电镀镍与无电镀镍实验
什么是无镍电镀
什么是无镍电镀-什么是无镍电镀?两种错误的无镍电镀概念错误一：不含镍的电镀叫无镍电镀。
错误二：用铜锡合金代替镀镍的电镀叫无镍电镀。
-无镍电镀正确定义如下：镀3微米以上铜锡合金取代相同厚度的镀镍，获得镀层的防腐性能与镀镍相当甚至强过镀镍这样的电镀方法叫无镍电镀。
-为什么要选择无镍电镀?因镍元素会使人体皮肤及血液产生过敏反应导致对人体的危害，故现代环保电镀已经用铜锡合金电镀取代镀镍。
-无镍电镀的优势：-因铜锡合金镀层低电走位极佳，镀层致密度好，当厚度与镍镀层相同的情况下，其防腐蚀性比镍镀层更优秀。
-无镍工艺和有镍工艺对比（以锌合金压铸件首饰类镀金挂镀为例）-有镍电镀工艺：基材→前处理→碱铜→焦铜→酸铜→镀镍→预镀金→镀金-无镍电镀工艺：基材→前处理→碱铜→焦铜→酸铜→光亮黄铜锡→厚白铜锡→预镀金→镀金备注：-镀镍时间通常为5分钟，镀层厚度约3微米，具有一定的防腐能力。
×√×-光亮黄铜锡能使镀层镜面光亮、结构细致、增强结合力、深镀能力及防腐性能。
-3微米以上厚白铜锡（电镀时间大约6-7分钟）进一步提高镀层的深镀能力及防腐性能，使保护性比镀镍更佳，这是一种标准的无镍电镀工艺。
-不合理的无镍电镀工艺基材→前处理→碱铜→焦铜→酸铜→普通白铜锡（1-2分钟）→镀金备注：-普通白铜锡无光亮性，导致产品光泽度差。
-普通白铜锡沉积速率慢，电5分钟约1微米左右，不能起到耐磨及抗腐蚀的作用，故镀金后易变色。
-工艺流程对镀层性能的影响（锌合金材质）：镀层性能耐盐雾性能（Hour）硬度（Vicker)工艺流程酸铜+白铜锡15H285(15μm)(1μm)酸铜+白铜锡22H305(15μm)(2μm)酸铜+白铜锡36H316(15μm)(3μm)酸铜+黄铜锡+白铜锡25H320 (15μm)(1μm)(1μm)酸铜+黄铜锡+白铜锡43H342 (15μm)(1μm)(2μm)酸铜+黄铜锡+白铜锡68H349 (15μm)(1μm)(3μm)酸铜+黄铜锡+白铜锡83H363 (15μm)(2μm)(3μm)酸铜+黄铜锡+白铜锡85H369 (15μm)(3μm)(3μm)酸铜+黄铜锡+白铜锡86H371 (15μm)(5μm)(3μm)酸铜+黄铜锡+白铜锡112H370 (15μm)(5μm)(5μm)酸铜+黄铜锡+白铜锡113H372 (15μm)(3μm)(5μm)酸铜+黄铜锡+白铜锡165H372 (15μm)(3μm)(8μm)酸铜+黄铜锡+白铜锡181H373 (15μm)(3μm)(10μm)总结：酸铜直上白铜锡所获镀层耐磨性及耐蚀性不佳。
电镀镍槽实验报告
电镀镍槽实验报告一、实验目的研究电镀镍槽的电化学性质，了解电镀镍的工艺过程和参数对电镀质量的影响。
二、实验原理电镀镍是利用电流使镍阳离子在电极上电还原而成膜的过程。
电流通过阳极使镍阳离子从电解液中溶出，经过电解液传送到阴极，然后在阴极上发生还原反应，形成一层致密、光亮的镍膜。
三、实验步骤1. 准备好电解液，将其倒入电镀槽中。
2. 将镍阳极和阴极放入电镀槽中。
3. 打开电源，调节电流和电压的参数。
4. 开始电镀反应，记录下电镀时间和电流电压变化值。
5. 电镀结束后，将阳极和阴极取出，进行观察和分析。
四、实验结果根据实验数据记录，我们发现:- 随着电流的增大，电镀速度加快，但镀层易产生孔洞。
