将网板根据PCB的位置及形状初步装在网板安装臂上面
c.网板与PCB距离的调整：用点动方式将气缸下降，再通过调节机顶部的手轮调整到最佳位置
d.网板与PCB精度的调整：通过台板上的前面和右边的调节螺母可以进行X和Y方向的调整
2．操作时必须两个手同时按住运行开关，不可以用硬的工具压住一边开关，只用一只手去操作
工具及夹具
1.静电手环; 2.六角搬手；
3.开口搬手
PCB板丝印号
规格
1
2
3
4
5
6
7
拟制
审核பைடு நூலகம்
批准
唐
重
发

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半自动丝印机操作规程

二.适用范围
本公司半自动印刷机。
4.3
刮刀角度调整
三.半自动印刷机的参数设定及调整
3.1 半自动印刷机运行条件：电源为AC220V 3.2 定位调整 3.2.1 印刷间距调整
50HZ/60HZ;气压为0.5-0.55Mpa
刮刀角度一般保持在45度至60度为宜，在刮刀架上，刮刀内处侧采用单一螺丝来控制，同时调整螺钉来确定刮刀角度，一般不需经常调整。
电子半自动丝印机作业指导书
拟制签名日期
4.2 刮刀高低压力调整
Байду номын сангаас
确认
审核
版本
一.目的
0.2
页次
1
熟悉并掌握锡膏半自动印刷机的调整及正确使用方法。
调刮刀架高低调整螺钉，及刮刀压力，调整螺钉，使刀刃成水平状态且印刷压力为2kg/c㎡印刷压力，一般要求在印刷时模板开口区域无残留锡膏为度，印刷压力过大，易造成网板挠曲产生不良及降低网板寿命。
3.3
印刷行程设定
5.3
在完成上述调整后，依据钢网模板大小，分别调整印刷上左右极限--近接开关与右极限--近接开关位置，确定印刷行程。
一切正常后开始印刷，每印刷5PCS后用无尘纸擦拭钢网反面，以避免焊膏溢出,或堵塞造成不良品产生。
四.刮刀安转
4.1 刮刀安转
取下刮刀架上，紧固刮刀的螺钉，将不锈钢刀片中心孔与刀架中心孔对准锁紧螺钉即可。
4.4
刮刀速度调整
刮刀速度一般设定为25-150mm/Sec其速度调整见半自动印刷机操作说明中“八、触摸屏操作说明”。
将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂中间，并锁紧模板，选择钢网上升下降键，将钢网下降至下始点，同时松开钢网架紧固手柄，调整印刷机顶部“印刷间距设定手轮”依据PCB板厚度调整间距为0-0.2mm。然后锁紧钢网架的紧固手柄。

SMT半自动印刷机作业指导书

二、
操作
1234.14.24.3步骤3
关掉机身左侧的红色电源开关。

三、注意事项SMT 半自动印刷机作业指导书1.开关机必须仔细检查；
2.检查机器内外有无杂物，有则必须清理干净；
3.检查气压是否在0.4-0.6Kg 以内；
4.检查外接电源是否为220V ，接地线是否良好接地；
5.遇到异常情况要及时通知相关工程技术人员来处理；
6.操作人员交班时必须将钢网清洁干净，保证机身干净，搞好“5S”。

XX 电子科技有限公司
固定PCB/FPC 调节钢网使钢网上的开孔位置与PCB 板上的焊盘位置对正，调节好刮刀
速度；
步骤1根据不同的PCB 板，选择“半程控制”或“全程控制”后放入需印刷的PCB 板，按下面板上的两个绿色的（START ）按钮进行连续性生产；步骤2
在印刷完最后一块PCB 板后，清洁干净刮刀和钢网后，按下红色紧急停按钮；一、操作流程四、相关图片打开电源开关
旋起前部面板上的红色急停按钮；安装钢网调节左右限位感应器的位置及钢网升降高度；文件编号XXX-QPA-ENG004制定日期2018/5/1文件版本A/01页码第1页，共1页。