- 随着电压的增大，电镀速度加快，镀层变得更加均匀致密。
- 电镀时间越长，镀层越厚，但可能导致镀层表面出现起皱、起裂的现象。
五、实验分析基于实验结果的分析，我们可以得出以下结论:1. 电流和电压是影响镀层质量的重要参数，需要根据要求进行调节。
2. 控制电镀时间，避免出现起皱和起裂现象。
3. 电解液的配方和温度也会对电镀质量产生影响，需要根据具体情况进行选择。
4. 更好的清洗和处理工艺可以提高镀层的质量。
六、实验总结通过本次实验，我们对电镀镍槽的工艺过程和参数对电镀质量的影响有了一定的了解。
我们认识到，控制好电流、电压、时间等参数，以及科学配方和良好的清洗处理工艺，对于获得高质量镀层至关重要。
同时，我们也发现了实验中可能出现的问题和改进的空间，这对日后的实验和应用具有重要意义。
七、参考资料[1] 《电化学与电镀工艺》陈晓虹，董焕娇著，化学工业出版社，2015年。
[2] 《电化学与电镀技术》王佩华，金燕著，机械工业出版社，2017年。
脉冲电镀镍实验报告
脉冲电镀镍实验报告一、实验目的通过脉冲电镀方法在金属表面制备镍层，并研究脉冲电镀对镍层性质的影响。
二、实验原理和方法1. 实验原理脉冲电镀是一种在电化学过程中通过断续施加电压的方法，由于脉冲电流具有高频和高峰值，能够提高电解质中活性物质的扩散速度和物质转移速度，从而得到更加均匀致密的电镀层。
2. 实验方法实验中，选取一块铜板作为阳极，作为工作电极，连接到阳极端。
在实验过程中，监测电流和电压变化，并控制电流和电压的参数。
金属盐酸镍(NiCl2)作为电解质，通过溶解在去离子水中，作为电解液。
将电解液放置在实验槽中，将待电镀的试样作为阴极，连接到阴极端，将两电极完全浸没于电解液中。
通过控制电流密度和脉冲电镀参数(如占空比，电流频率等)，进行脉冲电镀镍的实验。
在一定时间后，将试样取出，清洗并干燥。
三、实验过程1. 准备实验装置：将阳极和阴极连接至电源，将电解槽放置在实验平台上。
2. 准备电解液：将金属盐酸镍溶解在去离子水中，制备所需浓度的电解液。
3. 设置脉冲电镀参数：根据实验要求，设置脉冲电镀的电流密度、占空比、电流频率等参数。
4. 将待电镀试样，即待电镀金属材料，放置在电解液中，并完全浸没。
5. 开启电源，开始脉冲电镀过程，在实验过程中，监测电流和电压变化情况，并根据需要进行调整。
6. 在设定的时间后，关闭电源，将试样取出，并用去离子水彻底清洗干净，用干燥纸吹干试样。
7. 对试样表面进行观察和测试，如测量镍层厚度、分析镍层组成、镍层均匀度等。
四、实验结果与分析根据实验操作，我们制备了不同脉冲电镀参数下的镍层，通过观察和测试得到了如下实验结果：1. 观察镍层表面的光洁度和均匀性：脉冲电镀方法能够得到更加均匀致密的镍层，光洁度较好。
2. 测量镍层厚度：根据测量数据，我们得到了不同脉冲电镀参数下的镍层厚度数据，并比较了其差异。
3. 分析镍层组成：使用扫描电子显微镜(SEM)对镍层表面进行观察，得到了镍层的组织结构和成分分布情况。
化学镀镍实验报告
化学镀镍实验报告化学镀镍实验报告一、实验目的本次实验的目的是通过化学方法对金属表面进行镀镍处理，探究镀镍的原理及影响因素，并观察不同条件下的镀镍效果。
二、实验原理化学镀镍是利用电解液中的镍离子在电流作用下还原到金属表面，形成一层均匀、致密的镍层的过程。