企业 SMT半自动锡膏印刷机操作规范范本精品

4.3设定工作画面:在开始画面按下设定显示下面：
版本 A-01 页次 4/6
4.3.1在开始菜单按设定则出现设定画面（一）:
画面一
4.3.1.1左右上停的时间. 4.3.1.2左右下停的时间. 4.3.1.3全动停的时间.
4.3.2按下箭头进入设定画面（二）将出现：
畫面二
4.3.2.1计划生产,设定工单数量.
4.4.9如以上各步到位后，将PCB和钢板一致放在TABLE平台上的四定有片上，同时按下START 键
即可印刷
4.5关机步骤
等印刷完毕后将总电源“POWER”按下关闭
4.6注意事项
4.6.1该印刷机换线时或每天每两小时，操作员应取样1PCS，进行锡膏厚度测量，并将测量结果记
录于《锡膏厚度检测记录表》中
张力测试记录表》中
4.6.13取用已回温4小时之锡膏取用锡膏照锡膏编号从01开始取用，以《先进先出》原则以此类
推，并填写《锡膏使用记录表》
4.7.1日保养
4.7.1.1清洁机台表面及工作台面 4.7.1.2清洁TABLE表面残留
文件名称
半自动锡膏印刷机操作规范
文件编号
SD-GC-001
版本 A-01 页次 6/6
4.2.1按下电源控制开关，按通电源显示屏显亮5秒钟后显示下屏面：
4.2.1.1按下全自动进入全自动工作屏 4.2.1.2按下半自动进入半自动工作屏 4.2.1.3按下点动进入点动工作屏 4.2.1.4按下设定进入数据设定工作屏
文件名称
半自动锡膏印刷机操作规范
文件编号
SD-GC-001
4.2.2全自动工作画面:在开始画面按下全自动显示下面：
S1
S3
S4

东远半自动丝印机操作指导书

3.3.2调整印深，顺时针旋转印深调节旋钮，印深减小，反之增大，印深应小于1.5mm；
编制
刘正
审核
批准
中科理化新材料技术有限公司
文件编号
版本/次
制订部门
半自动印刷机
操作指导书
制修订日期
2012-12-17
页次
2/3
3.3.3 调整版距和印刷速度，版距应小于2.5mm，将承印物放入平台的规定区域，然后开始半自动印刷；
3.3.4试印刷两片，然后在显微镜下观察印刷状况，并根据实际印刷状况调节印刷参数。
3.4印刷结束
3.4.1将刮胶和网版上的浆料铲回浆料罐中，并拆下网版，清洗，然后将清洗过的网版竖放于规定区域；
3.4.2用蘸有丙酮的无尘布擦拭刮胶及铲刀；
3.4.3将网版降至最低，将印深调至最小，然后关闭印刷机电源开关。然后关闭气路开关。
3.1.3合上电源，拔出急停开关，触摸屏显示屏显示主画面，并对机器进行复位。
3.2 实验前前15分钟准备工作。
3.2.1工具准备：铲刀、浆料、橡胶手套，口罩，网版；
3.2.2调节刮胶水平，调节刮胶印深0点位置；
3.2.3装入网版，并依次对角锁紧网版螺栓。
3.3印刷过程。
3.3.1将浆料手动搅拌10分钟，然后将印刷头移至结束位置，用铲刀轻轻手动上料；
3.5注意事项
3.5.1禁止两个人同时操作丝印机；
3.5.2发生紧急情况，拍下急停按钮或者抬起安全杠；
3.5.3印刷应从图形的开口处开始，网版方向不能装反；
3.5.4印刷过程中，确保印刷平台上无异物以及网版的水平，防止毁坏网版；
3.5.5在刮胶的印刷过程中，禁止手动回料；
3.5.6在印刷机运行过程中，禁止遮挡安全杠传感器；

SMT半自动印刷机作业指导

一、半自动印刷机的参数设定及调整1：启动键（开始键）7：刮刀高低压力调整螺钉2：微调旋钮（前面两个，右侧一个）8：气压表3：定位PIN 9：刮刀速度调节旋钮4：左右臂10：电源按钮5：刮刀架11：紧急开关6：左右极限置感应器二.印刷2.1 把网板调整到印刷高度，添加锡膏，使锡膏分布在网板宽印刷孔位置。

1.7 刮刀压力调整：在点动模式里选择左/右刮刀下，通过调整上方刮刀高低压力调整螺钉，使左/右刮刀刀刃与网板成水平状态。

在印刷第一块PCB时观察刮刀刮刀运行后网板开孔处锡膏残留量，过多则压力不足，调整上方螺丝下压，直至残留非常少即可，若完全没有则压力太大，需要调整上方螺丝上升。

设备名称：半自动印刷机使用人：SMT操作员设备型号：JN-CP1200设备使用部门：SMT 1.2 定位PCB：用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台中间位置，注意PCB底部印刷平台需要平均放置顶PIN。

1.4 网板微调：通过印刷平台的三个微调旋钮"②"，对印刷平台的X/Y轴进行微调，使网板开孔与PCB板焊盘完全对正。

2.3 一切正常后开始印刷，每印刷10PCS后用无尘纸擦拭网板反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良品产生。

1.6 刮刀位置调整：调松刮刀高低压力调整螺钉"⑦"，调整左右极限置感应器"⑥"位置至左右臂上方处，在操作界面选择点动模式，选择左刀下，按住刮刀右移，使左刮刀向右移动，当左刮刀移动位置超出网板右边印刷孔1-2MM时停止，把右臂上方感应器左移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择左刀上，刮刀右侧位置调整完毕。

选择右刀下，按住刮刀左移，使右刮刀向左移动，当右刮刀位置超出网板左边印刷孔1-2MM时停止，把左臂上方感应器右移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择右刀上，刮刀左侧调整完毕。

2.4 印刷结束后，剩余锡膏按“锡膏/红胶储存及回温工艺”作业指导书处理。

半自动印刷机作业指导书

建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。

工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷.二. 范围:本文件适用于所有半自动钢网印刷机三. 参考文件:《锡膏使用标准作业指导》四. 设备:半自动钢网印刷机五. 操作程序5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责）5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等）5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。

5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。

5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧.5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 .5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求.5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。

5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产.5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责）5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上5.2.2 把印刷模式打至自动模式。

5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。

5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量5.2.5 将PCB平放在胶盆上5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产5.3 注意事项5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网开孔内的残留锡浆清除），清理钢网以后需等5-20秒才可继续进行印刷，以保持印刷质量。

SMT半自动印刷机操作作业指导书

二、操作內容（由操作员担当）
1.第一次加锡量需覆盖刮刀钢片的2/3 (如图四)
2.钢网清洁频度:1次/5块 (如图八),并检查有无堵孔。
※清洁方法:上下同时用沾有酒精的无尘纸(湿润即可)沿X、Y方向擦拭后,再用干无尘纸擦一次. 3.每1小时左右必须加一次适量锡膏 (如图六) 4.當机器發生異常時,請壓下緊急停止開關,並立即通知工程技術人員.
5.生产完后及时将钢网拆下清洗放回钢网架,同时将印刷平台及刮刀清洁干净.
三、注意事項
1.机器在上升或下降过程中未完全到位时禁止将身体的任何部位伸入机器内.
2.安置钢网下禁止堆放任何物品，以免损坏钢网
始業點檢記錄
□ 指套 □ 手套
( □要
□不要 )
承認用量
□ 接地帶
作業指導書
客戶品名
工序名稱
通用通用
客戶編號
無
本廠編號
無
半自动印刷机操作指導書
文件編號 NO:
變
更
Q-3-SMS-045 變更內容
版本
A/0 變更人
頁次確認
1/1 承認
作成
確認
流程序號工序時間需用輔料
圖示:
图一
锡膏,酒精,无尘纸
顶针
图三
图四
图六
红圈内表示有部品
图七
需用儀器需用工具
图二
※选择孔定位时,要选择孔周边无元件的位置,且定位销不可超过基板的高度.
2.定位PCB后将钢网设定于架中;手动调整钢网使网孔对准PCB 焊盘后固定钢网. 3.固定刮刀,将(如图四)红色圈中所示螺丝拧紧(约八成力),使其能自动调整. 4.调整行距感应器,观察刮刀的行距是否在距PCB最边焊盘多刮30mm处,,