其原理主要包括以下几个方面：1. 镀液的组成：镀液一般由镍盐、酸性物质和添加剂组成。
镍盐提供镍离子，酸性物质调节溶液的酸碱度，添加剂则用于调节镀液的性能，如增加镀液的导电性、改善镀层的质量等。
2. 镀液的电解过程：在电解槽中，阳极是镍片，阴极是需要镀镍的金属。
当外加电源施加电流后，阳极上的镍片溶解成镍离子，并在电解槽中游离。
而金属阴极表面则发生还原反应，将镍离子还原成镍金属，并在金属表面生成一层镍层。
3. 镀液的条件：镀液的温度、pH值、镀液中的镍离子浓度以及电流密度等条件都会对镀层的质量和形貌产生影响。
合适的条件能够得到均匀、致密的镀层，而不合适的条件则可能导致镀层不均匀、孔洞较多。
三、实验步骤1. 实验前准备：清洗金属试样，去除表面的油污和氧化物，保证试样表面干净。
2. 镀液的配制：按照一定比例将镍盐、酸性物质和添加剂溶解在适量的水中，搅拌均匀。
注意控制镀液的pH值和浓度。
3. 实验操作：将金属试样作为阴极，与阳极（镍片）一起放入电解槽中，保证试样与阳极的距离适当。
调节电源，使电流通过试样，开始镀镍反应。
4. 观察实验现象：实验过程中，观察金属试样表面的变化情况。
注意观察镀层的均匀性、光泽度以及有无孔洞等。
5. 实验结束：实验一定时间后，关闭电源，取出试样，用水冲洗干净，再用酒精擦拭试样表面，使其干燥。
四、实验结果与分析通过实验观察，我们可以得出以下结论：1. 镀液的浓度：镀液中镍离子的浓度越高，镀层的厚度也会增加，但过高的浓度可能会导致镀层不均匀。
因此，在实验中需要控制好镀液的浓度。
2. 镀液的pH值：镀液的pH值对镀层的质量和形貌有很大影响。
金属的电镀实验
解决方案
调整电镀液的PH值，确保 稳定且在工艺范围内。
解决方案
对基材进行预处理，如打 磨、除油、活化等，以提
高结合力。
解决方案
确保电镀液的清洁度，避 免杂质和污染物的干扰。
电镀技术的前景展望
随着环保意识的提高，无毒、 环保的电镀技术将得到更广泛 的应用。
新型电镀材料的研发将进一步 提高电镀层的性能和美观度。
金属基材预处理
表面清洁
使用砂纸、磨料或化学清洗剂去 除金属表面的油污、锈迹和杂质，
确保基材表面干净。
表面粗化
通过机械或化学方法使金属表面 变得粗糙，增加表面积，提高镀
层与基材的结合力。
敏化与活化
在金属表面形成可吸附的活性中 心，以便于电镀时金属离子的附
着。
电镀液的配制
确定配方
根据电镀需求选择合适的电镀液配方，如硫酸铜、镍、铬等。
结果分析
根据实验数据和现象，分析电镀 效果和影响因素。
观察与记录
观察电镀过程中的现象，记录实 验数据。
通电电镀
接通电源，调整电流和电压，进 行电镀实验。
02
实验材料与设备
金属基材
01
02
03
基材选择
根据实验需求选择合适的 金属基材，如钢铁、铜、 铝等。
基材处理
对金属基材进行预处理， 如除油、除锈、活化等， 以提高镀层附着力。
金属的电镀实验
目 录
• 实验简介 • 实验材料与设备 • 实验操作过程 • 实验结果与分析 • 结论与展望 • 参考文献
01
实验简介
实验目的
掌握电镀的基本原理 和操作方法。
探究电镀对金属表面 性能的影响。
了解金属电镀在工业 生产中的应用。
实验六 铜表面电镀镍实验(定)(四个学时)
实验六铜表面电镀镍实验一、实验目的1．掌握电镀的基本过程2．了解镀液成份对镀层性能的影响二、实验原理镍具有很强的钝化能力，在空气中能迅速地形成一层极薄的钝化膜，使其保持持久不变的色泽。
常温下，镍能很好地防止大气，水、碱液的侵蚀。
在碱、盐和有机酸中很稳定，在硫酸和盐酸中的溶解速度很小。
另外，镍的硬度较高，在其他金属的表面镀一层镍层，可以提高制品的表面硬度，并使其具有较好的耐磨性。
镍是铁族元素，属于电化学极化较大的体系，当电解时能产生较大的极化作用，即使在很小的电流密度下，也会产生显著的极化作用。
因此，镀镍与镀锌、铜等不同，它不需要特殊的络合剂和添加剂。
因为电沉积镍时有较大的极化作用，所以在强酸中根本不可能把它沉积出来(可能极化较大，导致沉积电位较正或较负，而超出了强酸电镀液的电位窗口)，因此镀镍的电镀液只能使用弱酸性电解液。
不同电镀镍电解液的组成和工艺条件三、装置及材料矩形槽电解槽镍阳极：宽45毫米，高50毫米以上阴极试片：宽10毫米，高10毫米，一面涂绝缘物质的铜片，直流电源（5A）一台，电流表（5A）一块。
四、实验步骤1、镀液准备：配制镀镍溶液2、试片准备：将阴极试片用丙酮除油，再用去污粉擦洗，表面无油无锈后，用热风机吹干。
1、阴极试片冷却至室温后，在天平上称重，并分别记录阴极试片的重量2、三种镀液中采用的电流密度分别为1A/dm2, 4A/dm2时的电流强度值。
3、将阳极洗净后放入槽中相应位置，加入镀液。
4、接好线路，先桉电流密度为1A/dm2电镀15分钟。
5、将两阴极片取出，冲冼干净，用热风机彻底吹干，冷却至室温，在天平上称重，记录数据。
10、重复上述实验步骤，再分别做出其他两种镀液的实验数值。
11、实验结束后，清理实验台。
五、实验结果处理1．计算镀件的增重和镀层的厚度。
2．比较二种镀液得到镀层的异同，利用赫尔槽的镀层表示符号，把各个镀层的表观现象绘制出来。
六、思考题1．试述电镀镍光亮剂的分类2．试述光亮剂的作用机理。
电镀实验方案-超实用
（二）实验讨论 电镀前要对金属片进行打磨，其目的是为了处理、清洁被镀金属的表面，从而得到结合力好的镀 层。镀层质量的好坏要考虑的因素有很多，主要有：被镀金属的特性、镀层特性、合适的前处理、合 适的电镀溶液、合适的操作条件（电流密度、镀液浓度和各组分比例、镀液温度、时间、后处理）、 合适的电镀设备和器具、环境条件等。 1．添加剂对电镀效果的影响 在电镀溶液中加添加剂：糖精、1,4-丁炔二醇、香豆素等可以明显的提高镀层的光亮度。加入光 亮剂的镀镍溶液称光亮镀液，其中一个配方如下： 试剂名称 NiSO4·7H2O H3BO3 试剂用量 250~300g/L 30~40g/L
Q w M Cu 100% 100% Q总 M WCu
II-13-4
式中W为被测金属镀层的重量；M为被测金属的摩尔质量；WCu为库仑计阴极上铜镀层质量；MCu为 铜的摩尔质量（注：被测金属和铜的摩尔质量的值均随所取的基本单元而定。）
三、实验仪器和试剂 直流稳压电源；塑料镀槽；导线；普通镍镀液；库仑镀液 四、实验步骤 （一）具体操作方法 1. 配制电镀溶液（已配好） 2. 梯形槽实验 将铜阴极和镍阳极均用金相砂纸打磨光亮，用水冲洗干净。在267 mL梯形槽中注入一定量的普 通镀镍溶液，装上阳极、阴极试片，接通电源，控制电流在1A，电镀5 min后,取出阴极片用水冲洗， 观察其外观，并将试片各区域的镀层外观按下述符号记录下来。