DEK-248 半自动印刷机操作指导书

厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号版本/次制订部门DEK-248半自动印刷机操作指导书制修订日期2010-12-8生产部页次1．目的为规范印刷机操作，保证机台完好，正常生产，增加生产的安全系数特制定本操作规范。

2．范围本规定适合我们学院的DEK-248半自动印刷机3．权责3．1生产部：负责督导SMT车间的DEK-248半自动印刷机运作作业。

3．2管理员、操作工：负责按作业指导书相关流程进行操作，并对DEK-248半自动印刷机台进行保养。

4.机台认识批准审核编制沈志强厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号版本/次制订部门DEK-248半自动印刷机操作指导书制修订日期2010-12-8生产部页次5.机台操作键开机键是红色线框内的按键，当按键向下压的时候是处于开机状态；反之，是处于关机前台操作按钮：1是紧急按钮（出现紧急情况下或维护机台的时候按下）;2是开始按钮（GO）；3是工作台升降按钮（用于程序设置中的PCB板的印刷位置的调整）；4是进入系统键(SYSTEN)；5是控制钥匙（从左到右旋转，单GO 双GO 锁定SYSTEN键）批准审核编制沈志强厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号版本/次制订部门DEK-248半自动印刷机操作指导书制修订日期2010-12-8生产部页次6.个人电脑的开关控制红色框内的按键是控制电脑的开机键，当开机后电脑不会自动开机就按下这个按钮，就可以开机进入以下界面：批准审核编制沈志强厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号版本/次制订部门DEK-248半自动印刷机操作指导书制修订日期2010-12-8生产部页次7.网板的安装黄色框内是网板固定销1.当要更换网板或安装网时要先把固定销向上推，然后再固定起来2.拿起网板，先确定网板上的方向，然后平行向里面推进到了尽头，最后把固定销把网板固定起来。

3.最后盖上盖子。

批准审核编制沈志强厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号版本/次制订部门DEK-248半自动印刷机操作指导书制修订日期2010-12-8生产部页次8.操作者的操作界面认识1.开机后的界面2.运行：所有程序都设定好的情况下开始生产3.步进运行：用于产品程序的设定4.添加锡膏模式：是用来添加锡膏5．其他的可略批准审核编制沈志强厦门技师学院现代电子制造工程系文件编号版本/次制订部门DEK-248半自动印刷机操作指导书制修订日期2010-12-8生产部页次9.刮刀的安装此图是印刷机的印刷头，需要配置刮刀才能实现印刷功能。

半自动印刷机操作说明

PCB/FPC, 使钢网开口与所印物体相吻合.
1.4点击触摸屏B 上的"点动"状态，调节相关参数与位置，然后点击" 半自动"状态1..5同时按住1.启6印动刷键时，不要
发布日期 08.12.28
工作内容
工具、设备、辅料名称
1.LF-3088印刷机 2.刮刀
用量台付
制程特性 1.重要点:客户要求的管制点
拟定:
符号 *
D
B
审核:
1.6机器长时间不用时，请关闭电源.
2。机器保养
具体保养内容见印刷机一、二级保养卡.
EA C
1.开关机前应检查机器内有无异常与障2.碍任物何.印刷3.参如数遇的紧急并状通况知在线4.技双术面人制程时，请
注意事项核准:
工作内容
文件编号 Smart-M-024
注意事项核准:
适用范围 LF-3088
作业指导书
工时(秒)
工序名称
版本
页码
半自动印刷机操作说明
B
1
图示：用量
1.操作步骤1.1：接通电源(220V)
1.2按下电源开关，如Fig1"A" 所示.
1.3分别在钢网支架上装上钢网，在 Lift table上定位好