NaCl MgSO4·7H2O Na2SO4·l0H2O pH 2.库仑溶液配方： 试剂名称 CuSO4·5H2O H2SO4 乙醇
7~12g/L 20~30g/L 60~80g/L 5.2~5.6
试剂用量 125 g/L 25 g/L 50槽的阴极镀层外观图，并分析所观察现象的原因。 2. 将实验数据列表如下，计算镀液的分散能力，并说明镀液分散能力的优劣。
电镀镍及无电镀镍实验
电镀镍与无电镀镍实验杨聪仁教授编撰一、实验目的由低碳钢的电镀、无电镀镍来了解电镀、无电镀之原理及差异，并可认识电镀、无电镀镍之施镀方式与镀层特性。
二、实验原理2.1 电镀技术电镀是将镀件做为阴极，浸于含欲镀金属离子之电解液中，另一端置适当阳极，通入直流电后，在镀件表面析出金属膜的表面处理。
电镀目的在于表面改质，提高附加经济价值，例如装饰性用途，镀贵重金属、光泽镍、铝等；提高表面硬度，增加耐磨耗性，如镀硬铬；增加抗蚀性，如镀锡、铅；增加导电性，如镀银、铜等。
为了达到需求性质，皮膜色泽、硬度、均一性、被覆力、厚度、焊接性等，皆是考虑因素，此外，为达到适当管理与镀浴稳定性，如何分析、补充，都是应考虑的操作要点。
电镀作业步骤，依序为(1)研磨，(2)前处理，(3)电镀，(4)后处理，(5)干燥等，就欲镀对象之材质、形状、加工后情况，选择适当处理方式。
当电解液受外加电压作用时，电解质的阳离子向阴极移动，而阴离子向阳极移动，此现象称为电解(Electrolysis)，在电解时，通入之电流量与析出金属量，需遵守法拉第电解定律，即第一电解定律与第二电解定律：第一定律：在阴极析出之金属量与通入之电量呈正比。
第二定律：在不同电解液中，通入相同电量时，各溶液析出物质质量与其电化当量成正比关系。
以1秒钟通过1安培电流，在阴极析出之物质重量，称为该物质之电化当量，单位为毫克/库仑，为使用方便起见，亦可用克/安培一小时为单位，表一为常见金属之电化当量。
电解时，实际析出重量与依电解定律计算理论值之比例，用百分率表示，称为电流效率，即式中 m ：实际析出重量(克)，I ：通入之电流(安培)t ：时间(小时)C ：电化当量(克/安培一小时)根据电解定律和电化当量，电流效率公式，可以导出电镀层厚度之公式为：式中 δ：镀层厚度(毫米)γ：金属比重D k ：电流密度(安培/平方公寸)2.1.1 电极电位(Electrode Potential)当金属(阳极)置入电解液中，溶解的金属阳离子，受电解液中的极性分子吸引，往电解液方向移动。
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电镀镍与无电镀镍实验杨聪仁教授编撰一、实验目的由低碳钢的电镀、无电镀镍来了解电镀、无电镀之原理及差异，并可认识电镀、无电镀镍之施镀方式与镀层特性。
二、实验原理2.1电镀技术电镀是将镀件做为阴极，浸于含欲镀金属离子之电解液中，另一端置适当阳极，通入直流电后，在镀件表面析出金属膜的表面处理。
电镀目的在于表面改质，提高附加经济价值，例如装饰性用途，镀贵重金属、光泽镍、铝等；提高表面硬度，增加耐磨耗性，如镀硬铬；增加抗蚀性，如镀锡、铅；增加导电性，如镀银、铜等。
为了达到需求性质，皮膜色泽、硬度、均一性、被覆力、厚度、焊接性等，皆是考虑因素，此外，为达到适当管理与镀浴稳定性，如何分析、补充，都是应考虑的操作要点。
电镀作业步骤，依序为(1)研磨，(2)前处理，(3)电镀，(4)后处理，(5)干燥等，就欲镀对象之材质、形状、加工后情况，选择适当处理方式。
当电解液受外加电压作用时，电解质的阳离子向阴极移动，而阴离子向阳极移动，此现象称为电解(Electrolyi)，在电解时，通入之电流量与析出金属量，需遵守法拉第电解定律，即第一电解定律与第二电解定律：第一定律：在阴极析出之金属量与通入之电量呈正比。
第二定律：在不同电解液中，通入相同电量时，各溶液析出物质质量与其电化当量成正比关系。
以1秒钟通过1安培电流，在阴极析出之物质重量，称为该物质之电化当量，单位为毫克/库仑，为使用方便起见，亦可用克/安培一小时为单位，表一为常见金属之电化当量。
电解时，实际析出重量与依电解定律计算理论值之比例，用百分率表示，称为电流效率，即m100%ItC式中m：实际析出重量(克)，I：通入之电流(安培)t：时间(小时)C：电化当量(克/安培一小时)根据电解定律和电化当量，电流效率公式，可以导出电镀层厚度之公式为：DtCk1000式中δ：镀层厚度(毫米)γ：金属比重Dk：电流密度(安培/平方公寸)2.1.1电极电位(ElectrodePotential)当金属(阳极)置入电解液中，溶解的金属阳离子，受电解液中的极性分子吸引，往电解液方向移动。
但是金属中的自由电子亦有吸引阳离子的作用，使金属阳离子聚积在金属与电解液界面附近，形成「电双层」(Electricaldoublelayer)，产生了电压，即金属的电极电位。
金属的电极电位，可视为金属释出电子能力的电化学位能，金属释出电子倾向愈大，其电化学位能愈高，金属的电极电位绝对值无法测定，通常以相对于氢标准电极零电位比较而得。
Mn++ne-MH++e-1/2H2E0E0=0伏特HH2按照能斯特方程式(Nerntequation)aRTEElnMnFaMn0在25℃时，并假设金属为标准热力状态(aM=1)EE00.059logaMnn离子浓度的改变为影响电极电位的主要因素，将溶液稀释的话(即降低aMn值)，会使得E值向负方向移动，也就是金属更容易溶解，当aMn=1，E=E0=标准电极电位，E0值为较大之负值时，代表金属易溶解成阳离子，此类金属如钾、钠、铝，活性大或容易氧化。
2.1.2极化与过电压(1)极化的成因当有电流流过电极时，电极上发生一系列的化学过程，例如析出气体、金属离子沈积、金属或气体的溶解、产生氧化膜等等，过程的每一步都或多或少地存在着阻力或障碍(barrier)，为了使电极过程能够继续不断地进行，就需要消耗自身较多的能量或额外增加一定的电压去克服这些阻力，越过能量障碍高度(heightofenergybarrier)，表现在电极电位上就会出现与可逆电极电位的偏离。
任何电极反应至少包括下列三个步骤：1.反应物扩散到电极表面2.反应物在电极-溶液交界处进行化学反应3.产物离开电极的扩散这三步中若有某一过程受阻而缓慢，那这一过程将影响整个电极过程的电极电势。
如果反应缓慢是由1，3步造成的，则将产生浓度极化(concentrationpolarization)。
如果缓慢是由第二步造成，则将产生活性极化(activationpolarization)。
(2)极化对电镀的影响可说利弊互见，可得到结晶细致镀层，且镀层均上性较好，但是阴极氢气析出加速，降低电流效率与镀层附着性，阳极因极化而溶解不正常，浪费电力，也影响镀液安定性。
(3)影响极化作用的因素A.电解液浓度低时，极化作用较强，这是因为浓度低的电解液，更不易补充阴极区域阳离子缺乏的缘故。
B.电流密度提高时，极化作用增强，因为离子扩散速度和放电速度，更落后电子运动速度所致。
C.升高电解液温度，可降低极化作用。
D.加速搅拌，使离子扩散加快，降低极化作用。
2.1.3氢的过电压电解时电极电位发生改变，并产生反向电动势，阻碍电流通过，此现象称为极化，由于极化所增加电压称为过电压(overvoltage)。
由于极化作用，氢的实际析出电位，往往高出其标准电位，此超出之数值，即氢的过电压，由于锌、镍、铭、铁、镉、锡、铅等之还原电位，都比氢的电位要小，亦即在电解时，氢要比这些金属优先析出，那么这些金属便无法析镀出来，但是由于氢的过电压，使得这些金属可以析镀，而且减少氢的析出，可降低氢脆影响，提高电流效率，增加镀层附着性。
氢的过电压值，受下列因素影响：(1)电极材料与表面特性表三、各种电极材料的氢过电压(2)电解液温度升高，则氢过电压减少。
(3)随电流密度增加，和电解时间增长而增高(4)降低氢离子浓度，可提高氢的过电压。
2.1.4镀镍沿革镍是银白色金属，在空气和碱液中有良好的化学安定性，抗蚀性比铜佳，化性比钢铁不活泼，适合镀于铜或铁表面镍电镀始于1842年，Bottger由硫酸镍铵沈积出镍层，1869年Adam使用氯化镍铵，1878年Weton在镀液添加硼酸，1882年Vandermerch提议在镀液中加入硫酸，1906年Bancreft记述添加氯化物的重要性，1916年Watt的镍电镀液含硫酸镍、氯化镍和硼酸，电流密度由0.5A/dm2提高至4.0A/dm2，成为典型的镀镍液，也是电镀镍的转泪点，1938年Cambi与Piontelli提出铵基磺酸盐镀浴，而氟硼酸镍镀液在1909年时，Kern曾提出报告，1939年Weley及Carey使用纯氯化镍镀液。
光泽镍电镀填加剂的专利，首先由Schlotter得到(U.S.Pat.1,972,693(1934))，使用苯二磺酸镍与奈三磺酸盐，Wetlerg则以硫酸钴、蚁酸钠和甲醛之添加，在1936年得到专利(U.S.Pat.2,026,718)，至此以后光泽剂之开发甚为迅速，添加物种类繁多。
2.1.5电镀液的组成(1)欲镀上金属之离子(2)电解质合适的电镀液导电性是通过调整电解质的浓度来实现的。
电解质在电镀液中同时还有控制pH值的功能，尤其是在阳极析出氧气或阴极析出氢气时，电解质对pH值的变化能起缓冲之作用，即减少pH值的变化量。
这是因为不论是阴极析出氢气，使阴极附近的pH值增大，还是阳极析出氧气使阳极附近pH值减少，都会造成氢离子浓度的改变而影响某些电解质的电离度或电解质形成金属氢氧化物沈淀，故需使氢离子浓度变化很小，pH值维持不变。
为了使某些金属沈积电位更负，尤其是防止镀液中的金属离子被阴极金属还原，需加入错合剂。
例如，在铁基材上镀铜时会发生下列反应：Cu2++FeFe2++Cu如果在电镀液中加入错合剂(CN-)，则可使Cu2+/Cu的电极电位低于Fe2+/Fe的电极电位，使反应不能进行。
在合金电镀时，为了控制镀层中的合金成分，也加入错合剂。
常用的错合剂有：氰化物、氢氧化物、甲基硫离子(ulfamateion)等。
(4)有机添加剂(Organicadditive)电镀液中常含有各种不同的有机添加剂，用以改善镀层的结构和性能。
有机添加剂对镀层作用的原理至今仍了解很少，添加剂的种类和加入量主要由经验确定。
有些添加剂参加电极反应并改善金属离子在阴极上电沈积的电位，有些添加剂则被金属镀层吸附且有时包含在镀层内部。
根据有机添加剂在镀层中的作用，可分为以下几类：(a)光亮剂(Brightner)：加入光亮剂是为了提高金属镀层的反光性能。
要使金属镀层反光性能好则须使其表面的微观粗糙度(micro-copicroughne)大大低于入射光的波长。
因此加入光亮剂实质上是减小沈积颗粒的粒度，使镀层光亮。
对于镀镍而言，加入光亮剂后，阴极电位升高，使金属镍沈积更为困难，为了继续沈积就必须采用更高的电位。
(b)结构改善剂(Structuremodifier)这类添加剂用于改善金属镀层结构，并可能改变晶格的类型和取向。
也用于调整镀层的应力等。
(c)整平剂(Flatteningagent)能减小镀层微观凹凸不平幅度，使镀层表面平整光滑。
许多光亮剂同时具有整平作用。
将一定的光亮剂和整平剂结合使用可以在很宽的电流密度范围内获得平整的镀层。
(d)润湿剂(Wettingagent)当电极上有气体析出时，为加速气体的排出，常加入润湿剂。
润湿剂的加入实质上是降低气体与镀液间的表易形成面张力，使气泡更和长大。
若不加润湿剂，则由于阴极氢气析出困难，会使氢气析出与金属沈积并列进行，从而使镀层氢含量较高，引起材料的氢脆(hydrogenembrittlement)。
2.1.6瓦兹浴(TheWattbath)瓦兹浴的基本配方组成为:镍阳极在电镀过程易钝化，使用氯化镍可促进阳极之腐蚀与溶解，氯化物亦可提高阴极电流效率，使镀层平滑，硼酸的主要作用为缓冲剂，硼酸为弱酸，H3BO3H2BO3▔+H+,KA=5某10-10，大多数呈未解离之分子状态，会与阴极表面附近之Ni(OH)2生成Ni(OH)2．2H3BO3错化合物，减少胶状氢氧化镍的形成。
瓦兹浴的pH值可在2.0~5.2之间，pH5.2~5.8通常用于镀暗镍(dullnickel)，2.4~4.8则适于镀光泽镍，pH值太高，易于生成氢氧化镍沈淀，对于钢铁镀件而言，易生成铁盐的沈淀，pH值太低的话，阴极会产生氢气，降低电流效率，镀层也易产生微孔；镀层硬度也与pH值有关，溶液之pH值较高时，镀层硬度较大。
在析镀过程中，需经常测定pH值，因为pH值会逐渐升高，必须以适量稀硫酸调整。
所使用之阳极镍，有三种型式，即(1)去极化辊压阳极，(2)含碳阳极，与(3)各种形状之电解镍块(置于阳极篮中)，去极化阳极(depolarizedanode)含仔细调整过的适量氧化镍(0.25~1.10%)与硫(约0.003%)，在电流密度高时，仍可均匀地溶解;在光泽镍电镀时，使用含碳量0.26~0.32%，Si0.28~0.35%，Cu0.20%(ma某)，Fe0.05%(ma某)之含碳阳极，阳极沈渣对电流之流通没有影响，适宜之电流密度约为3A/dm2，pH值为4.5至5.0；置于钛篮之镍块可为电解级纯度，或含活化成份(如硫)之镍。